專利名稱：二維、三維晶體切割機構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種晶體切割機上的機構(gòu)。
目前，現(xiàn)有的晶體切割機，只能在Z軸旋轉(zhuǎn)改變角度，其它方位不能旋轉(zhuǎn)，改變角度。若想改變角度，只能重新裝粘，這樣，既影響精度，浪費晶體，同時又降低工作效率。
針對以上提出的問題，本實用新型提供一種二維、三維晶體切割機構(gòu)，其目的在于解決現(xiàn)有的晶體切割機不能在其它方向上旋轉(zhuǎn)，實現(xiàn)不同方向上的晶體切割所存在的問題。
本實用新型是通過以下技術(shù)方案來加以實現(xiàn)的一種二維、三維晶體切割機構(gòu)，包括有工作臂、切割材料固定座和配重，其特征在于工作臂分為前后兩個工作段，前工作段在軸向上固定，后工作段通過軸與前工作段聯(lián)接，在軸上設(shè)有轉(zhuǎn)動盤，使后工作段在工作臂的軸向上能夠旋轉(zhuǎn)；在后工作段的尾部設(shè)有一個轉(zhuǎn)體座，轉(zhuǎn)體座上設(shè)有一個梯形燕尾槽，切割材料固定座上的一個燕尾凸起部分嵌在梯形燕尾槽內(nèi)，與轉(zhuǎn)體座聯(lián)接，并沿著梯形燕尾槽的方向上形成轉(zhuǎn)體。
在工作臂的后工作段上設(shè)有一個圓周形配重。
在轉(zhuǎn)動盤內(nèi)，通過軸承將前后兩個工作段聯(lián)接，并設(shè)有緊固螺釘固定。
在轉(zhuǎn)體座上設(shè)置有滑塊、彈簧和緊固螺釘，彈簧、緊固螺釘通過滑塊頂在切割材料固定座的燕尾凸起上。
轉(zhuǎn)動盤和切割材料固定座上設(shè)有刻度。
本實用新型的優(yōu)點及效果該機構(gòu)利用機械轉(zhuǎn)動方式，改變被切割晶體的三個角度，能夠在X、Y、Z軸上進行旋轉(zhuǎn)，從而使被切割的晶體準(zhǔn)確方便地定位，使多次裝粘改變成一次裝粘，對晶體的整體方向上進行定向切割，這樣做既提高了晶體切割的精度，同時又節(jié)省晶體，提高了工作效率。
附
圖1為本實用新型X、Z軸旋轉(zhuǎn)機構(gòu)的外部結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為X、Y、Z軸方向示意圖；附圖3為現(xiàn)有技術(shù)中晶體切割機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意附圖4為本實用新型X、Z軸旋轉(zhuǎn)機構(gòu)的剖視圖；附圖5為本實用新型附圖4的A-A剖視圖；附圖6為本實用新型附圖4的B-B剖視圖；附圖7為本實用新型Y、Z軸旋轉(zhuǎn)機構(gòu)的外部結(jié)構(gòu)示意圖；附圖8為本實用新型Y、Z軸旋轉(zhuǎn)機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖9為本實用新型附圖8的C-C剖視圖。
以下結(jié)合附圖通過實施方式對本實用新型加以具體描述本實用新型主要是在晶體切割機的工作臂1上提供一種改進的技術(shù)方案，使其能夠在X、Y、Z軸上實現(xiàn)旋轉(zhuǎn)，如圖2所示，對晶體的整體方向上進行定向切割，以便使被切割的晶體準(zhǔn)確方便地定位，使多次裝粘改變成一次裝粘。在附圖3中，現(xiàn)有技術(shù)的工作臂1僅設(shè)有切割材料固定座2、配重3。
在附圖4中，工作臂旋轉(zhuǎn)中心13實現(xiàn)在Z軸上旋轉(zhuǎn)。工作臂1分為前后兩個工作段，前工作段14在X軸向上固定，后工作段15通過軸5與前工作段14聯(lián)接。在軸5上設(shè)有轉(zhuǎn)動盤4，使后工作段15在工作臂1的X軸向上能夠旋轉(zhuǎn)；在工作臂1的后工作段15上設(shè)有一個圓柱形配重7，設(shè)計配重7的重心要求為無論轉(zhuǎn)成何種角度，配重7的重心永遠(yuǎn)在X軸上，完成在X軸上的角度改變。在附圖5、6中，轉(zhuǎn)動盤4內(nèi)，軸承12將前后兩個工作段聯(lián)接并實現(xiàn)旋轉(zhuǎn)，通過緊固螺釘8固定限位。標(biāo)注18為實現(xiàn)在Y軸上進行旋轉(zhuǎn)的機構(gòu)。
附圖7為本實用新型Y、Z軸旋轉(zhuǎn)機構(gòu)的外部結(jié)構(gòu)示意圖；標(biāo)注19為轉(zhuǎn)體座，其固定在工作臂1上。
在附圖8中，切割材料被固定在21的位置，通過緊固螺釘20固定。
在附圖9中所示，在后工作段15的尾部設(shè)有一個轉(zhuǎn)體座19，轉(zhuǎn)體座19上設(shè)有一個梯形燕尾槽6，切割材料固定座2上的一個燕尾凸起部分嵌在梯形燕尾槽6內(nèi)，與轉(zhuǎn)體座19聯(lián)接，并沿著梯形燕尾槽6的方向上形成轉(zhuǎn)體23。轉(zhuǎn)體座19通過軸22與工作臂1聯(lián)接。在轉(zhuǎn)體座19上設(shè)置有滑塊9、彈簧10和緊固螺釘11，彈簧9、緊固螺釘11通過滑塊9頂在切割材料固定座2的燕尾凸起上。
本實用新型提供的技術(shù)方案可以根據(jù)用戶的需要在現(xiàn)有的晶體切割機上進行改進，成為X、Z軸，Y、Z軸二維的晶體切割機構(gòu)，也可以制成X、Y、Z軸的三維晶體切割機構(gòu)。
權(quán)利要求1.一種二維、三維晶體切割機構(gòu)，包括有工作臂(1)、切割材料固定座(2)和配重(3)，其特征在于工作臂(1)分為前后兩個工作段，前工作段(14)在軸向上固定，后工作段(15)通過軸(5)與前工作段(14)聯(lián)接，在軸(5)上設(shè)有轉(zhuǎn)動盤(4)，使后工作段(15)在工作臂(1)的軸向上能夠旋轉(zhuǎn)；在后工作段(15)的尾部設(shè)有一個轉(zhuǎn)體座(19)，轉(zhuǎn)體座(19)上設(shè)有一個梯形燕尾槽(6)，切割材料固定座(2)上的一個燕尾凸起部分嵌在梯形燕尾槽(6)內(nèi)，與轉(zhuǎn)體座(19)聯(lián)接，并沿著梯形燕尾槽(6)的方向上形成轉(zhuǎn)體(23)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二維、三維晶體切割機構(gòu)，其特征在于在工作臂(1)的后工作段(15)上設(shè)有一個圓周形配重(7)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二維、三維晶體切割機構(gòu)，其特征在于在轉(zhuǎn)動盤(4)內(nèi)，通過軸承(12)將前后兩個工作段聯(lián)接，并設(shè)有緊固螺釘(8)固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二維、三維晶體切割機構(gòu)，其特征在于在轉(zhuǎn)體座(19)上設(shè)置有滑塊(9)、彈簧(10)和緊固螺釘(11)，彈簧(9)、緊固螺釘(11)通過滑塊(9)頂在切割材料固定座(2)的燕尾凸起上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二維、三維晶體切割機構(gòu)，其特征在于轉(zhuǎn)動盤(4)和切割材料固定座(2)上設(shè)有刻度。
專利摘要本實用新型涉及一種晶體切割機上的機構(gòu)。其特征在于:工作臂分為前后兩個工作段,前工作段在軸向上固定,后工作段上設(shè)有轉(zhuǎn)動盤,使其能夠在軸向上旋轉(zhuǎn);在后工作段的尾部設(shè)有一個轉(zhuǎn)體座,轉(zhuǎn)體座上設(shè)有一個梯形燕尾槽,切割材料固定座上的一個燕尾凸起部分嵌在梯形燕尾槽內(nèi),與轉(zhuǎn)體座聯(lián)接,并沿著梯形燕尾槽的方向上形成轉(zhuǎn)體。其目的在于解決現(xiàn)有的晶體切割機不能在其它方向上旋轉(zhuǎn),實現(xiàn)不同方向上的晶體切割所存在的問題。
文檔編號B28D7/00GK2417986SQ00211789
公開日2001年2月7日 申請日期2000年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2000年5月11日
發(fā)明者車邦全 申請人:車邦全