專利名稱：雙向分割鋸切系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有多根旋轉(zhuǎn)鋸條的鋸切系統(tǒng)，適用于在鋸切區(qū)域沿相對運(yùn)動(dòng)的兩個(gè)相反方向切割或鋸基片、半導(dǎo)體晶片；尤其涉及一種具有觀察區(qū)域的鋸切系統(tǒng)，觀察區(qū)域位于加載/卸載區(qū)域和鋸切區(qū)域之間。
背景技術(shù)：
在2001年5月5日申請并轉(zhuǎn)讓給本專利申請受讓人的序號(hào)為09/849049、名稱為“雙向分割鋸及方法”的共同未決專利申請中，公開了一種分割鋸(下文稱之為鋸系統(tǒng))，該鋸系統(tǒng)用一對反向旋轉(zhuǎn)的鋸條來鋸基片或半導(dǎo)體晶片，該申請被并入此處以作參考。
參照圖1，所公開的鋸系統(tǒng)100與現(xiàn)有技術(shù)中的處理器105結(jié)合，并且所公開的鋸系統(tǒng)100主要包括三個(gè)處理區(qū)域。這三個(gè)處理區(qū)域?qū)嶋H上彼此相對排列鋸切區(qū)域110位于加載/卸載區(qū)域115和觀察區(qū)域120之間。鋸切區(qū)域110中使用的是雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸125，觀察區(qū)域120中采用的是采用照相機(jī)的觀察系統(tǒng)129。
一個(gè)傳送系統(tǒng)在加載/卸載區(qū)域115、鋸切區(qū)域110和觀察區(qū)域120之間傳送基片或半導(dǎo)體晶片；并且，在鋸切過程中該傳送系統(tǒng)也在鋸切區(qū)域110中往返傳送基片或半導(dǎo)體晶片。該傳送系統(tǒng)包括一對線性傳送裝置，這兩個(gè)傳送裝置分別沿傳送路徑129和130傳送兩個(gè)旋轉(zhuǎn)的載體支架122和124。這兩個(gè)旋轉(zhuǎn)的載體支架122和124中的每一個(gè)都適于在其上加載可移動(dòng)的載體。待鋸的基片或半導(dǎo)體晶片可移動(dòng)地安裝在一個(gè)這樣的載體上。
在鋸切過程中，例如，在分割半導(dǎo)體晶片時(shí)，處理器105在加載/卸載區(qū)域115將一個(gè)其上有半導(dǎo)體晶片的載體加載到鋸切系統(tǒng)100的一個(gè)載體支架122上。該傳送系統(tǒng)然后經(jīng)過鋸切區(qū)域110將該晶片傳送到觀察區(qū)域120。在觀察系統(tǒng)129捕捉到晶片用于對齊或類似目的必要圖像之后，該傳送系統(tǒng)接著將晶片從觀察區(qū)域120傳送鋸切區(qū)域110。在鋸切區(qū)域110，利用來自觀察系統(tǒng)的對齊信息，晶片被雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸125分割。雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸125沿Y和Z軸可移動(dòng)地安裝，可旋轉(zhuǎn)載體支架122允許沿X和Y軸鋸切晶片。當(dāng)雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸125分割完晶片之后，分割后的晶片由傳送系統(tǒng)傳送到加載/卸載區(qū)域115，其上有分割后的晶片的載體在此區(qū)域由處理器105從載體支架122上卸載。
該傳送系統(tǒng)可以一次傳送兩塊晶片，因此在載體支架122上的第一晶片在鋸切區(qū)域110被分割的同時(shí)，另一個(gè)載體支架124上的第二晶片從加載/卸載區(qū)域115傳送到觀察區(qū)域120，在此捕捉到晶片的必要圖像。然后，在第一晶片在鋸切區(qū)域110被分割之后，當(dāng)?shù)谝痪瑥匿徢袇^(qū)域110被傳送到加載/卸載區(qū)域115時(shí)，觀察區(qū)域120的第二晶片被傳送到鋸切區(qū)域110，然后就可以開始鋸切第二晶片。
該方案的缺點(diǎn)是在鋸切第一晶片時(shí)第二晶片通過鋸切區(qū)域110。因此，由于鋸切過程涉及到用水來冷卻鋸條以及清洗碎屑，使得鋸切過程中的水有可能弄濕第二晶片，這對第二晶片隨后在觀察區(qū)域120的成像有不利影響。
為了讓傳送系統(tǒng)能夠在加載/卸載區(qū)域115和觀察區(qū)域120之間傳送基片或半導(dǎo)體晶片，在鋸切區(qū)域110中的雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸125安裝到一個(gè)懸臂裝置上。該雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸125被可移動(dòng)地安裝，從而可以沿Y軸相對于傳送系統(tǒng)運(yùn)行，并且也可以沿Z軸延伸，以移動(dòng)到或離開待鋸的基片或晶片。由于雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸125重量的原因，懸臂上的載荷根據(jù)鋸的馬達(dá)組件沿Y軸的位置而有所變化。因此，鋸組件距參考水平面的位移也有變化。這樣，懸臂安裝的雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸125的缺點(diǎn)是鋸條的位移易于變化，并且這種變化對鋸條產(chǎn)生的切口所需的5微米誤差有不利影響。
鋸切系統(tǒng)100的廢料清除系統(tǒng)在鋸切過程中工作，在該系統(tǒng)中，水將鋸切區(qū)域110內(nèi)的各種碎屑清洗到碎屑接受器，然后下落到可移動(dòng)的垃圾箱內(nèi)，在垃圾箱中，碎屑與水分離。容納碎屑的垃圾箱接下來或者可以被騰空，并再次連接到鋸切系統(tǒng)100上，或者用一只空垃圾箱代替。該廢料清除系統(tǒng)的缺點(diǎn)是在移開垃圾箱之前需要停止鋸切過程，從而讓水和碎屑停止流向垃圾箱，以允許將容納有碎屑的垃圾箱從鋸切系統(tǒng)100上實(shí)際取下，而不會(huì)讓水和碎屑在生產(chǎn)區(qū)域溢出來。因此，停止鋸切過程減少了鋸切系統(tǒng)100的產(chǎn)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明試圖提供一種雙向分割鋸和方法，克服或至少減少上述現(xiàn)有技術(shù)的問題。
因此，在一方面，本發(fā)明提供了一種用于分割基片的雙向分割系統(tǒng)，該雙向分割系統(tǒng)包括加載/卸載區(qū)域，在分割位于載體上的至少一塊基片之前，用于將該載體安裝到一個(gè)位于加載/卸載區(qū)域的可移動(dòng)的第一載體支架上；且該加載/卸載區(qū)域還用于在分割該至少一塊基片之后，將該載體從位于該加載/卸載區(qū)域的可移動(dòng)的第一載體支架上卸載下來；鋸切區(qū)域，包括至少一個(gè)雙向切割工具，當(dāng)可移動(dòng)的第一載體支架處于加載/卸載區(qū)域時(shí)，該雙向切割工具用于分割另一個(gè)載體上的至少另一塊基片，其中，該另一載體安裝在可移動(dòng)的第二載體支架上；和觀察區(qū)域，它位于加載/卸載區(qū)域和鋸切區(qū)域之間，該觀察區(qū)域包括一個(gè)觀察系統(tǒng)，當(dāng)可移動(dòng)的第一載體支架處于觀察區(qū)域而可移動(dòng)的第二載體支架處于鋸切區(qū)域時(shí)，該觀察系統(tǒng)用于使該至少一塊基片成像。
另一方面，本發(fā)明還提供了一種采用雙向分割系統(tǒng)分割基片的方法，該方法包括如下步驟a)提供雙向分割系統(tǒng)，它包括加載/卸載區(qū)域，該區(qū)域用于將第一載體安裝到可移動(dòng)的第一載體支架上，并且用于從可移動(dòng)的第一載體支架上卸載第一載體，且該加載/卸載區(qū)域還用于將第二載體安裝到可移動(dòng)的第二載體支架上，并且用于從可移動(dòng)的第二載體支架上卸載第二載體；鋸切區(qū)域，該區(qū)域包括至少一套用于分割至少一個(gè)第一基片和至少一個(gè)第二基片的雙向切割裝置；和觀察區(qū)域，該區(qū)域位于加載/卸載區(qū)域和鋸切區(qū)域之間，且包括一個(gè)觀察系統(tǒng)，該觀察系統(tǒng)用于使至少第一基片成像并用于使至少第二基片成像；b)在鋸切區(qū)域分割可移動(dòng)的第一載體支架上的至少第一基片以產(chǎn)生至少第一分割后的第一基片時(shí)，要執(zhí)行以下步驟b1)在加載/卸載區(qū)域?qū)⑵渖现辽儆械诙牡诙d體安裝到可移動(dòng)的第二載體支架上；和b2)在觀察區(qū)域使至少可移動(dòng)的第二載體支架上的至少第二基片成像；和c)在鋸切區(qū)域分割可移動(dòng)的第二載體支架上的至少第二基片以產(chǎn)生至少第二分割后的基片時(shí)，要執(zhí)行以下步驟c1)在加載/卸載區(qū)域從可移動(dòng)的第一載體支架上卸載其上至少有第一分割后的基片的第一載體；c2)在加載/卸載區(qū)域?qū)⑵渖嫌兄辽倭硪粔K基片的另一個(gè)載體安裝到可移動(dòng)的第一載體支架上；和c3)在觀察區(qū)域使至少可移動(dòng)的第一載體支架上的至少另一塊基片成像。
本發(fā)明的另一方面提供了一種用于清除雙向分割系統(tǒng)中的碎屑的廢料清除系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括一條基本位于雙向分割系統(tǒng)的鋸切區(qū)域內(nèi)的輸送帶，該輸送帶具有一個(gè)內(nèi)部和一個(gè)外部，內(nèi)部用于接收來自鋸切過程的碎屑，外部從鋸切區(qū)域向外延伸，該輸送帶用于將碎屑從內(nèi)部輸送到外部以清除。


下面將通過例子并參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施例，其中圖1是現(xiàn)有技術(shù)所述的雙向鋸切系統(tǒng)的原理框圖；圖2是本發(fā)明所述的雙向鋸切系統(tǒng)的原理框圖；圖3是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的等距視圖；圖4是圖3中的本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的局部放大圖；圖5是詳述圖2中的雙向鋸切系統(tǒng)操作的流程圖；圖6-1到圖6-7是圖2中的雙向鋸切系統(tǒng)的鋸切過程的示意圖；圖7是結(jié)合到圖2的雙向鋸切系統(tǒng)中的廢料清除系統(tǒng)的側(cè)剖示意圖；圖8是圖7中的廢料清除系統(tǒng)的等距視圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的鋸切系統(tǒng)在加載/卸載區(qū)域和鋸切區(qū)域之間加入了一個(gè)觀察區(qū)域。該方案允許雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸在鋸切系統(tǒng)中更靠近該系統(tǒng)的一端安裝，而不是安裝在該系統(tǒng)的中部。結(jié)果是相對于現(xiàn)有技術(shù)中的中間懸臂安裝獲得了更加剛性的安裝。當(dāng)鋸組件在鋸切過程中沿Y軸移動(dòng)時(shí)，更剛性地安裝的雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸組件減小了鋸組件與基準(zhǔn)水平面的位移。這樣就有利地減小了由鋸組件的鋸條鋸出的切口的寬度的變化，從而滿足所需的5微米的誤差。
另外，由于觀察區(qū)域位于加載/卸載區(qū)域和鋸切區(qū)域之間，因此，待鋸的半導(dǎo)體晶片或基片就從加載/卸載區(qū)域傳送到觀察區(qū)域，而不必通過鋸切區(qū)域。因此，可以避免半導(dǎo)體晶片或基片在成像之前與來自鋸切過程的水或碎屑接觸，并且可以在觀察站使半導(dǎo)體晶片或基片成像，而水或碎屑不會(huì)對成像造成不利影響。
本發(fā)明的鋸切系統(tǒng)還用到了一種廢料清除系統(tǒng)，該系統(tǒng)采用連續(xù)移動(dòng)式輸送帶。移動(dòng)式輸送帶位于一個(gè)接收器內(nèi)，鋸切過程在該接收器之上的鋸切區(qū)域內(nèi)進(jìn)行。來自上方鋸切過程的碎屑落在下方的移動(dòng)式輸送帶上，而水被濾掉。移動(dòng)式輸送帶將碎屑輸送到鋸切系統(tǒng)之外的清除位置，碎屑在清除位置掉下輸送帶并掉入可取掉的垃圾箱。有利的是，該廢料清除系統(tǒng)不必停止鋸切過程即可更換垃圾箱，同時(shí)還可避免水和碎屑在生產(chǎn)區(qū)域溢出。
參照圖2，如本發(fā)明所述的鋸切系統(tǒng)200被連接到處理器105上，處理器105例如現(xiàn)有技術(shù)中已知的各種處理器。鋸切系統(tǒng)200包括加載/卸載區(qū)域115、觀察區(qū)域220和鋸切區(qū)域210，觀察區(qū)域220實(shí)際上位于鋸切區(qū)域210和加載/卸載區(qū)域115之間。加載/卸載區(qū)域115提供了一個(gè)加載/卸載站117，處理器105在加載/卸載站117處加載其上帶有待鋸的基片或晶片的載體以進(jìn)行鋸操作，并在分割之后卸載載體。
觀察區(qū)域220包括一個(gè)安裝在托架225上的照相機(jī)229，還包括一個(gè)用于使照相機(jī)230沿托架225移動(dòng)的線性致動(dòng)器，從而使照相機(jī)229沿Y軸移動(dòng)，如箭頭227所示。照相機(jī)230被連接到成像等過程所用的觀察系統(tǒng)上。
鋸切區(qū)域225包括一個(gè)安裝在剛性底座上的雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸230。雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸230也可以可移動(dòng)地安裝以沿Y軸移動(dòng)，如箭頭232所示。另外，雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸230也可移動(dòng)安裝以允許它沿Z軸移動(dòng)，從而使雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸230的鋸條在鋸切過程中移向或離開晶片或基片。如在美國專利申請09/849049中所公開的那樣，雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸230包括一個(gè)有搖擺軸的搖擺架。
線性傳送系統(tǒng)控制兩個(gè)載體支架242和244分別沿傳送路徑246和248的獨(dú)立移動(dòng)。這兩個(gè)載體支架242和244可以分別繞載體支架的旋轉(zhuǎn)軸252和254在與X軸260和Y軸262對齊之間旋轉(zhuǎn)。
參照圖3，鋸切系統(tǒng)200的兩個(gè)載體支架242和244在圖中已被取下。其中一個(gè)載體支架旋轉(zhuǎn)軸252在圖中位于鋸切區(qū)域210，而另一個(gè)載體支架旋轉(zhuǎn)軸254在圖中位于加載/卸載區(qū)域115。雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸230安裝在剛性的支撐件310上，支撐件310本身安裝在底座300上。雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸230可移動(dòng)地安裝到剛性支撐件310上，從而允許雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸230在線性致動(dòng)器315的作用下沿Y軸移動(dòng)。另外，照相機(jī)230可移動(dòng)地安裝在托架225上，在線性致動(dòng)器320的作用下可使照相機(jī)230沿Y軸移動(dòng)，并精確確定照相機(jī)230在其上的位置。
參照圖4，兩個(gè)載體支架242和244在圖中位于加載/卸載區(qū)域115，圖中還給出了使兩個(gè)載體支架在鋸切區(qū)域210、觀察區(qū)域220和加載/卸載區(qū)域115之間移動(dòng)的線性致動(dòng)器402和404。線性編碼器和線性致動(dòng)器402和404合并以進(jìn)行位置登記。
另外參照圖5和圖6-1到圖6-7，鋸切系統(tǒng)200的操作500以505開始，步驟510中，處理器105將載體加載到加載/卸載區(qū)域115內(nèi)的第一載體支架244上5，且觀察區(qū)域220內(nèi)的照相機(jī)230移動(dòng)到第一觀察核對位置602。通常，施加真空以確保載體位于第一載體支架244上。這一步如圖6-1所示。
需要指出的是，盡管其他載體支架242也在工作，但為敘述簡便，一開始只描述分載體(component carrier)支架242的操作。以后再敘述其他載體支架242的操作。
接下來，參照圖6-2，第一載體支架244然后旋轉(zhuǎn)一個(gè)直角，即從與Y軸對齊旋轉(zhuǎn)到與X軸對齊，然后操作照相機(jī)230，以在觀察區(qū)域220進(jìn)行第一載體支架244上的基片或晶片上的第一觀察核對。
隨后，參照圖6-3，第一載體支架244沿X軸移動(dòng)，且照相機(jī)230移動(dòng)到第二觀察核對位置604。然后操作照相機(jī)230，以進(jìn)行第二觀察核對。第一和第二觀察核對構(gòu)成第一載體支架244上的基片或晶片在觀察區(qū)域220內(nèi)的成像515，并且隨后在鋸切區(qū)域210內(nèi)的鋸切過程中，圖像信息被觀察系統(tǒng)用于第一載體支架上的基片或晶片的對齊。
參照圖6-4，成像之后，第一載體支架244移動(dòng)到鋸切區(qū)域210。在這里，當(dāng)?shù)谝惠d體支架244使基片或晶片在雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸230下方沿箭頭607所指的方向前后移動(dòng)時(shí)，雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸230用反向旋轉(zhuǎn)的另一根鋸條縱向切割基片或晶片；并且雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸230在各鋸條每次通過之后仍沿Y軸繼續(xù)移動(dòng)，直到整塊基片或晶片完成縱向切割。這一過程是晶片或基片在鋸切區(qū)域210內(nèi)的分割520的一部分。
同時(shí)，當(dāng)?shù)谝惠d體支架244在鋸切過程中處在鋸切區(qū)域210內(nèi)時(shí)，第二載體支架242也在步驟525中被加載到加載/卸載區(qū)域115內(nèi)，且具有晶片或基片的另一個(gè)載體位于其上，并且照相機(jī)230被移動(dòng)到第一觀察核對位置606。
參照圖6-5，在整個(gè)晶片或基片完成縱向切割之后，第一載體支架244旋轉(zhuǎn)到使晶片或基片沿橫向?qū)R。在這里，當(dāng)?shù)谝惠d體支架244使晶片或基片在雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸230下方沿箭頭609所指的方向前后移動(dòng)時(shí)，雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸230沿橫向切割晶片或基片；并且，雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸230在每次通過之后仍沿Y軸繼續(xù)移動(dòng)，直到整塊基片或晶片完成橫向切割。這就完成了晶片或基片在鋸切區(qū)域210內(nèi)的分割步驟520。
在橫向切割的同時(shí)，第二載體支架242旋轉(zhuǎn)到與X軸對齊，操作照相機(jī)230，以在第一觀察核對位置606進(jìn)行第一觀察核對。
參照圖6-6，當(dāng)?shù)谝惠d體支架244上的晶片或基片完成分割之后，第一載體支架244旋轉(zhuǎn)回到與X軸對齊，然后沿X軸按照箭頭610所指的方向移動(dòng)，以將分割后的晶片或基片傳送到加載/卸載區(qū)域115。
幾乎同時(shí)，第二載體支架242移動(dòng)到與第二觀察核對位置608對齊。然后，操作已經(jīng)移到第二觀察核對位置608處的照相機(jī)230，以在第二觀察核對位置608處進(jìn)行第二觀察核對。此外，第一和第二觀察核對構(gòu)成第二載體支架242上的晶片或基片在觀察區(qū)域220內(nèi)的成像530，并且在隨后的鋸切區(qū)域210內(nèi)的鋸切過程中，圖像信息被觀察系統(tǒng)用于第二載體支架242上的基片或晶片的對齊。
參照圖6-7，第二載體支架242沿X軸移動(dòng)，以將晶片或基片從觀察區(qū)域220傳送到鋸切區(qū)域210。在鋸切區(qū)域210處，當(dāng)?shù)诙d體支架242使基片或晶片在雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸230下方前后移動(dòng)時(shí)，雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸230縱向切割晶片或基片；并且，雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸230在每次通過之后仍沿Y軸繼續(xù)移動(dòng)，直到整塊基片或晶片完成縱向切割。這一過程是晶片或基片在鋸切區(qū)域210內(nèi)的分割步驟540的一部分。
同時(shí)，當(dāng)?shù)诙d體支架242處在鋸切區(qū)域210內(nèi)時(shí)，在第一載體支架244上有分割后的晶片或基片的載體被卸載535，且其上具有晶片或基片的另一載體在加載/卸載區(qū)域115內(nèi)通過步驟545被加載到第一載體支架244上。
現(xiàn)在回到圖6-2，當(dāng)?shù)诙d體支架242移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)并開始沿箭頭612所指的方向橫向鋸切第二載體支架242上的晶片或基片時(shí)，第一載體支架244旋轉(zhuǎn)到使其上的晶片或基片與第一觀察核對位置602對齊，并且移動(dòng)到第二觀察核對位置604。此外，第一和第二觀察核對由照相機(jī)230和觀察核對位置602和604處的觀察系統(tǒng)完成，從而完成第一載體支架244上的晶片或基片的成像步驟550。
在圖6-3中，當(dāng)?shù)诙d體支架242上的晶片或基片在鋸切區(qū)域210完成分割之后，第二載體支架242移到加載/卸載區(qū)域115，如圖6-4所示，其上有分割后的晶片或基片的載體在該區(qū)域被卸載。對隨后的各載體，按照如上所述重復(fù)過程500。
這樣，觀察區(qū)域在鋸切區(qū)域和加載/卸載區(qū)域之間的這一排列可有利地允許晶片或基片成像，而不會(huì)在成像之前接觸水或碎屑。這就改善了圖像質(zhì)量，并因此而提高了鋸切過程的精度。
參照圖7，廢料清除系統(tǒng)700包括由位于系統(tǒng)700相對兩端的兩個(gè)輥710和715傳送的一根輸送帶705。其中一個(gè)輥710由馬達(dá)組件720驅(qū)動(dòng)，馬達(dá)組件720沿箭頭725所指的方向驅(qū)動(dòng)輸送帶705。廢料清除系統(tǒng)700包括一套完整的系統(tǒng)，該系統(tǒng)通過鋸切系統(tǒng)200的底座735側(cè)面的開口730滑到合適的位置。廢料清除系統(tǒng)700的完整結(jié)構(gòu)允許整個(gè)系統(tǒng)被方便地取出以修理或更換。
當(dāng)廢料清除系統(tǒng)滑到合適的位置時(shí)，輸送帶705的主體部分位于鋸切區(qū)域210內(nèi)、在雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸230的位置下方。在鋸切過程中，水和碎屑737沿箭頭740所指的方向落在輸送帶705上。水濾出輸送帶705，而碎屑737則留在輸送帶705上，并且被輸送帶705通過開口730運(yùn)送到鋸切系統(tǒng)200之外。輸送帶可以包括由有助于濾水的透水材料制作的帶。然后，當(dāng)輸送帶705繞輥715滾動(dòng)時(shí)，碎屑737就沿箭頭732所指的方向從輸送帶705掉進(jìn)可取下的垃圾箱745內(nèi)，垃圾箱745位于鋸切系統(tǒng)200的外部、輥715的下方。
罩750罩在廢料清除系統(tǒng)700的一端，它從開口730伸出，以防止輸送帶705上的碎屑737和水從可取下的垃圾箱745中掉出。當(dāng)可取下的垃圾箱745內(nèi)積存的碎屑737過量時(shí)，可取下的垃圾箱745在任何時(shí)候都可以更換以清空。
在圖8中，廢料清除系統(tǒng)通過開口730被放置在鋸切系統(tǒng)200之內(nèi)。為簡便起見，罩750和可取下的垃圾箱745沒有示出。
上述本發(fā)明的廢料清除系統(tǒng)可有利地將碎屑傳送到鋸切系統(tǒng)之外的可取下的垃圾箱內(nèi)，并且在任何時(shí)候都可更換可取下的垃圾箱，而無需停止鋸切系統(tǒng)。
有利的是，上述本發(fā)明的鋸切系統(tǒng)具有一個(gè)位于加載/卸載區(qū)域和鋸切區(qū)域之間的觀察區(qū)域。由于晶片或基片從加載/卸載區(qū)域被傳送到觀察區(qū)域然后被傳送到鋸切區(qū)域，因此在前一塊晶片或基片在鋸切區(qū)域鋸切的同時(shí)，從加載/卸載區(qū)域傳送到觀察區(qū)域的后續(xù)晶片或基片不與鋸切過程中的水和碎屑接觸。
這由安裝在托架上的照相機(jī)完成，托架位于加載/卸載區(qū)域和鋸切區(qū)域之間，并且采用包括兩個(gè)載體支架的傳送系統(tǒng)。當(dāng)一個(gè)載體支架在鋸切過程中將其上有晶片或基片的載體傳送到鋸切區(qū)域內(nèi)時(shí)，另一個(gè)載體支架為鋸切過程準(zhǔn)備另一載體，或卸載已經(jīng)通過鋸切過程的載體。因此，加載、卸載和成像同時(shí)發(fā)生，并且在加載/卸載區(qū)域和鋸切區(qū)域之間成像可避免水和碎屑對成像造成不利影響。
這樣，上述的本發(fā)明提供了一種改進(jìn)的雙向分割鋸和方法，它克服了或至少減少了已公開系統(tǒng)的上述問題。
可以理解，盡管只詳細(xì)說明了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但只要不超出本發(fā)明的范圍，本領(lǐng)域熟練技術(shù)人員也可以做出各種改變和改進(jìn)。
權(quán)利要求
1.一種用于分割基片的雙向分割系統(tǒng)，該雙向分割系統(tǒng)包括加載/卸載區(qū)域，用于在分割位于載體上的至少一塊基片之前，將該載體安裝到位于加載/卸載區(qū)域的可移動(dòng)的第一載體支架上，且該加載/卸載區(qū)域還用于在分割該至少一塊基片之后，將該載體從位于該加載/卸載區(qū)域的可移動(dòng)的第一載體支架上卸載下來；鋸切區(qū)域，包括至少一個(gè)雙向切割工具，當(dāng)可移動(dòng)的第一載體支架處于加載/卸載區(qū)域時(shí)，該雙向切割工具用于對安裝在可移動(dòng)的第二載體支架上的另一個(gè)載體上的至少另一塊基片進(jìn)行分割；和觀察區(qū)域，該區(qū)域位于加載/卸載區(qū)域和鋸切區(qū)域之間，該觀察區(qū)域包括觀察系統(tǒng)，當(dāng)可移動(dòng)的第一載體支架處于觀察區(qū)域而可移動(dòng)的第二載體支架處于鋸切區(qū)域時(shí)，該觀察系統(tǒng)用于使該至少一塊基片成像。
2.如權(quán)利要求1所述的雙向分割系統(tǒng)，進(jìn)一步包括一個(gè)連接到可移動(dòng)的第一載體支架和可移動(dòng)的第二載體支架上的傳送裝置，該傳送裝置可使可移動(dòng)的第一載體支架和可移動(dòng)的第二載體支架在加載/卸載區(qū)域、觀察區(qū)域和鋸切區(qū)域之間進(jìn)行預(yù)定的獨(dú)立運(yùn)動(dòng)。
3.如權(quán)利要求2所述的雙向分割系統(tǒng)，其特征在于，該傳送裝置包括用于移動(dòng)可移動(dòng)的第一載體支架的第一線性致動(dòng)器，和用于移動(dòng)可移動(dòng)的第二載體支架的第二線性致動(dòng)器。
4.如權(quán)利要求3所述的雙向分割系統(tǒng)，其特征在于，可移動(dòng)的第一載體支架可旋轉(zhuǎn)地安裝到第一線性致動(dòng)器上。
5.如權(quán)利要求3所述的雙向分割系統(tǒng)，其特征在于，可移動(dòng)的第二載體支架可旋轉(zhuǎn)地安裝到第二線性致動(dòng)器上。
6.如權(quán)利要求1所述的雙向分割系統(tǒng)，其特征在于，所述至少一套雙向切割裝置包括雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸。
7.如權(quán)利要求6所述的雙向分割系統(tǒng)，其特征在于，所述雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸可移動(dòng)地安裝，以在切割前后沿Y軸移動(dòng)。
8.如權(quán)利要求6所述的雙向分割系統(tǒng)，其特征在于，雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸可移動(dòng)地安裝，以在切割期間可以沿Z軸移動(dòng)以施加鋸條。
9.如權(quán)利要求1所述的雙向分割系統(tǒng)，其特征在于，觀察系統(tǒng)包括可移動(dòng)地安裝在托架上的至少一臺(tái)照相機(jī)，當(dāng)可移動(dòng)的第一載體支架和可移動(dòng)的第二載體支架被移動(dòng)到加載/卸載區(qū)域和鋸切區(qū)域之間時(shí)，托架在可移動(dòng)的第一載體支架和可移動(dòng)的第二載體支架之上延伸。
10.如權(quán)利要求9所述的雙向分割系統(tǒng)，其特征在于，該至少一臺(tái)照相機(jī)在托架上有與可移動(dòng)的第一載體支架上的至少一塊基片的成像有關(guān)的第一和第二觀察核對位置，且該至少一臺(tái)照相機(jī)在托架上還有與可移動(dòng)的第二載體支架上的至少另一塊基片的成像有關(guān)的第一和第二觀察核對位置。
11.如權(quán)利要求1所述的雙向分割系統(tǒng)，其特征在于，該至少一塊基片和該至少另一塊基片包括半導(dǎo)體晶片。
12.一種采用雙向分割系統(tǒng)分割基片的方法，該方法包括如下步驟a)提供雙向分割系統(tǒng)，它包括加載/卸載區(qū)域，該區(qū)域用于將第一載體安裝到可移動(dòng)的第一載體支架上，并且用于從可移動(dòng)的第一載體支架上卸載第一載體，且該加載/卸載區(qū)域還用于將第二載體安裝到可移動(dòng)的第二載體支架上，并且用于從可移動(dòng)的第二載體支架上卸載第二載體；鋸切區(qū)域，該區(qū)域包括至少一套用于分割至少一個(gè)第一基片和至少一個(gè)第二基片的雙向切割裝置；和觀察區(qū)域，該區(qū)域位于加載/卸載區(qū)域和鋸切區(qū)域之間，且包括一個(gè)觀察系統(tǒng)，該觀察系統(tǒng)用于使至少第一基片成像并用于使至少第二基片成像；b)在鋸切區(qū)域分割可移動(dòng)的第一載體支架上的至少第一基片以產(chǎn)生至少第一分割后的第一基片時(shí)，要執(zhí)行以下步驟b1)在加載/卸載區(qū)域?qū)⑵渖现辽儆械诙牡诙d體安裝到可移動(dòng)的第二載體支架上；和b2)在觀察區(qū)域使至少可移動(dòng)的第二載體支架上的至少第二基片成像；和c)在鋸切區(qū)域分割可移動(dòng)的第二載體支架上的至少第二基片以產(chǎn)生至少第二分割后的基片時(shí)，要執(zhí)行以下步驟c1)在加載/卸載區(qū)域從可移動(dòng)的第一載體支架上卸載其上至少有第一分割后的基片的第一載體；c2)在加載/卸載區(qū)域?qū)⑵渖嫌兄辽倭硪粔K基片的另一個(gè)載體安裝到可移動(dòng)的第一載體支架上；和c3)在觀察區(qū)域使至少可移動(dòng)的第一載體支架上的至少另一塊基片成像。
13.如權(quán)利要求12所述的分割基片的方法，其特征在于，在步驟b1之后b2之前進(jìn)一步包括將可移動(dòng)的第二載體支架從加載/卸載區(qū)域傳送到觀察區(qū)域，而不經(jīng)過鋸切區(qū)域。
14.如權(quán)利要求12所述的分割基片的方法，其特征在于，在步驟c2之后c3之前進(jìn)一步包括將可移動(dòng)的第一載體支架從加載/卸載區(qū)域傳送到觀察區(qū)域，而不經(jīng)過鋸切區(qū)域。
15.一種用于清除雙向分割系統(tǒng)中的碎屑的廢料清除系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括基本位于雙向分割系統(tǒng)的鋸切區(qū)域內(nèi)的輸送帶，該輸送帶具有一個(gè)內(nèi)部和一個(gè)外部，內(nèi)部用于接收來自鋸切過程的碎屑，外部從鋸切區(qū)域向外延伸，該輸送帶用于將碎屑從內(nèi)部輸送到外部以清除。
16.如權(quán)利要求15所述的廢料清除系統(tǒng)，其特征在于，所述外部適于將碎屑處理到可移動(dòng)的垃圾箱內(nèi)。
17.如權(quán)利要求15所述的廢料清除系統(tǒng)，其特征在于，所述輸送帶包括在內(nèi)輥和外輥之間延伸的可移動(dòng)的帶。
18.如權(quán)利要求17所述的廢料清除系統(tǒng)，其特征在于，輸送帶還包括可使至少一個(gè)外輥旋轉(zhuǎn)的致動(dòng)器，從而驅(qū)動(dòng)可移動(dòng)的帶。
19.如權(quán)利要求17所述的廢料清除系統(tǒng)，其特征在于，輸送帶還包括可使至少一個(gè)內(nèi)輥旋轉(zhuǎn)的致動(dòng)器，從而驅(qū)動(dòng)可移動(dòng)的帶。
20.如權(quán)利要求17所述的廢料清除系統(tǒng)，其特征在于，可移動(dòng)的帶可以透水。
全文摘要
一種鋸切系統(tǒng)(200)，在加載/卸載區(qū)域(115)和鋸切區(qū)域(210)之間加入了一個(gè)觀察區(qū)域(220)。該方案允許雙軸反向旋轉(zhuǎn)鋸組件(230)被更加剛性地安裝，這減少了鋸組件在鋸切過程中的位移。這就有利地減小了由鋸組件的鋸條所鋸切口的變化，從而滿足預(yù)定的所需誤差。另外，由于觀察區(qū)域(220)在加載/卸載區(qū)域(115)和鋸切區(qū)域(210)之間，因此半導(dǎo)體晶片或基片在從加載/卸載區(qū)域(115)傳送到觀察區(qū)域(220)時(shí)不經(jīng)過鋸切區(qū)域(210)。因此，可以避免半導(dǎo)體晶片或基片接觸來自鋸切過程的水或碎屑，并且在觀察區(qū)域(220)進(jìn)行成像時(shí)水或碎屑不會(huì)對成像造成不利影響。
文檔編號(hào)B28D5/00GK1649709SQ03810046
公開日2005年8月3日 申請日期2003年4月2日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月3日
發(fā)明者蔡榮華, 林亞明, 史蒂文·約翰·戴普瑞塞 申請人:派美卡私人有限公司