專利名稱:一種新型發(fā)熱瓷磚的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開的一種新型發(fā)熱瓷磚，包括封邊條裝飾邊、真石漆裝飾層、普通瓷磚層、納米抗菌材料層、防水層、阻燃層、保溫層和發(fā)熱芯片，封邊條裝飾邊設置在真石漆裝飾層的兩端，真石漆裝飾層、普通瓷磚層、納米抗菌材料層、阻燃層、保溫層依次排列在發(fā)熱芯片的外側，阻燃層是耐高溫的?；w維，發(fā)熱芯片的兩端均鍍有電極，電極上連接有導線，導線的外側包裹有絕緣套。本實用新型外形美觀，粘接耐磨性佳，防水層的設置有助于防止水或其他液體滲透到發(fā)熱芯片上，造成發(fā)熱芯片損壞；納米抗菌材料層的設置起到消毒、除臭和凈化空氣的作用；保溫層的設置有助于保存更多的熱量，提高熱量的利用率，具有較強的經濟實用價值和廣闊的市場前景。
【專利說明】一種新型發(fā)熱瓷磚

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種瓷磚，特指一種新型發(fā)熱瓷磚。

【背景技術】
[0002]發(fā)熱瓷磚是傳統(tǒng)的瓷磚通過應用某種技術能夠使自身發(fā)出熱量，一般用于地面供暖。發(fā)熱瓷磚具有環(huán)保、低碳、實用、安全等優(yōu)點，是其他采暖和暖芯地板產品無法比擬的。但是，習知的發(fā)熱瓷磚具有以下幾個缺陷:
[0003]一、發(fā)熱瓷磚通常是在發(fā)熱材料上直接加鋪水泥、地板，這種被動發(fā)熱的方式容易造成大量的熱能被損耗；
[0004]二、部分的發(fā)熱瓷磚外形不美觀，不具有較好的耐磨性，并缺少相應的防滲水功能，使水或其他液體容易滲透到發(fā)熱芯片上，造成發(fā)熱芯片損壞，進而影響發(fā)熱瓷磚的質量;
[0005]三、部分發(fā)熱瓷磚由于缺少保溫層無法保存更多的熱量，熱量的利用率較低，不能滿足人們的使用需求；
[0006]四、部分發(fā)熱瓷磚環(huán)保性較差，常常排放出氨氣、甲醛、苯類化合物等有害氣體，影響人們的健康。
[0007]有鑒于此，本發(fā)明人專門設計了一種新型發(fā)熱瓷磚，本案由此產生。
實用新型內容
[0008]本實用新型的目的在于提供一種新型發(fā)熱瓷磚，以優(yōu)化發(fā)熱瓷磚的結構，使瓷磚外形美觀，耐磨防水，熱量利用率和產品質量得以提高和。
[0009]為了實現上述目的，本實用新型的技術方案如下:
[0010]一種新型發(fā)熱瓷磚，包括封邊條裝飾邊、真石漆裝飾層、普通瓷磚層、納米抗菌材料層、防水層、阻燃層、保溫層和發(fā)熱芯片，封邊條裝飾邊設置在真石漆裝飾層的兩端，真石漆裝飾層、普通瓷磚層、納米抗菌材料層、阻燃層、保溫層依次排列在發(fā)熱芯片的外側，阻燃層是耐高溫的?；w維，發(fā)熱芯片的兩端均鍍有電極，電極上連接有導線，導線的外側包裹有絕緣套。
[0011 ] 所述封邊條裝飾邊是PVC材料層。
[0012]所述納米抗菌材料層包含直徑大小為5um的銀離子。
[0013]所述保溫層為聚苯乙烯擠塑保溫板或PVC發(fā)泡板。
[0014]所述發(fā)熱芯片為透明聚酯薄膜遠紅外線發(fā)熱芯片。
[0015]所述電極的材料為銀或銅。
[0016]采用上述結構后，本實用新型通過設置封邊條裝飾邊和真石漆裝飾層一方面有助于使本實用新型外形美觀，另一方面增加了本實用新型的粘接性和耐磨性，防水層的設置有助于防止水或其他液體滲透到發(fā)熱芯片上，造成發(fā)熱芯片損壞；納米抗菌材料層的設置起到消毒、除臭和凈化空氣的作用；保溫層的設置有助于保存更多的熱量，提高熱量的利用率，具有較強的經濟實用價值和廣闊的市場前景。

【附圖說明】

[0017]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1是本實用新型的結構示意圖。

【具體實施方式】
[0019]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0020]如圖1所示的一種新型發(fā)熱瓷磚，包括封邊條裝飾邊1、真石漆裝飾層2、普通瓷磚層3、納米抗菌材料層4、防水層41、阻燃層5、保溫層6和發(fā)熱芯片7，封邊條裝飾邊I設置在真石漆裝飾層2的兩端，真石漆裝飾層2、普通瓷磚層3、納米抗菌材料層4、阻燃層5、保溫層6依次排列在發(fā)熱芯片7的外側，阻燃層5是耐高溫的?；w維，發(fā)熱芯片7的兩端均鍍有電極71，電極71上連接有導線72，導線72的外側包裹有絕緣套。
[0021]封邊條裝飾邊I有多種，優(yōu)選為PVC聚氯乙烯材料層，其具有不易燃性、高強度和耐氣侯變化性等優(yōu)點。
[0022]為了使納米抗菌材料層4的抗菌環(huán)保性更佳，納米抗菌材料層4包含直徑大小為5um的銀離子。
[0023]保溫層6為聚苯乙烯擠塑保溫板或PVC發(fā)泡板，保溫層6有助于保存更多的熱量，提高熱量的利用率。
[0024]發(fā)熱芯片7為透明聚酯薄膜遠紅外線發(fā)熱芯片7，透明聚酯薄膜遠紅外線發(fā)熱芯片7發(fā)熱效率高，能夠很好地為發(fā)熱瓷磚提供熱能。
[0025]為了使電極71的導電性能更佳，此實施例的電極71的材料為銀或銅。
[0026]本實用新型通過設置封邊條裝飾邊I和真石漆裝飾層2 —方面有助于使本實用新型外形美觀，另一方面增加了本實用新型的粘接性和耐磨性，防水層41的設置有助于防止水或其他液體滲透到發(fā)熱芯片7上，造成發(fā)熱芯片7損壞；納米抗菌材料層4的設置起到消毒、除臭和凈化空氣的作用；保溫層6的設置有助于保存更多的熱量，提高熱量的利用率，具有較強的經濟實用價值和廣闊的市場前景。
[0027]上述實施例和圖式并非限定本實用新型的產品形態(tài)和式樣，任何所屬【技術領域】的普通技術人員對其所做的適當變化或修飾，皆應視為不脫離本實用新型的專利范疇。
【權利要求】
1.一種新型發(fā)熱瓷磚，其特征在于:包括封邊條裝飾邊、真石漆裝飾層、普通瓷磚層、納米抗菌材料層、防水層、阻燃層、保溫層和發(fā)熱芯片，封邊條裝飾邊設置在真石漆裝飾層的兩端，真石漆裝飾層、普通瓷磚層、納米抗菌材料層、阻燃層、保溫層依次排列在發(fā)熱芯片的外側，阻燃層是耐高溫的?；w維，發(fā)熱芯片的兩端均鍍有電極，電極上連接有導線，導線的外側包裹有絕緣套。2.如權利要求1所述的新型發(fā)熱瓷磚，其特征在于:所述封邊條裝飾邊是PVC材料層。3.如權利要求1所述的新型發(fā)熱瓷磚，其特征在于:所述納米抗菌材料層包含直徑大小為5um的銀尚子。4.如權利要求1所述的新型發(fā)熱瓷磚，其特征在于:所述保溫層為聚苯乙烯擠塑保溫板或PVC發(fā)泡板。5.如權利要求1所述的新型發(fā)熱瓷磚，其特征在于:所述發(fā)熱芯片為透明聚酯薄膜遠紅外線發(fā)熱芯片。6.如權利要求1所述的新型發(fā)熱瓷磚，其特征在于:所述電極的材料為銀或銅。
【文檔編號】F24D13-02GK204266533SQ201420652897
【發(fā)明者】潘珊定, 潘煜寰 [申請人]江西超凡木業(yè)有限公司