專利名稱:吸力劃片盤的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種吸力劃片盤，它包括底座，底座的上表面設(shè)置有多個(gè)工位，每個(gè)工位的內(nèi)部均勻設(shè)置有多個(gè)微孔，每個(gè)工位的邊緣設(shè)置有圓環(huán)形凹槽，底座的內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)用于與真空泵管路連通的流道，上述多個(gè)微孔和若干個(gè)圓環(huán)形凹槽均與流道連通，所述底座的下表面設(shè)置有與上述流道相連通的軸向通孔。本實(shí)用新型在每個(gè)工位的內(nèi)部采用均勻微孔吸附結(jié)構(gòu)，微孔分布均勻，吸力均衡，每個(gè)晶粒受力均勻，不會(huì)出現(xiàn)晶粒邊緣受力過大導(dǎo)致晶粒一邊翹起，有效保障晶粒不飛出，從而保障產(chǎn)品質(zhì)量與設(shè)備刀具壽命；本實(shí)用新型在每個(gè)工位的邊緣設(shè)置圓環(huán)形凹槽，邊緣采用槽孔吸附結(jié)構(gòu)，槽孔吸力較大，能高效地牢牢抓住硅片本身，保障硅片整體不移動(dòng)。
【專利說明】
吸力劃片盤
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種吸力劃片盤，屬于硅片切割技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]在將晶圓切割成更小規(guī)格的硅片時(shí)，常用的為4片圈槽吸力的劃片盤，此種類型的劃片盤在操作劃片貼膜片時(shí)，由于圈槽吸力大，圈槽結(jié)構(gòu)會(huì)把藍(lán)膜吸空，致使藍(lán)膜與晶粒無法有效接觸，從而容易造成飛晶粒，對(duì)產(chǎn)品和刀具造成較大損害；另一種陶瓷劃片盤，使用時(shí)只能單片劃片，對(duì)藍(lán)膜材料與設(shè)備產(chǎn)能造成缺陷，在多片劃片時(shí)，硅片固定不夠，會(huì)容易整片飛片，對(duì)產(chǎn)品和刀具具有較大損失。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:克服現(xiàn)有技術(shù)的不同，提供一種吸力劃片盤，以解決圈槽吸力過大導(dǎo)致晶粒飛出的技術(shù)問題。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種吸力劃片盤，它包括底座，所述底座的上表面設(shè)置有多個(gè)工位，每個(gè)工位的內(nèi)部均勻設(shè)置有多個(gè)微孔，每個(gè)工位的邊緣設(shè)置有圓環(huán)形凹槽，所述底座的內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)用于與真空栗管路連通的流道，上述多個(gè)微孔和若干個(gè)圓環(huán)形凹槽均與流道連通，所述底座的下表面設(shè)置有與上述流道相連通的軸向通孔。
[0005]進(jìn)一步提供一種微孔的分布形式，所述的多個(gè)微孔采用相互垂直的方式分布在每個(gè)工位內(nèi)。
[0006]進(jìn)一步提供微孔分布的第三種形式，所述的多個(gè)微孔之間呈扇形分布在每個(gè)工位內(nèi)。
[0007]進(jìn)一步為了使內(nèi)部微孔吸力更均勻，吸力大小適中，所述微孔的直徑為0.33mm。
[0008]進(jìn)一步提供一種微孔與流道的連通結(jié)構(gòu)，所述的底座上的工位設(shè)置有四個(gè)，所述流道具有兩個(gè)，且呈十字交叉型分布在底座上，每工位上的微孔與對(duì)應(yīng)位置處的流道相連通。
[0009]進(jìn)一步為了便于與劃片機(jī)的平臺(tái)定位相配裝，所述底座的下表面上設(shè)有若干個(gè)弧形定位凸臺(tái)，且若干個(gè)弧形定位凸臺(tái)位于軸向通孔的外周且沿同一半徑的圓周方向均勻布置。
[0010]進(jìn)一步為了提高硅片與底座的工位之間的吸附力，所述底座下表面設(shè)有五個(gè)軸向通孔，其中一個(gè)軸向通孔位于底座的中心位置處，稱為中心軸向通孔，其他四個(gè)軸向通孔均勻分布在中心軸向通孔的周圍。
[0011 ]進(jìn)一步，所述底座呈圓形或多邊形。
[0012]采用了上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型在每個(gè)工位的內(nèi)部采用均勻微孔吸附結(jié)構(gòu)，微孔分布均勻，吸力均衡，每個(gè)晶粒受力均勻，不會(huì)出現(xiàn)晶粒邊緣受力過大導(dǎo)致晶粒一邊翹起，有效保障晶粒不飛出，從而保障產(chǎn)品質(zhì)量與設(shè)備刀具壽命;本實(shí)用新型在每個(gè)工位的邊緣設(shè)置圓環(huán)形凹槽，邊緣采用槽孔吸附結(jié)構(gòu)，槽孔吸力較大，能高效地牢牢抓住硅片本身，保障硅片整體不移動(dòng)。
【附圖說明】

[0013]圖1為本實(shí)用新型的微孔以垂直方式分布時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為圖1的A-A剖視圖；
[0015]圖3為本實(shí)用新型的下表面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4為本實(shí)用新型的微孔以扇形方式分布的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖中，1、底座，2、工位，3、微孔，4、圓環(huán)形凹槽，5、流道，6、弧形定位凸臺(tái)，7、軸向通孔。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0019]實(shí)施例一:
[0020]如圖1、圖2、圖3所示，一種吸力劃片盤，它包括底座I，所述底座I的上表面設(shè)置有四個(gè)工位2，每個(gè)工位2均安裝硅片，進(jìn)行每個(gè)工位2的內(nèi)部均勻設(shè)置有多個(gè)微孔3，每個(gè)工位2的邊緣設(shè)置有圓環(huán)形凹槽4，所述底座I的內(nèi)部設(shè)置有兩個(gè)用于與真空栗管路連通的流道5，上述微孔3和圓環(huán)形凹槽4均與流道5連通，所述底座I的下表面設(shè)置有與上述流道5相連通的軸向通孔7;每個(gè)工位2的內(nèi)部采用微孔吸力全面吸住硅片，每個(gè)工位2的邊緣采用槽孔吸力效果牢牢抓住硅片本身，使得冷卻水的沖刷力無法細(xì)微移動(dòng)硅片本身。
[0021 ]優(yōu)選地，如圖1所示，上述多個(gè)微孔3采用相互垂直的方式分布在每個(gè)工位2內(nèi)。
[0022]具體地，微孔3的直徑為0.33mm。
[0023]優(yōu)選地，如圖1、圖2、圖3所示，底座I上的工位2設(shè)置有四個(gè)，流道5具有兩個(gè)，且呈十字交叉型分布在底座I上，每個(gè)工位2上的微孔3與對(duì)應(yīng)位置處的流道5相連通。
[0024]優(yōu)選地，如圖3所示，為了便于與劃片機(jī)的平臺(tái)定位相配裝，底座I的下表面上設(shè)有四個(gè)弧形定位凸臺(tái)6，且四個(gè)弧形定位凸臺(tái)6位于軸向通孔7的外周且沿同一半徑的圓周方向均勻布置。
[0025]可選地，如圖3所示，為了進(jìn)一步提高硅片與底座I上的工位2之間的吸附力，底座I下表面設(shè)有五個(gè)軸向通孔7，其中一個(gè)軸向通孔7位于底座I的中心位置處，稱為中心軸向通孔，其他四個(gè)軸向通孔7均勻分布在中心軸向通孔的周圍。
[0026]可優(yōu)選，如圖1、圖3、圖4所示，底座I呈圓形或多邊形，本實(shí)施例中采用多邊形。
[0027]實(shí)施例二:
[0028]如圖3、圖4所示，一種吸力劃片盤，它包括底座I，所述底座I的上表面設(shè)置有四個(gè)工位2，可以根據(jù)實(shí)際情況，改變工位2的數(shù)量，每個(gè)工位2均安裝硅片，每個(gè)工位2的內(nèi)部均勻設(shè)置有多個(gè)微孔3，每個(gè)工位2的邊緣設(shè)置有圓環(huán)形凹槽4，所述底座I的內(nèi)部設(shè)置有兩個(gè)用于與真空栗管路連通的流道5，上述微孔3和圓環(huán)形凹槽4均與流道5連通，所述底座I的下表面設(shè)置有與上述流道5相連通的軸向通孔7;每個(gè)工位2的內(nèi)部采用微孔吸力全面吸住硅片，每個(gè)工位2的邊緣采用槽孔吸力效果牢牢抓住硅片本身，使得冷卻水的沖刷力無法細(xì)微移動(dòng)硅片本身。
[0029]如圖4所示，上述多個(gè)微孔3之間呈扇形分布在每個(gè)工位2內(nèi)。
[0030]優(yōu)選地，如圖1、圖2、圖3所示，底座I上的工位2設(shè)置有四個(gè)，流道5具有兩個(gè)，且呈十字交叉型分布在底座I上，每個(gè)工位2上的微孔3與對(duì)應(yīng)位置處的流道5相連通。
[0031]使用時(shí)，每個(gè)劃片盤的四個(gè)工位2分別裝有硅片，且劃片機(jī)的真空栗與劃片盤的軸向通孔管路連接，從而實(shí)現(xiàn)了流道與真空栗管路連接，使得硅片被緊緊吸附在工位2上
[0032]本實(shí)用新型在每個(gè)工位2的內(nèi)部采用均勻微孔吸附結(jié)構(gòu)，微孔3分布均勻，吸力均衡，每個(gè)晶粒受力均勻，不會(huì)出現(xiàn)晶粒邊緣受力過大導(dǎo)致晶粒一邊翹起，有效保障晶粒不飛出，從而保障產(chǎn)品質(zhì)量與設(shè)備刀具壽命;本實(shí)用新型在每個(gè)工位2的邊緣設(shè)置圓環(huán)形凹槽4，邊緣采用槽孔吸附結(jié)構(gòu)，槽孔吸力較大，能高效地牢牢抓住硅片本身，保障硅片整體不移動(dòng)。
[0033]以上所述的具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種吸力劃片盤，其特征在于:它包括底座(I)，所述底座(I)的上表面設(shè)置有多個(gè)工位(2)，每個(gè)工位(2)的內(nèi)部均勻設(shè)置有多個(gè)微孔(3)，每個(gè)工位(2)的邊緣設(shè)置有圓環(huán)形凹槽(4)，所述底座(I)的內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)用于與真空栗管路連通的流道(5)，上述多個(gè)微孔(3)和圓環(huán)形凹槽(4)均與流道(5)連通，所述底座(I)的下表面設(shè)置有與上述流道(5)相連通的軸向通孔(7)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的吸力劃片盤，其特征在于:所述的多個(gè)微孔(3)采用相互垂直的方式分布在每個(gè)工位(2)內(nèi)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的吸力劃片盤，其特征在于:所述的多個(gè)微孔(3)之間呈扇形分布在每個(gè)工位(2)內(nèi)。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的吸力劃片盤，其特征在于:所述微孔(3)的直徑為0.33mm05.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的吸力劃片盤，其特征在于:所述的底座(I)上的工位(2)設(shè)置有四個(gè)，所述流道(5)具有兩個(gè)，且呈十字交叉型分布在底座(I)上，每個(gè)工位(2)上的微孔(3)與對(duì)應(yīng)位置處的流道(5)相連通。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的吸力劃片盤，其特征在于:所述底座(I)的下表面上設(shè)有若干個(gè)弧形定位凸臺(tái)(6)，且若干個(gè)弧形定位凸臺(tái)(6)位于軸向通孔(7)的外周且沿同一半徑的圓周方向均勻布置。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的吸力劃片盤，其特征在于:所述底座(I)下表面設(shè)有五個(gè)軸向通孔(7)，其中一個(gè)軸向通孔(7)位于底座(I)的中心位置處，稱為中心軸向通孔，其他四個(gè)軸向通孔(7)均勻分布在中心軸向通孔的周圍。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的吸力劃片盤，其特征在于:所述底座(I)呈圓形或多邊形。
【文檔編號(hào)】H01L21/78GK205704776SQ201620356366
【公開日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年4月25日
【發(fā)明人】高寶華, 林陸毅
【申請(qǐng)人】常州銀河電器有限公司