專利名稱：多孔陶瓷載體的制作方法
技術領域：
本實用新型屬多孔陶瓷載體技術領域，特別是指一種適用于各種觸媒、加熱元件、導電元件的多孔陶瓷載體。
背景技術：
多孔陶瓷載體廣泛的被運用于觸媒載體(如除臭觸媒、遠紅外線觸媒……等，以進行催化或還原)，加熱元件或導電元件，以加熱元件為例，與傳統(tǒng)的電熱絲相較，由于在使用時不需做二次的傳、導熱，因而具有加熱快速、均勻、安全且熱效率高的優(yōu)點。現(xiàn)用的多孔陶瓷載體參閱圖1所示，其主要包括有一體成型的本體1，及本體上復數(shù)貫穿的通孔10，該本體1可設計成方形、圓形等適當外形(本實施例為圓形)，通孔10做為附著各功能性材料的床體，由于形成通孔10的隔墻11于交會處造成通孔銳角12，此通孔銳角12在載體使用時，由于流體的通過而產(chǎn)生應力，常有于銳角處斷裂的情況發(fā)生，為其缺失，此即為現(xiàn)行習用技術存在的最大缺失，此缺失乃成業(yè)界亟待克服之難題。
實用新型內容本實用新型之主要目的在提供一種多孔陶瓷載體，其主要包括有一體成型的本體，及本體上復數(shù)貫穿的通孔，該本體為方形、圓形或適當外形，其特征在于所述形成通孔的隔墻于交會處設成圓柱狀。
本實用新型可以消除通孔銳角，減少應力產(chǎn)生，以避免隔墻于交會處斷裂。


圖1是現(xiàn)有多孔陶瓷載體斷面圖；圖2是本實用新型多孔陶瓷載體斷面圖。
主要元件符號說明1-本體10-通孔11-隔墻12-銳角2-本體20-通孔21-隔墻22-圓柱狀具體實施方式
為達成本實用新型前述目的的技術手段，茲列舉一實施例，并配合圖示說明如后。
參閱圖2本實用新型實施例多孔陶瓷斷面圖，由圖2可知本實用新型主要包括有一本體2，該本體2為一體成形(如以模具擠出成型)，該本體2上具有適當數(shù)量貫穿的通孔20，前述本體2可設計成方形或圓形等適當外形(以適用于安裝環(huán)境)，通孔20表面是做為附著各功能性材料的床體，該形成通孔20的隔墻21于交會處是設成圓柱狀22，以消除通孔20的銳角，如此在使用時，可以減少應力產(chǎn)生，可確實避免隔墻21于交會處斷裂。
惟以上所述者，僅為本實用新型之一較佳可行實施例而已，并非用以拘限本實用新型之范圍，舉凡熟悉此項技術人士，運用本實用新型說明書及申請專利范圍所作之等效結構變化，理應包括于本實用新型之專利范圍內。
權利要求1.一種多孔陶瓷載體，主要包括有一體成型的本體及本體上復數(shù)貫穿的通孔，所述本體為方形、圓形或適當外形，其特征在于所述形成通孔的隔墻于交會處設成圓柱狀。
專利摘要本實用新型是有關一種多孔陶瓷載體，是適用于各種觸媒、加熱組件、導電組件的載體，其主要包括有一體成型的本體，及本體上復數(shù)貫穿的通孔，該本體可設計成方形、圓形等適當外形，通孔表面作為附著各功能性材料的床體，其改良在于該形成通孔的隔墻于交會處設成圓柱狀，以消除通孔銳角，減少應力產(chǎn)生，具有避免隔墻于交會處斷裂的功效。
文檔編號C04B35/00GK2753731SQ20042011842
公開日2006年1月25日 申請日期2004年10月15日 優(yōu)先權日2004年10月15日
發(fā)明者林正平 申請人:林正平