專利名稱：一種生產(chǎn)微晶磚的二次布料方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及陶瓷磚成型工藝，特別是一種生產(chǎn)微晶磚的二次布料方法。
背景技術(shù)：
微晶復合磚是近幾年陶瓷行業(yè)研制成功并投入上產(chǎn)的一種高檔陶瓷磚。在生產(chǎn)過程中，各個生產(chǎn)廠家主要采用兩種布料方式一種是人工布料，另一種是簡單的固定漏斗布料。這兩種方式存在兩個缺點一是顆粒分布不均，二是多處致密度不一致。由此易使產(chǎn)品產(chǎn)生凹坑、毛孔等缺陷，所以微晶復合磚生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量一直不高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有生產(chǎn)微晶磚布料方法的不足，提供一種生產(chǎn)微晶磚的二次布料方法。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的方法為首先進行底料布料，微晶料從底料儲料斗經(jīng)底料落料管及擺動裝置入底料布料漏斗，調(diào)節(jié)刮板使素燒磚坯上均勻的布上一層微晶料；然后進行面料布料，微晶料從面料儲料斗將面料落料管及擺動裝置入面料布料漏斗，調(diào)節(jié)刮板使面料布料帶上均勻的布上一層微晶料，面料布料帶運轉(zhuǎn)面料微晶料，呈自由落地布在素燒磚坯上的底料微晶料上面，最后由壓輥壓平。
本發(fā)明通過上述方法，可達到布料均勻、布料致密度均勻、布料效率高的有益效果。


圖1是本發(fā)明所用的布料設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式見附圖1所示，本較佳實施例的方法是首先進行底料布料，微晶料從底料儲料斗1經(jīng)底料落料管2及擺動裝置入底料布料漏斗3，通過寬帶輸送帶9的輸送以及調(diào)節(jié)刮板使素燒磚坯上均勻的布上一層微晶料；然后進行面料布料，微晶料從面料儲料斗4將面料落料管5及擺動裝置入面料布料漏斗6，調(diào)節(jié)刮板使面料布料帶7上均勻的布上一層微晶料，面料布料帶7運轉(zhuǎn)面料微晶料，呈自由落地布在素燒磚坯上的底料微晶料上面，最后由壓輥8壓平。
以上所述之實施例只為本發(fā)明的較佳實施例，并非以此限制本發(fā)明的實施范圍，故凡依本發(fā)明之方法、及原理所作的等效變化，均應(yīng)涵蓋于本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種生產(chǎn)微晶磚的二次布料方法，其特征在于首先進行底料布料，微晶料從底料儲料斗(1)經(jīng)底料落料管(2)及擺動裝置入底料布料漏斗(3)，通過寬帶輸送帶(9)的輸送以及調(diào)節(jié)刮板使素燒磚坯上均勻的布上一層微晶料；然后進行面料布料，微晶料從面料儲料斗(4)將面料落料管(5)及擺動裝置入面料布料漏斗(6)，調(diào)節(jié)刮板使面料布料帶(7)上均勻的布上一層微晶料，面料布料帶(7)運轉(zhuǎn)面料微晶料，呈自由落地布在素燒磚坯上的底料微晶料上面，最后由壓輥(8)壓平。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種生產(chǎn)微晶磚的二次布料方法，其首先進行底料布料，微晶料從底料儲料斗經(jīng)底料落料管及擺動裝置入底料布料漏斗，調(diào)節(jié)刮板使素燒磚坯上均勻的布上一層微晶料；然后進行面料布料，微晶料從面料儲料斗將面料落料管及擺動裝置入面料布料漏斗，調(diào)節(jié)刮板使面料布料帶上均勻的布上一層微晶料，面料布料帶運轉(zhuǎn)面料微晶料，呈自由落地布在素燒磚坯上的底料微晶料上面，最后由壓輥壓平。本發(fā)明通過上述方法，可達到布料均勻、布料致密度均勻、布料效率高的有益效果。
文檔編號B28B13/00GK1788960SQ20051010220
公開日2006年6月21日 申請日期2005年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月5日
發(fā)明者劉洪 , 楊建明 申請人:蕭華