專利名稱：砌塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種建筑砌塊。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的建筑砌塊，品種單一，由于結(jié)構(gòu)等原因，保溫性能欠佳，砌筑不十分方便。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)合理，保溫性能好的砌塊。
本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是一種砌塊，包括砌塊體，其特征是砌塊體上設(shè)置三排孔，其中中間一排孔為二個(gè)，呈向外側(cè)開口的形式，其余二排孔每排均為一個(gè)孔。
砌塊的底面呈全部孔均封底形式。所述封底是將孔的底面端全部密封形式或孔的底面端留有縫隙的半封底形式。砌塊的底面呈部分孔封底的形式。砌塊的孔全部呈通孔形式。
本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，保溫性能好，采用封底形式時(shí)，砌筑方便。孔中可設(shè)置保溫材料增加保溫效果。


以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
圖1是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的主視圖。
圖2是圖1實(shí)施例的后視圖。
具體實(shí)施方式
一種砌塊，包括砌塊體1，砌塊體1上設(shè)置三排孔，其中中間一排孔有二個(gè)孔2、3，呈向外側(cè)開口的形式，其余二排孔每排均為一個(gè)孔。砌塊的底面呈部分孔封底的形式(本實(shí)施例采用將封底的孔的底面端全部密封形式，也可以采用將封底的孔的底面端留有縫隙的半封底形式)。
當(dāng)然，本實(shí)用新型還可以采用其他合適形式，例砌塊的孔全部呈通孔形式或砌塊的底面呈全部孔均封底形式。
權(quán)利要求1.一種砌塊，包括砌塊體，其特征是砌塊體上設(shè)置三排孔，其中中間一排孔為二個(gè)，呈向外側(cè)開口的形式，其余二排孔每排均為一個(gè)孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的砌塊，其特征是砌塊的底面呈全部孔均封底形式。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的砌塊，其特征是所述封底是將孔的底面端全部密封形式或孔的底面端留有縫隙的半封底形式。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的砌塊，其特征是砌塊的底面呈部分孔封底的形式。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的砌塊，其特征是砌塊的孔全部呈通孔形式。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種砌塊，包括砌塊體，砌塊體上設(shè)置三排孔，其中中間一排孔為二個(gè)，呈向外側(cè)開口的形式，其余二排孔每排均為一個(gè)孔。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，保溫性能好，采用封底形式時(shí)，砌筑方便?？字锌稍O(shè)置保溫材料增加保溫效果。
文檔編號(hào)E04B2/42GK2813751SQ20052007247
公開日2006年9月6日 申請(qǐng)日期2005年6月9日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月9日
發(fā)明者胡永忠 申請(qǐng)人:胡永忠