專利名稱：一種用于接受工件的平臺以及在這種平臺上加工工件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種根據(jù)權(quán)利要求1前序部分的用于接受工件(workpiece)的平臺，以及在根據(jù)本發(fā)明的平臺上加工工件的方法。這種平臺用于，例如加工板狀工件，如玻璃板之類，通過激光裝置，例如激光刻劃或切割。
背景技術(shù)：
眾所周知類似工件可夾住相對的兩邊然后進(jìn)行加工，通常從頂面開始。但在遇到大面積的薄工件時總是有下垂，它以不可完全控制的方式影響工件和加工設(shè)備之間的距離，在有高精度需求時，至少必須格外小心謹(jǐn)慎，在某些情況下在加工過程中不能容許足夠的精度。
比較而言，將工件放在連續(xù)的平坦支撐表面上則能基本上防止下垂。但由于支撐表面存在不可避免的粗糙度，工件的局部變形，雖然基本上較小，但結(jié)構(gòu)的加工在微米或亞微米范圍時，仍然會帶來麻煩，在這種情況下也不能被完全消除。此外，工件與支撐表面直接接觸存在被劃傷的風(fēng)險，或存在以另外的方式被損壞的風(fēng)險。這會導(dǎo)致浪費(fèi)，尤其是在加工半導(dǎo)體工業(yè)中的基底時，如大面積的晶片。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種允許通過激光或其它設(shè)備進(jìn)行高精度的工件加工的平臺，而不會危及與支撐表面直接接觸的工件表面。該目的通過權(quán)利要求1中的特征部分的技術(shù)特征實現(xiàn)。另外，本發(fā)明還期望提供一種合適的方法用于在根據(jù)本發(fā)明的平臺上加工工件。該發(fā)明目的通過權(quán)利要求18的技術(shù)特征實現(xiàn)。
由于工件，板或玻璃板支撐在氣墊上，本發(fā)明具有決定性的優(yōu)點在于，在加工板狀工件時，工件的下部不直接與平臺的頂面接觸，其結(jié)果是可避免所不期望的板的底部被例如平臺表面或顆粒污染或劃傷，或損壞所述底部。而且，在氣墊上支撐工件可避免基底的下垂或彎曲。通過調(diào)節(jié)壓力條件，還可能在一定限度內(nèi)調(diào)節(jié)高度，這在某些加工步驟中是有利的。此外，所述空氣或氣體墊允許在臺面(準(zhǔn))無摩擦地傳送工件。
特別地，盤狀或板狀工件，例如玻璃片，玻璃基底，陶瓷板，半導(dǎo)體材料晶片，例如硅，在這里都被看作工件。這些板可達(dá)到例如面積為2m2或更大的同時，具有例如僅為1mm或更小的厚度，即可具有大面積但可能是薄的，它們通常由脆性材料組成，例如玻璃或陶瓷。
本發(fā)明的裝置優(yōu)選是具有一個至少由兩段組成的平臺或臺面，面對工件的一段的表面具有多個出口孔或出口通道，它們相互等距延伸并且成行排列以用于壓力裝置的受壓氣體，這些孔或通道聯(lián)接到壓力裝置以允許流體通過。受壓氣體的出口孔大致在整個平臺的頂面均勻分布，其結(jié)果是對支撐在氣墊上的工件產(chǎn)生一個均勻壓力，從而避免工件板的不期望的彎曲。
本發(fā)明的裝置優(yōu)選是具有一個吸氣裝置以用于吸入面對工件的平臺表面或臺面的增壓氣體。它的優(yōu)點是支撐氣墊內(nèi)的主要流體壓力可通過高壓的壓力邊與至少壓力較低的吸氣邊之間的壓差進(jìn)行控制。因此氣墊或空氣墊內(nèi)的壓力也可以這樣一種方式設(shè)置，即盤狀工件保持加工過程給定的加工高度。
平臺(或相同上下文中的一段)優(yōu)選是在其面對工件的表面上具有多個吸氣孔，這些吸氣孔均勻分布在平臺或臺面的頂面，并且聯(lián)接到吸氣裝置以允許流體通過。這允許均勻吸氣，從平臺的整個頂面或一段的頂面看，這樣也在工件上產(chǎn)生均勻的壓力分布，該壓力分布并均勻保持在整個平臺或一段面積上。本發(fā)明的平臺優(yōu)選是，在其面對工件的頂面的里面或上面，有多個吸氣管道，吸氣槽或凹陷處作為吸氣孔，這些吸氣孔沿著平臺的縱向連續(xù)等距延伸，并優(yōu)選在所有情況下總是大致在平臺整個寬度無隔斷地延伸，其結(jié)果是改進(jìn)了流體或空氣在表面的均勻吸入。
吸氣管道可具有蛇形，Z字形，鋸齒狀和/或曲折的吸氣橫截面，但吸氣孔的吸氣橫截面也可以是圓的，例如環(huán)形，或多邊形的，例如矩形。
平臺或平臺的臺面優(yōu)選以這樣一種方式分割，即對應(yīng)于臺面兩半的各段以與形成的縫隙共面的方式設(shè)置，在端面處的段之間有一凹陷或空間。加工設(shè)備可安裝在縫隙中，根據(jù)設(shè)備對象，其可具有一測量，測試或加工設(shè)備。而且，可在平臺上安裝另一加工設(shè)備，在基底上，存在空間偏移或者在一種布置中，其允許從上面和下面對同一基底區(qū)進(jìn)行同時加工。根據(jù)這個目的，這就可以是同時加工甚至是同時加工和測量，這樣允許，例如，調(diào)節(jié)加工過程。
因此，例如，在激光加工過程中，便于利用激光輻射對段之間的整個縫隙在板的兩側(cè)同時加工。


以下，參照僅代表實施例的附圖詳細(xì)解釋本發(fā)明。
圖1表示根據(jù)本發(fā)明的平臺的具體實施例的示意圖，圖2表示圖1分出的本發(fā)明的裝置實施例的平臺的透視圖，圖3表示用于圖2的本發(fā)明的實施例裝置的切開的一組孔的平面圖，以及圖4表示根據(jù)本發(fā)明的平臺頂面上的用于工件的夾具以及用于所述夾具的線性導(dǎo)軌。
具體實施例方式
圖1表示根據(jù)本發(fā)明具有平臺2的裝置1；示意性示出的加工裝置是激光設(shè)備，一個流動產(chǎn)生裝置具有流出設(shè)備11和釋放受壓流體例如氮?dú)?、其它氣體或混合氣體，在本實施例中是空氣的壓力產(chǎn)生裝置6。盤狀工件5是例如，玻璃板，陶瓷板或其它通過激光裝置加工的脆性基底材料。在根據(jù)圖1的本發(fā)明的實施例和優(yōu)選實施例中，盤狀工件5是陶瓷基底板或玻璃基底板。
平臺2主要包括面向上方的構(gòu)成支撐表面的臺面2.1。它包括具有相同尺寸的兩相等矩形2.11和2.12構(gòu)成的兩段。兩段2.11，2.12的臺面17.1和17.2構(gòu)成平臺2的支撐表面的延伸部分，其面對盤狀工件5，在它們的表面具有多個外流孔15，從孔15中流出受壓氣體，還有多個流出孔14，通過流出孔14至少部分受壓氣體從平臺兩半2.11和2.12的臺面17.1，17.2吸入。
半平臺2.12的頂面17.2和半平臺2.11的頂面17.1上，流出孔14是槽，凹陷或通道的形式，其在頂部是開口的，平面圖中，每個孔在平臺兩半2.12和2.11的整個寬度B上以不間斷的方式具有Z字形或曲折的流出橫截面。因此，圖2表示六個具有相同形狀的流出孔14，從工件5的給進(jìn)方向看，即平臺2的縱向L，其構(gòu)成相互等距排列。半臺面2.11也有六個曲折的構(gòu)成相互等距排列的流出孔14。流出孔14在半平臺2.12和2.11的整個臺面17.1或17.2上大致均勻分布，這樣保證在整個臺面表面氣體介質(zhì)均勻流出。從臺面2.1的縱向L和寬度方向B看，具有環(huán)形出口橫截面的外流孔15或出口噴嘴在連續(xù)等距的曲折流出孔14的環(huán)繞之間形成。它們的直徑優(yōu)選是在0.1mm和2mm之間，但也可以在0.05mm和10mm之間，這取決于實際應(yīng)用。在每種情況下，如圖2所示的外流孔15都為一點，與提供相對較大的流出橫截面的槽狀流出孔14相比，在每種情況下，外流孔15都具有相對小的孔橫截面。外流孔也在整個臺面2.1，即半平臺2.11和2.12上均勻分布。
在該實施例中，在平臺2的整個寬度上延伸的縫隙16或空間設(shè)置在兩段2.11和2.12之間。平臺2的方塊18，其頂面與半平臺2.12的頂面17.2平齊，被插入到縫隙16和半平臺2.12之間，即方塊18的頂面與半平臺2.12的頂面17.2共面。與方塊18相對，并隔開一段距離，有另一方塊19，其表面與半平臺2.11的頂面17.1平齊，被插入到縫隙16，即其頂面與半平臺2.11的頂面17.1共面。
兩行外流孔18.1形成在方塊18的頂部，每行外流孔18.1在臺面2.1的整個寬度方向或平臺18的長度方向連續(xù)等距成形。從縱向L看，兩行外流孔18.1以一定間距相互平行設(shè)置。在兩行外流孔18.1之間，一行流出孔18.2分布在方塊18的整個長度方向，每個流出孔18.2又設(shè)置成連續(xù)等距排列。在每種情況下，兩個流出孔18.2之間的區(qū)域，兩個外流孔設(shè)置成大致在上述兩個流出孔18.2之間的假想中心線上。從臺面2.1的縱向L看，上述兩個外流孔18.1并不與相鄰的流出孔18.2一起位于公共的假想中心線上，外流孔18.1而是相對于流出孔18.2交錯排列。方塊18的流出孔18.2和外流孔18.1在其頂面均勻分布。
方塊19在其頂面具有多組孔19.6(參考圖3)，它們在平臺2的整個寬度方向B或者沿著方塊19的整個長度方向連續(xù)等距地排列成一行。每組孔19.6具有一個流出孔19.2和一個外流孔19.1，外流孔19.1以框狀或環(huán)形方式環(huán)繞流出孔19.2。更確切地說，在所示的本發(fā)明具體實施例中，流出孔19.2具有一個沿方塊19的縱向延伸的縱向部分19.4，以及兩個橫向部分19.5和19.3，它們與縱向部分19.4的端部連續(xù)并橫向延伸到縱向部分19.4。流出孔19.2在其表面或平臺19的頂面因而具有兩個T形流出橫截面。外流孔19.1具有一個矩形框架形的流出橫截面，該框架連續(xù)環(huán)繞兩個T形的流出孔19.2。在圖2中總共有11組這樣的孔19.6形成一行。方塊18，19上的兩種所述成形和設(shè)置的孔可根據(jù)優(yōu)選實施例互換。它們特別是允許工件在延伸部分上沿縫隙16在給進(jìn)方向輕易滑動。優(yōu)選是，使用兩個相同成形的方塊18，19，但并不是必需這樣。
所有的流出孔14，18.2和19.2聯(lián)接到流出管道網(wǎng)13，以允許流體通過，例如通過流出連接裝置14.1和管道，它們成形在僅在圖中示出地半臺面2.11和2.12內(nèi)。流出管道網(wǎng)13又聯(lián)接到流出裝置11以允許流體通過，流出裝置例如可以是隔膜泵或者噴射泵，并將氣體或空氣從平臺2.1頂面以及方塊18和19移走。真空控制閥12設(shè)置在流出管道網(wǎng)13和流出裝置11之間以允許流體通過，其可通過例如微處理器裝置和軟件以及相應(yīng)電子技術(shù)控制。
外流孔15，18.1和19.1聯(lián)接到壓力管道網(wǎng)8，例如通過半臺面2.11和2.12以及方塊18和19內(nèi)的相應(yīng)管路連接和內(nèi)部管道，以允許流體通過，壓力管道網(wǎng)8又聯(lián)接到壓力生成裝置6以允許流體通過，壓力生成裝置6設(shè)計成例如提供空氣和在出口產(chǎn)生壓力的壓縮機(jī)。壓力控制閥7安裝在壓力管道網(wǎng)8和壓力生成裝置6之間以允許流體通過，其可通過例如微處理器裝置進(jìn)行電子控制或調(diào)節(jié)。結(jié)果是產(chǎn)生高于環(huán)境壓力0.1巴到1.5巴之間的壓力。
激光裝置包括例如，兩個激光單元3，9，它們沿平臺2的頂面或臺面2.1方向發(fā)射激光束，以加工盤狀工件5的頂面，或者在半臺2.12和2.11之間的縫隙16內(nèi)的盤狀工件5的底部方向發(fā)射激光束，以用激光束加工盤狀工件5的底面。來自激光單元3的第一激光束(參考圖1)經(jīng)過聚焦裝置4將激光束聚焦到盤狀工件5的頂面上，而來自激光單元9的第二激光束經(jīng)過聚焦裝置10將激光束聚焦到盤狀工件5的底面上。盤狀工件5從而由優(yōu)選實施例中的設(shè)備在其底面和頂面同時加工。
盤狀工件5在平臺2的縱向L的給進(jìn)通過給進(jìn)裝置(feedapparatus)(圖4)執(zhí)行，它包括一個具有兩個軌道30，31的線性導(dǎo)軌，它們固定在設(shè)置在平臺1的兩段2.11和2.12的相對的橫向邊緣的邊緣帶21，并橫跨縫隙16。它們可以是，例如，半圓形形狀。工件5的容器在線性導(dǎo)軌中被引導(dǎo)，其包括兩個縱向隔開一段距離并且獨(dú)立移動的夾具32，33。第一夾具32具有用于工件邊緣的擋板，其在縱向起作用允許所述工件精確定位在容器中，而第二夾具33帶有壓力裝置，包括例如，弧形彈簧34，35或者氣壓致動氣缸，將工件5壓緊到擋板上。兩個夾具32，33中的每一個都在軌道30，31內(nèi)在兩邊進(jìn)行引導(dǎo)。驅(qū)動裝置包括線性電機(jī)36，37和38，39，每一個都有適應(yīng)軌道30，31的輪子，并分別驅(qū)動第一夾具32和第二夾具33，用于以精確可控的方式移動工件5的容器經(jīng)過縫隙16以使所述工件能被激光束3，9連續(xù)加工。第一夾具32還具有用于高度調(diào)節(jié)的元件，例如氣動元件，該元件使得在一定高度調(diào)節(jié)擋板以支撐工件成為可能。這樣，工件5的前部邊緣能被調(diào)節(jié)到某一所需高度。然后工件5的其余部分由壓力控制閥7，12調(diào)節(jié)氣墊調(diào)節(jié)到相同高度。此后，工件5通過第二夾具33接觸，再以可控方式壓緊并固定。除了夾具32，33，也可以提供一體的高度調(diào)節(jié)框架，該工件支撐在框架上面。
通過激光單元3或9以及各自協(xié)調(diào)聚焦裝置4和10所發(fā)射的激光束，分別能通過偏轉(zhuǎn)裝置，例如電鏡或可移動的偏轉(zhuǎn)鏡，在平臺2或工件5的寬度B上偏轉(zhuǎn)。在給進(jìn)中，盤狀工件5在其橫向邊緣由平臺2的邊緣帶21引導(dǎo)。
可替換地，盤狀工件的給進(jìn)和引導(dǎo)可設(shè)計成非接觸的，例如通過恰當(dāng)?shù)目刂茪饬骰蛲ㄟ^橫向安裝的附加氣流流入孔。
如果要加工盤狀工件5的表面，壓力生成裝置6和流出裝置11投入運(yùn)轉(zhuǎn)，結(jié)果是壓力生成裝置6，通過壓力控制閥7和壓力管道網(wǎng)8，將受壓空氣供應(yīng)給兩半/段臺面2.11和2.12的外流孔15，方塊18的外流孔18.1，以及方塊19的外流孔19.1。受壓空氣在高壓下從半臺面2.11和2.12，方塊18和19頂部的流出孔流出。盤狀工件5然后放在平臺2上，并被聯(lián)接到所述給進(jìn)裝置上。盤狀工件5通過生成的氣墊保持高于平臺2的頂面或表面。氣墊對盤狀工件5的支持在平臺或平臺區(qū)域的整個頂部都是均勻的，因為外流孔15和流出孔14除了縫隙區(qū)域以外是均勻分布的。因為盤狀工件5支撐在盤狀工件5和平臺頂面17.1和17.2之間的氣墊或氣流上，所述工件不會與平臺2的頂面接觸。
同時，外流通過平臺2頂面的外流孔14，18.2，19.2利用外流裝置11通過外流管道網(wǎng)13和真空控制閥12實現(xiàn)，結(jié)果平臺2頂面的氣流壓力可通過給進(jìn)邊和流出邊之間的壓力差進(jìn)行調(diào)節(jié)，這樣盤狀工件5可穩(wěn)定牢固地支撐在預(yù)定高度，其對應(yīng)于在盤狀工件5和平臺2頂面之間產(chǎn)生的氣墊上的盤狀工件5的加工高度。工件距離支撐面的距離可以調(diào)節(jié)，例如，調(diào)節(jié)到0.01mm和1mm之間的一個值，優(yōu)選是0.05mm和0.3mm之間。加工高度的精確調(diào)節(jié)當(dāng)加工設(shè)備是激光裝置時尤其重要，因為工件或加工區(qū)域必須保持在激光的焦點內(nèi)。
通常調(diào)節(jié)一次工件5的高度，并如上所述固定工件就足夠了。所述高度可以通過設(shè)置帶有合適測量裝置的測量設(shè)備檢查一次，其通過例如干涉測量或三角方法確定高度，并分布在縫隙內(nèi)或平臺上。在前一個例子中，工件5可在縫隙16上移動一次，可以檢查它的平均高度位置；后一個例子中，通過分布該測量工具可迅速完成檢查。工件5的高度在加工中通過反饋也可以保持不變。工件5可借助測量設(shè)備定位在精度為50μm到100μm之間的縫隙上，工件的高度可通過精度為1μm的測量設(shè)備測量，氣壓可通過合適的控制回路由壓力閥7，12進(jìn)行調(diào)節(jié)。激光的焦點也可被調(diào)節(jié)以補(bǔ)償工件5的微小的不規(guī)則。
通過本發(fā)明的設(shè)備，各種工件的加工操作可同時加工工件5的底面和頂面來進(jìn)行。例如，材料可通過激光束從工件5的頂面或底面移動，例如為了能夠在工件上形成導(dǎo)體軌道，或者工件可通過激光作標(biāo)記或劃線。對于透明工件5，還可以例如，從工件5的底面到其頂面加工一個涂層。
材料移動的專門的例子是所謂的激光刻劃，在帶有連續(xù)導(dǎo)電涂層的薄基底上的某一區(qū)域進(jìn)行電絕緣。為此，利用激光將導(dǎo)電層沿一條線去除(該方法被稱作激光燒蝕)，邊界區(qū)域從而被電絕緣。為此，工件非接觸地支撐在氣體或空氣墊上根據(jù)本發(fā)明的平臺上，并在加工設(shè)備上來回移動(激光)，該設(shè)備沿平臺2的縱向L設(shè)置在縫隙16的兩段2.11和2.12之間。平臺的橫向移動可通過在縫隙內(nèi)移動加工設(shè)備實現(xiàn)；結(jié)合縱向移動，可在基底上以一已知方式刻劃線條。
經(jīng)常必須在工件上提供標(biāo)記以確定工件相對于平臺或加工設(shè)備的位置。這些標(biāo)記方便地生成十字線或方向線。在上升氣流加工中標(biāo)記的運(yùn)用是有效的，例如通過打印或照相平版曝光加工過程中。但更方便地是，這些標(biāo)記可通過根據(jù)本發(fā)明的激光設(shè)備實現(xiàn)，例如在第一次工序中。除了激光作為加工設(shè)備外，為此而提供用于標(biāo)記的探測器尤其有利，例如模式識別設(shè)備作為測量設(shè)備，該設(shè)備可設(shè)置在平臺內(nèi)或平臺上多個點的某一固定位置，使得能同時監(jiān)控多個標(biāo)記。在一實施例中，測量設(shè)備也可設(shè)置在縫隙16上或縫隙16內(nèi)，優(yōu)選是在移動設(shè)備上，例如加工設(shè)備(激光)，或其組合。
此外，通過標(biāo)記進(jìn)行位置監(jiān)控使得設(shè)計給進(jìn)和引導(dǎo)設(shè)備成為可能，以使得定位的精度無需由它們保證。當(dāng)支撐和引導(dǎo)由非接觸或基本上非接觸的方式實現(xiàn)時尤其必要。
此外，當(dāng)基底必須多次刻劃時標(biāo)記格外重要，例如多個涂層加工之間，每道工序都在工件上沉積一層材料。這樣能保證工件的方位被再次識別，新的線條按預(yù)定圖案被刻劃。這種情況下的精度要求是5到500μm。但10μm的精度對于再次處理標(biāo)記也是容易達(dá)到的，特別是由于對工件運(yùn)動的控制基本上能滿足更高的精度要求，例如可以是1μm。所述精度用于各種橫對縫隙或平行于縫隙的定位。
此外，以例如條形碼形式的標(biāo)記也可用于識別工件。這樣可為每個工件提供單獨(dú)的雕刻圖案，通過標(biāo)記保證了工件具有唯一的標(biāo)識。如果除了加工設(shè)備以外，還提供測量和測試設(shè)備，那么該設(shè)備還能夠清楚地調(diào)整測試樣品和被測數(shù)據(jù)。
在另一應(yīng)用中，根據(jù)本發(fā)明的裝置可被用于分開或切割盤狀工件，例如玻璃板或陶瓷板。這里，可使用板的激光誘導(dǎo)切割。本發(fā)明的設(shè)備通過沿切割線移動激光束切割板或工件5，玻璃板沿切割線被加熱但沒有融化。沿切割線對板加熱之后再通過冷卻介質(zhì)沿切割線冷卻，例如冷卻空氣噴嘴，板內(nèi)沿切割線產(chǎn)生的應(yīng)力，使玻璃板沿切割線精確破裂。利用本發(fā)明設(shè)備中的氣墊，通過板或玻璃板的支撐，板的底部不與平臺表面直接接觸，即使是在激光誘導(dǎo)切割板的情況，其結(jié)果是避免了板的底部被不合需要地弄臟或劃傷，或者是板的底部被平臺表面損壞。
平臺還可以有多個相互間隔開的連續(xù)縫隙，例如被方塊隔開并且在每個縫隙中都設(shè)置有加工設(shè)備，這樣，可同時進(jìn)行多個加工工序。
權(quán)利要求
1.一種具有平支撐表面的平臺(2)，用于支撐工件(5)，其特征在于支撐表面包括至少兩個沿長度方向?qū)R且由沿橫向于長度方向的方向延伸的縫隙(16)隔開的表面部件，用于供給壓縮氣體以在各表面部件和工件(5)的底面之間產(chǎn)生氣墊的外流孔(15)分布在該表面部件上。
2.如權(quán)利要求1所述的平臺(2)，其特征在于，外流孔(15)大致均勻分布在表面部件上。
3.如權(quán)利要求1或2所述的平臺(2)，其特征在于外流孔(15)至少部分是圓的，優(yōu)選是，直徑在0.05mm到10mm之間，特別是在0.1mm到2mm之間。
4.如權(quán)利要求1到4任意一項所述的平臺(2)，其特征在于用于帶走壓縮氣體的流出孔(14)分布在表面部件上。
5.如權(quán)利要求4所述的平臺(2)，其特征在于流出孔(14)至少部分以流出縫的形式大致與縫隙(16)平行，并沿縱向均勻分布在表面部件上。
6.如權(quán)利要求5所述的平臺(2)，其特征在于每個流出縫沿著一條Z字線。
7.如權(quán)利要求4到6任意一項所述的平臺(2)，其特征在于，流出孔(18.2，19.2)被形成封閉縫隙的外流孔(18.1，19.2)環(huán)繞，并設(shè)置在縫隙(16)的至少兩側(cè)。
8.如權(quán)利要求7所述的平臺(2)，其特征在于，流出孔(19.2)形成，例如雙T形的縫隙，環(huán)繞它的外流孔(19.1)形成矩形框架的縫隙。
9.如權(quán)利要求1至8任意一項所述的平臺(2)，其特征在于它包括用于加工工件(5)的加工設(shè)備，該設(shè)備布置在縫隙(16)的下面。
10.如權(quán)利要求1至9任意一項所述的平臺(2)，其特征在于它包括用于加工工件(5)的加工設(shè)備，該設(shè)備布置在縫隙(16)的上面。
11.如權(quán)利要求9或10所述的平臺(2)，其特征在于加工設(shè)備包括至少一個指向縫隙(16)的激光單元(3，9)。
12.如權(quán)利要求11所述的平臺(2)，其特征在于激光單元(3，9)的焦點在高度上是可調(diào)節(jié)的。
13.如權(quán)利要求1至12任意一項所述的平臺(2)，其特征在于它有一個給進(jìn)裝置，給進(jìn)裝置具有線性導(dǎo)軌，線性導(dǎo)軌沿長度方向橫過縫隙(16)，所述平臺(2)還有一個用于工件的容器以及一個適于沿線性導(dǎo)軌移動該容器的驅(qū)動裝置。
14.如權(quán)利要求13所述的平臺(2)，其特征在于線性導(dǎo)軌有兩個平行的導(dǎo)軌(30，31)，它們橫向于長度方向并隔開一段距離，容器包括第一夾具(32)和第二夾具(33)，它們之間沿縱向隔開一段距離，每個夾具都在兩個導(dǎo)軌(30，31)內(nèi)引導(dǎo)。
15.如權(quán)利要求14所述的平臺(2)，其特征在于第一夾具(32)具有用于工件(5)的擋塊，其在縱向起作用，以及第二夾具(33)有一壓力裝置，其適于將工件(5)壓緊到擋塊上。
16.如權(quán)利要求14或15所述的平臺(2)，其特征在于，驅(qū)動裝置包括至少一個連接到第一夾具(32)和第二夾具(33)的線性電機(jī)(36，37；38，39)。
17.如權(quán)利要求1到16任意一項所述的平臺(2)，其特征在于它包括用于識別工件(5)上的參考標(biāo)記及其位置的圖案識別設(shè)備。
18.在根據(jù)權(quán)利要求9到12和13到16任意一項所述的平臺(2)上加工工件(5)的方法，其特征在于工件(5)夾緊在容器內(nèi)，然后與其在縫隙(16)上移動，并同時被至少一個加工設(shè)備加工。
19.如權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于它包括通過激光束加工。
20.如權(quán)利要求19所述的方法，其特征在于工件經(jīng)過縫隙(16)從底面進(jìn)行加工。
21.如權(quán)利要求19到20所述的方法，其特征在于工件(5)對激光束是透明的，設(shè)置在它的表面的一層被加工。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于加工工件的設(shè)備，特別是大致平坦的基底，包括用于支撐工件(5)的平臺(2)，在工件(5)和平臺(2)的頂面(17.1，17.2)之間區(qū)域中平臺(2)的頂面(17.1，17.2)上產(chǎn)生氣流(22)的流動生成裝置(6，11)，工件(5)在加工過程中支撐在該氣流上。
文檔編號C03B33/03GK1997575SQ200580017793
公開日2007年7月11日 申請日期2005年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月3日
發(fā)明者R·格倫德穆勒, J·梅爾, A·布徹爾 申請人:Oc 歐瑞康巴爾斯公司