專利名稱：側(cè)面無(wú)氣孔微晶石板材的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微晶石板材的制備方法，特別涉及一種側(cè)面無(wú)氣孔微晶石板材的制備方法。
背景技術(shù)：
微晶石又稱微晶玻璃、結(jié)晶化玻璃、玉晶石、晶化石等，是一種采用無(wú)機(jī)非金屬材料通過(guò)受控加熱技術(shù)而得的裝飾板材，被廣泛用于建筑物的內(nèi)外墻面和地面裝飾，與天然石材相比，其力學(xué)、光學(xué)、美學(xué)效果更為優(yōu)異，而且易清潔，耐酸堿，無(wú)放射性污染，是當(dāng)之無(wú)愧的綠色材料。但同時(shí)，其特殊的生產(chǎn)工藝也決定了該材料只有表層1-2MM沒(méi)有氣孔，而內(nèi)部及斷面、側(cè)棱密布著不連通的氣孔，當(dāng)此材料用做臺(tái)面板時(shí)，側(cè)棱氣孔就會(huì)暴露出來(lái)，影響產(chǎn)品的美觀，也就限制了此材料的類似用途。為了解決這一問(wèn)題，現(xiàn)有的技術(shù)有(1)、用石材膠填補(bǔ)微晶石板材側(cè)面的氣孔，此做法的不足之處在于填補(bǔ)的石材膠顏色不容易同板材顏色保持一致，且長(zhǎng)期使用時(shí)補(bǔ)膠處易吸附污垢，易變顏色。(2)、將兩塊微晶石板材邊棱切割成45度角狀，再用石材膠粘在一起，因微晶石表面無(wú)氣孔，所以加工好的板材側(cè)面就看不到氣孔，此做法的不足之處在于，一是切割加工過(guò)程中微晶石板材易破碎，且加工難度大，技術(shù)要求高，加工效率也很低下；另外使用過(guò)程中接縫處仍然會(huì)有少量的石材膠變顏色及吸附污垢，影響美觀。(3)、還有的將微晶石板材放在直角形狀的耐火材料模具上，用熱彎法經(jīng)適宜的溫度加熱，使之軟化變成直角狀，但是這種方法要二次加熱，過(guò)程不易控制，合格率低，成本高，而且不能同時(shí)加工板材所有側(cè)面。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種側(cè)面無(wú)氣孔微晶石板材的制備方法，從根本上解決微晶石板材側(cè)面氣孔問(wèn)題，使該裝飾板材得到更廣泛的應(yīng)用。
本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的一種側(cè)面無(wú)氣孔微晶石板材的制備方法，包括以下步驟(1)、制作無(wú)氣孔微晶石條塊 取一塊微晶石毛板用切割機(jī)切割成寬度為成品板材的厚度、長(zhǎng)度分別為成品板材長(zhǎng)度和寬度的條塊，切口保持整齊，在保留無(wú)氣孔面的情況下將微晶石條塊的兩端切割成45°的斜面，將條塊上面切割成適當(dāng)角度的斜面?zhèn)溆?；所述微晶石毛板是晶化后表面無(wú)氣孔的未磨拋板；(2)、布料 按照普通微晶石生產(chǎn)工藝在窯車上搭好橫梁鋪上棚板，根據(jù)成品板材的尺寸粘放邊條，在邊條和棚板之間涂上脫模劑，將步驟(1)所得的無(wú)氣孔微晶石條塊無(wú)氣孔面緊貼于邊條，并在兩者之間及底部鋪設(shè)耐火紙，最后將按布料面積稱量好的微晶石粒料倒入刮平；(3)、晶化燒結(jié) 布料結(jié)束后將窯車推入晶化窯，按照常規(guī)的微晶石晶化燒成曲線進(jìn)行晶化燒結(jié)；
(4)、磨拋 用普通微晶石磨拋設(shè)備，對(duì)步驟(3)晶化好的微晶石毛板進(jìn)行磨拋之后用角向磨光機(jī)將側(cè)面無(wú)氣孔的周邊研磨平整，再用濕式磨光機(jī)拋光。
步驟(1)所取的微晶石毛板應(yīng)該是晶化后表面無(wú)氣孔的未磨拋板，最好用破損報(bào)廢板，可以降低成本，條塊的長(zhǎng)度可以是多條拼湊的，只要切割的時(shí)候保持切口整齊就行了。
考慮到磨拋工序中會(huì)使尺寸稍縮小，在步驟(1)中制作微晶石條塊時(shí)其長(zhǎng)度最好較成品板材的長(zhǎng)度或?qū)挾榷?～3毫米，寬度較成品板材的厚度多1～2毫米。為了使轉(zhuǎn)角處兩條塊之間更好的對(duì)接吻合，必須將條塊兩端切割成45°，為了使條塊與微晶石粒料更好的燒結(jié)成側(cè)面和邊棱無(wú)氣孔的整體板材，必須將條塊上面切割成適當(dāng)角度的斜面。
步驟(1)中可以根據(jù)成品板材的要求制作相應(yīng)的無(wú)氣孔微晶石條塊，如果要求四周都要無(wú)氣孔則需要制作四條相應(yīng)尺寸的無(wú)氣孔微晶石條塊，如茶幾的面板；如果只有一條邊暴露在外，就只需制作一條相應(yīng)尺寸的無(wú)氣孔微晶石條塊就可以了，例如廚柜臺(tái)面、窗臺(tái)面。
步驟(2)中，在倒入微晶石粒料之前可在底部鋪設(shè)耐火板，再鋪設(shè)耐火紙，這樣所制備的板材無(wú)氣孔邊(裙邊)較厚，中部較薄，可以滿足不同的需要，鋪設(shè)耐火板的厚度一般為8～12毫米。
步驟(2)中，不用倒入微晶石粒料，可以另取一塊微晶石毛板作為表面，切割成成品板材尺寸，將四周向下切割成45°，此時(shí)以步驟(1)所制得的無(wú)氣孔微晶石條塊的上面應(yīng)切成45°作為側(cè)面，將兩者對(duì)接吻合起來(lái)，再進(jìn)行晶化燒結(jié)和磨拋。
步驟(2)中在邊條和棚板之間需要涂上脫模劑，所述脫模劑同微晶石行業(yè)所用的脫模劑相同，作用是防止板材在加熱過(guò)程中與窯俱、棚板、邊條粘連，其配方為高嶺土30％，三氧化二鋁70％及少量添加劑，加水研磨成漿狀即可。所述耐火紙是紙狀耐火材料，作用是防止高溫下微晶石粒料與邊條或棚板粘結(jié)，也可用脫模劑取代。
步驟(3)中一般為遂道窯或者梭式窯，如果成品板材尺寸較大，以用梭式窯為好，按照普通微晶石生產(chǎn)工藝進(jìn)行晶化，一般梭式窯升溫8～12小時(shí)，最好是10.5小時(shí)，于溫度1080-1150℃保溫1～3小時(shí)，冷卻12～17小時(shí)。
步驟(4)中用普通微晶石磨拋設(shè)備如連續(xù)磨、單頭磨、或者手扶磨對(duì)晶化好的微晶石毛板進(jìn)行磨拋，但是對(duì)周邊的側(cè)棱應(yīng)先用角向磨光機(jī)研磨，再用濕式磨光機(jī)拋光。
本發(fā)明對(duì)微晶石板材的制備方法進(jìn)行了改進(jìn)，先制作表面無(wú)氣孔的微晶石條塊，該微晶石條塊的寬度為成品板材的厚度、長(zhǎng)度分別為成品板材長(zhǎng)度和寬度，并且布料時(shí)無(wú)氣孔面朝外，經(jīng)過(guò)加熱晶化工藝后，與晶石粒料融為一體，無(wú)氣孔的微晶石條塊覆蓋了板材的側(cè)面，這樣制得的微晶石板材側(cè)面就沒(méi)有氣孔。本發(fā)明的有益效果是所得產(chǎn)品一次成形，側(cè)面無(wú)氣孔，較現(xiàn)有技術(shù)生產(chǎn)的板材更加美觀耐用，能夠從根本上解決微晶石因側(cè)面氣孔而影響其使用范圍這一老大難問(wèn)題，使其應(yīng)用更加的廣泛。
具體實(shí)施例(共3例)實(shí)施例1制作一塊家庭廚房用580×2600×25(mm)規(guī)格白色微晶石臺(tái)面板材，要求沿長(zhǎng)度方向一個(gè)側(cè)面無(wú)氣孔。按以下步驟進(jìn)行(1)切割制做無(wú)氣孔微晶石條塊 取一塊晶化后未磨拋的、破損報(bào)廢的微晶石毛板，用切割機(jī)切割成寬度為26mm、總長(zhǎng)度為2640mm的3段條塊，兩塊1000mm和一塊640mm，切口整齊，在保留無(wú)氣孔面的情況下將所制作的微晶石條塊兩端切割成45°，條塊上面切割成60°的斜面?zhèn)溆茫?2)、布料 按照普通微晶石生產(chǎn)工藝在窯車上搭好橫梁鋪上棚板，按602×2642mm尺寸粘放邊條，在邊條和棚板之間涂上脫模劑，將步驟(1)所得的無(wú)氣孔微晶石條塊無(wú)氣孔面緊貼于邊條，并在兩者之間及底部鋪設(shè)1毫米厚的耐火紙，最后將按布料面積稱量好的微晶石粒料倒入刮平；(3)晶化燒結(jié) 布料結(jié)束將窯車推入梭式晶化窯，按照普通微晶石生產(chǎn)工藝進(jìn)行晶化，升溫10.5小時(shí)，于溫度1125℃下保溫1.5小時(shí)，最后冷卻12小時(shí)；(4)磨拋 用普通微晶石磨拋設(shè)備單頭磨，對(duì)晶化好的微晶石毛板進(jìn)行磨拋，之后用角向磨光機(jī)將側(cè)面無(wú)氣孔的一邊研磨平整，再用濕式磨光機(jī)拋光；(5)切割 用普通微晶石切割設(shè)備橋式切割機(jī)，對(duì)拋光板側(cè)面有氣孔的三個(gè)邊進(jìn)行切割，使之達(dá)到所需的尺寸。
實(shí)施例2制做一塊650×1200×30(mm)規(guī)格白色微晶石茶幾面板，要求每一個(gè)側(cè)面無(wú)氣孔，并且中間薄，四周厚。按以下步驟進(jìn)行(1)切割制作微晶石條塊 取一塊晶化后未磨拋的、破損報(bào)廢的白色微晶石毛板，用普通微晶石磨拋設(shè)備單頭磨將背面的脫膜劑、耐火紙打磨清理干凈，用切割機(jī)切割成寬度為31mm、長(zhǎng)度分別為1202mm、652mm的條塊各2塊，切口齊整，每塊條塊兩端切割成45°(保留無(wú)氣孔面)，條塊上面切割成50°的斜面?zhèn)溆茫?2)、布料 按照普通微晶石生產(chǎn)工藝在窯車上搭好橫梁鋪上棚板，按照654×1204mm尺寸粘放邊條，在邊條和棚板之間涂上脫模劑，將步驟(1)所得的微晶石條塊無(wú)氣孔面緊貼于邊條，并在兩者之間鋪設(shè)1毫米厚的耐火紙，，在底部鋪設(shè)12毫米厚的耐火板，在微晶石條塊與該耐火板之間及耐火板上面鋪設(shè)1毫米厚的耐火紙，最后將按布料面積稱量好的微晶石粒料倒入刮平；(3)晶化燒結(jié) 布料結(jié)束將窯車推入梭式晶化窯，按照普通微晶石生產(chǎn)工藝進(jìn)行晶化，升溫10.5小時(shí)，于溫度1125℃下保溫2小時(shí)，最后冷卻16小時(shí)；(4)磨拋 用普通微晶石磨拋設(shè)備單頭磨，對(duì)晶化好的微晶石毛板進(jìn)行磨拋，之后用角向磨光機(jī)將周邊(裙邊外面及下面)研磨平整，再用濕式磨光機(jī)拋光。
實(shí)施例3制作一塊830×1390×30(mm)規(guī)格白色微晶石茶幾面板，要求每一個(gè)側(cè)面無(wú)氣孔。按以下步驟進(jìn)行(1)切割制作微晶石條塊 取一塊晶化后未磨拋的、破損報(bào)廢的白色微晶石毛板，用普通微晶石磨拋設(shè)備單頭磨將背面的脫膜劑、耐火紙打磨清理干凈，用切割機(jī)切割成寬度為31mm、長(zhǎng)度分別為1392mm、832mm的條塊各2塊，切口齊整，每塊條塊兩端及上面切割成45°(保留無(wú)氣孔面)備用；(2)、布料 按照普通微晶石生產(chǎn)工藝在窯車上搭好橫梁鋪上棚板，按照834×1394(mm)尺寸粘放邊條，在邊條和棚板之間涂上脫模劑，將步驟(1)所得的微晶石條塊無(wú)氣孔面緊貼于邊條，并在兩者之間及底部鋪設(shè)1毫米厚的耐火紙，另取一塊白色微晶石毛板，切割成832×1392×31(mm)，將其四周向下切割成45°，無(wú)氣孔面向上放在上面；(3)晶化燒結(jié) 布料結(jié)束將窯車推入梭式晶化窯，按照普通微晶石生產(chǎn)工藝進(jìn)行晶化，升溫10.5小時(shí)，于溫度1120℃下保溫2小時(shí)，最后冷卻16小時(shí)；(4)磨拋 用普通微晶石磨拋設(shè)備單頭磨，對(duì)晶化好的微晶石毛板進(jìn)行磨拋，之后用角向磨光機(jī)將無(wú)氣孔的側(cè)面研磨平整，再用濕式磨光機(jī)拋光。
權(quán)利要求
1.一種側(cè)面無(wú)氣孔微晶石板材的制備方法，包括以下步驟(1)、制作無(wú)氣孔微晶石條塊 取一塊微晶石毛板用切割機(jī)切割成寬度為成品板材的厚度、長(zhǎng)度分別為成品板材長(zhǎng)度和寬度的條塊，切口保持整齊，在保留無(wú)氣孔面的情況下將微晶石條塊的兩端切割成45°的斜面，將條塊上面切割成適當(dāng)角度的斜面?zhèn)溆?；所述微晶石毛板是晶化后表面無(wú)氣孔的未磨拋板；(2)、布料 按照普通微晶石生產(chǎn)工藝在窯車上搭好橫梁鋪上棚板，根據(jù)成品板材的尺寸粘放邊條，在邊條和棚板之間涂上脫模劑，將步驟(1)所得的無(wú)氣孔微晶石條塊無(wú)氣孔面緊貼于邊條，并在兩者之間及底部鋪設(shè)耐火紙，最后將按布料面積稱量好的微晶石粒料倒入刮平；(3)、晶化燒結(jié) 布料結(jié)束后將窯車推入晶化窯，按照常規(guī)的微晶石晶化燒成曲線進(jìn)行晶化燒結(jié)；(4)、磨拋 用普通微晶石磨拋設(shè)備，對(duì)步驟(3)晶化好的微晶石毛板進(jìn)行磨拋之后用角向磨光機(jī)將側(cè)面無(wú)氣孔的周邊研磨平整，再用濕式磨光機(jī)拋光。
2.如權(quán)利要求1所述的側(cè)面無(wú)氣孔微晶石板材的制備方法，其中步驟(1)中，制作微晶石條塊長(zhǎng)度較成品板材的長(zhǎng)度或?qū)挾榷?～3毫米，寬度較成品板材的厚度多1～2毫米。
3.如權(quán)利要求1所述的側(cè)面無(wú)氣孔微晶石板材的制備方法，其中步驟(2)中，在倒入微晶石粒料前先在底部鋪設(shè)耐火板，再鋪設(shè)耐火紙。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種側(cè)面無(wú)氣孔微晶石板材的制備方法，該方法對(duì)傳統(tǒng)的制備方法進(jìn)行了改進(jìn)，將晶化好了的表面無(wú)氣孔微晶石板材的表面作為成品板材的側(cè)面，經(jīng)過(guò)加熱晶化工藝后，與晶石粒料或微晶石毛板融為一體，這樣制得的微晶石板材側(cè)面沒(méi)有氣孔。該方法生產(chǎn)的板材更加美觀耐用，能夠從根本上解決微晶石因側(cè)面氣孔而影響其使用范圍這一老大難問(wèn)題，使其應(yīng)用更加的廣泛。
文檔編號(hào)C03B32/00GK1858012SQ200610054300
公開日2006年11月8日 申請(qǐng)日期2006年5月16日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月16日
發(fā)明者楊亮 申請(qǐng)人:楊亮