專利名稱：瓷質(zhì)拋光磚磚面加工方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種墻地磚加工方法和裝置，特別是一種瓷質(zhì)拋光磚磚面加工方法和裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)的瓷質(zhì)拋光磚磚面加工流程包括刮平定厚-研磨拋光-磨邊倒角等工序。刮平定厚工序是對磚坯表面進(jìn)行粗加工，消除磚坯的變形、翹曲、表面凹凸不平等缺陷，并獲得厚度一致和平整的磚坯表面；研磨拋光工序?qū)儆诰庸せ虺庸ぃ瑢Υu坯表面進(jìn)行精細(xì)研磨，使磚坯表面獲得光潔平整的鏡面效果；最后通過磨邊倒角工序完成磚坯四邊的切削及倒角修整，達(dá)到周邊平直、對邊和對角尺寸準(zhǔn)確一致的拋光磚成品。具體的加工過程為磚坯由輸送線進(jìn)入刮平定厚機(jī)對磚坯表面進(jìn)行銑刮加工，再通過輸送線將刮平定厚后的磚坯送入一臺或多臺研磨拋光機(jī)對磚坯表面進(jìn)行研磨加工，獲得光潔平整的鏡面，將完成表面加工后的磚坯送入磨邊倒角機(jī)組將磚坯的四邊切削到成品尺寸并進(jìn)行棱邊倒角，最后將完成所有加工的成品磚干燥。
瓷質(zhì)拋光磚在燒制過程中不可避免地會使磚坯產(chǎn)生變形，在現(xiàn)有技術(shù)條件下，毛坯磚的表面平整度通常為2～3mm，如燒制工藝參數(shù)控制不好，毛坯磚的表面平整度會高達(dá)4～5mm。瓷質(zhì)拋光磚磚面加工的目的之一是使磚坯表面平整度提高到0.6mm，高質(zhì)量產(chǎn)品甚至要求磚坯平整度在0.4mm。
一直以來，現(xiàn)有技術(shù)的瓷質(zhì)拋光磚磚面加工均使用未經(jīng)任何加工處理的粗糙底面作為加工定位基準(zhǔn)，甚至有的磚坯底面還存在飛邊，一方面導(dǎo)致加工過程的定位基準(zhǔn)既不合理又不準(zhǔn)確，存在嚴(yán)重的加工精度缺陷，另一方面導(dǎo)致磚坯在工序轉(zhuǎn)換或同組設(shè)備轉(zhuǎn)換中基準(zhǔn)容易變化，磚坯加工姿態(tài)極不穩(wěn)定，使磚面加工總存在一些無法控制的無效加工過程，降低了生產(chǎn)效率。上述技術(shù)缺陷使磚面平整度達(dá)到0.6mm相當(dāng)困難，而達(dá)到0.4mm幾乎不大可能。
再者，瓷質(zhì)拋光磚雖屬脆性材料，但對表面加工而言則接近于薄板類工件。瓷質(zhì)拋光磚加工中的受力會使變形的磚坯趨于平整，切削力釋放后，加工后的磚坯會部分回彈，切削量越大，磚坯受力也越大，加工后的磚坯回彈量也越大。研究表明，由于磚坯底面存在不規(guī)則的翹曲和變形，磚坯受力時磚坯翹曲的底面貼合輸送帶，使磚坯呈現(xiàn)不規(guī)則的受力變形，而磚坯變形后的回彈量在很大程度上受磚坯底面翹曲和變形程度的影響。因此，要想達(dá)到高平整度就必須以減少切削量為代價，導(dǎo)致生產(chǎn)效率降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種瓷質(zhì)拋光磚磚面加工方法和裝置，有效解決現(xiàn)有技術(shù)加工定位基準(zhǔn)不合理、加工精度差、效率低等技術(shù)缺陷，使磚坯表面加工處理過程更加合理，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種瓷質(zhì)拋光磚磚面加工方法，包括步驟步驟10、對磚坯底面進(jìn)行平面加工；步驟20、將磚坯翻轉(zhuǎn)180°；步驟30、對磚坯表面進(jìn)行平面加工。
其中，所述步驟10具體為采用刮平定厚機(jī)對磚坯底面進(jìn)行刮平加工。進(jìn)一步地，采用刮平定厚機(jī)對磚坯底面的翹曲和變形進(jìn)行加工處理，使磚坯底面平整度提高40～60％。
其中，所述步驟20具體為步驟21底面處理后的磚坯由輸送線送入翻轉(zhuǎn)裝置；步驟22翻轉(zhuǎn)裝置將磚坯翻轉(zhuǎn)180°；步驟23磚坯由翻轉(zhuǎn)裝置送至輸送線。
其中，所述步驟30可以是依次對磚坯表面進(jìn)行刮平定厚和研磨拋光加工，也可以是依次對磚坯表面進(jìn)行刮平定厚、平面銑磨和研磨拋光加工。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供了一種瓷質(zhì)拋光磚磚面加工裝置，包括輸送磚坯的輸送線，對磚坯底面進(jìn)行平面加工的底面銑刮設(shè)備、將磚坯翻轉(zhuǎn)180°的翻轉(zhuǎn)裝置和對磚坯表面進(jìn)行平面加工的表面加工設(shè)備總成依次通過所述輸送線連接。
所述底面銑刮設(shè)備為刮平定厚機(jī)，所述表面加工設(shè)備總成可以是依次設(shè)置的刮平定厚機(jī)和研磨拋光機(jī)，也可以是依次設(shè)置的刮平定厚機(jī)、平面銑磨機(jī)和研磨拋光機(jī)。
本發(fā)明突破了現(xiàn)有技術(shù)一直以來僅對磚坯表面進(jìn)行平面加工的傳統(tǒng)工藝和加工裝置，首次提出了一種全新概念的應(yīng)用于瓷質(zhì)拋光磚的加工方法和加工裝置，并有針對性優(yōu)化了表面加工工藝和設(shè)備配置，一方面為后續(xù)加工建立良好的加工定位基準(zhǔn)，有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中加工定位基準(zhǔn)不合理、加工精度低等技術(shù)缺陷；另一方面通過磚坯表面加工方法和設(shè)備配置的優(yōu)化，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
本發(fā)明對磚坯底面的加工處理完全消除了磚坯底面較大的翹曲和變形，為后續(xù)加工提供了統(tǒng)一、一致的定位基準(zhǔn)面，無論是磚坯轉(zhuǎn)向還是磚坯加工位置變化，前后工序加工是在相同的基準(zhǔn)上進(jìn)行，因此不會出現(xiàn)無效加工現(xiàn)象。此外，磚坯底面的平整使磚坯后續(xù)加工中的受力變形比較規(guī)則，而磚坯變形后的回彈量基本一致，因此可提高單臺加工設(shè)備的切削量。
本發(fā)明對磚坯表面加工方法和設(shè)備配置的優(yōu)化，使現(xiàn)有技術(shù)刮平定厚工序的粗加工到研磨拋光工序的精加工之間的工序跳躍得以平緩，通過采用不同加工效率和加工精度的工序?qū)Σ煌A段的磚坯表面進(jìn)行最經(jīng)濟(jì)的加工處理，既減少了低效、無效加工，提高生產(chǎn)效率，又充分發(fā)揮了精加工提高產(chǎn)品質(zhì)量的作用，達(dá)到了降低能耗和磨具損耗、提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的目的。本發(fā)明磚坯表面加工效率較之現(xiàn)有技術(shù)提高了10～20％，磚坯加工破損率較現(xiàn)有技術(shù)降低了20～40％，瓷質(zhì)拋光磚成品的表面平整度提高20～30％。
下面通過附圖和實施例，對本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。


圖1為本發(fā)明瓷質(zhì)拋光磚磚面加工方法流程圖；圖2為本發(fā)明翻轉(zhuǎn)裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2的側(cè)視圖；圖4為瓷質(zhì)拋光磚磚面生產(chǎn)流水線示意圖。
1-磚坯； 2-輸送輥棒； 3-皮帶傳動系統(tǒng)；4-電機(jī)； 5-間歇分割器； 6-防護(hù)孔板；7-齒輪傳動系統(tǒng)； 8-減速機(jī)。
具體實施例方式
圖1為本發(fā)明瓷質(zhì)拋光磚磚面加工方法流程圖，包括步驟步驟10、對磚坯底面進(jìn)行平面加工；步驟20、將磚坯翻轉(zhuǎn)180°；步驟30、對磚坯表面進(jìn)行平面加工。
本發(fā)明上述技術(shù)方案突破了現(xiàn)有技術(shù)一直以來僅對磚坯表面進(jìn)行平面加工的傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝，首次提出了一種全新概念的應(yīng)用于瓷質(zhì)拋光磚的加工方法，其核心是在現(xiàn)有加工方法基礎(chǔ)上增加了磚坯底面處理工序，為后續(xù)表面加工建立良好的加工定位基準(zhǔn)，并通過180°翻轉(zhuǎn)工序?qū)⒋u坯底面處理工序和磚坯表面處理工序有機(jī)地結(jié)合在一起，有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中加工定位基準(zhǔn)不合理、加工精度低的技術(shù)缺陷，最終獲得高平整度的磚坯表面，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
本發(fā)明對磚坯底面進(jìn)行平面加工的目的是消除磚坯底面的不規(guī)則翹曲和變形，可以為后續(xù)表面加工提供精確的工藝基準(zhǔn)。因此，本發(fā)明步驟10中對磚坯底面進(jìn)行平面加工實際上是對磚坯底面進(jìn)行平面銑刮加工，具體地，可以采用刮平定厚機(jī)對磚坯底面進(jìn)行刮平加工。刮平定厚機(jī)可以采用現(xiàn)有技術(shù)的刮平定厚機(jī)，其刀具、銑刮切削方式和輔助設(shè)備可以與現(xiàn)有的刮平定厚工序相同，只是加工磚坯的位置不同而已。通過刮平定厚機(jī)對磚坯底面的處理，磚坯底面的平整度提高40～60％，其重要性在于完全消除了磚坯底面較大的翹曲和變形。對磚坯整體而言，磚坯底面可以作為一個具有較高精確的加工基準(zhǔn)，為后續(xù)加工提供了統(tǒng)一、一致的定位面?，F(xiàn)有技術(shù)由于磚坯底面存在不規(guī)則的變形，磚坯在工序轉(zhuǎn)換或同組設(shè)備轉(zhuǎn)換中基準(zhǔn)經(jīng)常出現(xiàn)變化，使磚坯加工姿態(tài)處于不穩(wěn)定狀態(tài)，磚坯轉(zhuǎn)向或變化加工位置后，后一工序的加工很有可能破壞前一工序處理效果，使磚面加工總存在一些無法控制的無效加工過程，生產(chǎn)效率很低。本發(fā)明進(jìn)行磚坯底面處理后，基本消除的加工基準(zhǔn)的變化現(xiàn)象，無論是磚坯轉(zhuǎn)向還是磚坯加工位置變化，后一工序加工與前一工序處理是在相同的基準(zhǔn)面上進(jìn)行，不會出現(xiàn)無效加工現(xiàn)象，使加工效率大大提高。通常磚坯表面平整度用數(shù)據(jù)表示，如2mm、3mm等，數(shù)值越大表示其平整度越低，反之，數(shù)值越小表示其平整度越高，本發(fā)明中提高磚坯表面平整度均指降低該數(shù)值。
本發(fā)明為了將磚坯底面處理工序和磚坯表面處理工序有機(jī)地結(jié)合在一起，在兩工序之間設(shè)置了磚坯翻轉(zhuǎn)工序，磚坯翻轉(zhuǎn)工序也是本發(fā)明首次提出并應(yīng)用于瓷質(zhì)拋光磚平面加工的工藝方法，操作簡便，運行可靠。磚坯翻轉(zhuǎn)工序具體為步驟21、底面處理后的磚坯由輸送線送入翻轉(zhuǎn)裝置；步驟22、翻轉(zhuǎn)裝置將磚坯翻轉(zhuǎn)180°；步驟23、磚坯由翻轉(zhuǎn)裝置送至輸送線。
上述處理后，磚坯底面較大的不規(guī)則翹曲和變形被完全消除，為后續(xù)表面加工提供精確的工藝基準(zhǔn)。因此，本發(fā)明步驟30中對磚坯表面進(jìn)行平面加工可以是依次對磚坯表面進(jìn)行刮平定厚和研磨拋光加工，也可以是依次對磚坯表面進(jìn)行刮平定厚、平面銑磨和研磨拋光加工。其中，刮平定厚和研磨拋光加工是傳統(tǒng)的磚坯表面加工工藝，刮平定厚工序?qū)Υu坯表面進(jìn)行粗加工，消除磚坯的變形、翹曲、表面凹凸不平等缺陷，并獲得厚度一致和平整的磚坯表面；研磨拋光工序?qū)儆诰庸せ虺庸?，對磚坯表面進(jìn)行精細(xì)研磨，使磚坯表面獲得光潔平整的鏡面效果。顯然，獲得厚度一致和平整表面的加工效果很大程度上取決于加工對象的定位和工藝基準(zhǔn)，與底面平整度為2～3mm的現(xiàn)有技術(shù)工藝基準(zhǔn)相比，本發(fā)明工藝基準(zhǔn)的平整度在1～1.5mm左右，為磚坯表面的高平整處理打下了堅實的基礎(chǔ)。因此本發(fā)明步驟30中對磚坯表面進(jìn)行平面加工后，磚坯表面的平整度基本提高到0.6mm。
本發(fā)明步驟30中對磚坯表面進(jìn)行平面加工還可以是依次對磚坯表面進(jìn)行刮平定厚、平面銑磨和研磨拋光加工，該加工方法是本發(fā)明在具有精確加工工藝基準(zhǔn)前提下的特殊加工工藝設(shè)計。由于前面工序經(jīng)過了磚坯底面加工，其較大的不規(guī)則翹曲和變形被完全消除，使磚坯表面加工中的受力變形比較規(guī)則，而磚坯變形后的回彈量基本一致，可以在獲得相同平整度的前提下提高單臺加工設(shè)備的切削量。為此本發(fā)明提出了在刮平定厚和研磨拋光加工之間增加平面銑磨加工的技術(shù)方案，最大限度地提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
平面銑磨加工立足于本發(fā)明已經(jīng)達(dá)到的磚坯底面加工基準(zhǔn)，對磚坯表面進(jìn)行有針對性地加工處理。平面銑磨加工的加工效率和加工精度介于刮平定厚工序的刮削和研磨拋光工序的磨削之間，使現(xiàn)有技術(shù)刮平定厚工序的粗加工到研磨拋光工序的精加工之間的工序跳躍得以平緩，使單臺加工設(shè)備能達(dá)到其最大的切削量。同時，通過采用不同加工效率和加工精度的工序?qū)Σ煌A段的磚坯表面進(jìn)行最經(jīng)濟(jì)的加工處理，既減少了低效、無效加工，提高生產(chǎn)效率，又充分發(fā)揮了精加工提高產(chǎn)品質(zhì)量的作用，可達(dá)到降低能耗和磨具損耗，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的目的。
本發(fā)明可采用平面銑磨機(jī)對磚坯表面進(jìn)行銑磨加工，具體為采用旋轉(zhuǎn)的銑磨磨頭對磚體表面進(jìn)行旋轉(zhuǎn)銑磨；在旋轉(zhuǎn)銑磨過程中，銑磨磨頭做橫向擺動，對磚體表面進(jìn)行邊旋轉(zhuǎn)邊擺動銑磨；重復(fù)上述步驟4～10次。上述處理實際上是通過數(shù)個邊旋轉(zhuǎn)邊做橫向擺動的磨頭依次對磚坯表面進(jìn)行銑磨加工。銑磨加工既可以采用恒壓力方式，也可以采用定尺寸方式進(jìn)行，或在不同銑磨磨頭之間采用二者的結(jié)合方式。銑磨磨頭對磚坯表面的處理方法不同于刮平定厚工序或研磨拋光工序的加工方法，將刮削和研磨加工方法有機(jī)地結(jié)合起來，通過銑磨磨頭上的金剛石刀頭對磚坯表面進(jìn)行邊旋轉(zhuǎn)邊擺動地銑磨，快速消除刮平定厚后磚坯表面的凹凸不平，磚坯的粗糙表面迅速削除，表面質(zhì)量不斷提高。
作為優(yōu)選實施例，本發(fā)明瓷質(zhì)拋光磚磚面加工方法包括步驟步驟10、刮平定厚機(jī)對磚坯底面進(jìn)行刮平加工，消除磚坯底面翹曲和變形，使磚坯底面平整度提高40～60％；步驟21底面處理后的磚坯由輸送線送入翻轉(zhuǎn)裝置；步驟22翻轉(zhuǎn)裝置將磚坯翻轉(zhuǎn)180°；步驟23磚坯由翻轉(zhuǎn)裝置送至輸送線。
步驟31、刮平定厚機(jī)對磚坯表面進(jìn)行刮平定厚加工；步驟32、平面銑磨機(jī)對磚坯表面進(jìn)行銑磨加工；步驟33、研磨拋光機(jī)對磚坯表面進(jìn)行研磨拋光加工。
具體地，本實施例工作過程為輸送線將磚坯送入第一臺刮平定厚機(jī)，對磚坯底面進(jìn)行刮平加工，消除磚坯底面的翹曲和變形，底面平整度提高50％左右；經(jīng)底面加工后的磚坯被送入翻轉(zhuǎn)裝置，將磚坯翻轉(zhuǎn)180°，磚坯底面平整地貼合在輸送線上；第二臺刮平定厚機(jī)對磚坯表面進(jìn)行刮平定厚加工，經(jīng)刮平定厚工序加工后的磚坯通過輸送線進(jìn)入平面銑磨機(jī)，沿輸送線前行的同時，磨頭對磚坯表面進(jìn)行邊旋轉(zhuǎn)邊擺動加工，磚坯的粗糙表面迅速削除，表面質(zhì)量不斷提高，處理效率較之使用研磨拋光機(jī)明顯提高；經(jīng)平面銑磨工序處理的磚坯通過輸送線進(jìn)入研磨拋光工序進(jìn)行精細(xì)研磨，獲得光潔平整的磚坯表面。
綜上所述，由于本發(fā)明在磚坯表面加工前增加了磚坯底面加工，因此無論是磚坯轉(zhuǎn)向還是磚坯位置變化，前后工序的處理均是在相同的基準(zhǔn)面上進(jìn)行，既減少了各工序的無效加工，又提高了單臺加工設(shè)備的切削量，使加工效率得到大幅度提高。更重要的是，表面加工中的統(tǒng)一基準(zhǔn)面為磚坯表面的平整度提高提供了可能，本發(fā)明對磚坯表面進(jìn)行加工后，磚坯表面的平整度基本提高到0.6mm，可以達(dá)到0.4mm。
進(jìn)一步地，由于有了統(tǒng)一的加工基準(zhǔn)面，刮平定厚工序可以通過一次處理即可獲得厚度一致和平整表面的加工效果?，F(xiàn)有技術(shù)一般采用二臺刮平定厚機(jī)從兩個方向依次對磚坯表面進(jìn)行加工，才能消除磚坯表面變形，而二臺刮平定厚機(jī)之間還需設(shè)置轉(zhuǎn)向裝置。相比之下，本發(fā)明雖然增加了一臺對磚坯底面進(jìn)行加工的刮平定厚機(jī)和翻轉(zhuǎn)裝置，但同時也減少了對磚坯表面加工用的一臺刮平定厚機(jī)和轉(zhuǎn)向裝置。此外，通過對磚坯表面加工工序的優(yōu)化，設(shè)置了平面銑磨工序，使研磨拋光工序的磨頭數(shù)量大大減少，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下減少了耗時耗能的研磨過程。試驗表明，本發(fā)明雖然增加了對磚坯底面進(jìn)行加工的刮平定厚工序，但由于磚坯表面加工過程的工序優(yōu)化，即取消了部分刮平定厚工序、增加平面銑磨工序和減少研磨拋光工序時間，使本發(fā)明磚坯表面加工效率較之現(xiàn)有技術(shù)提高了10～20％，磚坯加工破損率較現(xiàn)有技術(shù)降低了20～40％，瓷質(zhì)拋光磚成品的表面平整度提高20～30％。
本發(fā)明瓷質(zhì)拋光磚磚面加工裝置包括通過輸送線依次連接的底面銑刮設(shè)備、翻轉(zhuǎn)裝置和表面加工設(shè)備總成，形成磚面流水生產(chǎn)線。輸送線負(fù)責(zé)將磚坯送入/送出各個加工設(shè)備或裝置，底面銑刮設(shè)備用于對磚坯底面進(jìn)行平面加工，翻轉(zhuǎn)裝置將經(jīng)過底面加工的磚坯翻轉(zhuǎn)180°，表面加工設(shè)備總成最后對磚坯表面進(jìn)行平面加工，獲得具有光潔平整鏡面效果的成品磚。
本發(fā)明瓷質(zhì)拋光磚磚面加工裝置是本發(fā)明瓷質(zhì)拋光磚磚面加工方法的具體實施，在現(xiàn)有加工裝置基礎(chǔ)上增加了磚坯底面加工設(shè)備，并有針對性優(yōu)化了表面加工設(shè)備的配置，為后續(xù)加工建立良好的加工定位基準(zhǔn)，通過翻轉(zhuǎn)裝置將磚坯底面銑刮設(shè)備和磚坯表面加工設(shè)備總成有機(jī)地結(jié)合起來，有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中加工定位基準(zhǔn)不合理、加工精度低等技術(shù)缺陷，最終獲得高平整度的磚坯表面，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
底面銑刮設(shè)備為刮平定厚機(jī)，其刀具、銑刮切削方式和輔助設(shè)備與現(xiàn)有的刮平定厚設(shè)備相同。當(dāng)然，底面銑刮設(shè)備也可以采用其他能消除磚坯底面變形的平面加工裝置。表面加工設(shè)備總成可以是依次設(shè)置的刮平定厚機(jī)和研磨拋光機(jī)，也可以是依次設(shè)置的刮平定厚機(jī)、平面銑磨機(jī)和研磨拋光機(jī)。其中，刮平定厚機(jī)和研磨拋光機(jī)組合與現(xiàn)有技術(shù)加工設(shè)備基本相近，刮平定厚機(jī)對磚坯表面進(jìn)行粗加工，消除磚坯的變形、翹曲、表面凹凸不平等缺陷，并獲得厚度一致和平整的磚坯表面；研磨拋光機(jī)屬于精加工或超精加工，對磚坯表面進(jìn)行精細(xì)研磨，使磚坯表面獲得光潔平整的鏡面效果。顯然，獲得厚度一致和平整表面的加工效果很大程度上取決于加工對象的定位和工藝基準(zhǔn)，與底面平整度為2～3mm甚至4～5mm的現(xiàn)有技術(shù)工藝基準(zhǔn)相比，本發(fā)明工藝基準(zhǔn)的平整度在1～1.5mm左右，因此處理后獲得的成品磚的表面平整度滿足質(zhì)量要求。
刮平定厚機(jī)、平面銑磨機(jī)和研磨拋光機(jī)組合是本發(fā)明有針對性的加工設(shè)備配置，使單臺加工設(shè)備具有較大的切削量，在高加工基準(zhǔn)前提下能進(jìn)一步提高產(chǎn)品質(zhì)量和加工效率。平面銑磨機(jī)的加工效率和加工精度介于刮平定厚機(jī)和研磨拋光機(jī)之間，在刮平定厚機(jī)的粗加工和研磨拋光機(jī)的精加工之間對磚坯的粗糙表面進(jìn)行銑磨削除，快速消除刮平定厚后磚坯表面的凹凸不平，提高磚坯表面質(zhì)量，為后續(xù)研磨拋光機(jī)的精細(xì)研磨提供平整的表面，使研磨拋光機(jī)的粗磨頭數(shù)大大減少，既減少了研磨拋光機(jī)低效、無效加工，又充分發(fā)揮了研磨拋光機(jī)精加工的作用，可達(dá)到提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的雙重目的。
平面銑磨機(jī)的主體結(jié)構(gòu)與研磨拋光機(jī)相近，不同之處在于前者采用銑磨磨頭對磚坯表面進(jìn)行銑磨加工，后者采用拋光磨頭對磚坯表面進(jìn)行研磨拋光加工。平面銑磨機(jī)包括機(jī)架、橫梁擺動系統(tǒng)和銑磨系統(tǒng)，橫梁擺動系統(tǒng)固定在機(jī)架上，銑磨系統(tǒng)固定在橫梁擺動系統(tǒng)上，并隨橫梁擺動系統(tǒng)做往復(fù)擺動，對磚坯表面進(jìn)行邊旋轉(zhuǎn)邊擺動銑磨加工。具體地，銑磨系統(tǒng)包括數(shù)個依次固定在橫梁擺動系統(tǒng)上的銑磨磨頭，銑磨磨頭包括磨頭座和固定在磨頭座下部的銑磨磨盤，銑磨磨盤的端面設(shè)置數(shù)個金剛石刀頭。動力系統(tǒng)驅(qū)動磨頭座旋轉(zhuǎn)，銑磨磨盤上的金剛石刀頭對磚坯表面進(jìn)行銑磨加工，同時磨頭座隨橫梁擺動系統(tǒng)一起擺動，多個銑磨磨頭從粗到細(xì)地對磚坯表面進(jìn)行最經(jīng)濟(jì)、最有效的表面粗糙消除處理。進(jìn)一步地，根據(jù)不同的加工需求、切削量大小或加工精度高低可選用不同的銑磨磨頭配置，也可以在平面銑磨機(jī)內(nèi)配置擺動式拋光磨頭或圓柱形磨削拋光磨頭，還可以是上述磨頭的各種組合。
圖2為本發(fā)明翻轉(zhuǎn)裝置結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為圖2的側(cè)視圖，為簡明起見，圖3中略去了減速機(jī)和安裝架。減速機(jī)8通過齒輪傳動系統(tǒng)7和皮帶傳動系統(tǒng)3驅(qū)動輸送輥棒2旋轉(zhuǎn)以實現(xiàn)磚坯1在翻轉(zhuǎn)裝置內(nèi)部的輸送；電機(jī)4和間歇分割器5驅(qū)動翻轉(zhuǎn)裝置旋轉(zhuǎn)，實現(xiàn)磚坯180°準(zhǔn)確翻轉(zhuǎn)；防護(hù)孔板6主要是為防止磚坯1在翻轉(zhuǎn)時從翻轉(zhuǎn)裝置中滑出。翻轉(zhuǎn)裝置的具體操作為底面處理后的磚坯1由輸送線喂入到翻轉(zhuǎn)裝置；減速機(jī)8通過齒輪傳動系統(tǒng)7和皮帶傳動系統(tǒng)3驅(qū)動輸送輥棒2旋轉(zhuǎn)，將磚坯1輸送到翻轉(zhuǎn)裝置的限定位置；減速機(jī)4和間歇分割器5驅(qū)動翻轉(zhuǎn)裝置旋轉(zhuǎn)，實現(xiàn)磚坯180°準(zhǔn)確翻轉(zhuǎn)；減速機(jī)8通過齒輪傳動系統(tǒng)7和皮帶傳動系統(tǒng)3驅(qū)動輸送輥棒2旋轉(zhuǎn)，將翻轉(zhuǎn)后的磚坯1從翻轉(zhuǎn)裝置送出，并由輸送線送到磚坯表面加工設(shè)備總成進(jìn)行磚坯表面加工。
圖4為瓷質(zhì)拋光磚磚面生產(chǎn)流水線示意圖，生產(chǎn)流水線由本發(fā)明瓷質(zhì)拋光磚磚面加工裝置形成，包括通過輸送線依次連接的第一刮平定厚機(jī)、翻轉(zhuǎn)裝置、第二刮平定厚機(jī)、平面銑磨機(jī)和研磨拋光機(jī)，其工作過程為輸送線將磚坯送入第一刮平定厚機(jī)，對磚坯底面進(jìn)行刮平定厚加工，消除磚坯底面的翹曲和變形，底面平整度提高50％左右；經(jīng)底面加工后的磚坯被送入翻轉(zhuǎn)裝置被翻轉(zhuǎn)180°，磚坯底面平整地貼合在輸送線上；第二刮平定厚機(jī)對磚坯表面進(jìn)行刮平定厚加工，經(jīng)刮平定厚工序加工后的磚坯通過輸送線進(jìn)入平面銑磨機(jī)，磚坯的粗糙表面迅速削除，表面質(zhì)量不斷提高；磚坯最后進(jìn)入研磨拋光機(jī)進(jìn)行精細(xì)研磨，獲得光潔平整的磚坯表面。
最后所應(yīng)說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種瓷質(zhì)拋光磚磚面加工方法，其中，包括步驟步驟10、對磚坯底面進(jìn)行平面加工；步驟20、將磚坯翻轉(zhuǎn)180°；步驟30、對磚坯表面進(jìn)行平面加工。
2.如權(quán)利要求1所述的瓷質(zhì)拋光磚磚面加工方法，其中，所述步驟10具體為采用刮平定厚機(jī)對磚坯底面進(jìn)行刮平加工。
3.如權(quán)利要求2所述的瓷質(zhì)拋光磚磚面加工方法，其中，所述步驟10具體為采用刮平定厚機(jī)對磚坯底面的翹曲和變形進(jìn)行加工處理，使磚坯底面平整度提高40～60％。
4.如權(quán)利要求1所述的瓷質(zhì)拋光磚磚面加工方法，其中，所述步驟20具體為步驟21底面處理后的磚坯由輸送線送入翻轉(zhuǎn)裝置；步驟22翻轉(zhuǎn)裝置將磚坯翻轉(zhuǎn)180°；步驟23磚坯由翻轉(zhuǎn)裝置送至輸送線。
5.如權(quán)利要求1所述的瓷質(zhì)拋光磚磚面加工方法，其中，所述步驟30具體為依次對磚坯表面進(jìn)行刮平定厚和研磨拋光加工。
6.如權(quán)利要求1所述的瓷質(zhì)拋光磚磚面加工方法，其中，所述步驟30具體為依次對磚坯表面進(jìn)行刮平定厚、平面銑磨和研磨拋光加工。
7.一種實施權(quán)利要求1～6任一所述的瓷質(zhì)拋光磚磚面加工方法的瓷質(zhì)拋光磚磚面加工裝置，包括輸送磚坯的輸送線，其特征在于，對磚坯底面進(jìn)行平面加工的底面銑刮設(shè)備、將磚坯翻轉(zhuǎn)180°的翻轉(zhuǎn)裝置和對磚坯表面進(jìn)行平面加工的表面加工設(shè)備總成依次通過所述輸送線連接。
8.如權(quán)利要求7所述的瓷質(zhì)拋光磚磚面加工裝置，其特征在于，所述底面銑刮設(shè)備為刮平定厚機(jī)。
9.如權(quán)利要求7所述的瓷質(zhì)拋光磚磚面加工裝置，其特征在于，所述表面加工設(shè)備總成為依次設(shè)置的刮平定厚機(jī)和研磨拋光機(jī)。
10.如權(quán)利要求7所述的瓷質(zhì)拋光磚磚面加工裝置，其特征在于，所述表面加工設(shè)備總成為依次設(shè)置的刮平定厚機(jī)、平面銑磨機(jī)和研磨拋光機(jī)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種瓷質(zhì)拋光磚磚面加工方法和裝置，加工方法包括對磚坯底面進(jìn)行平面加工、將磚坯翻轉(zhuǎn)180°和對磚坯表面進(jìn)行平面加工，其中對磚坯底面進(jìn)行平面加工是對磚坯底面進(jìn)行刮平加工，對磚坯表面進(jìn)行平面加工是依次對磚坯表面進(jìn)行刮平定厚、平面銑磨和研磨拋光加工。加工裝置包括輸送磚坯的輸送線，對磚坯底面進(jìn)行平面加工的底面銑刮設(shè)備、將磚坯翻轉(zhuǎn)180°的翻轉(zhuǎn)裝置和對磚坯表面進(jìn)行平面加工的表面加工設(shè)備總成依次通過輸送線連接。本發(fā)明磚坯表面加工效率較之現(xiàn)有技術(shù)提高了10～20％，磚坯加工破損率較現(xiàn)有技術(shù)降低了20～40％，瓷質(zhì)拋光磚成品的表面平整度提高20～30％。
文檔編號B28B11/18GK1876346SQ20061009841
公開日2006年12月13日 申請日期2006年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月4日
發(fā)明者陳仲正, 何高, 周鵬 申請人:廣東科達(dá)機(jī)電股份有限公司