專利名稱：一種硼磷硅玻璃膜回流方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種硼磷硅玻璃膜(BPSG)形成方法，具體地說，涉及硼磷硅 玻璃膜回流的方法。
背景技術(shù)：
硼磷硅玻璃(BPSG)膜作為一種重要的層間介質(zhì)，在半導(dǎo)體集成電路中廣 泛使用。通常將沉積了硼磷硅玻璃膜的晶片放入爐管進(jìn)行回流，回流的方法包 括干回流(Dry Reflow)和濕回流(Wet Reflow )。目前業(yè)界通常采用干回流來完成硼磷硅玻璃膜的回流工藝，然而僅僅采用 干回流容易導(dǎo)致在硼磷硅玻璃膜形成如圖1所示的空洞1,這些空洞的存在會(huì)在 后續(xù)的制程中很容易造成短路的現(xiàn)象。還有 一種公知的技術(shù)是僅僅采用濕回流， 這種方法的缺陷會(huì)在硼磷硅玻璃膜上出現(xiàn)類似圖1所示的非正常薄膜2，這種薄 膜會(huì)影響到后續(xù)制程。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種改進(jìn)的硼磷硅玻璃膜(BPSG)回流方法，其可 以在較低的溫度下實(shí)現(xiàn)硼磷硅玻璃膜回流，并不會(huì)產(chǎn)生空洞和非正常薄膜。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的硼磷硅玻璃膜回流方法，包括如下步驟將沉 積了硼磷硅玻璃膜的晶片裝入爐管；通過干回流(Dry Reflow )軟化硼磷硅玻璃 膜；通過濕回流(WetReflow)填充硼磷硅玻璃膜中的空隙。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明先采用干回流再采用濕回流工藝有效克服僅采用 其中一種方法回流所產(chǎn)生的空洞或是非正常薄膜，并且可以有效縮短回流制程 的時(shí)間，在較低的溫度下實(shí)現(xiàn)硼磷硅玻璃膜回流。


通過以下對(duì)本發(fā)明硼磷硅玻璃膜(BPSG)回流方法的一實(shí)施例結(jié)合其附圖 的描述，可以進(jìn)一步理解其發(fā)明的目的、具體結(jié)構(gòu)特征和優(yōu)點(diǎn)。其中，附圖為 圖1為采用公知回流方法形成的硼磷硅玻璃膜示意圖； 圖2為采用本發(fā)明硼磷硅玻璃膜回流方法形成的硼磷硅玻璃膜示意圖。
具體實(shí)施方式
將沉積了硼磷硅玻璃膜(BPSG) 3的晶片裝入爐管，首先進(jìn)行干回流(Dry Reflow )，通入氮?dú)獠⑼瑫r(shí)加溫，硼磷硅玻璃膜3在氮?dú)夂蜏囟鹊淖饔孟萝浕?流，當(dāng)溫度升至預(yù)定的溫度5分鐘到15分鐘之后，停止氮?dú)廨斎?，此時(shí)硼磷硅 玻璃膜3回流形成，但是由于回流不均勻，在硼磷硅玻璃膜中間形成一些空洞。然后再進(jìn)行濕回流(Wet Reflow),保持通入氮?dú)鈺r(shí)的溫度不變，同時(shí)通入 氫氣和氧氣，氬氣和氧氣作為催化劑，在高溫的作用下，使硼磷硅玻璃膜3內(nèi) 部開始流動(dòng)，從硼磷硅玻璃膜3的上下層同時(shí)開始滲透，持續(xù)5分鐘到15分鐘 后停止氳氣和氧氣的輸入，同時(shí)停止加溫。此時(shí)硼磷硅玻璃膜3形成的空洞已 全部被填充。在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，硼磷硅玻璃膜3中硼(B)和磷(P)的濃度為硼 占4.9%，磷占4.4%。硼磷硅玻璃膜3中硼和磷的濃度比例決定進(jìn)行干回流時(shí)溫 度的高低，并且由此決定加溫的時(shí)間長(zhǎng)短， 一般回流時(shí)溫度范圍在600°C ~900°C之間。在本發(fā)明的其它實(shí)施例中，硼和磷的濃度比例可以根據(jù)生產(chǎn)需要而進(jìn)行改 變，硼和磷的濃度比例目前的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)不會(huì)超過10%，如果硼和磷的濃度比例 太高，會(huì)導(dǎo)致硼磷硅玻璃膜3變得易流動(dòng)，不利于后續(xù)制程。
權(quán)利要求
1、一種硼磷硅玻璃膜(BPSG)回流方法，其特征在于，該方法包括如下步驟將沉積了硼磷硅玻璃膜的晶片裝入爐管；通過干回流(Dry Reflow)軟化硼磷硅玻璃膜；通過濕回流(Wet Reflow)填充硼磷硅玻璃膜中的空隙。
2、 如權(quán)利要求1所述的硼磷硅玻璃膜回流方法，其特征在于所述千回流的過 程中需要持續(xù)充入氮?dú)狻?br> 3、 如權(quán)利要求1所述的硼磷硅玻璃膜回流方法，其特征在于所述干回流的過 程中需要在通入氮?dú)獾耐瑫r(shí)加溫。
4、 如權(quán)利要求3所述的硼磷硅玻璃膜回流方法，其特征在于所述干回流的 過程中加溫使溫度升至預(yù)定溫度，在5分鐘到15分鐘之后停止氮?dú)獾耐ㄈ搿?br> 5、 如權(quán)利要求4所述的硼磷硅玻璃膜回流方法，其特征在于所述預(yù)定溫度為 600。C ~900°C。
6、 如權(quán)利要求1所述的硼磷硅玻璃膜回流方法，其特征在于所述濕回流的過 程中需要同時(shí)充入氫氣和氧氣。
7、 如權(quán)利要求1或5所述的硼磷硅玻璃膜回流方法，其特征在于所述濕回流 的溫度保持干回流時(shí)的預(yù)定溫度不變。
8、 如權(quán)利要求6所述的硼磷硅玻璃膜回流方法，其特征在于所述濕回流持 續(xù)5分鐘到15分鐘之后停止氫氣和氧氣的通入。
全文摘要
一種硼磷硅玻璃膜(BPSG)回流方法，包括如下步驟將沉積了硼磷硅玻璃膜的晶片裝入爐管；通過干回流(Dry Reflow)軟化硼磷硅玻璃膜；通過濕回流(Wet Reflow)填充硼磷硅玻璃膜中的空隙。本發(fā)明先采用干回流再采用濕回流工藝有效克服僅采用其中一種方法回流所產(chǎn)生的空洞或是非正常薄膜，并且可以有效縮短回流制程的時(shí)間，在較低的溫度下實(shí)現(xiàn)硼磷硅玻璃膜回流。
文檔編號(hào)C03C17/02GK101148326SQ20061011616
公開日2008年3月26日 申請(qǐng)日期2006年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月18日
發(fā)明者周永昌, 常建光 申請(qǐng)人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司