專利名稱：一種大規(guī)格陶瓷梯級(jí)磚的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種大規(guī)格陶瓷梯級(jí)磚。
背景技術(shù)：
目前，市場(chǎng)上梯級(jí)磚基本是300mm X 300mm及300mm X 600mm 的單片耐磨磚，其生產(chǎn)工藝流程一般為模具壓制成坯一干燥一素?zé)?一施釉一燒成一拋光等后處理，這是因?yàn)榇笠?guī)格梯級(jí)磚無法在流水生 產(chǎn)線上調(diào)頭，而且容易滑落，制造上存在成品率低，成本高等問題需 要解決。另外，現(xiàn)有單片耐磨梯級(jí)磚也由于磚面不印花，存在色彩不 夠豐富、層次感較差等缺點(diǎn)。如申請(qǐng)?zhí)枮?7106364，申請(qǐng)日為1997 年4月8日，發(fā)明名稱為梯級(jí)磚的生產(chǎn)工藝的專利申請(qǐng)，其包括模具 壓制成坯、烘干、素?zé)⑹┯?、釉燒，其特征在于模具壓制成坯時(shí) 采用正壓不翻版工藝，在釉燒制得半成品之后用切割機(jī)從中間對(duì)半切 割成為兩塊相同的梯級(jí)磚，制得成品。坯體尺寸為9 0 0 mmX 6 0 0 mm，成品尺寸為9 0 0 mmX 3 0 0 mm。此專利采用了較大規(guī) 格坯體燒成后對(duì)半切割而成，但規(guī)格及表面裝飾效果仍然不能滿足樓 堂會(huì)所、別墅等高檔場(chǎng)所的需要?，F(xiàn)也有大規(guī)格梯級(jí)磚，但基本是拋 光磚、石材經(jīng)過圓弧拋光、打磨、開槽、切削等加工而成，其具有高 檔質(zhì)感，但存在工序復(fù)雜、生產(chǎn)能耗高，成本高，產(chǎn)品成品率低、防 污和防滑效果差、色差大等缺點(diǎn)。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是為了解決上述之不足，而提供一種生產(chǎn)成本 低，磚面防污和防滑性能好，且裝飾效果好的大規(guī)格陶瓷梯級(jí)磚。
本實(shí)用新型為了達(dá)到上述效果而釆用的技術(shù)解決方案如下
一種大規(guī)格陶瓷梯級(jí)磚，包括長(zhǎng)方形的磚體，磚體的長(zhǎng)邊一側(cè)邊 緣為圓弧面，其特征在于，在靠近磚體的圓弧面一側(cè)的磚面上間隔開 有平行的兩條或兩條以上的凹槽。
所述長(zhǎng)方形的磚體長(zhǎng)度大于1000mm。
所述凹槽的截面為底部窄上部寬的結(jié)構(gòu)，凹槽的上部與磚體表面
為圓弧過渡。
所述每條凹槽為連續(xù)或間斷設(shè)置。 所述磚體的長(zhǎng)邊邊緣的圓弧面的角度為40-45度。 所述磚體的厚度為11.2-11.5 mm，凹槽的深度為1.5mm，寬度為
5mm。
所述磚體的表面設(shè)置有釉面層。
本實(shí)用新型采用上述技術(shù)解決方案所能達(dá)到的有益效果是 本實(shí)用新型梯級(jí)磚外沿圓弧邊和凹槽一次壓制、干燥坯出窯后圓 弧邊經(jīng)過處理后才施釉印花，裝飾效果好，然后外形及尺寸一次燒成， 燒成品不用經(jīng)過圓弧拋光和開槽，不需要切割整形，用切割機(jī)從中對(duì)
半切開再經(jīng)過精細(xì)加工后即可制得兩塊長(zhǎng)度大于1000 mm的大規(guī)格 梯級(jí)磚，生產(chǎn)成本低；另外一次壓制燒成形，也有利于保持表面毛細(xì) 孔在燒成過程中的封閉狀態(tài)，磚面防污性能和防滑性能好；而且磚面 經(jīng)過施釉印花，可以呈現(xiàn)出多種花色圖案，藝術(shù)表現(xiàn)力強(qiáng)，滿足不同 場(chǎng)所的裝飾需要。


圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本實(shí)用新型平面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為制作本實(shí)用新型梯級(jí)磚的工藝流程圖。
具體實(shí)施方式

如圖l、圖2、圖3所示，本實(shí)用新型的大規(guī)格梯級(jí)磚，包括長(zhǎng) 方形的磚體1，磚體1的長(zhǎng)邊一側(cè)邊緣為圓弧面1-1，在靠近磚體的 圓弧面1-1 一側(cè)的磚面上間隔開有平行的三條凹槽2。每條凹槽2為 連續(xù)或間斷設(shè)置；所述凹槽2的截面為底部窄上部寬的結(jié)構(gòu)，凹槽2 的上部與磚體1表面為圓弧過渡，凹槽2的深度為1.5 mm，寬度為 5mm。所述磚體1的厚度為11. 2-11.5 mm,磚體1的長(zhǎng)邊邊緣的圓弧 面1-1的角度為40-45度，磚體1的表面設(shè)置有釉面層。
它可采用如下工藝流程制得(l)磚坯配方設(shè)計(jì)備好白坯料與 紅坯料，經(jīng)過配制后，分別在球磨機(jī)內(nèi)研磨成細(xì)度為1.0-1.8%(R250 目篩)的泥漿；噴霧塔粉料水分控制在6.3-7.0%;在坯體配方的設(shè)計(jì) 上要保證坯體有足夠的干燥強(qiáng)度和燒成強(qiáng)度，能抗高溫變形，且要注 意配料的溫度和收縮一致，以保證配料的匹配；
(2)配料把上述粉料按白坯料紅坯料=50: 50的比例經(jīng)過
塔外混料，混合入倉，陳腐1 2天；然后將上述混料均勻布料放置入
長(zhǎng)方形模具，模具尺寸為664X1430mm，再經(jīng)過壓機(jī)壓制成型，外 沿圓弧邊、凹槽一次壓制，成型壓力為230~250Kg/cm2，成型厚度在 12.8 13.0mm范圍內(nèi)，打磚時(shí)采用正壓方式，并留出8mm的直邊作 為受力面，在靠近磚體的圓弧面一側(cè)的磚面上間隔開有平行的兩條凹
槽，凹槽的截面為底部窄上部寬的結(jié)構(gòu)，凹槽的上部與磚體表面為圓
弧過渡，每條凹槽為連續(xù)設(shè)置，凹槽的深度為1.5mm;然后將磚坯進(jìn) 行干燥處理，同現(xiàn)有普通大規(guī)格磚的干燥方式相同；
(3) 磚坯處理磚體的長(zhǎng)邊一側(cè)邊緣為圓弧面，為了保證圓弧 邊的弧度，要進(jìn)行適當(dāng)?shù)膱A角處理，把直邊刮邊2-3mm，使圓弧的弧 度更大，使磚體的長(zhǎng)邊邊緣的圓弧面的角度為40-45度；
(4) 施釉在磚坯上采用尖峰式釉柜施少量釉，只施面釉不上 底釉，以防止生坯吸濕膨脹后太凸，影響后面印花質(zhì)量，釉料配方考 慮釉面效果及釉料膨脹系數(shù)與坯體的膨脹系數(shù)匹配，其原料組分(重 量份)為，長(zhǎng)石21-30、燒滑石23-28、方解石10-15、石英10-15、 硅酸鋯5-15、氧化鋅3-5、氧化鋁8-12、碳酸鋇2-5、高嶺土 6-10、 燒土5-10、 cmc (甲基纖維素)0.3、 stpp (三聚磷酸鈉)0.3;
(5) 印花在制網(wǎng)時(shí)，留槽位和圓弧邊，防止漏釉；
(6) 燒成采用一次中、高溫慢燒，周期90分鐘；最高燒成溫 度為上溫1199度，下溫1211度；燒成半成品短邊和長(zhǎng)邊為
610 612mm和1320 1322mm，厚度為ll.2~ll.5mm;
(7) 切割將出窯燒成磚坯從中一分為二后，再進(jìn)行倒角等精
細(xì)加工后即可制成2片尺寸為300X1300X11.5mm的本實(shí)用新型梯 級(jí)磚，然后經(jīng)過分檢包裝即可。
權(quán)利要求1、一種大規(guī)格陶瓷梯級(jí)磚，包括長(zhǎng)方形的磚體，磚體的長(zhǎng)邊一側(cè)邊緣為圓弧面，其特征在于，在靠近磚體的圓弧面一側(cè)的磚面上間隔開有平行的兩條或兩條以上的凹槽。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述大規(guī)格陶瓷梯級(jí)磚，其特征在于，所述 長(zhǎng)方形的磚體的長(zhǎng)度大于1000mm。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述大規(guī)格陶瓷梯級(jí)磚，其特征在于， 所述凹槽的截面為底部窄上部寬的結(jié)構(gòu)，凹槽的上部與磚體表面為圓 弧過渡。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述大規(guī)格陶瓷梯級(jí)磚，其特征在于， 所述每條凹槽為連續(xù)設(shè)置。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述大規(guī)格陶瓷梯級(jí)磚，其特征在于， 所述每條凹槽為間斷設(shè)置。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述大規(guī)格陶瓷梯級(jí)磚其特征在于， 所述磚體的長(zhǎng)邊邊緣的圓弧面的角度為40-45度。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述大規(guī)格陶瓷梯級(jí)磚，其特征在于， 所述磚體的厚度為11.2-11.5 mm，凹槽的深度為1.5mm，寬度為5mm。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述大規(guī)格陶瓷梯級(jí)磚，其特征在于， 所述磚體的表面設(shè)置有釉面層。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種大規(guī)格陶瓷梯級(jí)磚，包括長(zhǎng)方形的磚體，磚體的長(zhǎng)邊一側(cè)邊緣為圓弧面，其特征在于，在靠近磚體的圓弧面一側(cè)的磚面上間隔開有平行的兩條或兩條以上的凹槽。所述長(zhǎng)方形的磚體的長(zhǎng)度大于1000mm。所述凹槽的截面為底部窄上部寬的結(jié)構(gòu)，凹槽的上部與磚體表面為圓弧過渡。本實(shí)用新型的梯級(jí)磚具有規(guī)格大，厚度薄，成本低，裝飾效果好等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)E04F13/14GK201011082SQ200620065490
公開日2008年1月23日 申請(qǐng)日期2006年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月12日
發(fā)明者何成焱 申請(qǐng)人:何成焱