專利名稱:電子管玻殼與管芯的氣電封口工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及玻璃封接加工工藝,尤其是涉及電子管玻殼與管芯的氣電封口工藝。
背景技術(shù):
現(xiàn)有的電子管玻殼與管芯的氣電封口工藝都采用火焰燒熔玻璃實(shí)現(xiàn)玻殼與管芯柱的封接,其封接外型質(zhì)量不夠美觀;易出現(xiàn)芯柱管針炸裂的質(zhì)量問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題,提供一種電子管玻殼與管芯的氣電封口工藝。
本發(fā)明的技術(shù)方案是利用玻璃被加熱至軟化溫度時(shí)具有導(dǎo)電性能,有一定的電阻值,在電子管玻殼被加熱的軟化部分與管芯玻璃芯柱被加熱的軟化部分之間的兩火焰間加400V~500V的電壓,產(chǎn)生熱功率效應(yīng),致使電子管玻殼的軟化部分與管芯玻璃柱的軟化部分熔化封接為一體;其氣電封口工藝過程 把球墨鑄鐵管針樣板裝在待封口的電子管管芯玻璃芯柱上→裝入帶有排氣管的電子管玻殼中→使玻殼下緣與所述芯柱底面齊平→將待封口的電子管玻殼裝到封口機(jī)卡頭上→開啟馬達(dá)→帶動(dòng)封口機(jī)卡頭與玻殼旋轉(zhuǎn)→使燃?xì)饣鹱祀x所述封接部位30~40mm→打開燃?xì)鈿忾y→點(diǎn)著火頭→打開空氣氣閥→調(diào)整火焰強(qiáng)度致使所述玻殼封口部位與芯柱的封接部位的溫度達(dá)到500~600℃→在兩火頭之間加400V~500V的電壓→經(jīng)2-5秒鐘后→待封接的玻璃芯柱與電子管玻殼的封口部位熔接封口。
上述過程可以人工或機(jī)械自動(dòng)化完成。
本發(fā)明的有益效果是,待封接的電子管管芯的玻璃芯柱與電子管玻殼的封口部位熔接封口美觀,不易出現(xiàn)芯柱管針炸裂的質(zhì)量問題。
附圖為本發(fā)明的一實(shí)施例示意圖和摘要附圖。
圖中1為電子管玻殼、2為電子管管芯玻璃芯柱、3與4為燃?xì)饣鹱欤?、6為燃?xì)饣鹧妗?為電源、8為電源開關(guān)。
具體實(shí)施例方式 見上述附圖可知本發(fā)明的實(shí)施例。
電子管玻殼1可為收訊放大電子管玻殼、電子管管芯玻璃芯柱2可為收訊放大管芯玻璃芯柱,電源可為500V電壓,加電持續(xù)時(shí)間為3秒鐘。
權(quán)利要求
1.電子管玻殼與管芯的氣電封口工藝,其特征在于是利用玻璃被加熱至軟化溫度時(shí)具有導(dǎo)電性能,有一定的電阻值,在電子管玻殼被加熱的軟化部分與管芯玻璃芯柱被加熱的軟化部分之間的兩火焰間加400V~500V的電壓,產(chǎn)生熱功率效應(yīng),致使電子管玻殼的軟化部分與管芯玻璃柱的軟化部分熔化封接為一體;其氣電封口工藝過程
把球墨鑄鐵管針樣板裝在待封口的電子管管芯玻璃芯柱上→裝入帶有排氣管的電子管玻殼中→使玻殼下緣與所述芯柱底面齊平→將待封口的電子管玻殼裝到封口機(jī)卡頭上→開啟馬達(dá)→帶動(dòng)封口機(jī)卡頭與玻殼旋轉(zhuǎn)→使燃?xì)饣鹱祀x所述封接部位30~40mm→打開燃?xì)鈿忾y→點(diǎn)著火頭→打開空氣氣閥→調(diào)整火焰強(qiáng)度致使所述玻殼封口部位與芯柱的封接部位的溫度達(dá)到500~600℃→在兩火頭之間加400V~500V的電壓→經(jīng)2~5秒鐘后→待封接的玻璃芯柱與電子管玻殼的封口部位熔接封口。
全文摘要
本發(fā)明涉及玻璃封接加工工藝,尤其是涉及電子管玻殼與管芯的氣電封口工藝。它是利用玻璃被加熱至軟化溫度時(shí)具有導(dǎo)電性能,有一定的電阻值,在電子管玻殼被加熱的軟化部分與管芯玻璃芯柱被加熱的軟化部分之間的兩火焰間加400V~500V的電壓,產(chǎn)生熱功率效應(yīng),致使電子管玻殼的軟化部分與管芯玻璃柱的軟化部分熔化封接為一體。有益效果是待封接的電子管管芯的玻璃芯柱與電子管玻殼的封口部位熔接封口美觀,不易出現(xiàn)芯柱管針炸裂的質(zhì)量問題。
文檔編號(hào)C03B23/057GK101219853SQ200710056429
公開日2008年7月16日 申請(qǐng)日期2007年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月10日
發(fā)明者強(qiáng) 劉, 劉喆兟 申請(qǐng)人:天津市鑫全真電子管技術(shù)有限公司