專(zhuān)利名稱(chēng)：晶片的加工結(jié)果管理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在切削裝置等的加工裝置中的晶片的加工結(jié)果管理方法。
背景技術(shù)：
形成有多個(gè)IC、LSI等的器件的晶片經(jīng)過(guò)背面磨削形成為預(yù)定厚度，由切割裝置等的加工裝置分割成各個(gè)器件而用在移動(dòng)電話(huà)機(jī)、個(gè)人電腦等的電子設(shè)備中。此處，當(dāng)由切割裝置使用刀片切斷晶片時(shí)，有時(shí)在切斷面上產(chǎn)生翻邊(tipping)，或受到主軸(spindle)或者刀片的熱變形的影響，切口(kerf)的位置從瞄準(zhǔn)線(xiàn)(hair line)的中心偏移。
因此，在切割裝置中，按照預(yù)先設(shè)定的定時(shí)進(jìn)行刀片的切口檢查。用于切削狀況監(jiān)視的切口檢查功能是利用電子顯微鏡拍攝刀片切削的切削槽(kerf)，對(duì)拍攝的圖像信息進(jìn)行圖像處理，對(duì)切削槽位置的測(cè)量值進(jìn)行分度，當(dāng)與預(yù)先設(shè)定的基準(zhǔn)位置(瞄準(zhǔn)線(xiàn))偏離時(shí)，自動(dòng)地進(jìn)行補(bǔ)正(瞄準(zhǔn)線(xiàn)對(duì)位)。此外，還測(cè)量切口寬度和翻邊(tipping)的大小。在進(jìn)行這樣的切口檢查時(shí)，以操作者可確認(rèn)的方式，在顯示畫(huà)面上顯示切口位置和基準(zhǔn)值的偏移量(偏心量)、切口寬度、翻邊(tipping)尺寸等的信息。
特開(kāi)平7-130806號(hào)公報(bào)但是以往，為了進(jìn)行瞄準(zhǔn)線(xiàn)對(duì)位而執(zhí)行切口檢查功能，每次執(zhí)行切口檢查功能時(shí)更新詳細(xì)的切口檢查測(cè)量數(shù)據(jù)，只不過(guò)僅將數(shù)值數(shù)據(jù)作為運(yùn)行記錄數(shù)據(jù)而記錄。因而，當(dāng)在批量生產(chǎn)工序中的品質(zhì)確認(rèn)等的生產(chǎn)管理中利用切口檢查測(cè)量數(shù)據(jù)時(shí)，僅從運(yùn)行記錄數(shù)據(jù)中提取切口檢查測(cè)量數(shù)據(jù)并輸出就花費(fèi)時(shí)間。此外，因?yàn)闆](méi)有切口檢查位置的圖像信息，無(wú)法進(jìn)行管理時(shí)不可缺少的表面品質(zhì)的再確認(rèn)，從在品質(zhì)管理中使用的觀(guān)點(diǎn)來(lái)看，在使用切口檢查測(cè)量數(shù)據(jù)的事情上存在可靠性的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述問(wèn)題而提出，目的在于提供一種晶片的加工結(jié)果管理方法，在容易進(jìn)行批量生產(chǎn)時(shí)的加工品質(zhì)的管理的基礎(chǔ)之上，在希望的時(shí)候能夠通過(guò)目視確認(rèn)表面品質(zhì)的時(shí)效變化。
為了解決上述課題，實(shí)現(xiàn)目的，本發(fā)明的晶片的加工結(jié)果管理方法是位于加工裝置中的晶片的加工結(jié)果管理方法，該加工裝置具有保持晶片的卡盤(pán)臺(tái)；對(duì)保持在該卡盤(pán)臺(tái)上的晶片進(jìn)行拍攝的拍攝裝置，顯示該拍攝裝置拍攝的圖像的顯示面板；對(duì)保持在上述卡盤(pán)臺(tái)上的晶片進(jìn)行加工的加工裝置；相對(duì)地在X軸方向上加工輸送該加工裝置和上述卡盤(pán)臺(tái)的加工輸送裝置；相對(duì)地在Y軸方向上分度輸送上述加工裝置和上述卡盤(pán)臺(tái)的分度輸送裝置，所述晶片的加工結(jié)果管理方法的特征在于具有使上述加工輸送裝置以及上述分度輸送裝置動(dòng)作并由上述加工裝置在晶片的分割預(yù)定線(xiàn)上形成切削槽的切削步驟；使該切削步驟中切削的上述切削槽定期地或者隨機(jī)地定位在上述拍攝裝置處，拍攝該切削槽并生成圖像信息，同時(shí)生成切削槽數(shù)據(jù)，使上述拍攝裝置和晶片的位置與用X Y坐標(biāo)表示的位置信息相關(guān)聯(lián)，并將上述圖像信息和上述切削槽數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)裝置中的存儲(chǔ)步驟；在上述顯示面板上將晶片的形狀和分割預(yù)定線(xiàn)的模式圖作為晶片圖而顯示，同時(shí)顯示表示在上述存儲(chǔ)步驟中所存儲(chǔ)的上述位置信息的標(biāo)記的顯示步驟；指定在該顯示步驟中顯示的上述標(biāo)記，在上述顯示面板上再現(xiàn)對(duì)應(yīng)的上述圖像信息和上述切削槽數(shù)據(jù)的再現(xiàn)步驟。
本發(fā)明的晶片的加工結(jié)果管理方法的特征在于在上述發(fā)明中，與特定晶片的ID信息一起，針對(duì)每個(gè)晶片在上述存儲(chǔ)裝置中存儲(chǔ)上述晶片圖、上述圖像信息和上述切削槽數(shù)據(jù)的晶片信息，基于指定的上述ID信息從上述存儲(chǔ)裝置向上述顯示面板輸出對(duì)應(yīng)的晶片的上述晶片信息。
本發(fā)明的晶片的加工結(jié)果管理方法的特征在于在上述發(fā)明中，將在上述存儲(chǔ)步驟以及上述顯示步驟中存儲(chǔ)的信息存儲(chǔ)在具有移動(dòng)性的存儲(chǔ)介質(zhì)中。
本發(fā)明的晶片的加工結(jié)果管理方法的特征在于在上述發(fā)明中，上述切削槽數(shù)據(jù)是表示上述拍攝裝置的中心位置的瞄準(zhǔn)線(xiàn)和切削槽中心的偏移量。
本發(fā)明的晶片的加工結(jié)果管理方法的特征在于在上述發(fā)明中，上述切削槽數(shù)據(jù)包含切削槽的寬度和翻邊尺寸之一。
根據(jù)本發(fā)明的晶片的加工結(jié)果管理方法，每次使形成的切削槽定位在拍攝裝置處并拍攝、進(jìn)行切口檢查時(shí)，使所生成的切削槽數(shù)據(jù)和圖像信息一起與其位置信息相關(guān)聯(lián)并累積地存儲(chǔ)在存儲(chǔ)裝置中，所以對(duì)于多枚晶片進(jìn)行連續(xù)加工處理的批量生產(chǎn)時(shí)的加工品質(zhì)的管理變得容易，此外，每次切口檢查時(shí)還存儲(chǔ)圖像信息，把晶片的形狀和分割預(yù)定線(xiàn)的模式圖作為晶片圖而顯示，同時(shí)還在晶片圖上一并顯示表示切口檢查的位置信息的標(biāo)記，通過(guò)指定利用該標(biāo)記的容易明白的所希望的切口檢查部位，與切削槽數(shù)據(jù)一起，在顯示面板上再現(xiàn)圖像信息，所以在加工途中或者加工后所希望的時(shí)刻能夠以目視確認(rèn)表面品質(zhì)的時(shí)效變化，起到也可用在反映在后面的加工中等的效果。
此外，根據(jù)本發(fā)明的晶片的加工結(jié)果管理方法，具有這樣的效果例如在按盒(cassette)單位連續(xù)加工處理多枚晶片方面，與特定晶片的ID信息一起，對(duì)于每個(gè)晶片在存儲(chǔ)設(shè)備中存儲(chǔ)晶片圖、圖像信息和切削槽數(shù)據(jù)的晶片信息，基于指定的ID信息從存儲(chǔ)裝置向顯示面板輸出對(duì)應(yīng)的晶片的晶片信息，從而對(duì)于同一盒內(nèi)的加工完畢的所希望的晶片、如果在希望的時(shí)刻指定該晶片的ID信息，則能夠在顯示面板上再現(xiàn)包含圖像信息的切口檢查結(jié)果。


圖1是表示實(shí)施本發(fā)明實(shí)施方式的晶片的加工結(jié)果管理方法的加工裝置的結(jié)構(gòu)例的概略立體圖。
圖2是表示適用在本實(shí)施方式中的晶片的結(jié)構(gòu)例的平面圖。
圖3是表示加工裝置等的結(jié)構(gòu)例的概略正面圖。
圖4是表示本實(shí)施方式的加工裝置內(nèi)置的控制部分的結(jié)構(gòu)例的概略方框圖。
圖5是模式化表示數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器部分的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)例的說(shuō)明圖。
圖6是模式化表示圖像存儲(chǔ)器部分的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)例的說(shuō)明圖。
圖7是模式化表示晶片圖存儲(chǔ)器部分的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)例的說(shuō)明圖。
圖8是表示伴隨切削加工動(dòng)作的晶片的加工結(jié)果管理方法的概略流程圖。
圖9是表示對(duì)于圖8的處理可以插入的切口信息顯示插入處理例的概略流程圖。
圖10是表示在加工處理中的顯示面板的顯示例的概略正面圖。
圖11是表示切口檢查數(shù)據(jù)顯示中的顯示面板的顯示例的概略正面圖。
圖12是表示切口檢查結(jié)果選擇用的顯示面板的顯示例的概略正面圖。
具體實(shí)施例方式
以下參照

用于實(shí)施本發(fā)明的最佳方式的晶片的加工結(jié)果管理方法。
圖1是表示實(shí)施本發(fā)明的實(shí)施方式的晶片的加工結(jié)果管理方法的加工裝置的結(jié)構(gòu)例的概略立體圖，圖2是表示適用于本實(shí)施方式的晶片的結(jié)構(gòu)例的平面圖，圖3是表示加工裝置等的結(jié)構(gòu)例的概略正面圖。本實(shí)施方式的加工裝置10適用于沿著分割預(yù)定線(xiàn)切削晶片W的雙切削(dual cut)方式的切削裝置，作為基本的構(gòu)成具有保持晶片W的卡盤(pán)臺(tái)11、拍攝裝置12、顯示面板13、加工裝置14、加工輸送裝置15(參照?qǐng)D4)、分度輸送裝置16(參照?qǐng)D3)、輸入輸出裝置17、輸送裝置18、清洗裝置19以及輸送裝置20。
首先，晶片W如圖2所示，粘貼在安裝于環(huán)形的框架F上的粘貼帶T的表面上，在通過(guò)粘貼帶T由環(huán)形的框架F支持的狀態(tài)下收納在盒21中。此處，1個(gè)盒21例如可以收納25枚晶片W，通過(guò)使2個(gè)盒21兩段重疊，可設(shè)置最大50枚的晶片W。晶片W如圖2所示，在表面Wa上由形成為格子狀的多條分割預(yù)定線(xiàn)S劃分出多個(gè)區(qū)域，在該劃分出的區(qū)域中形成IC、LSI等的半導(dǎo)體芯片22。這樣構(gòu)成的晶片W以表面Wa為上側(cè)、背面粘貼在安裝于環(huán)形框架F上的粘貼帶T上。
輸出輸入裝置17在把收納在盒21中的晶片W輸出到輸送裝置18可以輸送的載置區(qū)域內(nèi)，并將切削處理完的晶片W輸入到盒21中。輸送裝置18把輸出輸入裝置17輸出到載置區(qū)域的晶片W輸送到卡盤(pán)臺(tái)11上。此外，清洗裝置19對(duì)加工裝置14處理完畢的晶片W進(jìn)行清洗。輸送裝置20把加工裝置14處理完畢的晶片W從卡盤(pán)臺(tái)11輸送到清洗裝置19。
卡盤(pán)臺(tái)11與未圖示的驅(qū)動(dòng)源連結(jié)并可以轉(zhuǎn)動(dòng)。此外，卡盤(pán)臺(tái)11通過(guò)圓頭螺釘、螺母、脈沖電機(jī)等的公知結(jié)構(gòu)的加工輸送裝置15而設(shè)置成可在X軸方向上移動(dòng)，對(duì)搭載的晶片W相對(duì)加工裝置14相對(duì)地在X軸方向上進(jìn)行加工輸送。
拍攝裝置12是安裝有拍攝保持在卡盤(pán)臺(tái)11上的晶片W的表面Wa的CCD照相機(jī)等的電子顯微鏡，在對(duì)準(zhǔn)(alignment)以及切口檢查中共用。此處，當(dāng)用于對(duì)準(zhǔn)時(shí)，根據(jù)拍攝裝置12取得的圖像信息檢測(cè)應(yīng)該切削的區(qū)域部分，供加工裝置14進(jìn)行加工動(dòng)作的定位使用。此外，當(dāng)用于切口檢查時(shí)，通過(guò)使切削的切削槽定位在拍攝裝置12的拍攝位置上，在拍攝該切削槽并生成圖像信息的同時(shí)，供經(jīng)過(guò)圖像處理生成切削槽數(shù)據(jù)使用。
加工裝置14如圖3所示，其結(jié)構(gòu)是將保持在卡盤(pán)臺(tái)11上的晶片W通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)的環(huán)狀的極薄的切削刀片22a、22b同時(shí)或者單獨(dú)地沿著分割預(yù)定線(xiàn)S進(jìn)行切削的雙切削結(jié)構(gòu)，具備將切削刀片22a、22b安裝在前端上的一對(duì)主軸23a、23b。一對(duì)主軸23a、23b以切削刀片22a、22b平行地對(duì)峙的方式配置在大致同一直線(xiàn)上，分別通過(guò)圓頭螺釘、螺母、脈沖電機(jī)等的進(jìn)刀輸送裝置24a、24b而設(shè)置成可獨(dú)立地在Z軸方向上移動(dòng)。此外，相對(duì)卡盤(pán)臺(tái)11而將加工裝置14相對(duì)地在Y軸方向上分度輸送的分度輸送裝置16具有由圓頭螺釘、螺母、脈沖電機(jī)等組成，在Y軸方向上單個(gè)地分度輸送切削刀片22a、22b的單個(gè)分度輸送機(jī)構(gòu)16a、16b；把加工裝置14整體在Y軸方向上分度輸送的整體分度輸送機(jī)構(gòu)16c。
顯示面板13是觸摸板的結(jié)構(gòu)，配設(shè)在加工裝置10中容易觀(guān)察并且容易操作的位置上，除了拍攝裝置12拍攝的圖像外，還顯示伴隨加工處理等的必要的各種信息，同時(shí)還進(jìn)行用于在加工處理等中進(jìn)行必要的輸入操作的鍵顯示并兼用作操作面板。
這樣構(gòu)成的加工裝置10一邊以預(yù)定的進(jìn)刀深度使高速轉(zhuǎn)動(dòng)的切削刀片22a、22b切入晶片W，一邊由加工輸送裝置15相對(duì)加工裝置14在X軸方向上相對(duì)地加工輸送卡盤(pán)臺(tái)11，從而能夠同時(shí)切削加工晶片W上的2條分割預(yù)定線(xiàn)S并形成切削槽(kerf)。因此，例如使切削刀片22a、22b從晶片W的外周側(cè)向內(nèi)周側(cè)(或者，反過(guò)來(lái)從內(nèi)周側(cè)向外周側(cè))按分割預(yù)定線(xiàn)S的間隔依次用分度輸送裝置16在Y軸方向上相對(duì)地分度輸送，從而能夠?qū)ν环较虻娜康姆指铑A(yù)定線(xiàn)S(路線(xiàn)channel 1)形成切削槽。然后，通過(guò)卡盤(pán)臺(tái)11的轉(zhuǎn)動(dòng)使晶片W轉(zhuǎn)動(dòng)90°，對(duì)于新配置在X軸方向上的全部的分割預(yù)定線(xiàn)S(路線(xiàn)2)利用加工裝置14重復(fù)同樣的切削加工，從而能夠分割成單個(gè)的半導(dǎo)體芯片22。
接著，說(shuō)明本實(shí)施方式的加工裝置10內(nèi)置的控制系統(tǒng)的構(gòu)成。圖4是表示本實(shí)施方式的加工裝置10內(nèi)置的控制部分30的結(jié)構(gòu)例的概略方框圖?？刂撇糠?0例如具有CPU等構(gòu)成的運(yùn)算處理裝置或ROM、RAM等，以負(fù)責(zé)加工裝置10整體的控制的微處理器31和存儲(chǔ)裝置32為主體構(gòu)成。加工裝置14、加工輸送裝置15、分度輸送裝置16以及進(jìn)刀輸送裝置24a、24b與微處理器31連接，由微處理器31控制加工動(dòng)作等的動(dòng)作。此外，微處理器31從存儲(chǔ)裝置32或面板顯示圖案存儲(chǔ)部分33中讀出必要的顯示信息，并經(jīng)由顯示控制部分34對(duì)于顯示面板13控制顯示內(nèi)容，同時(shí)解析在顯示面板13上指示操作的輸入信息，供各部分的動(dòng)作控制、顯示控制等使用。
此外，微處理器31對(duì)拍攝裝置12控制對(duì)準(zhǔn)時(shí)或切口檢查時(shí)的拍攝動(dòng)作，同時(shí)對(duì)拍攝裝置12拍攝的圖像信息進(jìn)行處理控制。作為該圖像信息的處理控制，進(jìn)行把拍攝裝置12拍攝的圖像信息原樣存儲(chǔ)在存儲(chǔ)裝置32中的控制，或進(jìn)行在圖像處理部分35中對(duì)圖像信息進(jìn)行圖像處理而生成切削槽數(shù)據(jù)等，把生成的該切削槽數(shù)據(jù)等存儲(chǔ)在存儲(chǔ)裝置32中的控制。此處，作為伴隨圖像處理部分35的圖像處理而生成的切削槽數(shù)據(jù)，在本實(shí)施方式中，包括意味著表示拍攝裝置12的中心位置的瞄準(zhǔn)線(xiàn)和形成的切削槽中心的偏移量的瞄準(zhǔn)線(xiàn)偏移量[mm]、形成的切削槽的寬度[mm]、表示翻邊的尺寸的翻邊最大值[mm]，以及該區(qū)域[pix]。此外，在外部連接端口36上連接自由地設(shè)置有可下載存儲(chǔ)在存儲(chǔ)裝置32中的數(shù)據(jù)的具有移動(dòng)性的存儲(chǔ)介質(zhì)37。在本實(shí)施方式中，作為存儲(chǔ)介質(zhì)37例如使用USB存儲(chǔ)器。
此外，存儲(chǔ)裝置32具有數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器部分32a、圖像存儲(chǔ)器部分32b和晶片圖存儲(chǔ)器部分32c。圖像存儲(chǔ)器部分32b用于存儲(chǔ)信息量多的圖像信息，在本實(shí)施方式中，每次進(jìn)行切口檢查時(shí)依次存儲(chǔ)拍攝裝置12拍攝的圖像信息。晶片圖存儲(chǔ)器部分32c為了在工作圖像上確認(rèn)由切削刀片22a(Z1軸)、22b(Z2軸)進(jìn)行的切削的進(jìn)行狀況，針對(duì)各晶片W的每個(gè)路線(xiàn)，將預(yù)先生成的各晶片W的輪廓形狀(圓形)和分割預(yù)定線(xiàn)S的模式圖作為晶片圖的數(shù)據(jù)而存儲(chǔ)。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器部分32a主要用于存儲(chǔ)伴隨切口檢查的切削槽數(shù)據(jù)的數(shù)值數(shù)據(jù)。在本實(shí)施方式中，作為根據(jù)在圖像處理部分35中對(duì)每次切口檢查時(shí)拍攝裝置12拍攝的圖像信息進(jìn)行圖像處理所得到的測(cè)量結(jié)果而計(jì)算出的切削槽數(shù)據(jù)，將上述的瞄準(zhǔn)線(xiàn)偏移量[mm]、切削槽寬度[mm]、翻邊最大值[mm]，以及該區(qū)域[pix]存儲(chǔ)在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器部分32a中。
此處，在本實(shí)施方式中，為了與2個(gè)盒子量的最大50枚晶片相對(duì)應(yīng)，在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器部分32a中如圖5所示，設(shè)定盒子欄a、晶片ID欄b、路線(xiàn)欄c、切口檢查坐標(biāo)(X，Y)欄d、瞄準(zhǔn)線(xiàn)偏移量欄e、切削槽寬度欄f、翻邊最大值g、翻邊區(qū)域欄h、切口檢查圖像指針欄i，以及晶片圖指針欄j，以每次切口檢查時(shí)存儲(chǔ)與各欄相對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)的方式進(jìn)行設(shè)定。即，把進(jìn)行了切口檢查的用X Y坐標(biāo)(X，Y坐標(biāo)均是以卡盤(pán)臺(tái)11的中心為0的相對(duì)坐標(biāo))表示的位置信息存儲(chǔ)在切口檢查坐標(biāo)(X，Y)欄d中，與該位置信息相關(guān)聯(lián)并將各切削數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在對(duì)應(yīng)的各欄e、f、g、h中，進(jìn)而，為了特定對(duì)應(yīng)的圖像信息，在切口檢查圖像指針欄i中存儲(chǔ)如圖6所示那樣的存儲(chǔ)在圖像存儲(chǔ)器部分32b中的表示圖像信息的存儲(chǔ)位置的指針，進(jìn)而，為了特定對(duì)應(yīng)的晶片圖，在晶片圖指針欄j中存儲(chǔ)如圖7所示那樣的在晶片圖存儲(chǔ)器部分32c中存儲(chǔ)的表示晶片圖數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)位置的指針。
進(jìn)而，對(duì)于最大50枚數(shù)量的晶片，為了取得與切削槽的數(shù)據(jù)的對(duì)應(yīng)，以將關(guān)于特定各晶片的ID信息的數(shù)據(jù)、即晶片ID信息、盒子的不同、路線(xiàn)的不同也存儲(chǔ)在各自對(duì)應(yīng)的欄a、b、c中的方式進(jìn)行設(shè)定。此處，作為晶片ID信息，使用例如收納在2個(gè)盒21中并從上方向下方(逆序也可以)依次賦予編號(hào)的晶片號(hào)碼。假設(shè)盒21的上段采用1，下段采用2(反過(guò)來(lái)也可以)。
接著，參照?qǐng)D8～圖12說(shuō)明微處理器31執(zhí)行的伴隨沿著晶片W的分割預(yù)定線(xiàn)的切削加工動(dòng)作的晶片的加工結(jié)果管理方法。圖8是表示伴隨切削加工動(dòng)作的晶片的加工結(jié)果管理方法的概略流程圖，圖9是表示對(duì)于圖8的處理可以插入的切口信息顯示插入處理例子的概略流程圖，圖10是表示加工處理中的顯示面板13的顯示例的概略正面圖，圖11是表示切口檢查數(shù)據(jù)顯示中的顯示面板13的顯示例的概略正面圖，圖12是表示切口檢查結(jié)果選擇用的顯示面板13的顯示例的概略正面圖。
首先，在加工處理之前，對(duì)于各晶片W制作設(shè)備數(shù)據(jù)，判斷是否完成用于設(shè)備數(shù)據(jù)制作的條件設(shè)定(步驟S101)。此時(shí)，作為應(yīng)輸入的數(shù)據(jù)種類(lèi)，除了針對(duì)晶片W的加工條件或自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)用的數(shù)據(jù)之外，還包含切口檢查數(shù)據(jù)的設(shè)定。作為切口檢查數(shù)據(jù)的設(shè)定，包含每隔分割預(yù)定線(xiàn)S的幾條線(xiàn)進(jìn)行切口檢查，或?qū)γ總€(gè)路線(xiàn)的1/2各進(jìn)行幾次切口檢查等的設(shè)定。在本實(shí)施方式中，例如，設(shè)定成針對(duì)各路線(xiàn)的每1/2，以及各晶片W的每一個(gè)，從晶片W的外周側(cè)開(kāi)始在第3條線(xiàn)的2個(gè)位置定期進(jìn)行切口檢查。
當(dāng)條件設(shè)定結(jié)束時(shí)(步驟S101，是)，判斷顯示在顯示面板13的初始畫(huà)面上的全自動(dòng)鍵是否已按下(步驟S102)，如果已按下(步驟S102，是)，則過(guò)渡到沿著分割預(yù)定線(xiàn)S自動(dòng)地進(jìn)行切削加工的全自動(dòng)動(dòng)作。
首先，把成為切削加工對(duì)象的晶片W從盒21輸入到卡盤(pán)臺(tái)11上(步驟S103)。然后，使輸入的晶片W定位在拍攝裝置12處并進(jìn)行拍攝，基于拍攝裝置12取得的圖像信息檢測(cè)應(yīng)切削的分割預(yù)定線(xiàn)S，執(zhí)行使分度輸送裝置16動(dòng)作的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)(加工位置識(shí)別)處理(步驟S104)。該處理對(duì)路線(xiàn)1、2進(jìn)行。接著，使進(jìn)刀輸送裝置24a、24b以及加工輸送裝置15動(dòng)作，執(zhí)行在成為對(duì)象的分割預(yù)定線(xiàn)S上用切削刀片22a、22b生成切削槽的切削處理(步驟S105，切削步驟)。
在這樣的加工處理中，設(shè)定成晶片圖線(xiàn)模式(wafer map linemode)，在顯示面板13上顯示晶片圖(步驟S106)。參照表示加工處理中的顯示例的圖10，在配設(shè)顯示在顯示面板13的主區(qū)域41內(nèi)的周邊部分上的切口圖像鍵41a、檢查指針鍵41b、晶片圖鍵41c、XIS(擴(kuò)展接口系統(tǒng)Extended Interface System)鍵41d、工作模式用鍵41e、線(xiàn)模式用鍵41f、上翻鍵41g、下翻鍵41h、暫時(shí)停止切削鍵41i、切口檢查數(shù)據(jù)顯示鍵41j等中，檢查指針鍵41b、晶片圖鍵41c、線(xiàn)模式用鍵41f以及切口檢查數(shù)據(jù)顯示鍵41j成為顯示的晶片圖線(xiàn)模式，在該主區(qū)域41內(nèi)的中央顯示晶片圖線(xiàn)模式的晶片圖42。晶片圖42是表示晶片W的形狀(圓形)和分割預(yù)定線(xiàn)(多條橫線(xiàn))的模式圖，以可目視的方式顯示在晶片圖像上的切削刀片22a、22b的切削的進(jìn)行狀況。在圖示的例子中，在晶片圖42上，劃斜線(xiàn)表示的區(qū)域42a表示切削刀片22a(Z1軸)進(jìn)行的分割預(yù)定線(xiàn)S的切削完畢的區(qū)域，劃不同斜線(xiàn)表示的區(qū)域42b表示切削刀片22b(Z2軸)進(jìn)行的分割預(yù)定線(xiàn)S的切削完畢的區(qū)域(實(shí)際上，例如區(qū)域42a用藍(lán)色顯示表示，區(qū)域42b用綠色顯示表示，未切削的分割預(yù)定線(xiàn)S用灰色顯示表示)。
而且，在圖10中，切口圖像鍵41a是在切削動(dòng)作停止時(shí)選擇是否在主區(qū)域41的背景上顯示拍攝裝置12的拍攝圖像的鍵。檢查指針鍵41b是選擇應(yīng)在顯示于主區(qū)域41上的晶片圖42的線(xiàn)上顯示的事件的鍵，在本實(shí)施方式中，作為在執(zhí)行了切口檢查的線(xiàn)(分割預(yù)定線(xiàn))上表示位置信息的標(biāo)記，采用例如設(shè)定成顯示星號(hào)。晶片圖鍵41c是切換到顯示晶片圖的模式的鍵，XIS鍵41d是在切削動(dòng)作停止中切換到用于對(duì)拍攝裝置12進(jìn)行光量調(diào)整、焦點(diǎn)調(diào)整等的XIS模式顯示的鍵。工作模式用鍵41e是在晶片圖模式中，用于在自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)用的教示(teach)時(shí)查找目標(biāo)等的模式設(shè)定用鍵，線(xiàn)模式用鍵41f是顯示如圖10所示那樣的晶片圖42的模式設(shè)定用鍵。上翻鍵41g是在切削動(dòng)作停止中使晶片圖42上的選擇線(xiàn)向上移動(dòng)一條的鍵，下翻鍵41h是在切削動(dòng)作停止中使晶片圖42上的選擇線(xiàn)向下移動(dòng)一條的鍵。切口檢查數(shù)據(jù)顯示鍵41j是用于顯示與在晶片圖42上選擇的線(xiàn)相關(guān)的詳細(xì)信息的鍵。
此外，在圖10中，顯示面板13的下欄區(qū)域采用軟件鍵盤(pán)區(qū)域44，該軟件鍵盤(pán)區(qū)域44具有例如隨著4個(gè)功能切換鍵43的操作、通過(guò)軟件可切換鍵功能的功能鍵F1～F10。
然后，對(duì)于預(yù)定的分割預(yù)定線(xiàn)S，如果在切削加工后該分割預(yù)定線(xiàn)S是預(yù)先設(shè)定的切口檢查線(xiàn)(步驟S107，是)，則通過(guò)移動(dòng)卡盤(pán)臺(tái)11的位置，使形成在該分割預(yù)定線(xiàn)S上的切削槽定位在拍攝裝置12處，并用拍攝裝置12拍攝切削槽，進(jìn)行切口檢查處理(步驟S108)。即，由拍攝裝置12拍攝切削槽并生成圖像信息，進(jìn)而用圖像處理部分35對(duì)該圖像信息進(jìn)行圖像處理，生成切削槽數(shù)據(jù)(瞄準(zhǔn)線(xiàn)偏移量、切削槽寬度、翻邊最大值和翻邊區(qū)域)，同時(shí)生成用X Y坐標(biāo)表示進(jìn)行了該切口檢查的拍攝裝置12和晶片W的位置關(guān)系的位置信息。將這樣生成的該切口檢查位置的圖像信息，以及切削槽數(shù)據(jù)等顯示在顯示面板13的主區(qū)域41上(步驟S109)。這種情況下的顯示和后述的圖11的情況一樣。
并且，使進(jìn)行了切口檢查的本次的圖像信息、切削槽數(shù)據(jù)與用XY坐標(biāo)表示的位置信息相關(guān)聯(lián)并存儲(chǔ)在存儲(chǔ)裝置32中(步驟S110，存儲(chǔ)步驟)。此時(shí)，作為與該切削槽的切削加工中的晶片W相關(guān)的信息，取得提供的盒21的種類(lèi)、晶片ID、路線(xiàn)信息，如圖5所示，與晶片ID對(duì)應(yīng)起來(lái)并把本次的圖像信息、切削槽數(shù)據(jù)，以及晶片圖信息存儲(chǔ)在存儲(chǔ)裝置32中。在這種信息的存儲(chǔ)中，信息量多的圖像信息和晶片圖信息分別如圖6、圖7所示，存儲(chǔ)在圖像存儲(chǔ)器部分32b或晶片圖存儲(chǔ)器部分32c中，通過(guò)在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器部分32a中存儲(chǔ)表示圖像存儲(chǔ)器部分32b或晶片圖存儲(chǔ)器部分32c上的存儲(chǔ)位置的指針信息，與位置信息關(guān)聯(lián)起來(lái)。
此外，在進(jìn)行了顯示面板13上顯示的晶片圖42的切口檢查之后的分割預(yù)定線(xiàn)(切削槽)上的切口檢查位置上圖像顯示星號(hào)的切口檢查標(biāo)記45(步驟S111，顯示步驟)。
然后，當(dāng)不是切口檢查線(xiàn)時(shí)(步驟S107，否)，針對(duì)路線(xiàn)1用的所有的分割預(yù)定線(xiàn)S、判斷切削槽的形成是否結(jié)束(步驟S112)，在沒(méi)有結(jié)束的情況下(步驟S112，否)，返回針對(duì)后續(xù)的分割預(yù)定線(xiàn)S的切削加工處理(步驟S105)。
如果路線(xiàn)1的處理結(jié)束(步驟S112，是)，則判斷路線(xiàn)2的處理是否結(jié)束(步驟S113)，在沒(méi)有結(jié)束的情況下(步驟S113，否)，判斷對(duì)該晶片W是否完成轉(zhuǎn)動(dòng)90°(步驟S114)。如果沒(méi)有完成轉(zhuǎn)動(dòng)90°(步驟S114，否)，則在晶片圖存儲(chǔ)器部分32c中更新記錄路線(xiàn)1用的對(duì)應(yīng)的晶片圖信息(步驟S115)，同時(shí)使卡盤(pán)臺(tái)11轉(zhuǎn)動(dòng)90°，使晶片W轉(zhuǎn)動(dòng)90°(步驟S116)。在步驟S115中，在全線(xiàn)切削完成之后，作為在切口檢查位置上賦予了標(biāo)記45的晶片圖42的數(shù)據(jù)，更新存儲(chǔ)在晶片圖存儲(chǔ)器部分32c中。當(dāng)晶片W完成轉(zhuǎn)動(dòng)90°時(shí)或轉(zhuǎn)動(dòng)90°后(步驟S114，是，步驟S116)，返回路線(xiàn)2用的切削處理(步驟S105)。
如果路線(xiàn)2的處理結(jié)束(步驟S113，是)，則在晶片圖存儲(chǔ)器部分32c中更新記錄路線(xiàn)2用的對(duì)應(yīng)的晶片圖信息(步驟S117)。即，全線(xiàn)切削完成后，作為在切口檢查位置上賦予了標(biāo)記45的晶片圖42的數(shù)據(jù)而更新存儲(chǔ)在晶片圖存儲(chǔ)器部分32c中。
然后，切削處理完畢的晶片W從卡盤(pán)臺(tái)11上輸出并經(jīng)過(guò)清洗工序等輸入到盒21內(nèi)(步驟S118)。接著，判斷在盒21內(nèi)是否剩余未處理的晶片W(步驟S119)，當(dāng)有剩余時(shí)(步驟S119，是)，同樣地重復(fù)上述步驟S103～S118的處理。然后，當(dāng)盒21內(nèi)的所有的晶片W的切削加工結(jié)束，并且在盒21內(nèi)未剩余未處理的晶片W時(shí)(步驟S119，否)，結(jié)束一系列的全自動(dòng)處理。
而且，在這一系列的處理中，如果操作者按所希望的定時(shí)指示向外置的存儲(chǔ)介質(zhì)37保存數(shù)據(jù)，則存儲(chǔ)在存儲(chǔ)裝置32中的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)被保存在外置的存儲(chǔ)介質(zhì)37中。
當(dāng)這樣的處理結(jié)束時(shí)，在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器部分32a或圖像存儲(chǔ)器部分32b和晶片圖存儲(chǔ)器部分32c中如圖5～圖7所示，成為存儲(chǔ)了與所有的切口檢查位置相關(guān)的切口檢查結(jié)果，即晶片信息的狀態(tài)。如果是在加工途中，則成為存儲(chǔ)了與到該階段為止的所有的切口檢查位置相關(guān)的切口檢查結(jié)果，即晶片信息的狀態(tài)。
接著，參照?qǐng)D9說(shuō)明在圖8所示那樣的加工處理途中或者加工處理后的任意時(shí)刻可以插入的切口信息顯示插入處理的例子。例如，在圖10所示那樣的晶片圖42的顯示中，當(dāng)在晶片圖42外、手指46觸摸了主區(qū)域41內(nèi)部時(shí)，就選擇了手指46觸摸過(guò)的位置的X方向的延長(zhǎng)線(xiàn)上的線(xiàn)。這樣可以選擇分割預(yù)定線(xiàn)S(切削槽)，在選擇了圖像顯示標(biāo)記45的分割預(yù)定線(xiàn)S(切削槽)的情況下，就選擇指示了切口檢查線(xiàn)。線(xiàn)選擇也可以是上翻鍵41g或下翻鍵41h的操作。選擇的線(xiàn)例如用紅色進(jìn)行明示。
然后，監(jiān)視是否有切口檢查線(xiàn)的選擇指示(步驟S201)，在有圖像顯示標(biāo)記45的分割預(yù)定線(xiàn)S(切削槽)的選擇指示情況下(步驟S201，是)，基于圖像顯示了標(biāo)記45的切口檢查位置的位置信息(X，Y)檢索存儲(chǔ)裝置42內(nèi)的數(shù)據(jù)，從圖像存儲(chǔ)器部分32b讀出對(duì)應(yīng)的圖像信息，并再現(xiàn)顯示在主區(qū)域41上(步驟S202，再現(xiàn)步驟)。進(jìn)而判斷是否按下詳細(xì)顯示用的切口檢查數(shù)據(jù)顯示鍵41j(步驟S203)，當(dāng)已按下時(shí)(步驟S203，是)，從存儲(chǔ)裝置32中的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器部分32a讀出與選擇指示的切口檢查位置信息對(duì)應(yīng)的切削槽數(shù)據(jù)，再現(xiàn)顯示在主區(qū)域41上(步驟S204，再現(xiàn)步驟)。
參照表示切口檢查數(shù)據(jù)顯示途中的顯示面板13的顯示例的圖11，主區(qū)域41上顯示拍攝裝置12拍攝的切口檢查結(jié)果的圖像信息51。在圖像信息51中，51a表示半導(dǎo)體芯片部分，51b表示切割分割預(yù)定線(xiàn)而生成的切削槽，51c是表示拍攝裝置12的中心位置的瞄準(zhǔn)線(xiàn)，51d表示切削槽中心。并且，切削槽數(shù)據(jù)利用避開(kāi)了切削槽部分的圖像信息51的一部分而進(jìn)行顯示。此外，圖像信息51的右側(cè)設(shè)置成結(jié)果顯示欄52，該結(jié)果顯示欄顯示例如是第幾條線(xiàn)的切削、X軸上的切削開(kāi)始位置、X軸上的切削結(jié)束位置、切削時(shí)的Y坐標(biāo)，刀片的高度、輸送速度等的切削結(jié)果。此外，在結(jié)果顯示欄52的上部設(shè)置成Z1軸/Z2軸顯示欄53，該顯示欄53顯示現(xiàn)在正在顯示的信息是切削刀片22a(Z1軸)的結(jié)果，還是切削刀片22b(Z2軸)的結(jié)果。
然后，當(dāng)再次按下切口檢查數(shù)據(jù)顯示鍵41j時(shí)(步驟S205，是)，恢復(fù)到圖10所示那樣的原來(lái)的晶片圖顯示狀態(tài)(步驟S206)。
另一方面，例如，在圖10所示那樣的晶片芯片42的顯示中，監(jiān)視軟件鍵盤(pán)區(qū)域44的功能鍵F1～F10中的，例如分配給功能鍵F1的切口檢查結(jié)果鍵是否按下(步驟S207)，當(dāng)按下了切口檢查結(jié)果鍵時(shí)(步驟S207，是)，在顯示面板13上顯示圖12所示那樣的切口檢查結(jié)果選擇畫(huà)面(步驟S208)。即，為了選擇希望顯示切口檢查結(jié)果的盒21、晶片W和路線(xiàn)，顯示盒選擇操作欄61a、晶片ID選擇操作欄61b、路線(xiàn)選擇操作欄61c。61d是用于指示顯示處理的顯示鍵，61e是用于返回圖10那樣的通常顯示的退出鍵。
然后，在關(guān)于盒操作選擇欄61a、晶片ID選擇操作欄61b、路線(xiàn)選擇操作欄61c的操作中，有所希望的盒21、晶片ID、路線(xiàn)的選擇指示(步驟S209，是)，當(dāng)按下顯示鍵61d時(shí)(步驟S210，是)，從存儲(chǔ)裝置32讀出與選擇指示的盒21、晶片ID和路線(xiàn)對(duì)應(yīng)的晶片W的晶片圖信息，并在主區(qū)域41上顯示晶片圖42(步驟S211)。圖12所示的晶片圖42表示與已經(jīng)全部加工處理完畢的晶片W相對(duì)應(yīng)的顯示例，由區(qū)域42a、42b劃分為兩部分。此外，還再現(xiàn)顯示表示切口檢查位置的標(biāo)記45。
并且，如果未按下退出鍵61e(步驟S212，否)，則返回步驟S201的判定處理，相對(duì)顯示在主區(qū)域41上的晶片圖42的切口檢查線(xiàn)的選擇指示可以以標(biāo)記45的位置為目標(biāo)。即，可以進(jìn)行上述那樣的步驟S201～204的處理。由此，在希望時(shí)，能夠包含該圖像、再現(xiàn)與輸入到盒21內(nèi)的已加工處理完畢的晶片W相關(guān)的切口檢查結(jié)果。
這樣，根據(jù)本實(shí)施方式，每次將形成的切削槽定位在拍攝裝置12處并拍攝、進(jìn)行切口檢查時(shí)，使所生成的切削槽數(shù)據(jù)和圖像信息一起與其位置信息相關(guān)聯(lián)并在存儲(chǔ)裝置32中累積存儲(chǔ)，所以對(duì)于多枚晶片W連續(xù)地進(jìn)行加工處理的批量生產(chǎn)時(shí)的加工品質(zhì)的管理變得容易。此外，每次切口檢查時(shí)還存儲(chǔ)圖像信息，將晶片的形狀和分割預(yù)定線(xiàn)的模式圖作為晶片圖42顯示，同時(shí)在晶片圖42上還一并顯示表示切口檢查的位置信息的標(biāo)記45，通過(guò)指定利用了標(biāo)記45的容易明白的所希望的切口檢查位置，與切削槽數(shù)據(jù)一起，在顯示面板13上再現(xiàn)圖像信息，所以在加工途中或者加工后所希望的時(shí)刻能夠通過(guò)目視確認(rèn)表面品質(zhì)的時(shí)效變化，也可用于反映在以后的加工中等。特別是在按盒21單位連續(xù)加工處理多枚晶片W的方面，與特定晶片W的ID信息一起，針對(duì)每塊晶片W在存儲(chǔ)裝置32中存儲(chǔ)晶片圖、圖像信息和切削槽數(shù)據(jù)的晶片信息?；谥付ǖ腎D信息，從存儲(chǔ)裝置32把對(duì)應(yīng)的晶片W的晶片信息輸出到顯示面板13，從而對(duì)于同一盒21內(nèi)的加工完畢的所希望的晶片、若在所希望的時(shí)刻指定該晶片的ID信息，則能夠把包含圖像信息的切口檢查結(jié)果再現(xiàn)在顯示面板13上。
此外，根據(jù)本實(shí)施方式，關(guān)于存儲(chǔ)在存儲(chǔ)裝置32中的包含圖像信息的切口檢查的各種信息還存儲(chǔ)在UBS存儲(chǔ)器等的存儲(chǔ)介質(zhì)37中，所以在該加工裝置10以外的所希望的個(gè)人電腦等中、在任意時(shí)刻能夠再現(xiàn)包含圖像信息的切口檢查結(jié)果。
并且，在本實(shí)施方式中，作為適用在雙切削方式的加工裝置中的例子進(jìn)行了說(shuō)明，但即便是使用2個(gè)切削刀片、分2個(gè)階段切削處理同一分割預(yù)定線(xiàn)的階梯切割(step cut)方式的加工裝置，或使用1個(gè)切削刀片的單切割(single cut)方式的加工裝置的情況，也同樣可以適用。
此外，不限于定期進(jìn)行切口檢查的情況，還同樣適用于隨機(jī)進(jìn)行方式的情況。此外，對(duì)每個(gè)路線(xiàn)和每個(gè)晶片也可以改變切削檢查處理的定時(shí)、次數(shù)。而且，盒21不限于2段重疊的情況，僅使用1個(gè)盒21的情況也可以。此外，作為存儲(chǔ)介質(zhì)37并不限于USB存儲(chǔ)器，還可以使用CD-R、DVD-R的其他各種存儲(chǔ)介質(zhì)，使用對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)裝置即可。并且，存儲(chǔ)介質(zhì)37也可以利用有線(xiàn)/無(wú)線(xiàn)LAN、把存儲(chǔ)裝置32的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)送到外部個(gè)人電腦等進(jìn)行存儲(chǔ)管理。
權(quán)利要求
1.一種加工裝置中的晶片的加工結(jié)果管理方法，該加工裝置具有保持晶片的卡盤(pán)臺(tái)；對(duì)保持在該卡盤(pán)臺(tái)上的晶片進(jìn)行拍攝的拍攝裝置；顯示該拍攝裝置拍攝的圖像的顯示面板；對(duì)保持在上述卡盤(pán)臺(tái)上的晶片進(jìn)行加工的加工裝置；相對(duì)地在X軸方向上加工輸送該加工裝置和上述卡盤(pán)臺(tái)的加工輸送裝置；相對(duì)地在Y軸方向上分度輸送上述加工裝置和上述卡盤(pán)臺(tái)的分度輸送裝置，該晶片的加工結(jié)果管理方法的特征在于具有使上述加工輸送裝置以及上述分度輸送裝置動(dòng)作，并由上述加工裝置在上述晶片的分割預(yù)定線(xiàn)上形成切削槽的切削步驟；使在該切削步驟中切削的上述切削槽定期地或者隨機(jī)地定位在上述拍攝裝置處，在拍攝該切削槽并生成圖像信息的同時(shí)生成切削槽數(shù)據(jù)，使上述拍攝裝置和晶片的位置與用XY坐標(biāo)表示的位置信息相關(guān)聯(lián)，并在存儲(chǔ)裝置中存儲(chǔ)上述圖像信息和上述切削槽數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)步驟；在上述顯示面板上將晶片的形狀和分割預(yù)定線(xiàn)的模式圖作為晶片圖顯示，同時(shí)顯示表示在上述存儲(chǔ)步驟中存儲(chǔ)的上述位置信息的標(biāo)記的顯示步驟；指定在該顯示步驟中顯示的上述標(biāo)記，并在上述顯示面板上再現(xiàn)對(duì)應(yīng)的上述圖像信息和上述切削槽數(shù)據(jù)的再現(xiàn)步驟。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片的加工結(jié)果管理方法，其特征在于與特定晶片的ID信息一起，針對(duì)每塊晶片在上述存儲(chǔ)裝置中存儲(chǔ)上述晶片圖、上述圖像信息和上述切削槽數(shù)據(jù)的晶片信息，基于指定的上述ID信息從上述存儲(chǔ)裝置向上述顯示面板輸出對(duì)應(yīng)的晶片的上述晶片信息。
3.如權(quán)利要求1或者2所述的晶片的加工結(jié)果管理方法，其特征在于在上述存儲(chǔ)步驟以及上述顯示步驟中存儲(chǔ)的信息被存儲(chǔ)在具有移動(dòng)性的存儲(chǔ)介質(zhì)中。
4.如權(quán)利要求1～3中任意一項(xiàng)所述的晶片的加工結(jié)果管理方法，其特征在于上述切削槽數(shù)據(jù)是表示上述拍攝裝置的中心位置的瞄準(zhǔn)線(xiàn)和切削槽中心的偏移量。
5.如權(quán)利要求4所述的晶片的加工結(jié)果管理方法，其特征在于上述切削槽數(shù)據(jù)包含切削槽的寬度和翻邊尺寸之一。
全文摘要
提供一種晶片的加工結(jié)果管理方法，在批量生產(chǎn)時(shí)的加工品質(zhì)的管理容易的基礎(chǔ)之上，希望時(shí)可以用目視確認(rèn)表面品質(zhì)的時(shí)效變化。每次使形成的切削槽定位在拍攝裝置處并拍攝、進(jìn)行切口檢查(步驟S108)時(shí)，使生成的切削槽數(shù)據(jù)和圖像信息一起與該位置信息相關(guān)聯(lián)，并在存儲(chǔ)裝置中累積存儲(chǔ)(步驟S110)，此外，在將晶片的形狀和分割預(yù)定線(xiàn)的模式圖作為晶片圖顯示的同時(shí)，還在晶片圖上一并顯示表示切口檢查的位置信息的標(biāo)記(步驟S111)，通過(guò)指定利用了該標(biāo)記的所希望的切口檢查位置，可在顯示面板同時(shí)再現(xiàn)切削槽數(shù)據(jù)和圖像信息。
文檔編號(hào)B28D5/00GK101092049SQ20071011209
公開(kāi)日2007年12月26日 申請(qǐng)日期2007年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月23日
發(fā)明者宮田諭 申請(qǐng)人:株式會(huì)社迪思科