專利名稱：用于表現(xiàn)分離力的方法
用于表現(xiàn)分離力的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于與電路板相結(jié)合而表現(xiàn)分離力的方法，其 通過分離裝置加工電路板。
已經(jīng)配有零部件的電路板可能導(dǎo)致緊靠分離線安置的零部件 的損壞，因為在電路板內(nèi)部在分離過程中產(chǎn)生機械應(yīng)力，應(yīng)力導(dǎo)致 電路板在分離裝置作用范圍中的拱曲。
^厶開文獻DE 1665214顯示了例如這樣一個電贈4反，它可以沿 著固定的分離線(預(yù)劃痕)分開。這個分離線或者通過分離裝置機械 地再加工、例如鋸割，或者它起到理論斷開位置的作用。在此在電 路板上產(chǎn)生機械變形。
已知通過應(yīng)變計獲得這種機械變形。但是這意味著非常高的技 術(shù)費用并且花費時間以及高成本。
本發(fā)明的目的是提供一種方法，通過它可以預(yù)防由于機械加工 配備電路板引起的零部件誤差。
這個目的通過按照獨立權(quán)利要求的方法得以實現(xiàn)，在基本為平 面的、用于零部件的第一載體襯底上使第二、平面的測量襯底這樣 相對于載體襯底設(shè)置，使平面的測量襯底通過加入到載體襯底與測 量村底之間的液體在充分利用毛細效應(yīng)(粘附力)的情況下粘附在載 體沖于底表面上。
通過加入液體的裝置在第一方法步驟中使這種液體涂敷到平 的且水平設(shè)置的載體襯底、例如電路板上。接著將最好是透明的和 平面的測量襯底敷設(shè)在以液體浸潤的電路板上。該測量襯底與以前 柔韌的載體襯底不同，幾乎不會發(fā)生機械變形。在各種情況下測量
襯底材料的剛性比載體襯底材料的剛性高數(shù)倍。高剛性的結(jié)果是， 為了實現(xiàn)機械變形，需要比對于更軟的載體結(jié)構(gòu)的機械變形花費明 顯更大的力。必需這樣衡量液體量，即，使得測量襯底由于粘附力 粘附在電路板表面上。如果載體結(jié)構(gòu)相對于測量襯底變形，則擠出 在兩個村底之間存在的液體。這種才齊出的強度直4妾與載體襯底變形 的強度成比例。如果現(xiàn)在從一見覺上或利用測量^支術(shù)可以測得這種強 度，則可以推斷機械變形。借助于這種推斷可以有針對性地影響載 體襯底的機械負荷。由此可以主動地預(yù)防固定地"i殳置在載體襯底上 的零部件的機械負荷(應(yīng)力)，由此實現(xiàn)本發(fā)明的目的。
優(yōu)選地使本方法用于確定設(shè)置在載體襯底邊緣區(qū)域零部件的 最小距離。尤其是設(shè)置在邊緣區(qū)域的零部件經(jīng)受比與邊緣區(qū)域更遠 間隔的零部件更大的機械負荷。因此通過按照本發(fā)明的方法并才艮據(jù) 分離手段能夠獲得零部件與載體襯底之間盡可能小的距離。
也可以選擇使本方法用于確定在載體襯底上沿著分離線i殳置 的打孔空隙所需的最小距離。實驗已經(jīng)證實，才艮據(jù)橫截面和打孔空 隙、最好是孔的間距在分離載體襯底或電路板時產(chǎn)生拱曲形式的或
多或少顯現(xiàn)的機械負荷。對于0.65mm至0.75mm、尤其是0.7mm 的孔徑和約0.8mm的從孔中心到孔中心測量的孔間距通過按照本 發(fā)明的方法已經(jīng)確定例如非常微小的拱曲。由此使在要被分離的電 路板上靠近分離線裝配的零部件只經(jīng)受非常微小的機械負荷。更有 意義的孔徑為0.5mm和孑U、司距1.0mm;1.3mm;1.5mm;1.8mm和 2.0mm。
優(yōu)選通過透明的板、例如玻璃板來實現(xiàn)測量襯底。在此保證比 電路板材料高得多的剛性。由于透明能夠在外力作用時可視地實現(xiàn) 液體擠出。
特別優(yōu)選使所述板包括刻度。刻度用于讀出變形強度并且通過 現(xiàn)可重復(fù)且可比較的測量過程。
特別優(yōu)選使所述液體包括顏料，當在載體襯底的機械負荷由于 載體襯底的機械變形至少部分地擠出液體的時候，顏料使液體的擠 出對于眼睛易于看到。
一般通過特殊的載體襯底分離裝置尤其是滾刀(Rollmesser)通 過載體襯底加載S1起機械負荷。滾刀起到快速和有效地分離電3各板 的作用。
有利地通過測力裝置求得分離裝置的進給力。由此能夠與按照 本發(fā)明的方法相結(jié)合更加優(yōu)化力對電路板的作用。然后可以求得最 佳的進給力，對于該進給力使變形最小。
所述零部件尤其是電氣有源和/或無源的、并通過焊接設(shè)置在載 體襯底上的零部件，尤其是SMD零部件和/或離散(diskret)的零部 件、例如陶資電容。這些零部件相對于機械應(yīng)力是特別敏感的，因 此本方法的優(yōu)點在這里起到完全特別的作用。
下面借助于

圖1和圖2闡釋本發(fā)明。附圖中
圖1顯示了按照本發(fā)明的裝置的橫截面圖，其中沒有機械應(yīng)力，
圖2顯示了按照本發(fā)明的裝置的橫截面圖，其中具有機械應(yīng)力。
在圖1和2中顯示了玻璃板1、液體層2、電路板3以及用于 分離盤4的導(dǎo)軌6，它作為基座。圖2還顯示了分離盤4以及空間 5,玻璃板1與電路板3之間的液體2已經(jīng)被從該空間中擠出。
在按照本發(fā)明的方法中，在基本上平的、用于電零部件的第一 電路板3上，具有基本光滑的表面的平面玻璃寺反1相對于電路4反3 這樣設(shè)置，即，使玻璃板1通過加入到電路板3與玻璃板1之間的 液體2在充分利用毛細效應(yīng)(粘附力)的情況下粘附在電路板表面 上。使液體、例如油性液體或水(在實驗中已經(jīng)使水通過黑墨水染 色)含有顏料，用于使在圖2中所示的擠出5在分離盤4對電路板3 產(chǎn)生力作用時通過電路板3的變形而變得清楚。在分離裝置上可以
設(shè)置測力裝置(未顯示)，它通過測量技術(shù)而測得分離盤的進給力。
在電路板3上焊接常見的SMD零部件(未顯示)和/或離散的零部件 (未顯示)如陶乾電容。
附圖標記清單 1玻璃板 2液體 3電路板 4分離盤 5空的空間 6基座/導(dǎo)軌
權(quán)利要求
1.一種方法，其中，在用于零部件的、基本上平的第一載體襯底(3)上，使第二、平的測量襯底(1)這樣相對于載體襯底(3)設(shè)置，即，使所述平的測量襯底(1)通過引入到所述載體襯底(3)與所述測量襯底(1)之間的液體(2)在充分利用粘附力(毛細效應(yīng))的情況下粘附在載體襯底表面上。
2. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法用于確 定零部件相對于所述載體襯底(3)邊緣區(qū)域的最小距離。
3. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法用于確 定在所述載體襯底(3)上沿分離線設(shè)置的打孔空隙所需的最小距離。
4. 如上述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其特征在于，通過 透明的板(l)、尤其是玻璃板(l)來實現(xiàn)所述測量襯底(l)。
5. 如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述板(l)包括刻度。
6. 如上述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其特征在于，所述 液體(2)包括顏料。
7. 如上述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其特征在于，在所 述載體襯底(3)承載機械負荷時，由于所述載體襯底(3)的機械變形 至少部分擠出(5)所述載體襯底(3)與所述測量襯底(1)之間的液體。
8. 如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，利用載體襯底分 離裝置(4)、尤其是滾刀(4)，通過對所述載體襯底(3)的作用而引起 機才成負荷。
9. 如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，通過測力裝置測 得所述分離裝置的進給力。
10. 如上述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其特征在于，所述 零部件是電氣有源和/或無源的、且通過焊接而設(shè)置在所述載體襯底(3)上的零部件，尤其是SMD零部件和/或離散的零部件、例如陶瓷電容。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種方法，其中，在用于零部件的基本上平的第一載體襯底(3)上使第二平面測量襯底(1)這樣相對于載體襯底(3)設(shè)置，使平的測量襯底(1)通過加入到載體襯底(3)與測量襯底(1)之間的液體(2)在充分利用粘附力(毛細效應(yīng))的情況下粘附在載體襯底表面上，用于獲得載體襯底(3)上的機械力作用。
文檔編號B28D5/04GK101370628SQ200780002741
公開日2009年2月18日 申請日期2007年1月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月23日
發(fā)明者W·丁格爾戴因 申請人:羅伯特.博世有限公司