專利名稱：帶有激光器導(dǎo)向件的瓷磚鋸的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般涉及瓷磚切割機(jī)。更具體地說，本發(fā)明實(shí)施例涉及具有切割 頭組件的瓷磚切割機(jī)，所述切割頭組件可以相對(duì)于包含水的盆槽和具有節(jié)點(diǎn) 的保持襯墊移動(dòng)，所述節(jié)點(diǎn)用于支撐待切割的瓷磚，其中所述切割頭組件的 刃片定位在允許完全貫穿瓷磚并與接收在盆槽中的水接觸的深度。代理人文
檔號(hào)為TBDC.136066的本申請(qǐng)要求2007年6月4日提交、代理人文檔號(hào)為 TBDC.134558并共同擁有的美國臨時(shí)申請(qǐng)No. 60/941,941的權(quán)益和優(yōu)先權(quán)， 該申請(qǐng)通過引用全文包含在本文中。
背景技術(shù)：
由于具有耐用性、可承受性以及感官質(zhì)量，覺磚通常用于廣泛的飾面場(chǎng) 合。例如，瓷磚經(jīng)常用于覆蓋房頂、地板和墻面。此外，瓷磚也可以用來構(gòu) 造拒臺(tái)面和桌面。
在安裝時(shí)，瓷磚安裝人員必須剪裁瓷磚以適合安裝場(chǎng)所的邊緣。作為示 例，在安裝乾磚作為地板覆蓋件時(shí)，安裝人員必須沿著房間邊緣切割瓷磚， 以配合房間尺寸。現(xiàn)在可以獲得各種便攜式瓷磚切割機(jī)，在安裝場(chǎng)地將瓷磚 切割成所需的尺寸。簡(jiǎn)單的瓷磚切割機(jī)包括手持工具，諸如例如板料切鋸機(jī) (nibber),它們是特種工具，形狀類似鉗子，用來在瓷磚上啃噬，以便切割 瓷磚和使其塑形。另一種簡(jiǎn)單的瓷磚切割工具是瓷磚切割器，其使用刻線輪 來沿著一條線刻劃瓷磚。然后使用者沿著這條刻線將瓷磚掰斷。但是使用這 種簡(jiǎn)單切割工具可能遇到困難或者耗費(fèi)時(shí)間。例如，使用者發(fā)現(xiàn)難于利用這 種工具切割資磚而不使覺磚斷裂。此外，這種切割工具可能不適合切割其他
材料的瓷磚。
對(duì)于安裝較大瓷磚并為了節(jié)省時(shí)間和工作，瓷磚安裝人員使用濕式瓷磚 鋸來切割覺磚。濕式瓷磚鋸使用寬的圓形刃片利用砂晶或金剛石在瓷磚上磨 削溝槽來切割瓷磚。水飛潑灑到刃片上來控制灰塵、冷卻刃片并減小切割摩 擦。但是，目前可用的濕式瓷磚鋸存在許多缺陷。例如，濕式瓷磚鋸可能難于操作，并且令人恐懼，尤其對(duì)于新手瓷磚安裝人員來說，諸如自己動(dòng)手的
人(do-it-yourselfer )。此外，濕式瓷磚鋸?fù)ǔｓw積笨重并且難于清理。而且， 水泵通常用于從供水件抽水并在切割的同時(shí)潑灑到刃片。以此方式潑灑刃片 搞得臟今兮的，因?yàn)樗疄⒌玫教幎际?，并且還導(dǎo)致水損失。水泵還增加了額 外必須清理和維護(hù)的零件。而且，使用者通常必須讓瓷磚穿過靜止的鋸刃。 隨著瓷磚移動(dòng)，其易于偏離對(duì)準(zhǔn)，導(dǎo)致誤切瓷磚。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明內(nèi)容用來以簡(jiǎn)化方式介紹一部分概念，這些概念在以下具體實(shí)施 方式部分進(jìn)一步說明。本發(fā)明內(nèi)容并非強(qiáng)調(diào)要求保護(hù)的主題的關(guān)鍵特征或必 要特征，也不用于協(xié)助確定要求保護(hù)的主題的范圍。
本發(fā)明實(shí)施例涉及一種瓷磚切割機(jī)。在一個(gè)方面，瓷磚切割機(jī)包括盆槽， 該盆槽具有4個(gè)壁和底部用來接收水。保持襯墊具有大量節(jié)點(diǎn)(nub)用來 支撐待切割的覺磚，保持襯墊接收在盆槽中。切割頭組件可以相對(duì)于盆槽移 動(dòng)，并包括刃片和驅(qū)動(dòng)刃片的馬達(dá)。刃片置于允許完全貫穿瓷磚并與接收在 盆槽中的水接觸的深度。
在另一方面， 一種實(shí)施例涉及一種瓷磚切割機(jī)，其包括盆槽，該盆槽具 有4壁和底部用于接收水；和保持襯墊，所述襯墊具有大量節(jié)點(diǎn)用來支撐待 切割的瓷磚。包括橫向?qū)к壪到y(tǒng)和側(cè)導(dǎo)軌系統(tǒng)的導(dǎo)軌組件耦接到盆槽。包括 刃片和驅(qū)動(dòng)該刃片的馬達(dá)的切割頭組件滑動(dòng)耦接到橫向?qū)к壪到y(tǒng)，有利于將 切割頭組件相對(duì)于接收在盆槽中的瓷磚定位。橫向?qū)к壪到y(tǒng)反過來滑動(dòng)耦接 到側(cè)導(dǎo)軌系統(tǒng)，有利于移動(dòng)切割頭組件來切割接收在盆槽中的瓷磚。此外， 刃片定位在允許完全貫穿瓷磚并與接收在盆槽中的水接觸的深度。


附圖作為本說明書一部分，并應(yīng)該與之相結(jié)合進(jìn)行閱讀，其中類似附圖 數(shù)字用來在各個(gè)視圖中指代類似部件
圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的瓷磚切割機(jī)透視圖2是圖1所示瓷磚切割機(jī)透視圖，但是示出了護(hù)欄和瓷磚接收在瓷磚 切割機(jī)盆槽中；
圖3是圖2所示瓷磚切割機(jī)分解透視圖；圖4是圖1所示瓷磚切割機(jī)透視圖，但是示出護(hù)欄接收在瓷磚切割機(jī)盆
槽中，位于有利于進(jìn)行45度角切割的位置；
圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的護(hù)欄透視圖6是圖1所示瓷磚切割機(jī)頂視圖7是圖1所示瓷磚切割機(jī)左側(cè)立面圖8是圖1所示瓷磚切割機(jī)右側(cè)立面圖9是圖1所示瓷磚切割機(jī)前方立面圖10是圖9所示資磚切割機(jī)截面圖11是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例帶有下壓腳的切割頭組件透視圖12是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例具有鬃毛裙部的切割頭組件透視圖13是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的導(dǎo)軌承載件斷裂截面?zhèn)认蛄⒚鎴D14是根據(jù)本發(fā)明另一種實(shí)施例帶有可拆卸橫向?qū)к壪到y(tǒng)的瓷磚切割 機(jī)透視圖15是圖14所示覺磚切割機(jī)側(cè)導(dǎo)軌承載件殼體斷裂截面圖16是圖1所示覺磚切割機(jī)透視圖，但是示出了保持襯墊的替代實(shí)施
例，帶有置于其上用于切割的瓷磚；
圖17沿著線17-17切開的圖16所示瓷磚切割機(jī)截面圖18是圖16所示保持襯墊一部分中區(qū)域18的放大視圖19是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的瓷磚切割機(jī)透視圖20是圖19所示瓷磚切割機(jī)透視圖，但是示出了切割頭組件可以旋轉(zhuǎn)，
因此刃片可以進(jìn)行斜切；
圖21是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的瓷磚切割機(jī)透視圖，帶有處于抬高位
置的切割頭組件；
圖22是圖21所示瓷磚切割機(jī)透視圖，但是示出切割頭組件處于降低位 置來進(jìn)行跳躍切割；
圖23是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的瓷磚切割機(jī)透視圖； 圖24是圖23所示資磚切割機(jī)的平面圖25是圖23所示資磚切割機(jī)一部分的放大斷裂透視圖， 一部分承載件 板被切掉以顯露一些輥?zhàn)映休d件；
圖26是圖23所示瓷磚切割機(jī)透視圖，圖示了能從盆槽和側(cè)導(dǎo)軌拆下切 割頭組件和橫向?qū)к壍哪芰Γ粓D27是圖25所示瓷磚切割機(jī)斷裂透視圖，其一部分示于截面中，以圖 示橫向?qū)к壓蛡?cè)導(dǎo)軌之間的耦接關(guān)系；
圖28是類似于圖27的視圖，但是顯示沿著替代平面的截面，以進(jìn)一步 圖示橫向?qū)к壓蛡?cè)導(dǎo)軌之間的耦接關(guān)系；
圖29是本發(fā)明護(hù)欄第二實(shí)施例的透視圖30是本發(fā)明下壓件的透視圖31是圖23所示瓷磚切割機(jī)切割頭組件斷裂右側(cè)立面圖，為了清晰省 略了一部分，并且切掉一部分殼體以顯露切割頭組件鎖；和 圖32是圖31中區(qū)域32的放大視圖。
具體實(shí)施例方式
參照附圖，其中類似附圖標(biāo)記在不同視圖中始終指代類似部件，根據(jù)本 發(fā)明實(shí)施例的瓷磚切割機(jī)一般指定為附圖標(biāo)記10。瓷磚切割機(jī)IO可以用來 切割各種不同材料的物體，諸如資磚、鋪路料和磚塊，所述材料諸如例如陶 器、乾器、石塊、大理石、石板、石灰石和石墨。本文所用術(shù)語瓷磚，不應(yīng) 該認(rèn)為是限制的意思，而應(yīng)該理解為寬泛地包括除以上所述物品之外，任何 能通過濕式鋸(wet saw)切割的物品。瓷磚切割機(jī)IO通常包括盆槽12，用 于接收待切割的瓷磚；切割頭組件14,用于切割瓷磚；和橫向?qū)к壪到y(tǒng)和側(cè) 導(dǎo)軌系統(tǒng)16、 18，便于切割頭組件14相對(duì)于盆槽12移動(dòng)。
盆槽12保存用于切割瓷磚的水并通常包括一對(duì)側(cè)壁20、 一對(duì)端壁22 和底部24。應(yīng)該容易理解，盆槽12可以是任何希望的形狀(例如，圓形, 八邊形等)，帶有任何數(shù)目的壁，并仍然在切割瓷磚過程中發(fā)揮保存水的功 能。保持襯墊26接收在盆槽12中并受到抬升板30的支撐，該保持襯墊包 括多個(gè)從保持襯墊26平面垂直延伸的抬高節(jié)點(diǎn)(nub) 28。保持襯墊26和 節(jié)點(diǎn)28通常用橡膠構(gòu)造，但是可以采用任何適當(dāng)材料，放置成與其接觸時(shí)， 與瓷磚表面建立高度摩擦的防滑關(guān)系。優(yōu)選節(jié)點(diǎn)28具有足夠支撐放置于保 持襯墊26上的資磚31的硬度和剛性，但是又足夠撓性，以使節(jié)點(diǎn)28可以 在切割瓷磚時(shí)，如果接觸切割刃片，則被推開。節(jié)點(diǎn)28為置于保持襯墊26 上的瓷磚底部提供摩擦抓持，從而有利于切割瓷磚，而不需要使用者用手向 下壓住瓷磚。節(jié)點(diǎn)28還允許水存在于兩者之間，并在切割操作過程中直接 位于瓷磚底部表面主要部分以下。通過抬高板件30和保持襯墊26，碎屑可以從保持襯墊26掉落，并掉入盆槽12底部。而且，沉積物可以停留在村墊 下面并且脫離視線，同時(shí)還不與襯墊保持瓷磚的能力相沖突。應(yīng)該注意，雖 然具有可以從盆槽12中取出的單獨(dú)襯墊26可能存在一些好處(例如，清潔、 更換等)，但是具有形成或模制在底部24中的節(jié)點(diǎn)28的盆槽屬于本發(fā)明的 范圍之內(nèi)，從而不再需要單獨(dú)的保持襯墊26。
護(hù)欄32可以置于盆槽12中，促使對(duì)準(zhǔn)待切割的瓷磚。護(hù)欄32包括下 凸起34，其接收在保持襯墊26 (和/或板件30 )內(nèi)的孔36中。在各種實(shí)施 例中，可以在保持襯墊26中提供許多孔36，以使護(hù)欄32可以置于盆槽32 中，允許待切割瓷磚相對(duì)于中心線左側(cè)或右側(cè)呈各種角度。例如，如圖2所 示，護(hù)欄32定位成允許待切割瓷磚呈90度角?？商娲氖牵鐖D4所示， 護(hù)欄32可以定位成允許待切割瓷磚呈45度角。應(yīng)該理解，在本發(fā)明各種實(shí) 施例中，可以為護(hù)欄32提供各種額外定位。此外，應(yīng)該理解，相應(yīng)孔36可 以置于襯墊26中，位于盆槽12相對(duì)側(cè)(在這種情況下，如圖所示，位于襯 墊26右側(cè))，以使該設(shè)置變?yōu)橐子陔p手使用，從而適合瓷磚切割機(jī)10的左 手和右手使用者。這種布置允許用使用者以左手或右手操作切割頭組件14， 并且瓷磚仍然保持最大可見度。
在一種實(shí)施例中，護(hù)欄32可以設(shè)置有臂38，其鉸接到護(hù)欄32其中一端 附近，允許臂38在下位置和上位置之間移動(dòng)。如圖5所示，臂38垂直于護(hù) 欄32的長(zhǎng)度延伸，且在所述下位置時(shí)，平放在保持襯墊26的表面上。如果 將臂38置于下位置，則瓷磚31可以放置成靠接護(hù)欄32的一側(cè)和靠接臂38 的相鄰一側(cè)。以此方式，臂38用作止擋件，在切割瓷磚時(shí)為瓷磚4是供阻力， 并且有利于對(duì)準(zhǔn)t磚。在所述上位置時(shí)，臂38不會(huì)穿過護(hù)欄32側(cè)部延伸， 而是從保持襯墊26表面延伸離開，以使護(hù)欄32提供連續(xù)表面，用來對(duì)準(zhǔn)瓷 磚。在臂38處于下位置的情況下，盆槽12中沒有足夠空間用于來切割較大 瓷磚時(shí)，可能希望將臂38置于上位置。此外，臂38可以耦接到護(hù)欄32，以 使其可以在護(hù)欄32任一側(cè)移動(dòng)到下位置，以適應(yīng)在盆槽任一側(cè)使用護(hù)欄32 (即，允許在左手和右手設(shè)置中使用護(hù)欄32)。
在本發(fā)明各種實(shí)施例中，瓷磚切割機(jī)10可以配置成有利于切割特種瓷 磚塊。例如，在一種實(shí)施例，可以在保持襯墊26和板件30中提供狹槽40， 用于接收一部分角部瓷磚。為了切割角部瓷磚，該角部瓷磚的一個(gè)側(cè)邊件可 以置于狹槽40中，以使另一個(gè)側(cè)邊件平放在保持襯墊26上，并且可以利用切割頭組件14切割。切割完以后，所述另一個(gè)側(cè)邊件可以置于狹槽40中， 以使所述一個(gè)側(cè)邊件可以平放在保持襯墊26上，并且可以進(jìn)行切割。
為了便于切割尺寸過大的塊件，門42可以設(shè)置在盆槽12的一個(gè)側(cè)壁20 上，可以拆下該門以在盆槽12上提供開口。尺寸過大的瓷磚塊件一部分可 以穿過該開口插入，然后可以利用切割頭組件14切割盆槽12內(nèi)尺寸過大的 瓷磚塊件端部。應(yīng)該容易理解，可以為盆槽設(shè)置多個(gè)門，定位在盆槽周圍的 不同位置(例如，每隔90?；?5。)，以適應(yīng)較長(zhǎng)的物品和/或提供便于雙手使 用的設(shè)置。
在一些實(shí)施例中，諸如圖16-18所示的實(shí)施例，可以在保持襯墊26中 形成特種瓷磚凹部，以接收厚度加大的特種小瓷磚或標(biāo)準(zhǔn)尺寸覺磚。所述凹 部可以具體確定尺寸，以使標(biāo)準(zhǔn)尺寸瓷磚或特種瓷磚配合在所述凹部中。例 如，圖16圖示了具有第一凹部區(qū)域102的保持襯墊26，實(shí)施例，此時(shí)節(jié)點(diǎn) 28a例如在4英寸寬乘4英寸長(zhǎng)的區(qū)域內(nèi)高度大約是正常情況的一半。因此， 標(biāo)準(zhǔn)的4"X4，，瓷磚可以配合在第一凹部區(qū)域102中，且自身對(duì)準(zhǔn)。此外，第 一凹部區(qū)域102之外的較高節(jié)點(diǎn)28在切割程序中作用在4"X4"瓷磚側(cè)部， 從而在切割時(shí)協(xié)助將其保持就位。
保持村墊26，還包括第二凹部區(qū)域104,此處節(jié)點(diǎn)28b例如在8英寸寬 乘8英寸長(zhǎng)的區(qū)域內(nèi)高度約為正常情況的四分之三。因此，標(biāo)準(zhǔn)8"X8"瓷磚 將配合在第二凹部區(qū)域104中。圖17和18進(jìn)一步圖示了各種高度的節(jié)點(diǎn)。 因此，所述凹部允許用于厚度加大的特種瓷磚塊件以及有利于在切割時(shí)對(duì)準(zhǔn) 并保持標(biāo)準(zhǔn)尺寸瓷磚塊件。保持襯墊26可以拆卸，以允許使用節(jié)點(diǎn)圖案或 高度不同的襯墊，以及允許方便地更換磨損或損壞的襯墊。
切割頭組件14相對(duì)于盆槽12可以移動(dòng)，該切割頭組件用來切割瓷磚。 切割頭組件14 一般包括殼體44，其收容刃片46和借助驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)50驅(qū)動(dòng)刃 片46的馬達(dá)48。還可以在殼體44中設(shè)置刃片LED (未示出)。LED照在刃 片上，允許照亮擋住光的區(qū)域，因此為切割區(qū)域提供更好的視野。雖然指明 LED用來提供照明，但是任何能照亮切割區(qū)域和/或殼體44下方的光源都滿 足需要。
在如圖ll所示實(shí)施例中，切割頭組件14設(shè)置有撓性下壓腳52，以協(xié)助 在切割瓷磚時(shí)將瓷磚保持在位置上。下壓腳52包括細(xì)長(zhǎng)構(gòu)件54,其在第一 端56耦接到殼體44前端。任何適當(dāng)連接方法都可以用來將下壓腳52耦接到殼體44,諸如螺栓、銷、鉚釘?shù)?。以此方式偏壓下壓腳52,以使切割頭 組件14沿著盆槽12長(zhǎng)度移動(dòng)來切割瓷磚時(shí)，下壓腳52嚙合瓷磚頂部并將 其向下壓住。以此方式，下壓腳52與抓持覺磚底部的節(jié)點(diǎn)28結(jié)合工作，以 將瓷磚保持就位。因此，可以切割瓷磚，而不需要使用者用一只手向下壓住 瓷磚。
除了下壓腳52之外，或取代之，可以在殼體44上定位輥?zhàn)?未示出)， 用于在切割操作過程中下壓資磚?？梢詮臍んw44向下將所述輥?zhàn)訅鹤?。?切割操作中，當(dāng)所述輥?zhàn)咏佑|瓷磚時(shí)，它們向上偏轉(zhuǎn)。這種布置適應(yīng)厚度變 化的瓷磚。這種布置還在切割操作中讓偏轉(zhuǎn)的輥?zhàn)釉诖纱u上施加向下的壓 力。
在另一種實(shí)施例中，諸如圖12所示實(shí)施例，鬃毛裙部58設(shè)置在切割頭 組件14上，有利于在切割資磚時(shí)將瓷磚保持就位。鬃毛裙部58可以耦接到 殼體44，位于刃片46任一側(cè)。類似于下壓腳52,鬃毛^"部58嚙合待切割 瓷磚頂部，并與抓持瓷磚底部的節(jié)點(diǎn)28結(jié)合工作，以在切割瓷磚時(shí)將瓷磚 保持就位。通過改變鬃毛的數(shù)目、剛性和密度，可以改變鬃毛裙部向下偏轉(zhuǎn) 時(shí)所提供的向下力。在一些實(shí)施例中，鬃毛可以剛性很大而且致密封裝，從 而在鬃毛偏轉(zhuǎn)時(shí)在乾磚上表面提供顯著的向下力。除了偏轉(zhuǎn)回到平直位置， 偏轉(zhuǎn)的鬃毛可以類似地用作羽毛板，以抵抗切割操作中切割頭組件14的回 彈或向后移動(dòng)。此外，鬃毛裙部58減小了切割瓷磚時(shí)水飛濺和噴灑，從而 協(xié)助將水保留在盆槽12中。雖然圖12所示鬃毛裙部設(shè)置在殼體44上，位 于刃片46任一側(cè)，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，鬃毛^君部可以除此之 外或替代地放置在殼體44上，位于刃片前方和/或后方。這種以鬃毛裙部58 包圍切割區(qū)域的方式還用來保持切割過程導(dǎo)致的灰塵。
切割頭組件14可以借助導(dǎo)軌系統(tǒng)相對(duì)于盆槽12移動(dòng)，所述導(dǎo)軌系統(tǒng)包 括橫向?qū)к壪到y(tǒng)16和側(cè)導(dǎo)軌系統(tǒng)18。橫向?qū)к壪到y(tǒng)16包括一對(duì)橫向?qū)к?76,其有利于切割頭組件14相對(duì)于盆槽12橫向移動(dòng)，從而有利于將切割頭 組件14定位來切割f;磚。在所示實(shí)施例中，示出使用兩條橫向?qū)к?6,因 為這樣為切割頭組件增加穩(wěn)定性。雖然如此，盡管在附圖中示出兩條橫向?qū)?軌76,但是應(yīng)該理解，在本發(fā)明各種實(shí)施例中可以采用一條或多條橫向?qū)к?76。
切割頭組件14殼體44包括導(dǎo)軌開口 60,允許橫向?qū)к?6經(jīng)由殼體44通過。橫向?qū)к壋休d件殼體(未示出)設(shè)置在殼體44中并固緊到殼體44。 橫向?qū)к壋休d件殼體包括導(dǎo)軌承載件，該承載件滑動(dòng)嚙合橫向?qū)к?6,以有 利于切割頭組件14沿著橫向?qū)к?6移動(dòng)。
本發(fā)明一種實(shí)施例的導(dǎo)軌承載件66在圖13中圖示。但是，應(yīng)該理解， 在本發(fā)明實(shí)施例范圍內(nèi)，可以使用其他類型的導(dǎo)軌承載件。如圖13所示， 固緊到軸銷70上的4個(gè)輪子或輥?zhàn)映休d件68關(guān)于形成在承載件殼體74中 的導(dǎo)軌開口 72設(shè)置成間隔90度。狹槽75形成在承載件殼體74中并接收軸 銷70。輥?zhàn)映休d件68可以由塑料或其他適當(dāng)材料構(gòu)成，而銷70可以由金屬 或其他適當(dāng)材料構(gòu)成。
切割頭組件鎖62用來將切割頭組件14鎖在沿著橫向?qū)к?6的位置上。 此外，激光器64設(shè)置在切割頭組件14上，用于對(duì)準(zhǔn)切割頭組件14，以切割 資磚。激光器64將明線65向下投射入盆槽12，并將其投射到襯墊26的表 面上。投射線與刃片46的平面對(duì)準(zhǔn)，從而顯示出切割路徑位置或者瓷磚上 待切割的切線。而且，標(biāo)尺或測(cè)量設(shè)備(未示出)可以設(shè)置在盆槽的端壁22 上。所述標(biāo)尺可以與激光器投射的線交叉，允許精確測(cè)量瓷磚的切割寬度， 而不必用單獨(dú)的測(cè)量設(shè)備直接測(cè)量資磚或在資磚上直接做標(biāo)記。
橫向?qū)к?6每一條包括第一和第二遠(yuǎn)端78、 80，它們耦接到側(cè)導(dǎo)軌系 統(tǒng)18的側(cè)導(dǎo)軌承載件殼體82。任何適當(dāng)連接方法都可以用來將橫向?qū)к?6 的第一和第二端78、 80耦接到側(cè)導(dǎo)軌承載件殼體82，諸如螺栓、銷、鉚釘 等。側(cè)導(dǎo)軌系統(tǒng)18包括一對(duì)側(cè)導(dǎo)軌84，其沿著盆槽12側(cè)部延伸，并終止于 第一和第二遠(yuǎn)端86、 88，這兩個(gè)遠(yuǎn)端固緊到端塊90。端塊90表示支撐導(dǎo)軌 系統(tǒng)16、 18的基體91的4個(gè)角部支柱。基部91優(yōu)選包括4個(gè)端塊90，借 助側(cè)導(dǎo)軌84和前后橫向?qū)к?3連接在一起。盆槽12優(yōu)選尺寸確定為配合 在基部91內(nèi)，且可以從其中拆下，以便于清空和攜帶。側(cè)導(dǎo)軌84允許橫向 導(dǎo)軌系統(tǒng)16和切割頭組件14沿著盆槽12長(zhǎng)度前后移動(dòng)，有利于切割置于 盆槽12中的瓷磚。雖然已經(jīng)披露了導(dǎo)軌系統(tǒng)16、 18從盆槽12分開并支撐 在端塊90上，但是應(yīng)該注意，基部91連接到盆槽12也落入本發(fā)明范圍之 內(nèi)(如圖19-22所示)。類似地，將側(cè)導(dǎo)軌系統(tǒng)18直接安裝到盆槽12側(cè)壁 (也如圖19-22所示)而不需要角部支柱90和基部91,也落入本發(fā)明范圍 內(nèi)。而且，在本發(fā)明的經(jīng)濟(jì)型結(jié)構(gòu)中，完全不要側(cè)導(dǎo)軌，而僅具有沿著相對(duì) 側(cè)壁上邊緣滑動(dòng)的橫向?qū)к壪到y(tǒng)，也落入本發(fā)明范圍內(nèi)。在這種布置中，左右側(cè)壁將形成橫向?qū)к?6移動(dòng)的軌道。
側(cè)導(dǎo)軌承載件殼體82包括導(dǎo)軌承載件，用于滑動(dòng)嚙合側(cè)導(dǎo)軌84并有利 于橫向?qū)к?6和切割頭組件4沿著側(cè)導(dǎo)軌84移動(dòng)。在一種實(shí)施例中，采用 諸如圖13所示和以上所述的導(dǎo)軌承載件66。但是，應(yīng)該理解，在本發(fā)明實(shí) 施例范圍內(nèi)，可以采用其他類型的導(dǎo)斬4義載件。
在一些實(shí)施例中，諸如圖14和15所示，側(cè)導(dǎo)軌承載件殼體82包括分 開的上下側(cè)導(dǎo)軌承載件殼體92、 94。因此，上側(cè)導(dǎo)軌承載件殼體92可以從 下側(cè)導(dǎo)軌承載件殼體94拆下，有利于拆下切割頭組件14，并便于例如存放、 清潔、維護(hù)以及刃片更換。此外，單獨(dú)的上下側(cè)導(dǎo)軌承載件殼體92、 94可 以允許調(diào)節(jié)切割頭組件14的高度。例如，如圖15所示，在一種實(shí)施例中， 下側(cè)導(dǎo)軌承載件殼體94包括標(biāo)樁96,其可以接收在上側(cè)導(dǎo)軌承載件殼體92 的開口 98內(nèi)。此外，在上側(cè)導(dǎo)軌承載件殼體92內(nèi)設(shè)置高度調(diào)節(jié)螺釘100。 隨著使用者轉(zhuǎn)動(dòng)高度調(diào)節(jié)螺釘100,上側(cè)導(dǎo)軌承載件殼體92沿著高度調(diào)節(jié)螺 釘100上下移動(dòng)，并被標(biāo)樁96引導(dǎo)。雖然默認(rèn)切割深度，即在操作中刃片 46的最下端部分略微低于包括節(jié)點(diǎn)28最上端末梢的平面，以使刃片剛好切 穿置于襯墊26的節(jié)點(diǎn)28的頂部的瓷磚，并仍然與水保持接觸，但是提供高 度調(diào)節(jié)特征允許使用者適應(yīng)刃片直徑(因磨損或初始尺寸差異而)的變化、 村墊26的磨損(隨著節(jié)點(diǎn)磨低)、設(shè)置在各凹部區(qū)域(例如102、 104)內(nèi)的 資磚以及并不想將瓷磚切斷為兩塊的切割操作(例如，刨槽和跑兔(rabbit) 切割)。
雖然圖14和15示出了這樣的實(shí)施例，即借助垂直地朝向側(cè)導(dǎo)軌系統(tǒng)18 移動(dòng)橫向?qū)к壪到y(tǒng)16或使之遠(yuǎn)離側(cè)導(dǎo)軌系統(tǒng)18,從而提供了高度調(diào)節(jié)，但 是導(dǎo)軌系統(tǒng)16、 18之間的垂直關(guān)系固定而在殼體44上提供高度調(diào)節(jié)特征， 也落入本發(fā)明范圍之內(nèi)。在這種實(shí)施例中，馬達(dá)以及切割刃片46借助高度 調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)在殼體44內(nèi)上下移動(dòng)。類似地，高度調(diào)節(jié)螺釘100成為類似于切 割頭組件鎖62的鎖定機(jī)構(gòu)，用于將橫向?qū)к壪到y(tǒng)16鎖定在沿著側(cè)導(dǎo)軌系統(tǒng) 的位置上。這是通過提供穿過下側(cè)導(dǎo)軌承載件殼體94的孔來實(shí)現(xiàn)的，以使 高度調(diào)節(jié)螺釘100末梢可以接觸側(cè)導(dǎo)軌84。為穿過側(cè)導(dǎo)軌承載件殼體94的 孔設(shè)置螺紋，則上下側(cè)導(dǎo)軌承載件殼體92、 94可以固緊在一起。
除了提供高度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)與切割頭組件14的殼體44協(xié)作，本發(fā)明還考慮 了一種實(shí)施例，其中切割頭組件14包括殼體44,其有選擇地并可釋放地在其中保持單獨(dú)的切割工具(例如，角向磨光機(jī))。在該實(shí)施例中，所述單獨(dú)
的切割工具取代了馬達(dá)48和切割刃片46,因其提供了自身的馬達(dá)和切割刃 片。如果使用者希望使用與瓷磚切割機(jī)10分開的單獨(dú)切割工具，諸如磨削 已經(jīng)就位的瓷磚，則使用者簡(jiǎn)單地從殼體44解耦切割工具并從其上拆下。 一旦使用者用完，則使用者將單獨(dú)的切割工具置于殼體44內(nèi)并將其與殼體 固緊耦接，作為瓷磚切割機(jī)10的一部分來使用。殼體44中的高度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu) 允許使用者使用許多不同的單獨(dú)工具與殼體44結(jié)合，并簡(jiǎn)單地將每種工具 的切割高度調(diào)節(jié)到希望的深度。
在另一種實(shí)施例中，如圖19和20所示，切割頭組件14，允許切割刃片 46從圖19所示的垂直位置旋轉(zhuǎn)到圖20所示的傾斜或成角度取向，以允許瓷 磚切割機(jī)IO在資磚上進(jìn)行斜切。切割頭組件14'中的高度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)允許傾斜 的刃片46降低，以使斜切線穿過正在切割的乾磚全程。切割頭組件M，中的 高度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)還允許刃片46在呈現(xiàn)垂直取向的時(shí)候分別抬高或降低，如圖 21和22所示，以允許搡作者在瓷磚上進(jìn)行跳躍式切割(plunge cut )。
圖19-22還圖示了上述替代實(shí)施例的一種可能形式，其中切割頭組件14 經(jīng)過改動(dòng)，以使單獨(dú)切割工具106取代馬達(dá)48和殼體44,因?yàn)槠湓谄渥陨?殼體108內(nèi)提供自帶馬達(dá)。此時(shí)， 一對(duì)橫向?qū)к壋休d件殼體110支撐在橫向 導(dǎo)軌76上，并有選擇地耦接到單獨(dú)切割工具106的殼體108。單獨(dú)切割工具 106有選擇地從橫向?qū)к壋休d件殼體110解耦，以允許其用作手持動(dòng)力工具。
圖23-32圖示了根據(jù)本發(fā)明的瓷磚切割機(jī)第三實(shí)施例。盆槽12"由硬塑 料樹脂或玻璃纖維模制而成，優(yōu)選形成單個(gè)單元。盆槽12，，具有腳112,以 使盆槽12，，可以置于不平的表面上。支柱114形成在盆槽12"角部，用于支 撐側(cè)導(dǎo)軌84的端部86、 88。機(jī)蓋116具有穿過的螺栓118,可以用于將側(cè) 導(dǎo)軌84固緊到支柱114。后右機(jī)蓋116已經(jīng)拆下，以提供該布置的進(jìn)一步細(xì) 節(jié)。機(jī)蓋116和螺栓118允許側(cè)導(dǎo)軌84從盆槽12"解耦。
側(cè)導(dǎo)軌承載件殼體82"接收在側(cè)導(dǎo)軌84上。如圖25所示，側(cè)導(dǎo)軌承載 件殼體82"包括前后承載件部分120，該承載件部分包括輥?zhàn)映休d件68。輥 子承載件68的軸銷70借助承載件板122保持在各狹槽75中，所述承載件 板可以借助螺釘124固緊到側(cè)導(dǎo)軌承載件殼體82"的端部。
側(cè)導(dǎo)軌承載件殼體82"如圖26所示包括基本上平坦的上部。 一對(duì)對(duì)準(zhǔn) 支柱128和卡子130從上部126向上延伸。對(duì)準(zhǔn)支柱128和卡子130接收在橫向?qū)к壪到y(tǒng)16"的端蓋132中。端蓋132接收橫向?qū)к?6的遠(yuǎn)端78、 80。 端蓋132在其底面包括開口 133，用于接收對(duì)準(zhǔn)支柱128和卡子130。端蓋 132包括鎖止件134，其與卡子130協(xié)作以有選擇地將橫向?qū)к壪到y(tǒng)16"耦 接到側(cè)導(dǎo)軌系統(tǒng)18"或從其解耦。端蓋132的鎖止件134被設(shè)置在端蓋132 中的彈簧136偏壓到鎖止位置，如圖28所示。
為了將橫向?qū)к壗M件16"從側(cè)導(dǎo)軌組件18"解耦，如圖26所示，使用者 用手抓緊兩個(gè)端蓋132,用拇指向下壓鎖止件134，同時(shí)手指位于端蓋132 的手柄部分138以下。這樣將鎖止件134移動(dòng)脫離與卡子130的協(xié)作，從而 允許使用者向上抬起橫向?qū)к壪到y(tǒng)16"。盆槽12"現(xiàn)在可以翻轉(zhuǎn)或者倒空 (spray out )，而不用擔(dān)心弄濕切對(duì)頭組件14"和/或易于觸及刃片46用于更 換。為了重新耦接橫向?qū)к壪到y(tǒng)16"和側(cè)導(dǎo)軌系統(tǒng)18"，使用者簡(jiǎn)單地將端 蓋132置于側(cè)導(dǎo)軌承載件殼體82，，上方，以使對(duì)準(zhǔn)支柱128對(duì)準(zhǔn)端蓋132底 部的開口 133，并將橫向?qū)к?6"向下壓回到側(cè)導(dǎo)軌系統(tǒng)18"上，直到鎖止 件134抓緊卡子130。
瓷磚切割機(jī)IO"左側(cè)上的端蓋132包括繩纜殼體140,電導(dǎo)線(未示出) 經(jīng)由該殼體通過，并為切割頭組件14"的馬達(dá)48提供動(dòng)力。動(dòng)力繩纜142 從繩纜殼體140引出，并終止于可以插入電源出口的插頭(未示出)，從而 為馬達(dá)48提供動(dòng)力。從繩纜殼體140引到切割頭組件14"的電導(dǎo)線優(yōu)選包 裹在繩纜管144中。繩纜管144在操作中防止電導(dǎo)線被張緊或者與盆槽12" 中包含的水接觸，或者與操作中從盆槽12"中飛濺出的水接觸。雖然討論并 圖示了切割頭組件14"的馬達(dá)經(jīng)由插入電源出口 (例如，標(biāo)準(zhǔn)110VAC接地 出口 )的繩纜獲取動(dòng)力，但是馬達(dá)采用可充電電池組(例如，18V或24VDC) 提供動(dòng)力的無繩類型，也落入本發(fā)明的范圍之內(nèi)。
該實(shí)施例的護(hù)欄32"已經(jīng)顯著地改動(dòng)。護(hù)欄32"仍然包括一對(duì)向下的凸 起34,它們接收在保持襯墊26的孔36中。但是，護(hù)欄32"在其中部具有切 口部分146,用于接收待切割乾磚31的角部，正如以下更為詳細(xì)地討論。所 述切口部分包括垂直壁148，其優(yōu)選相對(duì)于4皮此呈90°角。垂直壁148由凹 陷橋150結(jié)合。護(hù)欄32"還具有下襯墊嚙合表面152和側(cè)瓷磚嚙合面154。 為了收容護(hù)欄32"的凹陷橋150，保持襯墊26還設(shè)置有凹部156，優(yōu)選形狀 為等腰梯形，介于兩個(gè)孔36之間。凸起34和孔36優(yōu)選漸縮，用來在兩者 之間提供摩擦配合。使用中，使用者將護(hù)欄32"沿著保持襯墊26的左邊緣或右邊緣放置， 或沿著保持襯墊26的前邊緣放置，如圖23、 24和26所示。資磚31的平直 邊緣則抵靠護(hù)欄32"的側(cè)瓷磚嚙合面154，以進(jìn)行垂直于靠接護(hù)欄32"的平 直邊緣的切割，如果護(hù)欄32"沿著如圖所示的向前邊緣定位的話?？商娲?是，使用者可以以圖示方式將瓷磚31角部置于切口部分146中，以相對(duì)于 置于切口部分146中的乾磚邊緣進(jìn)行45。角度切割。凹陷橋150定位在凹部 156中并位于保持襯墊26中，從而允許刃片46在切割過程中從其上通過， 而不會(huì)切到護(hù)欄32"。通過提供相應(yīng)形狀的孔和凹部，護(hù)欄存放區(qū)域158可 以模制在盆槽12"中。在所示實(shí)施例中，護(hù)欄存放區(qū)域158已經(jīng)模制在盆槽 12"的背部端壁22，的上唇部160處。下襯墊嚙合表面152支靠在節(jié)點(diǎn)28的 頂部，類似于瓷磚31。
取代使用護(hù)欄32"，或者與使用護(hù)欄32"相結(jié)合，使用者可以采用圖30 所示的資磚下壓件162。瓷磚下壓件162具有向下突出的支柱164,其尺寸 和形狀類似于護(hù)欄32"上的凸起34。瓷磚下壓件162還包括主體166,其下 表面一部分在使用中嚙合瓷磚31的上表面。凸緣168可以設(shè)置在主體166 的上表面上，允許使用者便利地從接收于保持襯墊26中的其中一個(gè)孔36中 撤回瓷磚下壓件162。瓷磚下壓件162可以定位在形成于盆槽12"的上唇部 160中的相應(yīng)孔170中，用于存放。瓷磚下壓件162可以用來協(xié)助"空手，， 操作瓷磚切割機(jī)10,此時(shí)在切割過程中使用者不必用手壓住瓷磚31。工具 存放區(qū)域172也可以形成在盆槽12"中。如圖24所示，盆槽12"的背部端壁 22的上唇部160包括存放扳鉗174的地方，所述扳鉗可以用來改變?nèi)衅?6， 還有存放方孔扳鉗(Allen wrench) 176的地方，用于擰緊各種螺釘。
該實(shí)施例的另一項(xiàng)區(qū)別在于，在切割頭組件14"上包括按2組或開關(guān)178, 用來有選擇地激活激光器164和/或燈，諸如LED180。激光器64和LED180 可以由收容在切割頭組件14"的殼體44，中的電池(未示出)供電。
在該實(shí)施例中，還設(shè)置有替代切割頭組件鎖62，。在前述實(shí)施例中，諸 如圖1所示，切割頭組件鎖62表現(xiàn)為具有使用者嚙合手柄的螺栓形式。為 了將切割頭組件14沿著橫向?qū)к?6鎖定在位置上，使用者將簡(jiǎn)單地轉(zhuǎn)動(dòng)該 手柄，從而將螺栓獰緊，直到其端部嚙合橫向?qū)к?6。在該替代實(shí)施例中， 切割頭組件鎖62，，正如圖31和32最佳示出，包括-使用者嚙合杠桿部分182。 利用指向左側(cè)的杠桿部分182，切割頭組件14"可以自由地沿著橫向?qū)к?6從一側(cè)到另一側(cè)來回滑動(dòng)。簡(jiǎn)單地向右轉(zhuǎn)動(dòng)杠桿部分182,以使定位在殼體 44，中的U形夾具192擰緊在前橫向?qū)к?6周圍，從而防止切割頭組件14" 橫向移動(dòng)。借助于將夾具擰緊在橫向?qū)к?6周圍，與前述實(shí)施例中螺栓直 接嚙合橫向?qū)к壊煌?，可以避免切割頭組件鎖62，引起橫向?qū)к?6劃傷。
U形夾具192包括上節(jié)段194和下節(jié)段196，它們由銷198樞轉(zhuǎn)連接。 上下節(jié)段194、 196兩者都包括墊盤200,用來嚙合橫向?qū)к?6。螺栓202 穿過夾具節(jié)段194、 196遠(yuǎn)端定位，螺母204套在其上。彈簧206接收在螺 4全202上，并定位在夾具194、 196遠(yuǎn)端之間，以偏壓U形夾具192到達(dá)打 開位置。U形夾具192上下節(jié)段194、 196的凹部208接收彈簧206。
耦接到杠桿部分182的是主體部分210，其包括凹部212來接收螺母204。 主體部分210上的凸緣214接收在殼體44，中的凹槽216內(nèi)，利用該凹槽耦 接主體部分210。如果使用者順時(shí)針旋轉(zhuǎn)杠桿部分182,則主體部分210抵 抗彈簧206的壓力而旋轉(zhuǎn)螺母204，從而將夾具節(jié)^Rl94、 196的遠(yuǎn)端移動(dòng)到 一起，并將橫向?qū)к?6夾緊在墊盤200之間，防止切割頭組件M"在使用 瓷磚切割機(jī)10過程中發(fā)生橫向移動(dòng)。如果希望進(jìn)行橫向移動(dòng)，則使用者簡(jiǎn) 單逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)杠桿部分182,從而松開螺母204并允許彈簧206將夾具節(jié)段 194、 196遠(yuǎn)端彼此移開，直到墊盤200不再向橫向?qū)к?6提供足夠的夾緊 力。
除了提供切割頭組件鎖62，來防止切割頭組件14"橫向移動(dòng)之外，第三 實(shí)施例還設(shè)置有橫向?qū)к夋i定機(jī)構(gòu)來防止在運(yùn)輸瓷磚切割機(jī)10的過程中， 橫向?qū)к?6"沿著側(cè)導(dǎo)軌系統(tǒng)18"移動(dòng)。為了設(shè)置橫向?qū)к夋i定機(jī)構(gòu)，左側(cè) 導(dǎo)軌承載件殼體82"的后承載件板122，設(shè)置有凸起218，其從該殼體向后延 伸，并包括貫穿的眼220。在希望運(yùn)輸瓷磚切割機(jī)10時(shí)，使用者可以簡(jiǎn)單地 移動(dòng)橫向?qū)к壪到y(tǒng)16，，全部回到盆槽12"的后部。在后承載件板122，靠接背 部左側(cè)支柱114之前，凸起218 4妻收在背部左側(cè)機(jī)蓋116中的凹口 222中， 從而可以將機(jī)蓋116中的銷224推過凸起218的眼220，從而將橫向?qū)к壪?統(tǒng)16"固緊在盆槽12"的背部。
可以對(duì)盆槽進(jìn)行其他改動(dòng)。例如，盆槽12"的底部24設(shè)置有排放塞子 184,以允許^f吏用者排出盆槽12"中多余的水和/或沉積物。第三實(shí)施例的另 一項(xiàng)改動(dòng)在于，包括安裝在切割頭組件14"的殼體44，外側(cè)的輥?zhàn)恿?86。輥 子梁186從殼體44，在各種位置向外伸出以保護(hù)各種元件在切割頭組件14"頭朝下掉落時(shí)不會(huì)^^皮損壞，諸如切割頭組件所64，的杠桿部分182以及on/off 按鈕188。殼體44"設(shè)置有使用者嚙合抓握部分190，在切割操作中，使用 者可以用手抓住該抓握部分，將切割頭組件14，，從盆槽12，，的背部向盆槽12" 前部牽引。此外，除了定位在切割頭組件14"的底部周圍的鬃毛裙部58之 外，包括撓性橡膠部件的"泥漿擋板"191可以安裝成在殼體44，中直接從 刃片46后面向下延伸，防止水在使用中灑出切割區(qū)域(即，刃片46周圍以 及殼體44，以下由鬃毛裙部58包圍的區(qū)域)。
回到圖1所示的資磚切割機(jī)實(shí)施例，在操作中，瓷磚置于抬高的節(jié)點(diǎn)28 上， 一池水保持在瓷磚下面的盆槽12中。如果使用者選擇用護(hù)欄32對(duì)準(zhǔn)瓷 磚，則瓷磚貼靠護(hù)欄32放置。切割頭組件14上的刃片46設(shè)定在允許完全 貫穿瓷磚并與7jC接觸以提供潤(rùn)滑、冷卻和灰塵控制的深度。借助橫向沿著橫 向?qū)к?6移動(dòng)并利用切割頭組件鎖62鎖定位置，切割頭組件14定位成將 瓷磚切割成希望的寬度。激光器64和標(biāo)尺可以用來促使切割頭組件14正確 對(duì)準(zhǔn)以切割覺磚。然后使用者沿著側(cè)導(dǎo)軌84和盆槽12長(zhǎng)度移動(dòng)切割頭組件 14,優(yōu)選借助牽引運(yùn)動(dòng)從后向前移動(dòng)，以嚙合瓷磚并進(jìn)行切割。借助保持在 盆槽中并存放在盆槽底部的水，瓷磚切割機(jī)10在使用中不需要使用泵向刃 片46灑水。刃片46在使用中從盆槽中帶起水來冷卻刃片并潤(rùn)滑切線。但是， 當(dāng)然也可以添加單獨(dú)的泵，并利用本發(fā)明進(jìn)行實(shí)施。
本發(fā)明已經(jīng)針對(duì)特定實(shí)施例進(jìn)行說明，這些實(shí)施例在全部方面用于圖示 而非限制。在不背離本發(fā)明范圍的條件下，替代實(shí)施例對(duì)于本發(fā)明所屬領(lǐng)域 的普通技術(shù)人員將變得明顯。所做替換以及所采用的同等方案沒有背離權(quán)利 要求書所述本發(fā)明的范圍。應(yīng)該理解，特定特征和子組合具有實(shí)用性，并且 可以在不依賴其他特征和子組合的情況下進(jìn)行使用。這種情況是可預(yù)期的并 落入本發(fā)明的范圍內(nèi)。
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權(quán)利要求
1.一種瓷磚切割機(jī)，包括用于接收水的盆槽；位于所述盆槽中的瓷磚支撐表面，用于支撐待切割瓷磚；和切割頭組件，其定位在所述瓷磚支撐表面之上并可以相對(duì)于該表面移動(dòng)，所述切割頭組件具有用于切割瓷磚的刃片、驅(qū)動(dòng)該刃片的馬達(dá)和激光器，所述激光器有選擇地從所述切割頭組件將光線向下投射到所述瓷磚支撐表面上，而且其中所述光線基本上與所述刃片對(duì)準(zhǔn)，從而所述光線提供所述刃片切割路徑的視覺表示。
2. 如權(quán)利要求1所述的瓷磚切割機(jī)，其特征在于，所述盆槽進(jìn)一步包 括與其關(guān)聯(lián)的標(biāo)尺，該標(biāo)尺上有測(cè)量標(biāo)記，并且來自所述激光器的光線與所 述標(biāo)尺相交，允許精確測(cè)量切割寬度。
3. 如權(quán)利要求2所述的資磚切割機(jī)，其特征在于，在切割操作中，所 述切割頭組件可以從所述盆槽后部向所述盆槽前部移動(dòng)，且所述標(biāo)尺定位在 所述盆槽中，靠近所述盆槽前部。
4. 如權(quán)利要求2所述的瓷磚切割機(jī)，其特征在于，所述盆槽進(jìn)一步包 括定位于其中的可拆卸護(hù)欄。
5. 如權(quán)利要求4所述的瓷磚切割機(jī)，其特征在于，在第一位置時(shí)，所 述護(hù)欄基本上平行于所述刃片的切割路徑，并基本上垂直于所述標(biāo)尺并與其對(duì)準(zhǔn)。
6. 如權(quán)利要求5所述的瓷磚切割機(jī)，其特征在于，所述護(hù)欄支靠在所 述瓷磚支撐表面上，并且包含可移動(dòng)地耦接于此的止動(dòng)件，所述止動(dòng)件可以 在第一位置和第二位置之間移動(dòng)，并且所述止動(dòng)件在第一位置從所述護(hù)欄一 側(cè)沿著所述殼磚支撐表面基本上垂直向外延伸。
7. 如權(quán)利要求5所述的乾磚切割機(jī)，其特征在于，所述護(hù)欄可以移動(dòng) 到第二位置，所述護(hù)欄在第二位置時(shí)相對(duì)于切割路徑成角度。
8. 如權(quán)利要求1所述的瓷磚切割機(jī)，其特征在于，所述瓷磚切割表面 包括多個(gè)節(jié)點(diǎn)來支撐待切割的瓷磚。
9. 如權(quán)利要求1所述的瓷磚切割機(jī)，其特征在于，進(jìn)一步包括靠近所 述刃片的光源，用于在切割瓷磚時(shí)有選擇地照亮所述刃片。
10. 如權(quán)利要求9所述的瓷磚切割機(jī)，其特征在于，所述光源是LED。
11. 一種資磚切割機(jī)，包括 用于接收水的盆槽；位于所述盆槽中的資磚支撐表面，用于支撐待切割瓷磚；和 切割頭組件，其定位在所述資磚支撐表面之上并可以相對(duì)于該表面移 動(dòng)，所述切割頭組件具有用于切割瓷磚的刃片、驅(qū)動(dòng)該刃片的馬達(dá)和靠近所 述刃片的光源，該光源用于在所述刃片切割瓷磚時(shí)有選擇地照亮所述瓷磚支 撐表面。
12. 如權(quán)利要求11所述的瓷磚切割機(jī)，其特征在于，所述光源是LED。
13. —種瓷磚切割機(jī)，包括 用于接收水的盆槽；其上具有標(biāo)識(shí)的標(biāo)尺，所述標(biāo)尺與所述盆槽關(guān)聯(lián)； 位于所述盆槽中的資磚支撐表面，用于支撐待切割瓷磚；和 切割頭組件，其定位在所述乾磚支撐表面之上并可以相對(duì)于該表面移 動(dòng)，所述切割頭組件具有用于切割瓷磚的刃片和驅(qū)動(dòng)該刃片的馬達(dá)。
14. 如權(quán)利要求13所述的覺磚切割機(jī)，其特征在于，所述標(biāo)尺上的標(biāo) 識(shí)為測(cè)量標(biāo)記，所述刃片可以經(jīng)過切割路徑移動(dòng)，且所述標(biāo)尺與所述切割路 徑對(duì)準(zhǔn)。
15. 如權(quán)利要求14所述的瓷磚切割機(jī)，其特征在于，所述切割路徑是 直線，并且所述標(biāo)尺基本上垂直于所述切割路徑。
16. 如權(quán)利要求15所述的乾磚切割機(jī)，其特征在于，所述切割頭組件 進(jìn)一步包括激光器，所述激光器有選擇地從所述切割頭組件向下將光線投射 到所述瓷磚支撐表面上，并且該光線與所述刃片切割路徑對(duì)準(zhǔn)，且提供該刃 片切割路徑的視覺表示，所述光線與所述標(biāo)尺相交，從而允許使用者確定切 割寬度。
17. 如權(quán)利要求13所述的瓷磚切割機(jī)，其特征在于，在切割操作中， 所述切割頭組件可以從所述盆槽后部沿著切割路徑向所述盆槽前部移動(dòng)，所 述標(biāo)尺定位在所述盆槽中并靠近所述盆槽前部，且所述標(biāo)尺基本上垂直于所 述切割路徑。
18. 如權(quán)利要求17所述的資磚切割機(jī)，其特征在于，所述切割頭組件 包括一對(duì)橫向?qū)к?，切割頭可動(dòng)地支撐在所述橫向?qū)к壣?，所述橫向?qū)к壌怪庇谒銮懈盥窂?，并且所述切割頭組件包括一對(duì)側(cè)導(dǎo)軌，所述橫向?qū)к壙?動(dòng)地支撐在所述側(cè)導(dǎo)軌上，所述側(cè)導(dǎo)軌平行于所述切割路徑。
19. 一種資磚切割機(jī)，包括 用于接收水的盆槽；位于所述盆槽中的瓷磚支撐表面，用于支撐待切割資磚，所述覺磚支撐 表面具有開口；切割頭組件，其定位在所述瓷磚支撐表面之上并可以相對(duì)于該表面移 動(dòng)，所述切割頭組件具有用于切割資磚的刃片和驅(qū)動(dòng)該刃片的馬達(dá)；和可拆卸地定位在所述盆槽中的護(hù)欄，所述護(hù)欄包括向下延伸的部分，且 所述向下延伸部分的一部分接收在所述瓷磚支撐表面的開口中。
20. 如權(quán)利要求19所述的的乾磚切割機(jī)，其特征在于，所述護(hù)欄可以 定位在所述盆槽中，處于第一位置，此時(shí)所述護(hù)欄基本上平行于所述刃片的 切割路徑，所述護(hù)欄可以處于第二位置，此時(shí)所述護(hù)欄基本上垂直于所述刃 片的切割路徑。
21. 如權(quán)利要求19所述的瓷磚切割機(jī)，其特征在于，所述護(hù)欄支靠在 所述瓷磚支撐表面上，并且包含可移動(dòng)地耦接于此的止動(dòng)件，所述止動(dòng)件可 以在第一位置和第二位置之間移動(dòng)，并且所述止動(dòng)件在第一位置從所述護(hù)欄 一側(cè)沿著所述瓷磚支撐表面基本上垂直向外延伸。
22. 如權(quán)利要求19所述的瓷磚切割機(jī)，其特征在于，所述護(hù)欄包括切 口部分，所述切口部分包括凹陷部分，該凹陷部分連接所述護(hù)欄的第一部分 和所述護(hù)欄的第二部分，所述凹陷部分接收在所述瓷磚支撐表面上，從而所 述刃片在切割操作中通過所述切口部分并經(jīng)過所述凹陷部分之上，但不嚙合 所述護(hù)欄。
23. 如權(quán)利要求22所述的瓷磚切割機(jī)，其特征在于，所述切口部分包 括第一和第二垂直壁，所述垂直壁彼此隔開，所述垂直壁位于基本上彼此垂 直的平面內(nèi)。
24. 如權(quán)利要求23所述的瓷磚切割機(jī)，其特征在于，所述護(hù)欄的第一 和第二部分各自具有資磚嚙合表面，其中所述瓷磚嚙合表面共面，且所述第 一垂直壁和所述第一部分的瓷磚嚙合表面以225。角相交，而所述第二垂直壁 和所述第二部分的瓷^5爭(zhēng)嚙合表面以225。角相交。
25. 如權(quán)利要求22所述的瓷磚切割機(jī)，其特征在于，所述護(hù)欄的第一和第二部分各自具有用于嚙合所述瓷磚支撐表面的下表面，其中所述下表面 共面，且所述凹陷部分的上表面位于所述下表面以下。
26.如權(quán)利要求19所述的瓷磚切割機(jī)，其特征在于，所述瓷磚支撐表 面其中包括多個(gè)開口，所述瓷磚切割機(jī)進(jìn)一步包括瓷磚下壓構(gòu)件，所述瓷磚 下壓構(gòu)件包括向下延伸的部分，所述向下延伸的部分有選擇地接收在所述瓷 磚支撐表面的其中一個(gè)開口中，且所述瓷磚下壓構(gòu)件包括主體部分，從而所 述瓷磚下壓構(gòu)件可以定位成嚙合瓷磚上表面，從而在切割操作中將瓷磚保持 就位。
全文摘要
一種瓷磚切割機(jī)，包括用于接收水和待切割瓷磚的盆槽。具有馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的刃片的切割頭組件定位在位于所述盆槽中的瓷磚支撐表面上并可以相對(duì)于該表面移動(dòng)。激光器將光線向下投射到所述瓷磚支撐表面上，以提供所述刃片的切割路徑的視覺表示。標(biāo)尺允許測(cè)量待切割瓷磚。所述激光器與所述標(biāo)尺一起使用，允許使用者快速確定切割寬度，而不需要手動(dòng)標(biāo)記待切割的物體。光源，諸如LED，可以包含在所述切割頭中，從而在所述瓷磚切割機(jī)切割操作過程中照亮所述盆槽內(nèi)部。
文檔編號(hào)B28D1/22GK101318356SQ200810096258
公開日2008年12月10日 申請(qǐng)日期2008年5月6日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月4日
發(fā)明者布倫特·A·庫恩, 杰夫·懷特黑德, 羅伯特·H·吉福德, 賈森·C·麥克羅伯茨, 邁克爾·F·坎納利亞托, 邁卡·A·科爾曼, 韋斯頓·J·范萬貝克, 馬科·A·馬圖西 申請(qǐng)人:布萊克和戴克公司