專利名稱：：雙向分割鋸及其方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種改進(jìn)了的分割鋸，它適于用作鉆石輪劃片機(jī)或晶片鋸。本發(fā)明尤其涉及一種新穎的基片鋸，它有多根旋轉(zhuǎn)鋸條，這些鋸條適于沿相對(duì)運(yùn)動(dòng)的兩個(gè)相對(duì)方向切割或鋸基片。
背景技術(shù)：
：鉆石輪劃片機(jī)和分割鋸都是已知的。與特定的鋸條相配合的鉆石輪劃片機(jī)已經(jīng)用于從半導(dǎo)體晶片上分割或分離半導(dǎo)體小片，其中，該半導(dǎo)體晶片安裝在一層可拉伸塑料膜上的翁合劑上。優(yōu)選由程序控制鉆石輪劃片機(jī)將半導(dǎo)體小片的行和列間的空白通道(street)切割至刺穿晶片并進(jìn)入黏合劑層的深度，這樣，就將一個(gè)半導(dǎo)體小片從其它部分上完全鋸切下來?，F(xiàn)有技術(shù)中的多數(shù)鋸在設(shè)計(jì)上是用于鋸單一的空白通道或切割整個(gè)晶片，然后提升鋸條并返回同一側(cè)，然后開始下一次切割。預(yù)包裝(advancepackaging)的器件包括半導(dǎo)體小片和載體。鋸過的半導(dǎo)體小片安裝在諸如基片或印刷電路(印刷電路板)之類的載體上，此類載體帶有導(dǎo)線和/或?qū)w球和/或插頭。預(yù)包裝技術(shù)包括球型網(wǎng)格矩陣(BGA);微球型網(wǎng)格矩陣(iaBGA);倒裝晶片器件；芯片級(jí)的包裝，等等。所有此類器件優(yōu)選安裝在基片上，該基片上帶有其它的預(yù)包裝的半導(dǎo)體小片器件，這些器件需要彼此分割開。預(yù)包裝的器件通常都由寬的空白通道彼此隔開，這些空白通道不能用寬鋸條切割和除去。這就需要兩次鋸切以除去形成隔開器件的空白通道的材6料。該兩次切割空白通道也會(huì)引起晶片部分和空白通道碎屑下落或者被移動(dòng)的鋸條甩到鉆石輪劃片機(jī)的易碎的部分，例如鑄造于鉆石輪劃片機(jī)的彈性風(fēng)箱(resilientbellow)內(nèi)。另一個(gè)問題是要除去積累的碎屑則必須關(guān)閉鉆石輪劃片機(jī)。然而，現(xiàn)有技術(shù)中的殘?jiān)懦鱿到y(tǒng)不是設(shè)計(jì)用來傳遞基片碎屑，且分割基片所用的鉆石輪劃片機(jī)的轉(zhuǎn)換需要完全關(guān)閉和定期徹底清洗。大片的條狀基片不能用液體方法沖洗，當(dāng)僅有晶片殘?jiān)嬖跁r(shí)才能使用這一方法。一些預(yù)包裝的器件在遠(yuǎn)離其它器件的基片上被單獨(dú)密封，然而，某些廠商用統(tǒng)一的密封樹脂層例如環(huán)氧樹脂密封基片上所有的預(yù)包裝器件，在進(jìn)入熟化階段時(shí)，這些樹脂會(huì)收縮。這些廠商的密封工藝引起基片條彎曲或變形，當(dāng)將一個(gè)器件與其它器件分離時(shí)，分割鋸就會(huì)碰到這些問題?，F(xiàn)有技術(shù)中的鉆石輪劃片機(jī)帶有晶片裝卸裝置。當(dāng)晶片裝卸裝置與鋸的一側(cè)接合時(shí)，裝卸裝置就會(huì)輸入待切割的晶片，隨后將切割后的晶片移去。此類裝卸裝置有時(shí)被稱為進(jìn)出(in-and-out)型裝卸裝置。其缺點(diǎn)是在卸載和重新裝載晶片時(shí)，無法完成生產(chǎn)性鋸割。當(dāng)鉆石輪劃片機(jī)適用于分割密封好的預(yù)包裝器件時(shí)，在卸載和裝載其上嵌有多個(gè)預(yù)包裝器件條或基片時(shí)，同樣會(huì)出現(xiàn)非生產(chǎn)時(shí)間。當(dāng)前提出可以改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)中的鉆石輪劃片機(jī)，從而使輸入裝卸裝置可以在鋸的一側(cè)供應(yīng)待切割的晶片，而輸出裝卸裝置可以接收切割后的晶片。但這類鋸并不存在，因?yàn)檫@需要兩個(gè)裝卸裝置，裝卸裝置的占地面積會(huì)提高一倍，而且，鋸中的傳輸系統(tǒng)也需要大的重新設(shè)計(jì)。現(xiàn)有技術(shù)中的鉆石輪劃片機(jī)都帶有兩根或多根安裝在單軸上的鋸條，用于同時(shí)切割晶片或基片上的多個(gè)路徑。這就導(dǎo)致切割一整塊晶片所需的時(shí)間減少。但不可能使用此類系統(tǒng)，因?yàn)樗枰獦O高的精度，或者器件之間的空白通道需要兩次切割以除去空白通道材料。此外，只有被切割的半導(dǎo)體小片為完美的正方形，且鋸條的寬度與空白通道的寬度相同時(shí)，單軸多鋸條系統(tǒng)才能實(shí)際使用。因此需要提供一種新設(shè)計(jì)的分割鋸，以考慮到并解決在改進(jìn)的或變換的鉆石輪劃片機(jī)中所發(fā)現(xiàn)的上述所有問題，從而實(shí)現(xiàn)預(yù)包裝器件的分割。需要提供一種分割鋸，它可以作出某些改進(jìn)或變換以用作鉆石輪劃片機(jī)，并同時(shí)保持造成產(chǎn)量提高的所有改進(jìn)。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的是提供一種新的分割鋸/鉆石輪劃片機(jī)，它能提高器件的產(chǎn)量，而無需提高鋸條的速度。本發(fā)明的另一個(gè)主要目的是提供一種用在分割鋸/鉆石輪劃片機(jī)中的新傳輸系統(tǒng)，在切割時(shí)間該系統(tǒng)能執(zhí)行裝載和卸載操作。本發(fā)明的主要目的是提供一種帶有多根鋸條的高效率分割鋸，這些鋸條中至少有兩根是反向旋轉(zhuǎn)的，以允許在相對(duì)運(yùn)動(dòng)的兩個(gè)相對(duì)方向上鋸割基片。本發(fā)明的主要目的是提供一種部分切穿變形的厚基片的方法，上述切割是用第一鋸條沿第一切割方向進(jìn)行，然后用另一根鋸條沿第二方向進(jìn)行切割以完成分割。本發(fā)明的主要目的是提供一種除去基片碎屑或基片部分的系統(tǒng)，該系統(tǒng)實(shí)際消除了清除和除去基片碎屑.所需的時(shí)間。本發(fā)明的主要目的是為了提供一種新穎的傳輸支撐和定位系統(tǒng)，該系統(tǒng)用在雙向鋸系統(tǒng)中，使待切割的基片出現(xiàn)并定位在旋轉(zhuǎn)鋸條上，且傳輸時(shí)間損失最小。本發(fā)明的主要目的是提供一種新穎的雙向鋸系統(tǒng)，該系統(tǒng)允許沿相對(duì)運(yùn)動(dòng)的兩個(gè)方向鋸基片，且能實(shí)際消除第二次切割之前在重新定位鋸條時(shí)的時(shí)間損失。本發(fā)明的主要目的是提供一種分割鋸，該分割鋸用于將基片鋸或分割成單獨(dú)的器件。本發(fā)明的主要目的是提供一種分割鋸，該分割鋸的器件產(chǎn)量要比現(xiàn)有技術(shù)中的鋸高。本發(fā)明的主要目的是提供一種新穎的分割鋸，該分割鋸有兩根分離且不同的鋸條，用于沿相對(duì)運(yùn)動(dòng)的不同方向鋸基片。本發(fā)明的主要目的是提供一種新的傳輸系統(tǒng)，該系統(tǒng)有分離且不同的基片載體，基片載體的移動(dòng)被獨(dú)立控制，從而能在相對(duì)固定的鋸條下方沿兩個(gè)方向移動(dòng)。本發(fā)明的主要目的是提供一種新穎的分割鋸，該分割鋸有兩個(gè)分離且不同的基片載體，基片載體在一對(duì)交替切割的鋸條下方交替進(jìn)行往復(fù)運(yùn)動(dòng)。根據(jù)本發(fā)明的這些或其它目的，提供了一對(duì)反向旋轉(zhuǎn)的鋸條，安裝該鋸條以用于沿豎直方向進(jìn)行移動(dòng)，從而與待分割的第一基片交替接合。包括一對(duì)基片載體的傳輸系統(tǒng)使第一基片在該對(duì)鋸條下方進(jìn)行往復(fù)移動(dòng)，兩根交替的鋸條與基片接合以切割基片。當(dāng)笫一基片被切割時(shí)，第二或其它基片載體按順序卸載切割后的基片、裝載未切割的新基片、然后將未切割的基片移動(dòng)到觀察系統(tǒng)以確定基片相對(duì)于第二載體的位置，然后定位第二載體及其基片，以準(zhǔn)備由那對(duì)正在切割第一基片的鋸條切割。當(dāng)切割后的第一基片被移動(dòng)到卸載位置時(shí)，未切割的新基片在切割時(shí)間損失最小的情況下被移動(dòng)到切割位置。圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的往復(fù)型晶片鋸和進(jìn)出型晶片裝卸裝置的框圖，后者已經(jīng)作了變換，以用到分割鋸中；圖2是本發(fā)明的雙向分割鋸和進(jìn)出型基片裝卸裝置的框圖，后者可以被變換成晶片鋸；圖3是本發(fā)明的雙向分割鋸的另一實(shí)施例的框圖，圖中分割鋸與基片輸入裝卸裝置和基片輸出裝卸裝置相接合，以用于連續(xù)生產(chǎn)操作；圖4是基片的平面示意圖，用于說明多個(gè)不同尺寸的待切割的半導(dǎo)體器件；圖5是從基片上分離出來的切割好的球型網(wǎng)格矩陣(BGA)器件正面的放大剖面圖6是本發(fā)明的分割鋸的等角投影圖，圖中給出了其上有蓋的支撐箱；圖7是一個(gè)等角投影圖，圖中給出了基片傳輸線性傳動(dòng)器的兩個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，線性傳動(dòng)器在一對(duì)反向旋轉(zhuǎn)的鋸條下進(jìn)行操作；圖8是分割鋸的等角投影圖，圖中顯示了反向旋轉(zhuǎn)的鋸條和鋸條的Y軸定位驅(qū)動(dòng)，以及用于搖擺框架或搖擺頭的支撐臺(tái)架，其中，搖擺框架或搖擺頭支撐鋸條；圖9是圖8中的分割鋸的前視圖，圖中顯示了觀察系統(tǒng)和搖擺驅(qū)動(dòng)馬達(dá)，搖擺驅(qū)動(dòng)馬達(dá)將鋸條定位在Z軸上；圖10是搖擺頭驅(qū)動(dòng)馬達(dá)及其聯(lián)接系統(tǒng)的等角投影圖，聯(lián)接系統(tǒng)用于將鋸條定位在Z軸上；圖11是反向旋轉(zhuǎn)的鋸條及其軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)的等角投影圖，軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)安裝在搖擺頭支座上，搖擺頭支座由圖IO所示的鎖定驅(qū)動(dòng)馬達(dá)定位；圖12是基片載體支座系統(tǒng)中的其中一個(gè)的放大的等角投影圖，圖中給出了支座系統(tǒng)的優(yōu)選實(shí)施例，支座系統(tǒng)用于基片在兩個(gè)正交切割位置上的粗定位和精確定位；圖13是前載體和后載體的平面示意圖，前載體位于短軸裝載位置上，而后載體位于長軸切割位置上；圖14是前載體的平面示意圖，圖中前載體被長軸切割位置上的后載體旋轉(zhuǎn)到允許的路徑；圖15是前載體的平面示意圖，圖中前載體定位在觀察系統(tǒng)的下方，而后載體仍然處在長軸切割位置上；圖16是前載體的平面示意圖，圖中前載體^l旋轉(zhuǎn)90。，但仍定位在觀察系統(tǒng)下方，后載體也已經(jīng)旋轉(zhuǎn)，以使得分割鋸在短軸切割位置上進(jìn)行切割；圖17是前載體在被定位在觀察系統(tǒng)上之后的平面示意圖，鋸正在長軸切割位置上進(jìn)行切割，而后載體被定位在最右邊的位置上以卸載分割后的基10片，并用于隨后裝載待分割的新基片；圖18是前載體的正面示意圖，圖中前載體沿X軸的正方向移動(dòng)，且正在氺皮最右邊沿逆時(shí)針方向移動(dòng)的鋸條切割；圖19是圖18中的分割鋸的正面示意圖，圖中分割鋸已經(jīng)完成了沿X軸正方向的切割，兩根鋸條被提升到中立的或非切割位置；圖20是圖18和19中的分割鋸的正面示意圖，圖中分割鋸開始沿X軸的負(fù)方向切割，且載體也沿X軸的負(fù)方向移動(dòng)以與最左邊沿順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)的鋸條接合。具體實(shí)施例方式圖1給出了現(xiàn)有技術(shù)中的晶片鋸1的框圖，該晶片鋸1與進(jìn)出型裝卸裝置2接合在一起，裝卸裝置2有用于裝載和卸載晶片的裝載/卸載工位3，該晶片由單軸鋸4在切割工位5進(jìn)行切割。圖2給出了本發(fā)明中的雙向鋸的一優(yōu)選實(shí)施例的框圖，圖中顯示出分割鋸6,該分割鋸6與現(xiàn)有技術(shù)中的裝卸裝置2接合在一起，裝卸裝置2適用于基片，且有裝載和卸載工位3。鋸6包括切割工位5、觀察工位7和雙軸鋸8。圖3給出了本發(fā)明中的雙向分割鋸6的另一個(gè)實(shí)施例的框圖，鋸6與輸出裝卸裝置11接合在一起，輸出裝卸裝置11有卸載工位10。圖中輸入裝卸裝置9與分割鋸6接合在一起，分割鋸6包括觀察工位7和切割工位5。圖4給出了基片的平面示意圖，圖中有多個(gè)不同類型的半導(dǎo)體器件有待分割。圖中，正方形器件13被寬空白通道SH隔開，大的矩形器件14被寬空白通道/人兩個(gè)方向隔開，還有兩種其它類型的矩形器件15和16也^皮垂直空白通道SV隔開?？梢岳斫膺@種基片/條12不是典型的，但卻被用來說明不同類型和尺寸的器件，這些器件呈現(xiàn)出可以由新穎的分割鋸解決的問題，該問題的解決是通過分割鋸沿空白通道SH和SV的每個(gè)側(cè)邊進(jìn)行兩次切割以分割器件13-16而實(shí)現(xiàn)的。圖5給出了分割后的球型網(wǎng)格矩陣(BGA)器件13正面的放大剖面圖，器件13包括安裝在基底18上的半導(dǎo)體小片或半導(dǎo)體17，圖5并且給出了導(dǎo)體球19，導(dǎo)體球19由未示的轉(zhuǎn)接電路連接到基底18上的電路上。圖中，導(dǎo)線21連接在引出片22和半導(dǎo)體小片17上的墊片23之間，半導(dǎo)體小片17與基底18上的電路24相連接。密封材料25完全覆蓋半導(dǎo)體小片17及其電源接頭，從而形成完整的球型網(wǎng)格矩陣器件。圖6給出了本發(fā)明中的分割鋸基座26的優(yōu)選實(shí)施例的等角投影圖，還給出了所述基座的支撐箱，包括側(cè)蓋29、計(jì)算機(jī)或控制器門D1、電源和放大器的通道門D2、帶有孔或排出孔32的拉出式抽屜31，所提供的孔32可以位于拉出式的筐或篩內(nèi)?；?6優(yōu)選是高精密的高密度鑄件，且?guī)в邪伎?7，凹口27用于接納和準(zhǔn)確定位傳輸裝置，且有凹陷或槽28,凹陷或槽28將微粒或碎屑的殘?jiān)突糠滞耆⑷肜鍪匠閷?1，從而，分割鋸不必停機(jī)清洗鋸下的通道，只需簡單地倒空筐或抽屜31即可準(zhǔn)備使用。圖7給出了一對(duì)基片傳輸裝置33和34的等角投影圖,每個(gè)基片傳輸裝置包括一對(duì)載體支座37和38及一對(duì)由馬達(dá)39和40驅(qū)動(dòng)的線性傳動(dòng)器35和36?？梢岳斫獾氖?，所示的線性傳動(dòng)器使用球頭螺釘和驅(qū)動(dòng)馬達(dá)或線性馬達(dá)來確定載體支座37和38的位置。圖中有四個(gè)安裝調(diào)整塊41,安裝調(diào)整塊41滑入如圖6所示的凹口27,且?guī)в杏糜诰_調(diào)節(jié)和調(diào)整的裝置，以使得線性傳動(dòng)器35和36相對(duì)于旋轉(zhuǎn)鋸條被精確定位，且相互平行。圖8給出了分割鋸8的等角投影圖，圖中給出了反向旋轉(zhuǎn)鋸條、鋸的Y軸定位傳動(dòng)機(jī)構(gòu)以及工作頭的支撐架，支撐架用于支撐雙軸鋸。圖中，線性傳動(dòng)器35和36支撐著它們安裝在安裝調(diào)整塊41上的載體支座37和38，安裝調(diào)整塊41與鋸8的基座或支座26上的凹口27相配。需要指出的是，載體支座37和38頂部的基片載體42和43適于接納矩形的基片條，且?guī)в姓婵赵碫，真空源V延伸到基片(未示)下方，且基片載體42和43可以從所示的位置精確定位到與所示的位置成90°的正交位置，從而，在傳輸系統(tǒng)的操作過程中，基片載體可以彼此經(jīng)過。所述新穎的系統(tǒng)包括觀察系統(tǒng)，觀察系統(tǒng)包括安裝在Y軸線性傳動(dòng)器45上的觀察系統(tǒng)照相機(jī)44，Y軸線性傳動(dòng)器45包括Y軸馬達(dá)46。Y軸傳動(dòng)器可以移動(dòng)地安裝在X軸線性傳動(dòng)器上，X軸線性傳動(dòng)器固定安裝在安裝架48上，安裝架48安裝在基座或支座26上?？梢岳斫獾氖牵障鄼C(jī)44可以準(zhǔn)確地在基片載體42或43中的一個(gè)所攜帶的基片的上方，在基片載體42和43的任意一個(gè)正交位置上，在X和Y上準(zhǔn)確定位。所示的觀察照相機(jī)定位于工位42上方，但可以安裝在工位43上方的另一端。圖8和9給出了分割鋸8，它由基座或支座26通過安裝板或安裝塊49支撐，安裝板或安裝塊49支撐Y向臺(tái)架50。Y向臺(tái)架50通過隔板52與上固定框架53接合在一起，以用于Y向臺(tái)架50沿Y軸的移動(dòng)。上框架53支撐下?lián)u擺框架56及其搖擺軸55,搖擺軸55固定在下?lián)u擺框架56上，以用于搖擺驅(qū)動(dòng)馬達(dá)54所驅(qū)動(dòng)的搖擺軸55的運(yùn)動(dòng)。搖擺框架56支撐軸59和60及其驅(qū)動(dòng)馬達(dá)，這些驅(qū)動(dòng)馬達(dá)安裝在搖擺框架56上，且攜帶反向旋轉(zhuǎn)鋸條57和58。圖IO給出了搖擺框架驅(qū)動(dòng)馬達(dá)和連接系統(tǒng)的等角投影圖，連接系統(tǒng)用于將鋸條定位在Z軸上。圖11也給出了反向旋轉(zhuǎn)鋸條57和58及其安裝在下?lián)u擺框架56上的主軸傳動(dòng)機(jī)構(gòu)59和60的等角投影圖，其中，下?lián)u擺框架56由搖擺驅(qū)動(dòng)馬達(dá)54定位。圖中，上固定框架53連接在隔板連接件52上，以用于Y軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)51所驅(qū)動(dòng)的上固定框架53沿Y軸的移動(dòng)。支撐架61S安裝在固定框架53的側(cè)壁上，用于支撐圖8所示的柔性E型鏈條61。圖中，搖擺驅(qū)動(dòng)馬達(dá)54安裝在軸承座支架62上且與杠桿傳動(dòng)塊63接合，以用于搖擺驅(qū)動(dòng)馬達(dá)54的直線運(yùn)動(dòng)。傳動(dòng)塊63通過樞軸安裝在用于驅(qū)動(dòng)杠桿組件65的樞軸塊64上。杠桿65固定在搖擺驅(qū)動(dòng)軸55上，搖擺驅(qū)動(dòng)軸55延伸穿過上固定框架53且固定連接到搖擺框架56上。這樣就可以理解，當(dāng)搖擺驅(qū)動(dòng)馬達(dá)54開動(dòng)時(shí)，它可以使杠桿65轉(zhuǎn)動(dòng)、使軸55旋轉(zhuǎn)，其中軸55連接到下?lián)u擺框架上且使其搖動(dòng)，并使分割鋸的鋸條57和58沿Z軸移動(dòng)。此外還有制動(dòng)器66,它與軸55上的盤接合在一起，且一旦鋸條57被放置在合適的位置以鋸或分割基片，那么啟動(dòng)該制動(dòng)器66即可將鋸條57沿Z向固定。圖11給出了軸系統(tǒng)59和60的軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)67,也給出了夾緊支架68,夾緊支架68可以將軸驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)59和60保持在下?lián)u擺框架56上。解釋了圖9、圖10以及顯示了搖擺框架56和用于搖擺搖擺驅(qū)動(dòng)軸55的系統(tǒng)的圖ll之后，可以理解的是，搖擺驅(qū)動(dòng)馬達(dá)優(yōu)選是步進(jìn)馬達(dá)，該步進(jìn)馬達(dá)可以纟皮高度精確地;旋轉(zhuǎn)定位，/人而向搖擺軸55傳遞高精確度的旋轉(zhuǎn)，接下來，搖擺軸55將高精確度的Z向移動(dòng)傳遞到分割刀片57和58。圖12給出了基片載體支座37的優(yōu)選實(shí)施例的放大等角投影圖，載體支座37在兩個(gè)互成90°的正交切割位置對(duì)基片既可進(jìn)行粗定位又可進(jìn)行精確定位。載體支座37由軸承座69承載，軸承座69上有容納^求頭螺釘(未示)的孔71。軸承座安裝在安裝支架72上，安裝支架72支撐著被認(rèn)定為載體支座37的系統(tǒng)。載體支座37包括旋轉(zhuǎn)式激勵(lì)器73,旋轉(zhuǎn)式激勵(lì)器73用于將基片載體42粗定位在兩個(gè)優(yōu)選正交位置中的一個(gè)上。聯(lián)軸器74安裝在激勵(lì)器73和從動(dòng)盤75之間，從動(dòng)盤75上安裝有杠桿臂76。杠桿臂76在X軸方向上受安裝在支架78上的精確定位6馬達(dá)77的驅(qū)動(dòng)?？梢岳斫獾氖?，聯(lián)軸器74不是直接而是通過一個(gè)機(jī)構(gòu)接合到盤75上，該機(jī)構(gòu)允許旋轉(zhuǎn)式激勵(lì)器73將銷83定位在兩個(gè)旋轉(zhuǎn)位置中的一個(gè)上。軸承箱79安裝在盤75上方，當(dāng)基片載體需要沿Z軸定位，以避免基片載體42和43用于攜帶大晶片時(shí)而發(fā)生的相撞時(shí)，軸承箱79適于向基片載體提供Z向運(yùn)動(dòng)。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中，基片載體支座37用到了墊板81和墊圈82，墊圈82是設(shè)計(jì)用來與待鋸的特定基片上的器件緊密配合，從而使得每個(gè)基片孔84上都能用到真空系統(tǒng)，基片孔84將真空應(yīng)用到墊圈孔85上，墊圏孔85在適當(dāng)?shù)奈恢门c基片上的器件重合，從而使得當(dāng)器件被分割對(duì)，即使所述器件與其它器件分離，所述真空也能持續(xù)占據(jù)所述器件。然而，真空系統(tǒng)無法占據(jù)基片的邊緣，基片的邊緣是從器件外圓周上或器件間的空白通道被鋸得松散的部分，它們掉到基座26上的凹陷28內(nèi)。'圖13給出了處于裝載位置的前載體43和處于長軸切割位置的后載體1442的平面示意圖。從圖中可以觀察到，塊7限定了觀察工位，塊5限定了切割工位，塊3限定了裝載和卸載工位。當(dāng)處于切割工位的基片12被切割時(shí)，處于裝載和卸載工位3的基片12被卸載，一塊新的基片12被裝載，以用于進(jìn)行下一次切割。圖14給出了前載體43的平面示意圖，圖中，前載體43旋轉(zhuǎn)到長軸位置，從而可以經(jīng)過長軸切割位置上的后載體42。圖15給出了前載體43的平面示意圖，圖中，前載體43定位于觀察系統(tǒng)44的下方，而后載體42仍然處于切割工位5上的長軸切割位置。圖16給出了前載體43的平面示意圖，圖中，前載體43定位于觀察系統(tǒng)44的下方，而后載體42定位于切割工位5上的短軸切割位置。圖17給出了前載體43的平面示意圖，圖中，前載體43已經(jīng)被觀察系統(tǒng)44定位并移動(dòng)到長軸切割位置上的切割工位，而后載體42定位于最右邊的位置上，以用于卸載分割后的基片12并裝載待分割的新基片12。圖18給出了前載體43的正面示意圖，圖中，前載體43沿X軸的正方向移動(dòng)，同時(shí)前載體43;故沿逆時(shí)針方向移動(dòng)的鋸條57切割。圖19給出了圖18中的分割鋸8的正面示意圖，圖中，分割鋸8已經(jīng)完成了沿X軸正方向的切割，且兩根鋸條57和58被提升到空檔的或非切割的位置。圖20給出了圖18和19中的分割鋸8的正面示意圖，'圖中，分割鋸8已經(jīng)開始沿X軸的負(fù)方向切割，并使基片載體43沿X軸的負(fù)方向移動(dòng)，從而與最左邊沿順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)的鋸條58相接合。參見表l,表1用于顯示現(xiàn)有技術(shù)和本發(fā)明之間的差異，由表l可見，本發(fā)明節(jié)省了大量的時(shí)間且不必使用卸載工位和裝載工位。。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>需要指出的是，標(biāo)記為6-10的切割程序發(fā)生多次，直到基片沿一個(gè)方向完全鋸?fù)?。旋轉(zhuǎn)90°之后，然后使用所示步驟6-10重復(fù)完全相同的鋸程序，只不過鋸的次數(shù)不同。一旦基片被完全切割或分割，那么它就被移動(dòng)到卸載工位，分割后的條在那里被移走，并在載體上替換未切割的條。在發(fā)生在步驟6-11中的操作的同時(shí)，執(zhí)行本發(fā)明中的步驟1-5。此外，本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例沿兩個(gè)方向切割；這樣，在步驟9中所示的鋸條^^皮收回的步驟就被完全取消，這樣基片作相同的直線運(yùn)動(dòng)，鋸條作相同的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，切割操作至少能快15%。已經(jīng)解釋了雙軸鋸的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，該雙軸鋸4吏用反向旋轉(zhuǎn)鋸條，以使得沿水平兩個(gè)方向往復(fù)移動(dòng)的、待切割的基片處于鋸條之下，而鋸條保持固定在Z向上，現(xiàn)在就可以理解支撐雙軸的搖擺框架可以用兩個(gè)獨(dú)立的Z向激勵(lì)器來代替，每個(gè)激勵(lì)器支撐一根軸，且沿Z向可以由程序獨(dú)立控制，只是成本更高。與之相似，鋸系統(tǒng)中的鋸條可以用激光鋸系統(tǒng)來代替，激光鋸系統(tǒng)包括新的傳輸系統(tǒng)，傳輸系統(tǒng)用于卸載和裝載待分割的基片，而切割操作在不同的基片上進(jìn)行。目前，雙軸鋸條比商業(yè)上應(yīng)用的任何已知的激光都切割得更快也更冷。已知激光比鋸條切割得更慢也更熱，因此與本文中所述的優(yōu)選實(shí)施例相比，激光是一種不太理想的改進(jìn)。本發(fā)明的有益之處的一個(gè)例子是在切割兩個(gè)相同的基片時(shí)，一個(gè)使用已知最好的現(xiàn)有技術(shù)，另一個(gè)使用本發(fā)明。在最好的現(xiàn)有技術(shù)中，鋸切割兩塊基片需要183秒，而本發(fā)明做相同的或更好的切割操作僅需133秒。這在切割時(shí)間上快了大約37.5%?，F(xiàn)有技術(shù)中的鉆石輪劃片機(jī)在切割時(shí)需要用幾升昂貴的去離子水來冷沖洗和清潔晶片。由于本發(fā)明縮短了切割時(shí)間，因此所需的去離子水的量也得以減少。通過在每個(gè)方向上開始每次切割，通過垂直移動(dòng)鋸條使其與基片接合，并同時(shí)開始水平移動(dòng)，優(yōu)選實(shí)施例中的分割鋸還可以進(jìn)一步縮短實(shí)際的切割時(shí)間。由于沒有更好的描述名稱，這種起始切割被稱為全面進(jìn)刀法。以相似的方式進(jìn)行切割時(shí)，在切割的最后當(dāng)鋸條突破底邊時(shí)，可以使鋸條立即向上移動(dòng)到運(yùn)動(dòng)中空檔的位置，這與全面進(jìn)刀法相反。一旦清潔完鋸條上被切割的基片，Y軸臺(tái)架就確定了搖擺框架或安裝頭(headmount)的位置，從而為下一次全面進(jìn)刀和開始分割基片做好準(zhǔn)備。1權(quán)利要求1、一種分割基片或晶片的系統(tǒng)，包括安裝在第一線性傳動(dòng)器上的可移動(dòng)的第一基片載體，安裝在第二線性傳動(dòng)器上的可移動(dòng)的第二基片載體，用于獨(dú)立控制所述可移動(dòng)的第一基片載體和所述可移動(dòng)的第二基片載體中的每個(gè)的Z向移動(dòng)的第一控制器，用于獨(dú)立控制所述可移動(dòng)的第一基片載體和所述可移動(dòng)的第二基片載體中的每個(gè)在其線性傳動(dòng)器上的X位置的第二控制器，所述第二控制器包括移動(dòng)件，所述移動(dòng)件用于在切割工位上往復(fù)移動(dòng)所述基片載體中的一個(gè)，且當(dāng)位于所述切割工位的所述基片載體移出所述切割工位時(shí)，同時(shí)將所述基片載體中的另一個(gè)定位在卸載和裝載工位上，然后定位在觀察定位工位上，然后定位在所述切割工位以外的、準(zhǔn)備進(jìn)入切割工位的位置，從而有效消除切割時(shí)間的任何損失。2、如權(quán)利要求l所述的系統(tǒng)，其中所述第一線性傳動(dòng)器和所述第二線性傳動(dòng)器彼此平行，且所述基片載體足夠大，以至于它們沿Y軸方向無法彼此經(jīng)過，該系統(tǒng)還包括用于沿Z方向定位所述基片載體或晶片載體的部件，以使得當(dāng)所述載體從一個(gè)工位移動(dòng)到另一個(gè)工位而在X軸方向上彼此經(jīng)過的時(shí)候，它們?cè)谕粫r(shí)間不占據(jù)同一空間。3、一種用于分割基片或晶片的裝置，包括安裝在第一線性傳動(dòng)器上的可移動(dòng)的第一基片載體，安裝在第二線性傳動(dòng)器上的可移動(dòng)的第二基片載體，用于獨(dú)立控制所述可移動(dòng)的第一基片載體和所述可移動(dòng)的第二基片載體中的每個(gè)的Z向移動(dòng)的第一控制器，用于獨(dú)立控制所述可移動(dòng)的第一基片載體和所述可移動(dòng)的第二基片載體中的每個(gè)在其線性傳動(dòng)器上的X位置的第二控制器，所述第二控制器包括移動(dòng)件，所述移動(dòng)件用于在切割工位上往復(fù)移動(dòng)所述可移動(dòng)的第一基片載體和所述可移動(dòng)的第二基片載體中的一個(gè)，和/或當(dāng)位于所述切割工位的所述基片載體移出所述切割工位時(shí)，同時(shí)將所述可移動(dòng)的第一基片載體和所述可移動(dòng)的第二基片載體中的另一個(gè)定位在卸載和裝載工位上，然后定位在觀察定位工位上，然后定位在所述切割工位以外的、準(zhǔn)備進(jìn)入切割工位的位置，從而有效消除切割時(shí)間的任何損失。4、如權(quán)利要求3所述的裝置，其中所述第一線性傳動(dòng)器和所述第二線性傳動(dòng)器彼此平行，且所述基片載體足夠大，以至于它們沿Y軸方向無法彼此經(jīng)過，該裝置還包括定位件，所述定位件用于沿Z方向定位所述基片載體或晶片載體，以使得當(dāng)所述載體從一個(gè)工位移動(dòng)到另一個(gè)工位而在X軸方向上彼此經(jīng)過的時(shí)候，它們?cè)谕粫r(shí)間不占據(jù)同一空間。5、如權(quán)利要求3或4所述的裝置，其中所述可移動(dòng)的第一基片載體和所述可移動(dòng)的第二基片栽體中的每一個(gè)包括旋轉(zhuǎn)器，所述旋轉(zhuǎn)器用于將所述可移動(dòng)的第一基片載體和所述可移動(dòng)的第二基片載體從預(yù)定位置準(zhǔn)確旋轉(zhuǎn)90度。6、如權(quán)利要求3至5任一項(xiàng)所述的裝置，其中所述切割工位包括分割鋸，所述分割鋸包括鋸條支撐件，和一對(duì)反向旋轉(zhuǎn)鋸條，其安裝在所述鋸條支撐件上，用于豎直移動(dòng)和用于使得當(dāng)基片/晶片沿第一X方向移動(dòng)時(shí)，所述鋸條中的一根與所述基片/晶片接合，當(dāng)所述基片/晶片沿與第一X方向的相反方向移動(dòng)時(shí)，所述鋸條中的另一根鋸條與所述基片/晶片接合。7、如權(quán)利要求6所述的裝置，其中所述鋸條支撐件包括安裝在樞軸上的搖擺框架。8、如權(quán)利要求7所述的裝置，其中所述樞軸能夠沿順時(shí)針方向和/或逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)，從而將所述鋸條中的一根定位在Z軸的向下方向上。9、一種用于從基片上分割半導(dǎo)體器件的裝置，包括鋸條，其安裝在可移動(dòng)的框架上，所述框架定位在待分割的基片上方，安裝在基座上的傳輸部件，所述基座位于所述鋸條的下方，該傳輸部件用于將待分割的基片移動(dòng)到與所述鋸條相接合，所述傳輸部件具有彼此平行排列的前線性傳動(dòng)器和后線性傳動(dòng)器，前基片載體支座，其與所述前線性傳動(dòng)器接合，后基片載體支座，其與所述后線性傳動(dòng)器接合，所述基片載體支座中的一個(gè)能夠從裝載和卸載工位到觀察定位工位橫向移動(dòng)，而所述載體支座中的另一個(gè)則往復(fù)移動(dòng)與所述鋸條接合。10、如權(quán)利要求9所述的裝置，其中所述鋸包括一對(duì)反向旋轉(zhuǎn)鋸條，所述裝置還包括移動(dòng)件，所述移動(dòng)件用于使所述鋸條中的一根豎直向下移動(dòng)到與待鋸的基片接合的同時(shí)，豎直提升所述鋸條中的另一根。11、如權(quán)利要求10所述的裝置，其中其上安裝了所述一對(duì)反向旋轉(zhuǎn)的鋸條的所述可移動(dòng)的框架被支撐在樞軸上，所述裝置還包括用于使所述框架在所述樞軸上樞轉(zhuǎn)的樞轉(zhuǎn)件，以使得一根所述鋸條向下移動(dòng)，同時(shí)使所述鋸條中的另一根向上移動(dòng)。12、如權(quán)利要求11所述的裝置，其中所述樞軸被安裝并支撐在Y軸臺(tái)架上，該Y軸臺(tái)架用于在鋸基片之前，相對(duì)于基片載體支座上的基片將所述鋸條沿Y軸支撐。13、如權(quán)利要求3至12任一項(xiàng)所述的裝置，其中所述基片/晶片是矩形條，所述載體支座適于容納墊板和墊圏，所述墊板和墊圏用于將所述條支撐在所述的載體支座上。14、一種用于鋸基片的方法，該方法包括提供用于分割基片和切割晶片的類型的切割鋸；提供布置為彼此平行的第一線性傳輸件和第二線性傳輸件，每個(gè)所述傳輸件包括線性傳動(dòng)器和能夠由所述線性傳動(dòng)器移動(dòng)的載體支座；將每個(gè)所述載體支座順序地定位為從裝載/卸載工位至觀察定位工位然后至分割切割工位；和在切割位于所述第一線性傳輸件上的載體支座上的第一基片/晶片的同時(shí)，將第二基片/晶片裝載和定位在第二載體支座上，準(zhǔn)備在第二線性傳輸件上切割，從而將損失的切割時(shí)間減小到最小。全文摘要一種用于鋸基片或晶片的分割鋸(6)，它有一對(duì)反向旋轉(zhuǎn)的鋸條(57，58)，它們可以沿垂直方向獨(dú)立移動(dòng)，從而交替與待分割的第一基片(12)接合。傳輸系統(tǒng)(33，34)包括一對(duì)基片載體(42，43)，它使第一基片往復(fù)處于那對(duì)鋸條(57，58)下，兩根鋸條交替與所述基片接合。當(dāng)?shù)谝换磺懈顣r(shí)，第二或其它基片載體按照順序卸載切割過的基片，裝載未切割的新基片，然后將未切割的基片移動(dòng)到觀察系統(tǒng)(44)，以確定基片相對(duì)于第二載體的位置，然后將第二載體及其基片定位在備用位置，以備于由那對(duì)正在切割第一基片的鋸條切割。文檔編號(hào)B28D5/00GK101683750SQ20091017077公開日2010年3月31日申請(qǐng)日期2002年5月3日優(yōu)先權(quán)日2001年5月5日發(fā)明者史帝文·約翰·迪平李歐,大衛(wèi)·沃爾特·史密斯,威廉·艾伯特·布萊姆申請(qǐng)人:派美卡私人有限公司