專利名稱：硅單晶棒切片前處理夾具的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及硅單晶晶片的制造，具體是一種硅單晶棒切片前處理具。
背景技術：
采用硅單晶棒料切割生產(chǎn)晶片的方法通常是先將圓柱狀的棒料通過切方工藝后形成角部為圓弧的正方形截面形狀(如附圖l)，然后對正方形截面的棒料在切片機上進行線切割，形成晶片。其切片和轉運過程中經(jīng)常會發(fā)生碎片的情況，使切割下的晶片報廢，降低了成品率。產(chǎn)生碎片的原因，通常認為是由于棒料表面的應力不均勻，在外力作用下就容易產(chǎn)生碎裂，雖然現(xiàn)有生產(chǎn)工藝中在單晶棒切片前都已經(jīng)通過表面拋光處理，但仍然難以減少碎片的產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種能夠有效減少硅單晶晶片生產(chǎn)中的碎片，提高成品率的硅單晶棒切片前處理夾具。 本實用新型的硅單晶棒切片前處理夾具包括一個座體，座體上具有兩個相互垂直的支承面，兩個支承面與座體的底平面之間分別具有銳角夾角。 本實用新型的硅單晶棒切片前處理夾具在使用方法是當硅單晶棒料進行切方后，具有四個側平面和位于四個角部的圓弧面，將相鄰的兩個側平面安置在前處理夾具的兩個支承面上，使得棒料一個側平面與一個角部的圓弧面交界的棱角朝向正上方，使用磨削設置的磨頭直接對棱角部分進行磨削加工，使棱角鈍化。 本實用新型的后處理夾具可以在對棒料切片前方便地對棒料表面的棱角進行磨削加工，方便地地棒料的棱角部分進行磨削加工，有效地改善了棒料表面的的應力狀況，大大降低了實際生產(chǎn)和轉運過程中產(chǎn)生碎片的機率，提高了成品率。

圖1是硅單晶棒料經(jīng)過切方工藝后的截面形狀示意圖；[0008] 圖2是本實用新型的前處理夾具的結構示意圖。
具體實施方式如圖2所示，本實用新型的后處理夾具的座體4上具有兩個相互垂直的支承面5，兩個支承面與座體的底平面6之間分別具有銳角夾角。該夾具使用過程中，經(jīng)過切方工藝后的硅單晶棒料7(截面形狀如圖1)的相互垂直的兩個側平面1安置在座體的支承面5上，使得棒料一個側平面1與一個角部的圓弧面2交界的棱角3朝向正上方，使用磨削設備的磨頭直接對棱角部分進行磨削加工，使棱角鈍化。
權利要求一種硅單晶棒切片前處理夾具，其特征是它包括一個座體，座體上具有兩個相互垂直的支承面兩個支承面與座體的底平面之間分別具有銳角夾角。
專利摘要本實用新型涉及硅單晶晶片的制造，具體是一種硅單晶棒切片前處理具。該夾具包括一個座體，座體上具有兩個相互垂直的支承面，兩個支承面與座體的底平面之間分別具有銳角夾角。本實用新型的后處理夾具可以在對棒料切片前方便地對棒料表面的棱角進行磨削加工，方便地對棒料的棱角部分進行磨削加工，有效地改善了棒料表面的的應力狀況，大大降低了實際生產(chǎn)和轉運過程中產(chǎn)生碎片的機率，提高了成品率。
文檔編號B28D7/04GK201530061SQ20092004295
公開日2010年7月21日 申請日期2009年6月30日 優(yōu)先權日2009年6月30日
發(fā)明者張錦根, 施海明, 鄂林, 陸景剛 申請人:鎮(zhèn)江環(huán)太硅科技有限公司