專利名稱:一種在硅片上復(fù)合In<sub>2</sub>O<sub>3</sub>棒狀納米結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體材料及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及光電子材料、半導(dǎo)體材料與器件技術(shù)領(lǐng)域,具體地說是一種在硅片上 復(fù)合ln203棒狀納米結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體材料及其制備方法。
背景技術(shù):
ln203是一種寬帶隙透明半導(dǎo)體材料,其直接帶隙在3. 55 3. 75eV范圍內(nèi),具有 良好的導(dǎo)電性和較高的透光率。由于其獨特的電學(xué)、化學(xué)和光學(xué)性質(zhì),ln203在化學(xué)、生物傳 感、太陽能電池、光催化、執(zhí)行器、光電子和平板顯示等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用空間。近來,人們利用各種方法(溶液法,分子束外延,脈沖激光沉積,金屬有機(jī)物化學(xué) 氣相沉積等)制備出了各種不同的ln203納米結(jié)構(gòu),例如納米線、納米帶、納米方塊、八面體 及納米箭等,并對這些納米結(jié)構(gòu)的光電特性進(jìn)行了研究。但是能應(yīng)用于大規(guī)模生產(chǎn)的方法 很少,且反應(yīng)條件苛刻,生產(chǎn)成本高昂。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的之一在于提供一種在硅片上復(fù)合ln203棒狀納米結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體材 料,該材料可結(jié)合目前成熟的半導(dǎo)體硅集成電路工藝,適合于集成納米光電子器件的制備, 其特殊的光滑棒狀納米結(jié)構(gòu),粗細(xì)均勻,可用于制備納米級晶體管或電阻,解決現(xiàn)有納米結(jié) 構(gòu)作為電阻時阻值不均勻的問題。本發(fā)明的第二個目的在于提供在硅片上復(fù)合ln203棒狀納米結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體材料的 制備方法,以解決現(xiàn)有l(wèi)n203納米材料制備方法條件苛刻,成本高的問題,提供一種低成本, 高重復(fù)性,適用于大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)的新方法。本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的—種在硅片上復(fù)合ln203棒狀納米結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體材料,該材料包括硅片襯底及 生長在該襯底表面的ln203晶體;所述ln203晶體為均勻的棒狀納米結(jié)構(gòu),其長度為60 lOOiim,直徑為0. 6 1. 6iim,表面光滑。一種上述半導(dǎo)體材料的制備方法,該方法包括如下步驟a、將In顆粒作為源放到石英舟里,將清洗后并鍍有金膜的硅片蓋在石英舟上,硅 片與源的垂直距離為4 10mm ;b、將石英舟置于預(yù)先加熱至700 1000°C、水平放置的管式生長爐的中部;c、管式生長爐中通入惰性氣體Ar作為載氣,在大氣壓強(qiáng)下反應(yīng)120 240min ;d、取出石英舟和硅片,得到在硅片上復(fù)合ln203棒狀納米結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體材料;其中步驟a中所述In顆粒的純度為99. 999%;步驟c中所述通入的惰性氣體Ar 的流量為0. 2 0. 6L/min。所述水平放置的管式生長爐由兩根管組成,其中一根管長為70 100cm,直徑為 6 10cm ;另一根管長為50 80cm,直徑為3 5cm ;反應(yīng)時,小口徑管插入大口徑管中,載氣是直接通入到小口徑管中。制備在硅片上復(fù)合ln203棒狀納米結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體材料的方法,具體步驟包括如下a、把硅片清洗干凈,鍍上金膜,然后切成幾小片;b、將水平放置的管式生長爐以5°C /min的速率加熱到700 1000°C ;c、將純度99. 999%的In顆粒作為源放到一個石英舟里,把一小片干凈的鍍了 金膜的硅片蓋在石英舟的上面,作為襯底來收集反應(yīng)生成物,硅片與源的垂直距離為4 10mm ;d、把石英舟放到預(yù)先加熱好的水平管式爐的中部;e、通入流量為0. 2 0. 6L/min的惰性氣體Ar作為載氣,在大氣壓強(qiáng)下反應(yīng)120 240min ;f、取出石英舟和硅片,在硅片上面長有一層淡黃色的物質(zhì)。本發(fā)明通過改變對熱蒸發(fā)過程中一些參量,如催化劑,氣體流量,反應(yīng)溫度,硅片 與源之間距離的控制,合成了 ln203棒狀納米結(jié)構(gòu)。相對于以前合成的納米結(jié)構(gòu),本發(fā)明的 突出特點是(1)所放硅片襯底位置不同。許多合成方法都把硅襯底放在氣流的下流,與源 在同一水平位置,而本發(fā)明則把硅片直接放在與源的垂直方向上的某一位置;(2)壓力只 需要是常壓,降低了對設(shè)備的要求;(3)對載氣的要求不高,只需要Ar就可以,不需要加02 等另外的氣體;(4)方法簡單,成本低,重復(fù)性好,而且是大面積的生長。且本發(fā)明采用硅片 作為襯底,將ln203棒狀納米結(jié)構(gòu)生長在硅襯底上,可結(jié)合目前成熟的半導(dǎo)體硅集成電路工 藝,適合于集成納米光電子器件的發(fā)展。本發(fā)明所提供的ln203棒狀納米結(jié)構(gòu)及其制備方 法,克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,實現(xiàn)了在硅片上制備大規(guī)模的ln203納米結(jié)構(gòu),且方法簡單,對設(shè) 備及制備條件要求不高,適合大規(guī)模生產(chǎn)。
圖1為本發(fā)明實施例1的X射線衍射圖,圖中所有的峰都是ln203的峰,物任何雜 質(zhì)峰存在。圖2為本發(fā)明實施例1大量材料的SEM圖,圖中l(wèi)n203晶體長度為60 100 u m, 直徑為0. 6 1. 6iim。圖3為本發(fā)明實施例1放大倍數(shù)的SEM圖,圖中l(wèi)n203晶體為均勻的棒狀納米結(jié) 構(gòu),表面光滑,沒有附著任何雜質(zhì)。
具體實施例方式實施例1a、把硅片清洗干凈,鍍上金膜,然后切成1. 5cmX 1. 5cm的小片;b、將水平放置的管式生長爐以5°C /min的速率加熱到800°C ;c、將1. 5g In顆粒(純度99. 999% )作為源放到一個石英舟里,把一小片干凈的 鍍了金膜的硅片蓋在石英舟的上面,作為襯底來收集反應(yīng)生成物,硅片與源的垂直距離為 5mm ;d、把石英舟放到預(yù)先加熱好的水平管式爐的中部;e、爐中通入流量為0.5L/min的惰性氣體Ar作為載氣,在大氣壓強(qiáng)下反應(yīng)240min ;f、取出石英舟和硅片,在硅片上長有一層淡黃色的物質(zhì),即制得所需材料。檢測所制得的材料,結(jié)果如圖1、圖2、圖3所示。圖1顯示所有的峰都是ln203的 峰,沒有任何雜質(zhì)峰存在。圖2顯示ln203晶體長度為60 100 u m,直徑為0. 6 1. 6 y m。 圖3顯示ln203晶體為均勻的棒狀納米結(jié)構(gòu),棒狀納米結(jié)構(gòu)表面光滑,沒有附著任何雜質(zhì)。實施例2a、把硅片清洗干凈,鍍上金膜,然后切成2cmX2cm的小片;b、將水平放置的管式生長爐以5°C /min的速率加熱到900°C ;c、將lg In顆粒(純度99. 999% )作為源放到一個石英舟里,把一小片干凈的 鍍了金膜的硅片蓋在石英舟的上面,作為襯底來收集反應(yīng)生成物,硅片與源的垂直距離為 8mm ;d、把石英舟放到預(yù)先加熱好的水平管式爐的中部;e、爐中通入流量為0.6L/min的惰性氣體Ar作為載氣,在大氣壓強(qiáng)下反應(yīng) 180min ;f、取出石英舟和硅片,在硅片上面長有一層淡黃色的物質(zhì),即制得所需材料。
權(quán)利要求
一種在硅片上復(fù)合In2O3棒狀納米結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體材料,其特征在于該材料包括硅片襯底及生長在該襯底表面的In2O3晶體;所述In2O3晶體為均勻的棒狀納米結(jié)構(gòu),其長度為60~100μm,直徑為0.6~1.6μm,表面光滑。
2.—種權(quán)利要求1所述半導(dǎo)體材料的制備方法,其特征在于該方法包括如下步驟a、將In顆粒作為源放到石英舟里,將清洗后并鍍有金膜的硅片蓋在石英舟上,硅片與 源的垂直距離為4 10mm ;b、將石英舟置于預(yù)先加熱至700 1000°C、水平放置的管式生長爐的中部;c、管式生長爐中通入惰性氣體Ar作為載氣,在大氣壓強(qiáng)下反應(yīng)120 240min;d、取出石英舟和硅片,得到在硅片上復(fù)合ln203棒狀納米結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體材料;其中步驟a中所述In顆粒的純度為99. 999% ;步驟c中所述通入的惰性氣體Ar的 流量為0. 2 0. 6L/min。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法,其特征在于所述水平放置的管式生長爐由兩根管 組成,其中一根管長為70 100cm,直徑為6 10cm ;另一根管長為50 80cm,直徑為3 5cm ;反應(yīng)時,小口徑管插入大口徑管中,載氣是直接通入到小口徑管中。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種在硅片上復(fù)合In2O3棒狀納米結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體材料及其制備方法,其材料包括襯底,該襯底采用硅片,其襯底表面生長有In2O3晶體;所述的In2O3晶體長度為60~100μm,直徑為0.6~1.6μm,棒狀納米結(jié)構(gòu)表面光滑,沒有附著任何雜質(zhì)。其制備方法是以In顆粒作為原料,利用熱蒸發(fā)方法生長得到In2O3棒狀納米結(jié)構(gòu)。本發(fā)明具有大面積生長,成本低,重復(fù)性高等優(yōu)點,可結(jié)合目前成熟的半導(dǎo)體硅集成電路工藝,適合于集成納米光電子器件的制備,其特殊的光滑棒狀納米結(jié)構(gòu),粗細(xì)均勻,可用于制備納米級晶體管或電阻,解決現(xiàn)有納米結(jié)構(gòu)作為電阻時阻值不均勻的問題。
文檔編號C04B41/50GK101875564SQ201010171949
公開日2010年11月3日 申請日期2010年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月11日
發(fā)明者朱自強(qiáng), 郁可, 黃雁君 申請人:華東師范大學(xué)