專利名稱：一種溫度補償高頻微波電容器介質(zhì)材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微波電子陶瓷材料，尤其是一種溫度補償高頻微波電容器介質(zhì)材料。
背景技術(shù)：
目前廣泛生產(chǎn)使用的微波陶瓷燒結(jié)的方法，不能滿足電子線路及其器件的小型化需求；介質(zhì)損耗大，不利于器件的工作穩(wěn)定性和能源利用率。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種溫度補償高頻微波電容器介質(zhì)材料。
技術(shù)方案如下
以鈦酸鋇、鈦酸鉍及鈦酸鈣為原料。將上述材料組成范圍混合后加入聚乙烯醇燒結(jié)成型，然后在1360°C左右燒結(jié)得到溫度補償高頻微波電容器介質(zhì)材料。
采用本瓷料配方燒結(jié)的電容器材料，其耐壓強度值25kv/mm，介電常數(shù)ε , = 50， 在IMHz的交流工作電流下，品質(zhì)因素Q = 5Χ 10_4。
具體實施方式
實際制備時，分別將碳酸鋇BaCO3、氧化鉍Bi2O3、碳酸鈣和二氧化鈦TW2按照一定配比稱量，進行球磨混合，經(jīng)烘干后，在1200到1400攝氏度下制得鈦酸鋇BaTiO3、鈦酸鉍 Bi2O3 · 3Ti02 及鈦酸鈣 CaTiO30
改性劑以L￡i203、Nd203、Sm203、Bi203、Ti02、Nb205、Tei2O5 為原料組成的范圍內(nèi)配料，進行添加0. 2-0. 6%氧化鋅ai0、0. 5-2%氧化鋯^O2球磨混合M小時，經(jīng)烘干后，加入8wt% 的聚乙烯醇進行造粒，在1360攝氏度下燒結(jié)即可得本瓷料配方的溫度補償高頻微波電容器介質(zhì)材料。
權(quán)利要求
1. 一種溫度補償高頻微波電容器介質(zhì)材料其特征在于以鈦酸鋇、鈦酸鉍及鈦酸鈣為原料。將上述材料組成范圍混合后加入聚乙烯醇燒結(jié)成型，然后在1360°C左右燒結(jié)得到溫度補償高頻微波電容器介質(zhì)材料。
全文摘要
本發(fā)明提供一種高壓陶瓷電容器生產(chǎn)過程中本成品的防潮處理，其特征在于以鈦酸鋇、鈦酸鉍及鈦酸鈣為原料。將上述材料組成范圍混合后加入聚乙烯醇燒結(jié)成型，然后在1360℃左右燒結(jié)得到溫度補償高頻微波電容器介質(zhì)材料。采用本瓷料配方燒結(jié)的電容器材料，其耐壓強度值25kv/mm，介電常數(shù)εr＝50，在1MHz的交流工作電流下，品質(zhì)因素Q＝5×10-4。實際制備時，分別將碳酸鋇BaCO3、氧化鉍Bi2O3、碳酸鈣和二氧化鈦TiO2按照一定配比稱量，進行球磨混合，經(jīng)烘干后，在1200到1400攝氏度下制得鈦酸鋇BaTiO3、鈦酸鉍Bi2O3·3TiO2及鈦酸鈣CaTiO3。改性劑以La2O3、Nd2O3、Sm2O3、Bi2O3、TiO2、Nb2O5、Ta2O5為原料組成的范圍內(nèi)配料，進行添加0.2-0.6％氧化鋅ZnO、0.5-2％氧化鋯ZrO2球磨混合24小時，經(jīng)烘干后，加入8wt％的聚乙烯醇進行造粒，在1360攝氏度下燒結(jié)即可得本瓷料配方的溫度補償高頻微波電容器介質(zhì)材料。
文檔編號C04B35/475GK102531572SQ20101058445
公開日2012年7月4日 申請日期2010年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月13日
發(fā)明者王強 申請人:王強