專利名稱：一種摻雜改性過的溫度補償高頻微波電容器介質(zhì)材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電容器介質(zhì)材料，尤其是一種摻雜改性過的溫度補償高頻微波電容器介質(zhì)材料。
背景技術(shù)：
目前廣泛生產(chǎn)使用的高壓陶瓷電容器材料的介電常數(shù)較小，不能滿足電子線路及其器件的小型化需求；介質(zhì)損耗大，不利于器件的工作穩(wěn)定性和能源利用率。且同時一般配方的無鉛陶瓷電容器材料的穩(wěn)定性能差。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述問題，本發(fā)明提供一種摻雜改性過的溫度補償高頻微波電容器介質(zhì)材料。技術(shù)方案如下其特征在于以鈦酸鋇、鈦酸鉍及鈦酸鈣為原料。將上述材料組成范圍混合后加入聚乙烯醇燒結(jié)成型，然后在1360°C左右燒結(jié)得到溫度補償高頻微波電容器介質(zhì)材料。采用本瓷料配方燒結(jié)的電容器材料，其耐壓強度值22kv/mm，介電常數(shù)ε r = 100， 在IMHz的交流工作電流下，品質(zhì)因素Q = 2X 10_4。
具體實施例方式實際制備時，分別將碳酸鋇BaCO3、氧化鉍Bi2O3、碳酸鈣和二氧化鈦TW2按照一定配比稱量，進行球磨混合，經(jīng)烘干后，在1200到1400攝氏度下制得鈦酸鋇BaTiO3、鈦酸鉍 Bi2O3 · 3Ti02 及鈦酸鈣 CaTiO30改性劑以L￡i203、Nd203、Sm203、Bi203、Ti02、Nb205、Tei2O5 為原料組成的范圍內(nèi)配料，進行摻雜添加3% -5% TiO2、0. 2-1%氧化鋅Zn0、0. 2-1%氧化鈰CeO2球磨混合M小時，經(jīng)烘干后，加入8wt%的聚乙烯醇進行造粒，在1360攝氏度下燒結(jié)即可得本瓷料配方的溫度補償高頻微波電容器介質(zhì)材料。
權(quán)利要求
1. 一種摻雜改性過的溫度補償高頻微波電容器介質(zhì)材料，其特征在于以鈦酸鋇、鈦酸鉍及鈦酸鈣為原料。將上述材料組成范圍混合后加入聚乙烯醇燒結(jié)成型，然后在1360°C左右燒結(jié)得到溫度補償高頻微波電容器介質(zhì)材料。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種摻雜改性過的溫度補償高頻微波電容器介質(zhì)材料，由碳酸鋇BaCO3、氧化鉍Bi2O3、碳酸鈣和二氧化鈦TiO2按照一定配比稱量，進行球磨混合，經(jīng)烘干后，在1200到1400攝氏度下制得鈦酸鋇BaTiO3、鈦酸鉍Bi2O3·3TiO2及鈦酸鈣CaTiO3，改性劑以La2O3、Nd2O3、Sm2O3、Bi2O3、TiO2、Nb2O5、Ta2O5為原料組成的范圍內(nèi)配料，進行摻雜添加3％-5％TiO2、0.2-1％氧化鋅ZnO、0.2-1％氧化鈰CeO2球磨混合24小時，經(jīng)烘干后，加入8wt％的聚乙烯醇進行造粒，在1360攝氏度下燒結(jié)即可得本瓷料配方的溫度補償高頻微波電容器介質(zhì)材料。
文檔編號C04B35/468GK102531573SQ20101058451
公開日2012年7月4日 申請日期2010年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月13日
發(fā)明者王強 申請人:王強