專利名稱：墻磚切割裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種切割裝置，特別涉及一種墻磚切割裝置。
背景技術(shù)：
新型墻磚具有自重輕、外形整齊、表面光滑等優(yōu)點，但其通過下料機控制下料 量并晾干成形后，并不能保證每塊墻磚的尺寸規(guī)格一致，故需要對其進行切割，確保每 塊墻磚的高度及寬度一致。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種墻磚切割裝置，該裝置不僅結(jié)構(gòu)簡單，而且加 工效率高，生產(chǎn)成本低。本實用新型的技術(shù)方案在于一種墻磚切割裝置，包括輸送平臺，其特征在 于所述輸送平臺上方設(shè)置有與輸送平臺平行且刀片朝向輸送平臺的水平圓盤切割刀， 所述輸送平臺兩旁側(cè)分別設(shè)有與輸送平臺垂直且刀片朝向輸送平臺一側(cè)的一對垂直圓盤 切割刀。所述圓盤切割刀包括圓形盤片，所述切割刀片通過螺栓固定在圓形盤片的周 部，所述圓形盤片周部均勻布設(shè)有若干個切割刀片。所述水平圓盤切割刀的直徑大于等于被切割墻磚的寬度。所述垂直切割刀的直徑大于等于被切割墻磚的厚度。本實用新型的優(yōu)點在于該裝置可通過對墻磚的上表面及兩側(cè)面進行切削，保 證每塊墻磚的規(guī)格尺寸一致；同時該裝置結(jié)構(gòu)簡單，性能穩(wěn)定，加工效率高，生產(chǎn)成本 低。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型的水平圓盤切割刀結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實用新型的垂直圓盤切割刀結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖3的A-A剖視圖。
具體實施方式
一種墻磚切割裝置，包括輸送平臺1，其特征在于所述輸送平臺上方設(shè)置有 與輸送平臺平行且刀片朝向輸送平臺的水平圓盤切割刀2，所述輸送平臺兩旁側(cè)分別設(shè)有 與輸送平臺垂直且刀片朝向輸送平臺一側(cè)的一對垂直圓盤切割刀3。所述水平圓盤切割刀包括圓形盤片，所述切割刀片通過螺栓4固定在圓形盤片5 的周部6，所述圓形盤片周部均勻布設(shè)有若干個切割刀片7。所述水平圓盤切割刀的直徑大于等于被切割墻磚的寬度。[0016]所述垂直切割刀的直徑大于等于被切割墻磚的厚度。本實用新型的工作過程如下待加工墻磚隨輸送平臺進入切割裝置，首先由水 平圓盤切割刀進行上表面的切削，通過調(diào)節(jié)水平圓盤切割刀與輸送平臺之間的距離，即 可達到調(diào)節(jié)墻磚厚度的目的；墻磚繼續(xù)向前運送，達到垂直切割刀位置時，依靠垂直切 割刀切割墻磚的兩側(cè)面，通過調(diào)節(jié)兩垂直切割刀之間的間距，即可控制墻磚的寬度。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，凡依本實用新型申請專利范圍所做的 均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實用新型的涵蓋范圍。
權(quán)利要求1.一種墻磚切割裝置，包括輸送平臺，其特征在于所述輸送平臺上方設(shè)置有與輸 送平臺平行且刀片朝向輸送平臺的水平圓盤切割刀，所述輸送平臺兩旁側(cè)分別設(shè)有與輸 送平臺垂直且刀片朝向輸送平臺一側(cè)的一對垂直圓盤切割刀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墻磚切割裝置，其特征在于所述圓盤切割刀包括圓形盤 片，所述切割刀片通過螺栓固定在圓形盤片的周部，所述圓形盤片周部均勻布設(shè)有若干 個切割刀片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墻磚切割裝置，其特征在于所述水平圓盤切割刀的直徑 大于等于被切割墻磚的寬度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墻磚切割裝置，其特征在于所述垂直切割刀的直徑大于 等于被切割墻磚的厚度。
專利摘要本實用新型涉及一種墻磚切割裝置，包括輸送平臺，其特征在于所述輸送平臺上方設(shè)置有與輸送平臺平行且刀片朝向輸送平臺的水平圓盤切割刀，所述輸送平臺兩旁側(cè)分別設(shè)有與輸送平臺垂直且刀片朝向輸送平臺一側(cè)的一對垂直圓盤切割刀，該裝置不僅結(jié)構(gòu)簡單，而且加工效率高，生產(chǎn)成本低。
文檔編號B28D1/24GK201800136SQ20102053353
公開日2011年4月20日 申請日期2010年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月19日
發(fā)明者楊錕 申請人:楊錕