專利名稱：一種晶體硅塊切割夾具的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型屬于晶體硅塊加工技術(shù)， 具體涉及一種晶體硅塊切割夾具。
背景技術(shù)：
隨著近年來太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，行業(yè)對硅片的需求越來越大，硅料價格也水漲船高，使得生產(chǎn)成本大幅上升。因此，采用先進的工藝方法減少生產(chǎn)加工過程中的硅材料的損耗，提高多晶硅塊切片的成品率可以有效降低生產(chǎn)成本，同時也能夠產(chǎn)生巨大的經(jīng)濟效益。近年來出現(xiàn)的多線切割技術(shù)在切片加工中的應用，顯示出高質(zhì)量、高效率、低損耗等諸多優(yōu)點，但目前市售切片機進行多晶硅塊切片的過程中存在以下兩種不利現(xiàn)象一是切割到硅片與粘接膠水臨界點時候，由于線弓值的影響，鋼線在高速運行中不穩(wěn)定因素增加，造成切割時對硅片表面進行損傷，造成硅片表面不完整，影響切割品質(zhì)。二是切片過程中鋼線由一種介質(zhì)進入到另一種介質(zhì)，影響到鋼線的帶砂漿影響， 造成硅片上產(chǎn)生線痕。到目前為止，國內(nèi)外并沒有專門的設備和方法來精確的處理由于鋼線在硅片與膠水臨界點時線弓值對硅片表面質(zhì)量的影響，也沒有專門的設備和方法來精確的處理鋼線由一種介質(zhì)進入另一種介質(zhì)對鋼線本身的帶砂漿能力的影響，這個硅片與膠水的臨界點以及兩個不同樣的介質(zhì)存在，讓切割過程中鋼線對硅塊表面的損傷以及介質(zhì)的不同產(chǎn)生線痕無法避免，影響切割質(zhì)量。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種改善切割過程中線弓值對硅片表面質(zhì)量的影響以及避免由于介質(zhì)不同而影響鋼線的帶砂漿的能力的晶體硅塊切割夾具。本實用新型的具體技術(shù)路線是一種晶體硅塊切割夾具，包括形狀與晶托相應的底座及與底座相連的平板，平板粘接硅塊，其特征在于所述底座的切割線出線側(cè)固定一塊墊片。所述墊片厚度大于邊輕線的出現(xiàn)位置。本實用新型的晶體硅塊切割方法將被切割晶體硅塊置于切片機平臺，水平布設若干條線狀鋸，線狀鋸高速走動并攜帶上方噴嘴噴灑的砂漿，對晶體硅塊實施切割，其中晶體硅塊切割前對晶體硅塊的夾具進行改造，由于出現(xiàn)邊緣的硅片都伴隨著邊輕線，且邊輕線都在硅片粘膠面內(nèi)5mm處，而我們所使用的晶托的長度為420mm晶托邊緣的寬度為10mm， 所以在鋼線出線端位置的底座邊緣增加一條6mm厚度420mm長度及IOmm寬度的鐵條即墊片。由于鐵條的存在，在切割時候鋼線進刀位置低于鋼線出刀位置，鋼線以及線弓值將不受到兩種介質(zhì)的影響，從而避免了對硅片表面的損傷以及硅片出現(xiàn)線痕。在晶體硅塊置于切片機工件臺實施切割前，首先對晶體硅塊的底座進行清潔，選擇420mm長IOmm寬以及6mm厚的鐵條，在夾具的上方涂Imm厚度厭氧性強力密封劑，然后利用氬焊在膠層上方對鐵條進行焊接。焊接好之后冷卻4小時后再使用夾具。本實用新型的一個優(yōu)選方式是在夾具上方增加了 6mm厚度的鐵條后，鋼線在切割后進線端要低于出現(xiàn)端，那在切割過程中就能避免在切割中由于線弓值以及介質(zhì)不同的問題產(chǎn)生品質(zhì)異常等問題。

圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是現(xiàn)有技術(shù)切割狀態(tài)示意圖。圖3是本實用新型切割狀態(tài)示意圖。圖4是圖2 A區(qū)域局部放大圖。圖5是圖3 B區(qū)域局部放大圖。其中，硅片1，底座2，墊片3，平板4，粘膠層5，切割線6，晶托7，底座2'，粘膠層5'，切割線6'。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型做進一步的描述。本技術(shù)方案采用瑞士 MB公司的264型號切片機對晶體硅塊實施切割成片。將待切片的晶體硅塊在粘接之前對對應的工件夾具進行加工，在硅塊出現(xiàn)端位置增加420mm長IOmm寬以及6mm厚的鐵條；然后將總有效長度為780mm的兩根晶體硅塊安裝到切片機的工件平臺上，成為切割工件。工件掛在切片機的工件夾上，下方有可以調(diào)整有效寬度的線狀鋸，它平行排布在兩個布滿寬度為0. 358毫米細槽的導輪上。啟動切片時，工件慢慢往下壓，由馬達向線狀鋸上供應預先配好的砂漿，導輪帶動線鋸轉(zhuǎn)動，高速走動的鋼線帶著砂漿使砂漿中的固體顆粒與硅塊高速摩擦而達到切割的目的，整個切片過程需要7. 5小時，重復兩次。表1 各實施實例的切片質(zhì)量
權(quán)利要求1.一種晶體硅塊切割夾具，包括形狀與晶托相應的底座及與底座相連的平板，平板粘接硅塊，其特征在于所述底座的切割線出線側(cè)固定一塊墊片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾具，其特征在于所述墊片厚度大于邊輕線的出現(xiàn)位置。
專利摘要本實用新型屬于晶體硅塊加工技術(shù)，具體涉及一種晶體硅塊切割夾具。包括形狀與晶托相應的底座及與底座相連的平板，平板粘接硅塊，其特征在于所述底座的切割線出線側(cè)固定一塊墊片。本實用新型提供一種改善切割過程中線弓值對硅片表面質(zhì)量的影響以及避免由于介質(zhì)不同而影響鋼線的帶砂漿的能力的晶體硅塊切割夾具。
文檔編號B28D5/04GK201970408SQ20102062587
公開日2011年9月14日 申請日期2010年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月25日
發(fā)明者劉忠舉, 王昌賢 申請人:浙江昱輝陽光能源有限公司