專利名稱：微機(jī)控制晶體線切割機(jī)鋼絲線輪的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及微機(jī)控制晶體線切割機(jī)領(lǐng)域，尤其是指一種微機(jī)控制晶體線切割機(jī)鋼絲線輪。
背景技術(shù)：
本申請人曾設(shè)計(jì)了一種“微機(jī)控制晶體線切割機(jī)”(中國，公告號(hào)CN2597171Y，公告日2004年1月7日)，包括機(jī)架、繞絲滾筒組、工作臺(tái)、減速箱及差動(dòng)往返變向機(jī)構(gòu)、鋼絲線、夾具、攪拌輪、送砂泵，其控制部分采用計(jì)算機(jī)，其特征在于繞絲滾筒組包括一個(gè)主動(dòng)滾筒和兩個(gè)被動(dòng)滾筒，在機(jī)架正面設(shè)置繞絲滾筒組和工作臺(tái)、背面設(shè)置偏擺臂和張力補(bǔ)償輪， 左側(cè)面設(shè)置放線輪和收線輪，若干走線導(dǎo)向輪將鋼絲線由放線輪送出經(jīng)由繞絲滾筒組返回收線輪形成一鋼絲線通路。它操作直觀、簡便、穩(wěn)定可靠，動(dòng)作協(xié)調(diào)，鋼絲線安裝、工件安裝方便，適用于切割硅單晶體、石英晶體、陶瓷、寶石以及各種硬質(zhì)材料，可廣泛地應(yīng)用于無線電及電子元件行業(yè)。也曾設(shè)計(jì)了一種“微機(jī)控制多線切割機(jī)”(中國，公告號(hào)CN201267956Y， 公告日2009年7月8日)，它包括機(jī)架、工作臺(tái)、金屬線、研磨液供給機(jī)構(gòu)，其控制部分采用主基板編程控制CPU模塊其參數(shù)通過觸摸顯示屏設(shè)置，并通過光纖控制伺服放大器，伺服放大器控制伺服電機(jī)，機(jī)架內(nèi)至少裝有六臺(tái)伺服放大器和六臺(tái)伺服電機(jī)，分別控制工作臺(tái)升降、三個(gè)旋轉(zhuǎn)羅拉、放線輪、放線張力傳感器、收線輪、收線張力傳感器，研磨液供給機(jī)構(gòu)引出金剛砂液噴管其出口在三個(gè)旋轉(zhuǎn)羅拉所呈等腰三角形的中間，金屬線從放線輪出來經(jīng)過放線張力傳感器，在三個(gè)旋轉(zhuǎn)羅拉上平行繞幾百圈形成切割面，利用主基板編程控制CPU 模塊控制伺服電機(jī)的轉(zhuǎn)速/方向，從而使旋轉(zhuǎn)羅拉及收線輪、放線輪作往復(fù)回轉(zhuǎn)。它切割精度和工作效率高。但現(xiàn)有的鋼絲線輪(放線輪和收線輪)存在缺陷，多線纏繞時(shí)，鋼絲線輪容易變形，影響切割精確度。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種微機(jī)控制晶體線切割機(jī)鋼絲線輪，它多線纏繞時(shí)，不會(huì)變形。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明創(chuàng)造采取的方案是一種微機(jī)控制晶體線切割機(jī)鋼絲線輪，它包括外輪、軸芯、兩塊擋圈，外輪中焊接有至少三片加強(qiáng)圈，軸芯套入外輪中，加強(qiáng)圈與軸芯焊接。該種微機(jī)控制晶體線切割機(jī)鋼絲線輪，它既重量輕(重量太重時(shí)，必須使用較大功率電機(jī)，能耗大)，又保證有足夠的強(qiáng)度，多線纏繞時(shí)，不會(huì)變形。

圖1是本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、外輪，2、軸芯，3、擋圈，4、加強(qiáng)圈。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例及其附圖對(duì)本實(shí)用新型再作描述。參見圖1，一種微機(jī)控制晶體線切割機(jī)鋼絲線輪，它包括外輪1、軸芯2、兩塊擋圈 3，外輪1中焊接有至少三片加強(qiáng)圈4，軸芯2套入外輪1中，加強(qiáng)圈4與軸芯2焊接。
權(quán)利要求1. 一種微機(jī)控制晶體線切割機(jī)鋼絲線輪，它包括外輪(1)、軸芯O)、兩塊擋圈(3)，其特征是外輪(1)中焊接有至少三片加強(qiáng)圈，軸芯(2)套入外輪(1)中，加強(qiáng)圈(4)與軸芯⑵焊接。
專利摘要一種微機(jī)控制晶體線切割機(jī)鋼絲線輪，它包括外輪、軸芯、兩塊擋圈，外輪中焊接有至少三片加強(qiáng)圈，軸芯套入外輪中，加強(qiáng)圈與軸芯焊接。它多線纏繞時(shí)，不會(huì)變形。
文檔編號(hào)B28D5/04GK202169655SQ20112025811
公開日2012年3月21日 申請日期2011年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月17日
發(fā)明者周文敏, 周薈 申請人:周文敏