專利名稱：真空晶棒切割機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種晶棒切割機(jī)，晶棒切割機(jī)是將晶棒加工成晶粒的設(shè)備。
背景技術(shù)：
晶棒切割機(jī)具有晶棒固定板和切割線，在現(xiàn)有技術(shù)中，所述的晶棒固定板和切割線是裸露的，在裸露情況下進(jìn)行切割，具有晶粒容易氧化的缺點(diǎn)，影響了產(chǎn)品的質(zhì)量。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)上述缺點(diǎn)，提供一種晶粒質(zhì)量更高、表面無氧化現(xiàn)象的真空晶棒切割機(jī)。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的真空晶棒切割機(jī)，包括晶棒固定板和切割線，其特征是所述的晶棒固定板和切割線外面開具有一個(gè)密閉的罩體，所述的罩體具有活動(dòng)門，所述的罩體還具有外接的管道。進(jìn)一步的講，所述的罩體側(cè)部是玻璃。本實(shí)用新型的有益效果是這樣結(jié)構(gòu)的真空晶棒切割機(jī)具有使晶粒質(zhì)量更高、表面無氧化現(xiàn)象的優(yōu)點(diǎn)。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。其中1、晶棒固定板2、切割線 3、罩體 4、活動(dòng)門 5、管道。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。如圖1所示，真空晶棒切割機(jī)，包括晶棒固定板1和切割線2，其特征是所述的晶棒固定板1和切割線2外面開具有一個(gè)密閉的罩體3，所述的罩體3具有活動(dòng)門4，所述的罩體3還具有外接的管道5。進(jìn)一步的講，所述的罩體側(cè)部是玻璃。使用時(shí)，管道接抽真空機(jī)，使加工在真空的情況下工作，具有本實(shí)用新型的目的。
權(quán)利要求1.真空晶棒切割機(jī)，包括晶棒固定板和切割線，其特征是所述的晶棒固定板和切割線外面開具有一個(gè)密閉的罩體，所述的罩體具有活動(dòng)門，所述的罩體還具有外接的管道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空晶棒切割機(jī)，其特征是所述的罩體側(cè)部是玻璃。
專利摘要本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種晶棒切割機(jī)，晶棒切割機(jī)是將晶棒加工成晶粒的設(shè)備。真空晶棒切割機(jī)，包括晶棒固定板和切割線，所述的晶棒固定板和切割線外面開具有一個(gè)密閉的罩體，所述的罩體具有活動(dòng)門，所述的罩體還具有外接的管道，所述的罩體側(cè)部是玻璃，這樣結(jié)構(gòu)的真空晶棒切割機(jī)具有使晶粒質(zhì)量更高、表面無氧化現(xiàn)象的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B28D5/04GK202241642SQ201120285998
公開日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月9日
發(fā)明者劉寶成 申請(qǐng)人:河南恒昌電子有限公司