專利名稱：耐磨復合木地磚的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種地磚，尤其是一種不易磨花、耐磨性強的耐磨復合木地磚。
背景技術：
地磚作為一種大面積鋪設的地面材料，用黏土燒制而成，多用于公共建筑和民用建筑的地面和樓面。地磚靠其自身的顏色、質地營造出風格迥異的居室環(huán)境?，F(xiàn)在市場上磚的種類很齊全，地磚花色品種非常多，可供選擇的余地很大，按材質可分為釉面磚、通體磚、 拋光磚、?；u等。人們選擇時，可以根據(jù)自己的預算和喜好選擇品牌，根據(jù)居室的風格設計選擇相應風格的地磚。色彩明快的?；u裝飾現(xiàn)代的家居生活，沉穩(wěn)古樸的釉面磚放在中式、歐式風格的房間里相得益彰，而創(chuàng)意新穎、氣質不俗的花磚又起到畫龍點睛的作用。市場上的地面裝飾材料多種多樣，而地磚往往是消費者裝飾家居的首選。因為它具有質地堅實、便于清理、不滲水等優(yōu)點。而地磚的鋪設方法通常為濕鋪法和干鋪法兩種。 其中濕鋪法是很多家裝業(yè)主普遍采用的地磚鋪貼方法，這種方法工藝與干鋪法的區(qū)別是將一比三的干性水泥沙漿替換為普通水和水泥沙漿。采用濕鋪法的地磚地面有可能產(chǎn)生空鼓與氣泡，影響地磚的使用壽命，但是由于濕鋪法操作簡易，且價格較低，所以現(xiàn)在很多家庭采用濕鋪法鋪貼地面。而按理論上來講，地磚應該采用干鋪法。把基層澆水濕潤后，除去浮沙、雜物。抹結合層，使用一比三的干性水泥沙漿，按照水平線探鋪平整，把磚放在沙漿上用膠皮錘振實，取下地磚澆抹水泥漿，再把地磚放實振平即可。采用干鋪法能夠有效地避免地磚在鋪裝過程中造成的氣泡、空鼓等現(xiàn)象的發(fā)生，但是由于地磚干鋪法比較費工，技術含量較高，所以一般干鋪法要比濕鋪法的費用高很多。無論是采用哪種方式鋪設地磚，都要求地磚本身品質較好。這樣鋪設出來的地磚才不影響美觀，而且經(jīng)久耐用。隨著人們生活水平的提高，人們對地磚的要求也不簡簡單單停留在能夠使用，而更多的追求地磚品質。物美價廉的復合地磚更是受到人們的青睞。公開號為CN 201614714U，
公開日為2010. 10. 27的中國專利文獻公開了一種復合木地磚，包括有平板陶瓷基體、木面板，其特征在于木面板敷覆于陶瓷基體的平滑表面上，木面板與陶瓷基體之間由粘合劑粘連一體，木面板的周邊與陶瓷基體周邊對應齊平。這樣的構造，用陶瓷作為底基，由于陶瓷的硬度較高，所以與地面接觸，不易損壞，而且能夠起到很好的防潮作用，延長使用壽命。表面采用木面板，木面板雖然紋路清晰，用在家具里給人感覺很溫馨。但是，木面板不耐磨，時間久了不但易褪色，而且易磨花。木面板一旦磨花， 不但影響美觀，而且影響整個地磚的使用壽命。
發(fā)明內容本實用新型旨在針對上述現(xiàn)有技術木面板易褪色、易磨花的缺陷，提供一種不易褪色、不易磨花的耐磨復合木地磚。本實用新型在木面板表面復合耐磨層，能夠很好的保護木面板的紋路，避免紋路磨花，具有耐磨性強的特點。為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實用新型采用的技術方案為[0008]耐磨復合木地磚，包括位于底層的陶瓷基體和位于中層粘接在陶瓷基體上的木面板，其特征在于所述木面板上粘接有位于上層的耐磨層，耐磨層為通過粘接方式連接的三
層層疊結構。所述耐磨層為三氧化二鋁，耐磨轉數(shù)為3500-4500轉。所述三層結構的耐磨層總厚度為1. 5-2毫米。所述陶瓷基體的厚度為10-15毫米。所述木面板的厚度為2-6毫米。使用時，由于是用陶瓷基體作為底層，與地面接觸堅固耐用，不易受潮，在中層木面板上通過樹脂粘接劑粘接有位于上層的耐磨層，耐磨層采用三層層疊結構，總厚度達到 1. 5-2毫米，且耐磨轉數(shù)達到3500-4500轉。大大提高了復合地磚的耐磨性，能夠有效減少復合地磚在長期使用中的磨花現(xiàn)象，保證木面板的紋路清晰，從而延長復合地磚的使用壽命。本實用新型的有益效果主要表現(xiàn)在以下兩個方面一、在中層木面板上通過樹脂粘接劑粘接有位于上層的耐磨層，耐磨層采用三層層疊結構，總厚度達到1.5-2毫米，且耐磨轉數(shù)達到3500-4500轉。大大提高了復合地磚的耐磨性，能夠有效減少復合地磚在長期使用中的磨花現(xiàn)象，保證木面板的紋路清晰，從而延長復合地磚的使用壽命。二、將位于最底層的陶瓷基體厚度提高到10-15毫米，使陶瓷基體更加耐用，為位于中層的木面板提供足夠的支撐。

圖1為本實用新型的剖面結構示意圖圖中標記1、陶瓷基體，2、木面板，3、耐磨層。
具體實施方式
實施例1耐磨復合木地磚，包括位于底層的陶瓷基體1和位于中層粘接在陶瓷基體1上的木面板2，所述木面板2上粘接有位于上層的耐磨層3，耐磨層3為通過粘接方式連接的三層層疊結構。所述耐磨層3為三氧化二鋁，耐磨轉數(shù)為3500轉。所述三層結構的耐磨層總厚度為1.5毫米。所述陶瓷基體的厚度為10毫米。所述木面板的厚度為2毫米。實施例2耐磨復合木地磚，包括位于底層的陶瓷基體1和位于中層粘接在陶瓷基體1上的木面板2，所述木面板2上粘接有位于上層的耐磨層3，耐磨層3為通過粘接方式連接的三層層疊結構。所述耐磨層3為三氧化二鋁，耐磨轉數(shù)為3800轉。所述三層結構的耐磨層總厚度為1. 6毫米。所述陶瓷基體的厚度為11毫米。所述木面板的厚度為3毫米。實施例3耐磨復合木地磚，包括位于底層的陶瓷基體1和位于中層粘接在陶瓷基體1上的木面板2，所述木面板2上粘接有位于上層的耐磨層3，耐磨層3為通過粘接方式連接的三層層疊結構。所述耐磨層3為三氧化二鋁，耐磨轉數(shù)為4000轉。所述三層結構的耐磨層總
4厚度為1. 7毫米。所述陶瓷基體的厚度為12毫米。所述木面板的厚度為4毫米。實施例4耐磨復合木地磚，包括位于底層的陶瓷基體1和位于中層粘接在陶瓷基體1上的木面板2，所述木面板2上粘接有位于上層的耐磨層3，耐磨層3為通過粘接方式連接的三層層疊結構。所述耐磨層3為三氧化二鋁，耐磨轉數(shù)為4200轉。所述三層結構的耐磨層總厚度為1. 8毫米。所述陶瓷基體的厚度為13毫米。所述木面板的厚度為5毫米。實施例5耐磨復合木地磚，包括位于底層的陶瓷基體1和位于中層粘接在陶瓷基體1上的木面板2，所述木面板2上粘接有位于上層的耐磨層3，耐磨層3為通過粘接方式連接的三層層疊結構。所述耐磨層3為三氧化二鋁，耐磨轉數(shù)為4500轉。所述三層結構的耐磨層總厚度為2毫米。所述陶瓷基體的厚度為15毫米。所述木面板的厚度為6毫米。使用時，由于是用陶瓷基體1作為底層，與地面接觸堅固耐用，不易受潮，在中層木面板2上通過樹脂粘接劑粘接有位于上層的耐磨層3，耐磨層3采用三層層疊結構，總厚度達到1. 5-2毫米，且耐磨轉數(shù)達到3500-4500轉。大大提高了復合地磚的耐磨性，能夠有效減少復合地磚在長期使用中的磨花現(xiàn)象，保證木面板2的紋路清晰，從而延長復合地磚的使用壽命。本實用新型的實施方式不限于以上實施例，但均應落入本實用新型權利要求保護范圍之內。
權利要求1.耐磨復合木地磚，包括位于底層的陶瓷基體(1)和位于中層粘接在陶瓷基體(1)上的木面板(2)，其特征在于所述木面板(2)上粘接有位于上層的耐磨層(3)，耐磨層(3)為通過粘接方式連接的三層層疊結構。
2.根據(jù)權利要求1所述耐磨復合木地磚，其特征在于所述耐磨層(3)為三氧化二鋁， 耐磨轉數(shù)為3500-4500轉。
3.根據(jù)權利要求1或2所述耐磨復合木地磚，其特征在于所述三層結構的耐磨層(3) 總厚度為1. 5-2毫米。
4.根據(jù)權利要求1所述耐磨復合木地磚，其特征在于所述陶瓷基體(1)的厚度為 10-15毫米。
5.根據(jù)權利要求1所述耐磨復合木地磚，其特征在于所述木面板(2)的厚度為2-6毫米。
專利摘要本實用新型公開了一種耐磨復合木地磚，包括位于底層的陶瓷基體和位于中層粘接在陶瓷基體上的木面板，其特征在于所述木面板上粘接有位于上層的耐磨層，耐磨層為通過粘接方式連接的三層層疊結構。本實用新型在木面板表面復合耐磨層，能夠很好的保護木面板的紋路，避免紋路磨花，具有耐磨性強的特點。
文檔編號E04F15/02GK202248754SQ20112040908
公開日2012年5月30日 申請日期2011年10月25日 優(yōu)先權日2011年10月25日
發(fā)明者鄒銅 申請人:鄒銅