專利名稱：保溫隔熱型承重砌塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請屬于建筑墻體材料。
背景技術(shù)：
自保溫墻體能夠一次成型，施工方便，易于保證工程質(zhì)量，而且不需要采用其它任何特殊的保溫隔熱措施，解決了建筑保溫隔熱墻體的整體性和耐候性，使墻體保溫系統(tǒng)的使用壽命與建筑物一致；自保溫墻體與水泥的粘結(jié)強(qiáng)度高，其外墻飾面施工簡單、穩(wěn)固，解決了其它保溫墻體外墻飾面容易空鼓脫落等問題。所以，建筑節(jié)能應(yīng)該大力推廣使用保溫砌塊砌筑的自保溫墻體。然而，目前的自保溫墻體還存在許多缺陷，如保溫砌塊兩端存在冷橋，墻體存在灰縫冷橋，需要我們解決。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是消除砌塊兩端存在的冷橋，消除保溫砌塊墻體灰縫冷橋，其技術(shù)方案如下1、首先制作有通孔和凹槽的空心砌塊，然后在通孔內(nèi)加添保溫材料，形成保溫隔熱型承重砌塊，用它砌筑墻體時(shí)，需要再在其凹槽內(nèi)插入灰縫斷冷橋插塊，以隔斷墻體豎向灰縫冷橋。2、空心砌塊如圖1、圖2和圖3所示，其坐漿面上分布有通孔，端部有凹槽，分別為取名為雙凹槽形空心砌塊、單凹槽形空心砌塊A和單凹槽形空心砌塊B，它們可以是燒結(jié)制品，也可以是非燒結(jié)制品如混凝土空心砌塊等。3、在雙凹槽形空心砌塊、單凹槽形空心砌塊A和單凹槽形空心砌塊B的通孔內(nèi)加滿保溫材料，即成產(chǎn)品，如圖4、圖5和圖6所示，分別取名為雙凹槽保溫隔熱型承重砌塊、單凹槽保溫隔熱型承重砌塊A和單凹槽保溫隔熱型承重砌塊B，它們都屬于保溫隔熱型承重砌塊。4、用保溫隔熱型承重砌塊砌筑墻體時(shí)，同皮相鄰兩塊砌塊的凹槽圍成一個(gè)長方體空洞(見圖7)，首先在其空洞內(nèi)插入一塊灰縫斷冷橋插塊如XPS保溫板、EPS保溫板等(如圖8所示)，然后再在豎向灰縫內(nèi)嵌入砌筑砂漿，其墻體砌筑平面圖如圖8所示，墻體砌筑立面圖如圖9所示。從圖4、圖5和圖6可以看出，本申請砌塊一側(cè)為保溫隔熱部分，另一側(cè)是承重部分，故本申請砌塊屬于保溫隔熱型承重砌塊。從圖4、圖5和圖6可以看出，本申請砌塊的凹槽，使砌塊端部傳熱路程顯著延長， 消除了砌塊端部冷橋。從圖7可以看出，砌筑墻體時(shí)，同皮相鄰兩塊本申請砌塊的凹槽圍成一個(gè)長方體空洞，空洞內(nèi)插入了灰縫斷冷橋插塊(見圖8)，它十分有效地?cái)嚅_了豎向灰縫冷橋，使得墻體保溫隔熱效果顯著提高。本申請的積極效果是墻體節(jié)能效果顯著提高。
圖1是雙凹槽形空心砌塊立體圖，圖2是單凹槽形空心砌塊A立體圖，圖3是單凹槽形空心砌塊B立體圖，圖4是雙凹槽保溫隔熱型承重砌塊立體圖，圖5是單凹槽保溫隔熱型承重砌塊A立體圖，圖6是單凹槽保溫隔熱型承重砌塊B立體圖，圖7是墻體同皮砌塊排列圖；圖8是墻體砌筑平面圖，圖9是墻體砌筑立面圖，圖中1—承重體；2——通孔；3——凹槽；4——保溫材料；5——單凹槽保溫隔熱型承重砌塊A ;6——長方體空洞；7——墻體豎向灰縫；8——雙凹槽保溫隔熱型承重砌塊； 9——單凹槽保溫隔熱型承重砌塊B ； 10——灰縫斷冷橋插塊；11——墻體水平灰縫。
具體實(shí)施方式
以粘土為主要原料，加入少量粉煤灰或者磨細(xì)煤矸石，加水調(diào)和均勻，用制磚機(jī)按圖1、圖2和圖3所示制成砌塊坯體，砌塊坯體陰干干透后放入磚窯內(nèi)焙燒，焙燒完畢后出窯，即成如圖1、圖2和圖3所示的雙凹槽形空心砌塊、單凹槽形空心砌塊A和單凹槽形空心砌塊B，這就是半成品。在半成品的通孔內(nèi)插入保溫材料如EPS保溫板，即成產(chǎn)品，亦即如圖 4、圖5和圖6所示的雙凹槽保溫隔熱型承重砌塊、單凹槽保溫隔熱型承重砌塊A和單凹槽保溫隔熱型承重砌塊B，都是本申請所述的保溫隔熱型承重砌塊。該保溫隔熱型承重砌塊的砌墻平面圖如圖8所示，砌墻立面圖如圖9所示。在砌筑墻體時(shí)，要在同皮相鄰兩塊砌塊圍成的長方體空洞內(nèi)(見圖7)，插入一塊灰縫斷冷橋插塊如XPS保溫板，以隔斷墻體豎向灰縫冷橋，提高墻體保溫效果。
權(quán)利要求1.保溫隔熱型承重砌塊，其特征是: (1)坐漿面上分布有通孔； ⑵端部有凹槽； (3)通孔內(nèi)加滿保溫材料。
專利摘要本申請公開了保溫隔熱型承重砌塊，它屬于建筑材料領(lǐng)域，用于砌筑保溫墻體，其特征是坐漿面上分布有通孔，通孔內(nèi)加滿保溫材料，而且該砌塊端部有凹槽。在砌筑墻體時(shí)，同皮相鄰兩塊砌塊的凹槽圍成一個(gè)長方體空洞，在其空洞內(nèi)插入一塊灰縫斷冷橋插塊，以隔斷墻體豎向灰縫冷橋，提高墻體節(jié)能效果。
文檔編號E04C1/41GK202324320SQ20112049808
公開日2012年7月11日 申請日期2011年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月25日
發(fā)明者孔凡營, 鄧芃, 郇筱林 申請人:山東科技大學(xué)