專利名稱：搭接式結(jié)構(gòu)的氣流導向地板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種地板，特別是涉及一種搭接式結(jié)構(gòu)的氣流導向地板。
背景技術(shù)：
機房通常采用地板下送風形式對服務(wù)器及機房設(shè)備進行送風制冷，通風地板的通風口一般與靜電地板齊平設(shè)置，地板需架空，下部空間用作布置通風管或直接用作通風靜壓箱，冷風通過通風地板的通風口進入機房內(nèi)，與服務(wù)器及設(shè)備所產(chǎn)生的熱量進行熱交換后從機房上部的出風口排出。目前市場上的通風地板一般采用鋼板經(jīng)拉伸、沖孔、點焊、噴塑，內(nèi)腔空心放置格柵，表面粘貼HPL三聚氰胺防靜電貼面或PVC防靜電貼面，開孔率普遍偏小，同時未考慮結(jié)構(gòu)的承壓強度問題，更談不上對結(jié)構(gòu)尺寸進行優(yōu)化而減小材料尺寸和降低結(jié)構(gòu)重量。目前廣泛使用的通風地板僅僅考慮花紋和圖案的新穎，而大量采用鑄造生產(chǎn)方式，從而導致通風地板實體厚重，浪費大量材料。同時通風地板開孔率和承重是相互矛盾的關(guān)系，開孔率從20%至55%，所對應(yīng)的地板承重從2KN至4KN不等，開孔率越高，地板承重越低。因此，在機房運用中只能采用較低開孔率的通風地板以保證機房承重要求，大大降低了通風地板的通風面積，造成制冷設(shè)備能耗的提高以及運營費用的提升。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種搭接式結(jié)構(gòu)的氣流導向地板，其采用搭接式結(jié)構(gòu)解決目前開孔率和承重相互矛盾的問題，在增加開孔率的同時，承重也滿足機房需求。本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的一種搭接式結(jié)構(gòu)的 氣流導向地板，其特征在于，其包括第一橫梁、第二橫梁、第一縱梁、第二縱梁、第三縱
梁、第四縱梁、面板、第一格柵、第二格柵，第一橫梁、第二橫梁相互平行，第一縱梁、第二縱梁、第三縱梁、第四縱梁相互平行，第一橫梁、第二橫梁和第一縱梁、第二縱梁、第三縱梁、第四縱梁垂直交錯，面板位于第四縱梁的上方，第一格柵、第二格柵位于第一橫梁、第二橫梁和第一縱梁、第二縱梁、第三縱梁、第四縱梁之間。優(yōu)選地，所述第一橫梁、第二橫梁和第一縱梁、第二縱梁、第三縱梁、第四縱梁與面 板采用單邊角焊接。優(yōu)選地，所述第一格柵、第二格柵的垂直部分可以通過一個榫頭插入第三縱梁。本發(fā)明的積極進步效果在于
一、本發(fā)明降低制作成本，增加通風地板的配套適用性；
二、本發(fā)明減少焊接工藝，產(chǎn)品外觀更平整；
三、本發(fā)明送風壓力均勻分布；
四、本發(fā)明獲得65%以上的開孔率(通風區(qū)面積)；
五、設(shè)計任意單點局部載荷8kN,并可承受:最大32kN的總載荷；
六、造價低、牢固可靠、裝配簡單、適用性強、外形美觀平整，可與全鋼防靜電地板、硫酸鈣防靜電地板、高密度復合防靜電地板、鋁合金防靜電地板任意一款進行安裝互換。
圖I為本發(fā)明搭接式結(jié)構(gòu)的氣流導向地板的結(jié)構(gòu)示意圖。_
具體實施方式
下面結(jié)合附圖給出本發(fā)明較佳實施例，以詳細說明本發(fā)明的技術(shù)方案。如圖I所示，本發(fā)明搭接式結(jié)構(gòu)的氣流導向地板包括第一橫梁I、第二橫梁2、第一縱梁3、第二縱梁4、第三縱梁5、第四縱梁6、面板7、第一格柵8、第二格柵9，第一橫梁I、第二橫梁2相互平行，第一縱梁3、第二縱梁4、第三縱梁5、第四縱梁6相互平行，第一橫梁I、第二橫梁2和第一縱梁3、第二縱梁4、第三縱梁5、第四縱梁6垂直交錯，面板7位于第四縱梁6的上方，第一格柵8、第二格柵9位于第一橫梁I、第二橫梁2和第一縱梁3、第二縱梁
4、第三縱梁5、第四縱梁6之間。第一橫梁I、第二橫梁2、第一縱梁3、第二縱梁4、第三縱梁
5、第四縱梁6為主要承重構(gòu)件，第一格柵8、第二格柵9為次要承重構(gòu)件，面板7為連接框架和格柵的受力構(gòu)件。第一橫梁I、第二橫梁2和第一縱梁3、第二縱梁4、第三縱梁5、第四縱梁6與面板7采用單邊角焊接，制作簡單，且搭接式結(jié)構(gòu)的氣流導向地板外部無焊跡，美觀大方。第三縱梁5采用沉降設(shè)計，第一格柵8、第二格柵9的垂直部分可以通過一個榫頭插入第三縱梁5，第一格柵8、第二格柵9的傾斜部分外露。為了避免構(gòu)件與框架角隅的連接墊板相碰，且端部主要受剪力，因而第四縱梁6的端部削斜。第二橫梁2通過22_X4mm的槽口與其他主要支撐構(gòu)件連接。第一橫梁、第二橫梁、第一縱梁、第二縱梁、第三縱梁、第四縱梁為主要承重構(gòu)件，第一格柵和第二格柵為次要承重構(gòu)件，面板為連接框架和格柵的受力構(gòu)件。搭接式結(jié)構(gòu)的氣流導向地板上端削平，與面板平齊，利于工作人員的行走和設(shè)備的搬運。搭接式結(jié)構(gòu)的氣流導向地板下端垂直便于與主要支撐構(gòu)件的卡槽緊密連接，并且利于裝配。本發(fā)明主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心機房或類似功能的建筑中。本發(fā)明的開孔率可達到65%以上，通風面積遠高于普通通風地板，在機房相同制冷條件下，此專利的出風量最大可達2500 2800 m3/h，單臺機柜的最大散熱量可達8KW，因此，此專利結(jié)構(gòu)地板可滿足單機柜較高的制冷需求。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進行各種改型和改變。因此，本發(fā)明覆蓋了落入所附的權(quán)利要求書及其等同物的范圍內(nèi)的各種改型和改變。
權(quán)利要求
1.一種搭接式結(jié)構(gòu)的氣流導向地板，其特征在于，其包括第一橫梁、第二橫梁、第一縱梁、第二縱梁、第三縱梁、第四縱梁、面板、第一格柵、第二格柵，第一橫梁、第二橫梁相互平行，第一縱梁、第二縱梁、第三縱梁、第四縱梁相互平行，第一橫梁、第二橫梁和第一縱梁、第ニ縱梁、第三縱梁、第四縱梁垂直交錯，面板位于第四縱梁的上方，第一格柵、第二格柵位于第一橫梁、第二橫梁和第一縱梁、第二縱梁、第三縱梁、第四縱梁之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的搭接式結(jié)構(gòu)的氣流導向地板，其特征在于，所述第一橫梁、第ニ橫梁和第一縱梁、第二縱梁、第三縱梁、第四縱梁與面板采用單邊角焊接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的搭接式結(jié)構(gòu)的氣流導向地板，其特征在于，所述第一格柵、第ニ格柵的垂直部分可以通過ー個榫頭插入第三縱梁。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種搭接式結(jié)構(gòu)的氣流導向地板，其包括第一橫梁、第二橫梁、第一縱梁、第二縱梁、第三縱梁、第四縱梁、面板、第一格柵、第二格柵，第一橫梁、第二橫梁相互平行，第一縱梁、第二縱梁、第三縱梁、第四縱梁相互平行，第一橫梁、第二橫梁和第一縱梁、第二縱梁、第三縱梁、第四縱梁垂直交錯，面板位于第四縱梁的上方，第一格柵、第二格柵位于第一橫梁、第二橫梁和第一縱梁、第二縱梁、第三縱梁、第四縱梁之間。本發(fā)明采用搭接式結(jié)構(gòu)解決目前開孔率和承重相互矛盾的問題，在增加開孔率的同時，承重也滿足機房需求。
文檔編號E04F15/02GK102704650SQ201210183220
公開日2012年10月3日 申請日期2012年6月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月6日
發(fā)明者孫杰, 莫儒明 申請人:上海華東電腦系統(tǒng)工程有限公司