專利名稱：一種地板凹凸槽的加工方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種地板凹凸槽的加工方法。
背景技術：
以凹凸槽鑲嵌式為拼接方式的木制地板已廣泛應用于家庭及各類場合的地面鋪設，但迄今為止，在全世界還沒有發(fā)現有石材以凹凸槽做為拼接方式的地板，原因是天然石材的密度不適合開出凹凸槽，并易發(fā)生裂縫及斷裂現象。

發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種地板凹凸槽的加工方法，此方法簡單、可行，生產的帶凹凸槽的地板不易發(fā)生裂縫及斷裂現象。本發(fā)明解決上述技術問題的技術方案如下一種地板凹凸槽的加工方法，步驟如下I)凹槽的加工取長方形或正方形的板材，將板材送入固定有I片刀片或I片以上刀片疊加的開槽裝置中，在平行于板材厚度方向的兩個相鄰側面上，通過所述的刀片分別開鑿出垂直于厚度方向的凹槽，加工完的板材取出備用；2)凸槽的加工2. I)向開槽裝置中再固定I片刀片，與步驟I)中的刀片組成兩組刀片，并在兩組刀片之間加置隔離鋼環(huán)，將步驟I)中加工完的板材再次送入開槽裝置中，在平行于板材厚度方向的另兩個相鄰側面上，通過所述的刀片分別開鑿出垂直于厚度方向的凸槽，即得成品；或者2. 2)將步驟I)中加工完的板材再次送入開槽裝置中，在平行于板材厚度方向的另兩個相鄰側面上，通過所述的刀片分別開鑿出垂直于厚度方向的插板凹槽，根據插板凹槽的形狀加工插板，插板厚度與插板凹槽的寬度相同，插板長度與插板凹槽長度相同，插板寬度大于插板凹槽深度，將插板插入插板凹槽中，用膠粘接，插板寬度大于插板凹槽深度部分構成了凸槽的凸起部分，即得成品；或者2. 3)根據所需凸槽凸起部分的高度和厚度，加工板塊，把板塊粘接在步驟I)中加工完的板材的平行于板材厚度方向的另兩個相鄰側面上，形成凸槽的凸起部分，即得成品。在上述技術方案的基礎上，本發(fā)明還可以做如下改進。進一步，所述板材、插板、板塊的材質為人造玉石、微晶玉石、微晶石、或微晶玻璃。進一步,所述板材的厚度為7mm 50mm。進一步，所述開槽裝置為石材切割機或數控石材切割機床。進一步，所述開槽裝置中刀片厚度與所需凹槽下凹部分的寬度相同。進一步，步驟2. I)中所述兩組刀片之間的距離等于所需凸槽凸起部分的厚度。進一步,步驟2. 2)中所述插板凹槽的深度為I 5mm。
進一步，步驟2. 2)中所述膠為無影膠3136 (上述名稱為HI-TOP公司出產并在市場上正式銷售的產品名稱)、石材膠A (上述名稱為霄龍?zhí)啬z業(yè)有限公司出產并在市場上正式銷售的產品名稱)、石材膠B (上述名稱為霄龍?zhí)啬z業(yè)有限公司出產并在市場上正式銷售的產品名稱)或賽力特CM12 (上述名稱為德國漢高賽力特公司出產并在市場上正式銷售的產品名稱)。進一步，步驟I)和步驟2)中所述刀片的刀頭由鈷基配方的金剛石構成，所述金剛石按金剛石總重量的百分含量計，由以下成分組成50% 70%的銅，15% 25%的鈷,5% 15%的鎳，1% 10%的錫，1% 8%的鋅，1% 5%的鎢。采用上述進一步方案的有益效果是本發(fā)明地板凹凸的加工方法特別適用于人造玉石、微晶玉石、微晶石、或微晶玻璃，上述材料材質較硬，普通刀具不能切割出凹槽和凸槽，因此，本發(fā)明采用特制的刀片，此刀片切割效果好。進一步，所述金剛石按金剛石總重量的百分含量計，由以下成分組成60%的銅，18%的鈷，10%的鎳，5%的錫，4%的鋅，3%的鎢。采用上述進一步方案的有益效果是此配方制成的刀頭特別適用于硬度高、耐磨性強的微晶玉石及微晶石。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明方法簡單、可行，生產的帶凹凸槽的地板即可以與木地板相拼接，也能夠獨立拼接使用，不易發(fā)生裂縫及斷裂現象，凹槽下凹部分的深度、寬度和凸槽凸起部分的厚度可根據客戶的要求而定。


圖I為利用本發(fā)明加工方法制成的地板的主視圖；圖2為利用本發(fā)明加工方法制成的地板的仰視圖；圖3為利用本發(fā)明加工方法制成的地板的俯視圖；圖4為利用本發(fā)明加工方法制成的地板的左視圖；圖5為利用本發(fā)明加工方法制成的地板的右視圖；圖6為利用本發(fā)明凸槽加工方法2. 2制成的插板凹槽的結構示意圖；圖7為利用本發(fā)明凸槽加工方法2. 2制成的凸槽結構示意圖；圖8為利用本發(fā)明凸槽加工方法2. 3制成的凸槽結構示意圖；附圖中，各標號所代表的部件列表如下I、凹槽，2、凸槽，3、插板凹槽，4、插板，5、板塊。
具體實施例方式以下對本發(fā)明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
實施例I如圖I 5所示，本發(fā)明取長方形或正方形的板材，將板材送入固定有I片刀片或I片以上刀片疊加的開槽裝置中，在平行于板材厚度方向的兩個相鄰側面上，通過所述的刀片分別開鑿出垂直于厚度方向的凹槽1，加工完的板材取出備用；向開槽裝置中再固定I片刀片，與上述刀片組成兩組刀片，并在兩組刀片之間加置隔離鋼環(huán)，將加工完凹槽I的板材再次送入開槽裝置中，在平行于板材厚度方向的另兩個相鄰側面上，通過所述的刀片分別開鑿出垂直于厚度方向的凸槽2，即得帶凹凸槽的成品；如圖6、7所示，本發(fā)明將加工完凹槽I的板材再次送入開槽裝置中，在平行于板材厚度方向的另兩個相鄰側面上，通過所述的刀片分別開鑿出垂直于厚度方向的插板凹槽3，根據插板凹槽3的形狀加工插板4，插板4厚度與插板凹槽3的寬度相同，插板4長度與插板凹槽3長度相同，插板4寬度大于插板凹槽3深度，將插板4插入插板凹槽3中，用膠粘接，插板4寬度大于插板凹槽3深度部分構成了凸槽2的凸起部分，即得帶凹凸槽的成品；如圖8所示，本發(fā)明可以根據所需凸槽凸起部分的高度和厚度，加工板塊5，把板塊5粘接在加工完凹槽I的平行于板材厚度方向的另兩個相鄰側面上，形成凸槽的凸起部分，即得帶凹凸槽的成品。進一步，所述板材、插板、板塊的材質為人造玉石、微晶玉石、微晶石、或微晶玻璃。
進一步，所述板材的厚度為7mm 50mm。進一步，所述開槽裝置為石材切割機或數控石材切割機床。進一步，所述開槽裝置中刀片厚度與所需凹槽下凹部分的寬度相同。進一步，所述兩組刀片之間的距離等于所需凸槽凸起部分的厚度。進一步,所述插板凹槽的深度為I 5mm。進一步，所述膠為無影膠3136(上述名稱為HI-TOP公司出產并在市場上正式銷售的產品名稱)、石材膠A (上述名稱為霄龍?zhí)啬z業(yè)有限公司出產并在市場上正式銷售的產品名稱)、石材膠B (上述名稱為霄龍?zhí)啬z業(yè)有限公司出產并在市場上正式銷售的產品名稱)或賽力特CM12 (上述名稱為德國漢高賽力特公司出產并在市場上正式銷售的產品名稱)。進一步，所述刀片的刀頭由鈷基配方的金剛石構成，所述金剛石按金剛石總重量的百分含量計，由以下成分組成50% 70%的銅，15% 25%的鈷，5% 15%的鎳，1% 10%的錫，1% 8%的鋅，1% 5%的鎢。進一步，所述金剛石按金剛石總重量的百分含量計，由以下成分組成60%的銅，18%的鈷，10%的鎳，5%的錫，4%的鋅，3%的鎢。實施例2取長方形、厚度為15mm紅山玉石板材,將板材送入固定有I片刀片的數控橋式切割機中，在平行于板材厚度方向的兩個相鄰側面上，通過所述的刀片分別開鑿出垂直于厚度方向的凹槽，加工完的板材取出備用；向數控橋式切割機中再固定I片刀片，并在兩片刀片之間加置隔離鋼環(huán)，兩片刀片之間的距離等于所需凸槽凸起部分的厚度，將加工完凹槽的板材再次送入數控橋式切割機中，在平行于板材厚度方向的另兩個相鄰側面上，通過所述的兩片刀片分別開鑿出垂直于厚度方向的凸槽，即得成品；所用刀片的刀頭由鈷基配方的金剛石構成，按金剛石總重量的百分含量計，由以下成分組成60%的銅，18%的鈷，10%的鎳，5%的錫，4%的鋅，3%的鎢。實施例3取正方形、厚度為IOmm紅山玉石板材,將板材送入固定有2片刀片疊加的數控橋式切割機中，在平行于板材厚度方向的兩個相鄰側面上，通過所述刀片分別開鑿出垂直于厚度方向的凹槽，刀片厚度與所需凹槽下凹部分的寬度相同，加工完的板材取出備用；加工完的板材再次送入數控橋式切割機中，在平行于板材厚度方向的另兩個相鄰側面上，通過所述的刀片分別開鑿出垂直于厚度方向、深度為3mm插板凹槽，根據插板凹槽的形狀加工插板，插板厚度與插板凹槽的寬度相同，插板長度與插板凹槽長度相同，插板寬度大于插板凹槽深度，將插板插入插板凹槽中，用無影膠3136粘接，插板寬度大于插板凹槽深度部分構成了凸槽的凸起部分，即得成品；所用刀片的刀頭由鈷基配方的金剛石構成，按金剛石總重量的百分含量計，由以下成分組成60%的銅，18%的鈷，10%的鎳，5%的錫，4%的鋅，3%的鎢。實施例4取長方形、厚度為18mm紅山玉石板材,將板材送入固定有I片刀片的數控橋式切割機中，在平行于板材厚度方向的兩個相鄰側面上，通過所述刀片分別開鑿出垂直于厚度方向的凹槽，加工完的板材取出備用；根據所需凸槽凸起部分的高度和厚度，加工板塊，把 板塊用無影膠3136粘接在平行于板材厚度方向的另兩個相鄰側面上，形成凸槽凸起部分，即得成品。所用刀具的刀頭由鈷基配方的金剛石構成，按金剛石總重量的百分含量計，由以下成分組成60%的銅，18%的鈷，10%的鎳，5%的錫，4%的鋅，3%的鎢。實施例5取長方形、厚度為50mm微晶石板材,將板材送入固定有I片刀片的數控橋式切割機中，在平行于板材厚度方向的兩個相鄰側面上，通過所述刀片分別開鑿出垂直于厚度方向的凹槽，加工完的板材取出備用；根據所需凸槽凸起部分的高度和厚度，加工板塊，把板塊用石材膠A粘接在平行于板材厚度方向的另兩個相鄰側面上，形成凸槽凸起部分，即得成品。所用刀具的刀頭由鈷基配方的金剛石構成，按金剛石總重量的百分含量計，由以下成分組成50%的銅，24%的鈷，8%的鎳，8%的錫，5%的鋅，5%的鎢。實施例6取正方形、厚度為20mm微晶玻璃，將板材送入固定有I片刀片的數控橋式切割機中，在平行于板材厚度方向的兩個相鄰側面上，通過所述刀片分別開鑿出垂直于厚度方向的凹槽，刀片厚度與所需凹槽下凹部分的寬度相同，加工完的板材取出備用；加工完的板材再次送入數控橋式切割機中，在平行于板材厚度方向的另兩個相鄰側面上，分別開鑿出垂直于厚度方向、深度為2mm插板凹槽,根據插板凹槽的形狀加工插板,插板厚度與插板凹槽的寬度相同，插板長度與插板凹槽長度相同，插板寬度大于插板凹槽深度，將插板插入插板凹槽中，用賽力特CM12粘接，插板寬度大于插板凹槽深度部分構成了凸槽的凸起部分，SP得成品；所用刀具的刀頭由鈷基配方的金剛石構成，按金剛石總重量的百分含量計，由以下成分組成:70%的銅，14%的鈷，5%的鎳，2%的錫，8%的鋅，1%的鎢。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種地板凹凸槽的加工方法，其特征在于，包括 1)凹槽的加工 取長方形或正方形的板材，將板材送入固定有I片刀片或I片以上刀片疊加的開槽裝置中，在平行于板材厚度方向的兩個相鄰側面上，通過所述的刀片分別開鑿出垂直于厚度方向的凹槽，加工完的板材取出備用； 2)凸槽的加工 2.I)向開槽裝置中再固定I片刀片，與步驟I)中的刀片組成兩組刀片，并在兩組刀片之間加置隔離鋼環(huán)，將步驟I)中加工完的板材再次送入開槽裝置中，在平行于板材厚度方向的另兩個相鄰側面上，通過所述的兩組刀片分別開鑿出垂直于厚度方向的凸槽，即得成品；或者 2. 2)將步驟I)中加工完的板材再次送入開槽裝置中，在平行于板材厚度方向的另兩個相鄰側面上，通過所述的刀片分別開鑿出垂直于厚度方向的插板凹槽，根據插板凹槽的形狀加工插板，插板厚度與插板凹槽的寬度相同，插板長度與插板凹槽長度相同，插板寬度大于插板凹槽深度，將插板插入插板凹槽中，用膠粘接，插板寬度大于插板凹槽深度部分構成了凸槽的凸起部分，即得成品；或者 2. 3)根據所需凸槽凸起部分的高度和厚度，加工板塊，把板塊粘接在步驟I)中加工完的板材的平行于板材厚度方向的另兩個相鄰側面上，形成凸槽的凸起部分，即得成品。
2.根據權利要求I的加工方法,其特征在于,所述板材、插板、板塊的材質為人造玉石、微晶玉石、微晶石、或微晶玻璃。
3.根據權利要求I的加工方法，其特征在于，所述板材的厚度為7mm 50_。
4.根據權利要求I所述的加工方法，其特征在于，所述開槽裝置為石材切割機或數控石材切割機床。
5.根據權利要求I所述的加工方法，其特征在于，所述開槽裝置中刀片厚度與所需凹槽下凹部分的寬度相同。
6.根據權利要求I所述的加工方法，其特征在于，步驟2.I)中所述兩組刀片之間的距離等于所需凸槽凸起部分的厚度。
7.根據權利要求I所述的加工方法，其特征在于，步驟2.2)中所述插板凹槽的深度為I 5mm。
8.根據權利要求I至7任一所述的加工方法，其特征在于，步驟I)和步驟2)中所述刀片的刀頭由鈷基配方的金剛石構成，所述金剛石按金剛石總重量的百分含量計，由以下成分組成50% 70%的銅，15% 25%的鈷，5% 15%的鎳，1% 10%的錫，1% 8%的鋅，1% 5%的鎢。
9.根據權利要求8所述的加工方法，其特征在于，所述金剛石按金剛石總重量的百分含量計，由以下成分組成60%的銅，18%的鈷，10%的鎳，5%的錫，4%的鋅，3%的鎢。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種地板凹凸槽的加工方法，步驟如下取長方形或正方形的板材，將板材送入固定有1片刀片或1片以上刀片疊加的開槽裝置中，在平行于板材厚度方向的兩個相鄰側面上，通過所述的刀片分別開鑿出垂直于厚度方向的凹槽，加工完的板材取出備用；向開槽裝置中再固定一片刀片，組成兩組刀片，并在兩組刀片之間加置隔離鋼環(huán)，將加工完的板材再次送入開槽裝置中，在平行于板材厚度方向的另兩個相鄰側面上，通過所述的兩組刀片分別開鑿出垂直于厚度方向的凸槽，即得成品；本發(fā)明地板凹凸槽的加工方法簡單、可行，生產的帶凹凸槽的地板即可以與木地板相拼接，也能夠獨立拼接使用，不易發(fā)生裂縫及斷裂現象。
文檔編號B28D1/00GK102773925SQ201210262699
公開日2012年11月14日 申請日期2012年7月26日 優(yōu)先權日2012年7月26日
發(fā)明者張偉, 李秀義, 沈國慶 申請人:北京紅山玉石科技發(fā)展有限公司