專利名稱：一種plc晶圓切割方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明設(shè)計(jì)一種PLC晶圓切割方法，屬于光纖通訊領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在市內(nèi)通訊網(wǎng)絡(luò)中，光纖技術(shù)應(yīng)用的發(fā)展非常快，應(yīng)用的范圍也越來越廣。特別是光纖到戶(FTTH)正伴隨著光纖技術(shù)的成熟處于飛速發(fā)展中，在FTTH中均使用PON技術(shù)(俗稱無(wú)源光網(wǎng)絡(luò))，PON技術(shù)作為一種光纖接入技術(shù)，具有抗干擾性高、帶寬大、接入距離長(zhǎng)、方便維護(hù)和管理等特點(diǎn)，而PLC光分路器作為PON技術(shù)中非常關(guān)鍵的部件，均使用到一個(gè)基礎(chǔ)性的核心部件-PLC芯片?，F(xiàn)有的PLC晶圓切割方法是將圓形晶圓通過UV膜安裝在切割機(jī)的加工平臺(tái)上，并 通過切割機(jī)將圓形晶圓的依切割線切割分離成數(shù)個(gè)晶圓條，然后再解膜后，晶圓條經(jīng)過其它加工后，再將晶圓條先背面先粘貼一層UV膜，再將晶圓條通過UV膜安裝在切割機(jī)的加工平臺(tái)上，并通過切割機(jī)將晶圓條切割機(jī)切割分離數(shù)個(gè)小塊晶片?，F(xiàn)有的芯片切割機(jī)切割晶圓條采用的方法，主要是以切刀分別對(duì)每個(gè)晶圓條逐一對(duì)齊切割線進(jìn)行切割分離作業(yè)的方式。這種芯片切割方法，需要切刀逐一對(duì)齊切割線，并采用多角度切割，每切一個(gè)小塊晶粒均要來回走刀，每次走刀只能切下一粒晶粒，非常的耗時(shí)，導(dǎo)致這種PLC晶圓切割方法的工作效率非常低，加大了 PLC芯片的工時(shí)成本。目前晶圓切割機(jī)是通過100- 200倍的顯微鏡觀察PLC晶圓的切割線進(jìn)行對(duì)刀，然而流行的PLC晶圓的切割線是通過和波導(dǎo)一起一次性的設(shè)置在晶圓上，并且波導(dǎo)是同一種材質(zhì)，因此在顯示上差別不大，不太容易區(qū)分切割線，通常顯微鏡采用通過投射上光與下光的方法使觀察更加清晰，而切割機(jī)下面采用真空吸盤夾持工件的結(jié)構(gòu)，因此無(wú)法投射下光。申請(qǐng)?zhí)枮?00610111024，發(fā)明名稱為切割晶圓的方法的發(fā)明專利申請(qǐng)?zhí)峁┮环N切割晶圓的方法，其步驟是首先提供具有一主動(dòng)表面及一背面的一晶圓；在該晶圓的該背面涂布一膠材；使該膠材硬化達(dá)到C階段；及切割該晶圓以形成各個(gè)晶粒。這種方法在晶圓的背面形成一膠層，可在晶圓切割期間提供足夠的機(jī)械強(qiáng)度，使切割后所得到的晶粒不會(huì)有側(cè)崩與背崩過大的問題。但是此方法依然沒有解決了晶圓條切割效率低的問題。申請(qǐng)?zhí)枮?01110168791. 5，發(fā)明名稱為基于玻璃基的PLC晶圓切割方法，該發(fā)明公開一種基于玻璃基的PLC晶圓切割方法，該基于玻璃基的PLC晶圓切割方法包括，在玻璃基板上涂上涂有粘合層，通過熱熔方式使粘合層與需要切割的PLC晶圓進(jìn)行粘合，待粘合層冷卻PLC晶圓固定后采用切割工具對(duì)與玻璃基板固定的PLC晶圓進(jìn)行切割。與現(xiàn)有技術(shù)，由于被切割的PLC晶圓通過熱熔將粘合層與玻璃基板進(jìn)行固定，其牢固度是UV膜的3倍以上，一方面可以在切刀轉(zhuǎn)速過快時(shí)，避免PLC晶圓產(chǎn)生移位造成切割精度不高，同時(shí)該P(yáng)LC晶圓與粘合層之間產(chǎn)生足夠的機(jī)械強(qiáng)度，使得切割后的晶粒有背面的崩缺減少，通常在50um,同時(shí)切刀轉(zhuǎn)速快是可以提高切割速度，提高切割效率，成本較低。雖然該方法可以提高切刀的切割速度，當(dāng)時(shí)依然沒有解決晶圓條多次對(duì)刀的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述不足，而提供一種設(shè)計(jì)合理，切割效率高，可節(jié)省工時(shí)、降低成本，適用于PLC芯片切割的PLC晶圓切割方法。本發(fā)明解決上述問題所采用的技術(shù)方案是該P(yáng)LC晶圓切割方法，其特征在于包括以下步驟
a)將PLC晶圓通過切割機(jī)切割成多條晶圓條；
b)在鏡子的鏡面上涂布有粘合劑；
c)將晶圓條間隔放置在鏡子上，并通過熱熔的方式使粘合劑和晶圓條粘合，鏡面置于一工裝平臺(tái)上，各個(gè)晶圓條的一端邊沿對(duì)齊并緊靠工裝平臺(tái)的基準(zhǔn)面，使各個(gè)晶圓條的切 割線平行；
d)待粘合劑冷卻后對(duì)，在鏡子的背面貼上UV膜，并安裝在切割機(jī)的工作臺(tái)上；
e)沿切割線將晶圓條切割成晶粒。本方法使用工裝平臺(tái)對(duì)齊多個(gè)晶圓條的切割線，并采用粘合劑將晶圓條固定在鏡子上，實(shí)現(xiàn)了切割機(jī)一次對(duì)刀，就可對(duì)多個(gè)晶圓條進(jìn)行連續(xù)切割，節(jié)約了對(duì)刀時(shí)間，也加大了每次走刀的行程，提高了走刀的效率，因此大大提高了工作效率，并且通過在被切的晶圓條下部設(shè)置鏡面的方式，將上光反射，生成下光以增加對(duì)比度，觀察切割線更加清晰準(zhǔn)確，提高了對(duì)刀的準(zhǔn)確性，提高了切割精度和晶粒的質(zhì)量。本發(fā)明所述將PLC晶圓通過切割機(jī)切割成多條晶圓條包括以下步驟
a)將PLC晶圓的背面貼上UV膜，并固定在切割機(jī)的工作臺(tái)上；
b)切割機(jī)沿PLC晶圓的縱向切割線切割PLC晶圓成多條晶圓條；
c)沿PLC晶圓上的橫向切割線切割所述晶圓條，使晶圓條被分成多段，通過這種方法，分段后的晶圓條的至少有一端被沿切割線切割，形成和切割線平行的邊沿；
d)晶圓條從UV膜上取下，重新在背面貼上UV膜，并重新固定在切割機(jī)的工作臺(tái)上，
e)對(duì)晶圓條進(jìn)行磨角；
f)清洗晶圓條。本發(fā)明所述工裝平臺(tái)放在加熱臺(tái)上，并加熱到粘合劑熔化所需要的溫度，將鏡子放在工裝平臺(tái)上，將粘合劑均勻涂布在鏡面上，實(shí)現(xiàn)粘合劑的受熱融化。采用這種方式，操作簡(jiǎn)單，容易實(shí)現(xiàn)，成本低。本發(fā)明所述工裝平臺(tái)包括放置鏡子用的平臺(tái)和晶圓條的邊沿對(duì)齊用的側(cè)邊條，側(cè)邊條固定在平臺(tái)的側(cè)邊，基準(zhǔn)面設(shè)置在側(cè)邊條上。本發(fā)明所述粘合劑的材料選擇非水溶性蠟。由于切割過程中需要采用水對(duì)晶圓條進(jìn)行冷卻，因此采用非水溶性蠟，不僅提供了足夠的粘合牢固性，而且成本低。本發(fā)明所述粘合劑的材料選擇酒精蠟。采用酒精蠟，容易獲得，成本低。本發(fā)明所述均勻的分布后的粘合劑的厚度為0. 05-0. 15mm。本發(fā)明所述切割機(jī)采用劃片機(jī)。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)和效果本方法實(shí)現(xiàn)了切割機(jī)一次對(duì)刀，就可對(duì)多個(gè)晶圓條進(jìn)行切割，節(jié)約了對(duì)刀時(shí)間，也加大了每次走刀的行程，提高了走刀的效率，因此大大提高了工作效率，并且通過在被切的晶圓條下部設(shè)置鏡面的方式，觀察切割線更加清晰準(zhǔn)確，提高了對(duì)刀的準(zhǔn)確性，提高了切割精度和晶粒的質(zhì)量。


圖I為現(xiàn)有的切割PLC晶圓切割的不意圖。圖2為本發(fā)明實(shí)施例切割PLC晶圓的示意圖。圖3為本發(fā)明實(shí)施例的利用工裝平臺(tái)使晶圓條切割線對(duì)齊的不意圖。圖4為本發(fā)明實(shí)施例的晶圓條切割時(shí)的安裝狀態(tài)示意圖。圖5為本發(fā)明實(shí)施例工裝平臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖并通過實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，以下實(shí)施例是對(duì)本發(fā)明的解釋而本發(fā)明并不局限于以下實(shí)施例。參見圖I至圖5，本發(fā)明實(shí)施例PLC晶圓切割方法包括以下步驟
a)將PLC晶圓I的背面貼上UV膜2，并固定在切割機(jī)的工作臺(tái)上(見圖2)；
b)切割機(jī)沿PLC晶圓I的縱向切割線11切割PLC晶圓I成多條晶圓條3；
c)沿PLC晶圓I的上的橫向切割線12切割晶圓條3，使晶圓條3被分成多段，通過這種方法，分段后的晶圓條3的至少一端被沿切割線切割，形成和切割線平行的邊沿；
d)晶圓條3從UV膜2上取下，重新在背面貼上UV膜2，并重新固定在切割機(jī)的工作臺(tái)
上，
e)對(duì)晶圓條3進(jìn)行磨角；
f)清洗晶圓條3;
g)將工裝平臺(tái)4放于加熱臺(tái)上并加熱至粘合劑熔化需要的溫度；
h)將鏡子5放于工裝平臺(tái)4上，鏡面朝上，再將粘合劑涂于鏡面上；
i)將多條晶圓條3以一定間隔放置于鏡面上，讓粘合劑均勻的分布在鏡面與晶圓條3的結(jié)合面，并將晶圓條3的切割線平行于工裝平臺(tái)4的基準(zhǔn)面421，并靠緊該基準(zhǔn)面421，使各個(gè)晶圓條3的切割線平行(見圖3)；
j)從加熱臺(tái)上取下工裝，自然冷卻，使鏡子5與晶圓條3通過粘合劑粘結(jié)在一起，晶圓條3牢固地固定在鏡子5上；
k)將冷卻后的鏡子5的背面貼上UV膜2上，并安裝在切割機(jī)的工作平臺(tái)41上(見圖4)。I)沿切割線將晶圓條3切割成晶粒。本實(shí)施例中粘合劑通過手工均勻涂布在鏡面上，并通過高度尺進(jìn)行校準(zhǔn)。本實(shí)施例中粘合層的材料選擇酒精蠟，均勻的分布后的粘合層的厚度為
0.05-0. 15_。切割機(jī)采用劃片機(jī)。本實(shí)施例工裝平臺(tái)4包括放置鏡子5用的平臺(tái)41和晶圓條3的邊沿對(duì)齊用的側(cè)邊條42，側(cè)邊條42固定在平臺(tái)41的側(cè)邊，基準(zhǔn)面421設(shè)置在側(cè)邊條42上(見圖5)。根據(jù)本發(fā)明的方法，使用工裝平臺(tái)4對(duì)齊了多個(gè)晶圓條3的切割線(見圖3)，并采用粘合劑將晶圓條3固定在鏡子上，實(shí)現(xiàn)了切割機(jī)一次對(duì)刀，就可對(duì)多個(gè)晶圓條3進(jìn)行切割(見圖4)，節(jié)約了對(duì)刀時(shí)間，大大提高了工作效率，并且通過在被切的晶圓條3下部設(shè)置鏡面的方式，將上光反射，生成下光以增加對(duì)比度，觀察切割線更加清晰準(zhǔn)確，提高了對(duì)刀的準(zhǔn)確性，提高了切割精度和晶粒的質(zhì)量。本發(fā)明采用工裝平臺(tái)4放在加熱臺(tái)上，實(shí)現(xiàn)粘合劑的受熱融化。采用這種方式，節(jié)省了工藝步驟，操作簡(jiǎn)單，容易實(shí)現(xiàn)。本說明書中所描述的以上內(nèi)容僅僅是對(duì)本發(fā)明所作的舉例說明。本發(fā)明所屬技術(shù) 領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，只要不偏離本發(fā)明說明書的內(nèi)容或者超越本權(quán)利要求書所定義的范圍，均應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種PLC晶圓切割方法，其特征在于包括以下步驟 將PLC晶圓通過切割機(jī)制成晶圓條； 在鏡子的鏡面上涂布有粘合劑； 將晶圓條間隔放置在鏡子上，并通過熱熔的方式使粘合劑和晶圓條粘合，鏡面置于一工裝平臺(tái)上，各個(gè)晶圓條的一端邊沿對(duì)齊并緊靠工裝平臺(tái)的基準(zhǔn)面，使各個(gè)晶圓條的切割線平行； 待粘合劑冷卻后對(duì)，在鏡子的背面貼上UV膜，并安裝在切割機(jī)的工作臺(tái)上； 沿切割線將晶圓條切割成晶粒。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PLC晶圓切割方法，其特征在于所述工裝平臺(tái)放在加熱臺(tái)上，并加熱到粘合劑熔化所需要的溫度，將鏡子放在工裝平臺(tái)上，將粘合劑均勻涂布在鏡面上，實(shí)現(xiàn)粘合劑的受熱融化。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PLC晶圓切割方法，其特征在于所述將PLC晶圓通過切割機(jī)切割成多條晶圓條包括以下步驟 將PLC晶圓的背面貼上UV膜，并固定在切割機(jī)的工作臺(tái)上； 切割機(jī)沿PLC晶圓的縱向切割線切割PLC晶圓成多條晶圓條； 沿PLC晶圓上的橫向切割線切割所述晶圓條，使晶圓條被分成多段； 晶圓條從UV膜上取下，重新在背面貼上UV膜，并重新固定在切割機(jī)的工作臺(tái)上， 對(duì)晶圓條進(jìn)行磨角； 清洗晶圓條。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PLC晶圓切割方法，其特征在于所述工裝平臺(tái)包括放置鏡子用的平臺(tái)和晶圓條的邊沿對(duì)齊用的側(cè)邊條，側(cè)邊條固定在平臺(tái)的側(cè)邊，基準(zhǔn)面設(shè)置在側(cè)邊條上。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PLC晶圓切割方法，其特征在于所述粘合劑的材料選擇非水溶性蠟。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PLC晶圓切割方法，其特征在于所述粘合劑的材料選擇酒精臘。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PLC晶圓切割方法，其特征在于所述均勻的分布后的粘合劑的厚度為0. 05-0. 15mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PLC晶圓切割方法，其特征在于所述切割機(jī)采用劃片機(jī)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種PLC晶圓切割方法，包括以下步驟，將PLC晶圓通過切割機(jī)制成晶圓條；在鏡子的鏡面上涂布有粘合劑；將晶圓條間隔放置在鏡子上，并通過熱熔的方式使粘合劑和晶圓條粘合，鏡面置于一工裝平臺(tái)上，各個(gè)晶圓條的一端邊沿對(duì)齊并緊靠工裝平臺(tái)的基準(zhǔn)面，使各個(gè)晶圓條的切割線平行；待粘合劑冷卻后對(duì)，在鏡子的背面貼上UV膜，并安裝在切割機(jī)的工作臺(tái)上；沿切割線將晶圓條切割成晶粒。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了切割機(jī)一次對(duì)刀，就可對(duì)多個(gè)晶圓條進(jìn)行切割，節(jié)約了對(duì)刀時(shí)間，也加大了每次走刀的行程，提高了走刀的效率，因此大大提高了工作效率，并使得割線更加清晰準(zhǔn)確，提高了對(duì)刀的準(zhǔn)確性，提高了切割精度和晶粒的質(zhì)量。
文檔編號(hào)B28D5/04GK102756432SQ201210278449
公開日2012年10月31日 申請(qǐng)日期2012年8月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月7日
發(fā)明者汪沈炎, 陸春校, 陸群 申請(qǐng)人:浙江富春江光電科技股份有限公司