專(zhuān)利名稱(chēng)：一種可加工非標(biāo)硅片的倒角機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種倒角機(jī)，尤其是涉及一種可加工非標(biāo)硅片的倒角機(jī)。
背景技術(shù)：
硅片的加工一般都需要用倒角設(shè)備，隨著非標(biāo)硅片應(yīng)用廣泛的不斷增加，需要現(xiàn)有倒角機(jī)具備一定的加工非標(biāo)硅片的能力，D37-378/YL型國(guó)產(chǎn)倒角機(jī)主要用于半導(dǎo)體硅片的邊緣處理，能自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)精確加工倒角，但存在不具備加工直徑低于73_非標(biāo)硅片能力的技術(shù)問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的問(wèn)題是提供一種可加工非標(biāo)硅片的倒角機(jī)。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種可加工非標(biāo)硅片的倒角機(jī)，包括規(guī)正系統(tǒng)，所述規(guī)正系統(tǒng)包括送片臂，所述送片臂的一頭設(shè)有圓形吸片頭，所述吸片頭配有兩個(gè)拱形的規(guī)正夾板，每個(gè)所述規(guī)正夾板的兩端各設(shè)有一個(gè)條形定位塊，所述定位塊的一端通過(guò)軸固定在所述規(guī)正夾板上，所述定位塊可根據(jù)實(shí)際加工需要調(diào)節(jié)角度，所述定位塊的另一端設(shè)有定位輪。其中，所述吸片頭直徑為35mm。該倒角機(jī)還包括加工系統(tǒng)，所述加工系統(tǒng)包括工作臺(tái)，所述工作臺(tái)上設(shè)有用于夾持工件的上夾片和下夾片，所述上夾 片呈圓柱體形，所述下夾片由第一圓柱體和第二圓柱體上下拼接而成，所述第一圓柱體的直徑小于第二圓柱體。其中，所述上夾片直徑為35mm、高為40mm。所述第一圓柱體直徑為35mm、高為7mm ;所述第二圓柱體直徑為68.4mm,高為35mm0本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是:由于采用上述技術(shù)方案，在保持設(shè)備原有加工能力的條件下，增加非標(biāo)硅片加工能力，從而提高該型設(shè)備生產(chǎn)加工能力。

圖1是本實(shí)用新型的規(guī)正系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖圖2是本實(shí)用新型的上下夾片結(jié)構(gòu)示意圖圖中:1、規(guī)正夾板2、定位塊3、定位輪4、吸片頭5、送片臂6、上夾片7、下夾片7.1、圓柱體7.2、圓柱體
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型包括規(guī)整系統(tǒng)，該規(guī)正系統(tǒng)包括送片臂5，所述送片臂5的一頭設(shè)有圓形吸片頭4，該吸片頭4直徑為35mm ;該吸片頭4還配有兩個(gè)拱形的規(guī)正夾板I，每個(gè)所述規(guī)正夾板I的兩端各設(shè)有一個(gè)條形定位塊2，所述定位塊2的一端通過(guò)軸固定在所述規(guī)正夾板I上，所述定位塊2可根據(jù)實(shí)際加工需要調(diào)節(jié)角度，所述定位塊2的另一端設(shè)有定位輪3。本實(shí)用新型還包括加工系統(tǒng)，所述加工系統(tǒng)包括工作臺(tái)，如圖2所示，工作臺(tái)上設(shè)有用于夾持工件的上夾片6和下夾片7，所述上夾片6呈圓柱體形，直徑為35mm、高為40mm ；下夾片7由圓柱體7.1和圓柱體7.2上下拼接而成，圓柱體7.1直徑為35mm、高為7mm，圓柱體7.2為68.4mm,高為35mm。本實(shí)例的工作過(guò)程:硅片經(jīng)規(guī)正系統(tǒng)的送片臂5吸附在吸片頭4上，定位塊2和定位輪3根據(jù)實(shí)際加工硅片直徑調(diào)節(jié)角度，經(jīng)規(guī)正夾板I規(guī)正位置后，送入加工系統(tǒng)的工作臺(tái)，由工作臺(tái)上下夾片6、7夾持固定，開(kāi)始倒角加工。以上對(duì)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，但所述內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，不能被認(rèn)為用于限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍。凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)范圍所作的均等變化與改進(jìn)等，均應(yīng)仍歸屬于本實(shí)用新型的專(zhuān)利涵蓋范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種可加工非標(biāo)硅片的倒角機(jī)，其特征在于:包括規(guī)正系統(tǒng)，所述規(guī)正系統(tǒng)包括送片臂，所述送片臂的一頭設(shè)有圓形吸片頭，所述吸片頭配有兩個(gè)拱形的規(guī)正夾板，每個(gè)所述規(guī)正夾板的兩端各設(shè)有一個(gè)條形定位塊，所述定位塊的一端通過(guò)軸固定在所述規(guī)正夾板上，所述定位塊可根據(jù)實(shí)際加工需要調(diào)節(jié)角度，所述定位塊的另一端設(shè)有定位輪。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒角機(jī)，其特征在于:所述吸片頭直徑為35mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒角機(jī)，其特征在于:還包括加工系統(tǒng)，所述加工系統(tǒng)包括工作臺(tái)，所述工作臺(tái)上設(shè)有用于夾持工件的上夾片和下夾片，所述上夾片呈圓柱體形，所述下夾片由第一圓柱體和第二圓柱體上下拼接而成，所述第一圓柱體的直徑小于第二圓柱體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的倒角機(jī)，其特征在于:所述上夾片直徑為35mm、高為40mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的倒角機(jī)，其特征在于:所述第一圓柱體直徑為35mm、高為7mm ;所述第二圓柱體直徑為68.4mm,高為35mm。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供一種可加工非標(biāo)硅片的倒角機(jī)，包括規(guī)正系統(tǒng)，所述規(guī)正系統(tǒng)包括送片臂，所述送片臂的一頭設(shè)有圓形吸片頭，所述吸片頭配有兩個(gè)拱形的規(guī)正夾板，每個(gè)所述規(guī)正夾板的兩端各設(shè)有一個(gè)條形定位塊，所述定位塊的一端通過(guò)軸固定在所述規(guī)正夾板上，所述定位塊可根據(jù)實(shí)際加工需要調(diào)節(jié)角度，所述定位塊的另一端設(shè)有定位輪。本實(shí)用新型的有益效果是在保持設(shè)備原有加工能力的條件下，增加非標(biāo)硅片加工能力，從而提高該設(shè)備生產(chǎn)加工能力。
文檔編號(hào)B28D7/04GK203045461SQ20122064283
公開(kāi)日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2012年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月28日
發(fā)明者雷海云, 張雪囡, 耿輝, 古元甲, 郭紅慧, 邢玉軍 申請(qǐng)人:天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司