專利名稱：晶體切割固定前的預(yù)先處理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種預(yù)先處理方法，尤其是晶體切割固定前的預(yù)先處理方法。
背景技術(shù)：
目前，晶體切割成片通常較使用的是內(nèi)圓切割機(jī)，內(nèi)圓切割機(jī)的夾具通常是以頂絲直接頂入晶體實(shí)現(xiàn)晶體的固定，然而這種固定方式存在缺陷，因?yàn)榫w只受到幾個(gè)點(diǎn)方向的力，會給晶體局部造成較大的機(jī)械應(yīng)力，并且晶體受力不均勻，從而會發(fā)生晶體開裂的現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種晶體切割固定前的預(yù)先處理方法，解決了晶體固定容易開裂的現(xiàn)象。本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。一種晶體切割固定前的預(yù)先處理方法，步驟包括:( I)用膠布將待固定的晶體包裹2 3層；(2)使用至少兩塊金屬隔板對稱設(shè)置在上述晶體固定處，并使用膠帶黏固，上述金屬隔板為弧形構(gòu)造，并且弧面的弧度與上述晶體側(cè)面相匹配；(3)將上述晶體送入夾具，上述夾具頂絲頂入上述金屬隔板固定。進(jìn)一步地，上述膠布的最大拉伸率在140% 160%。

進(jìn)一步地,上述膠布的厚度在0.10 0.15mm。進(jìn)一步地,上述金屬隔板的厚度在2 5mm。進(jìn)一步地，上述金屬隔板設(shè)置為銅質(zhì)隔板。進(jìn)一步地，上述金屬隔板選取三塊。本發(fā)明的有益效果:1:通過在晶體在夾具的固定位置設(shè)置金屬隔板，即夾具的頂絲直接頂入金屬隔板，使得原先晶體幾個(gè)單點(diǎn)受力轉(zhuǎn)變?yōu)閹讉€(gè)面受力，減小了機(jī)械應(yīng)力，達(dá)到了分散夾具對晶體壓力的作用，避免了晶體開裂的現(xiàn)象；2:在晶體表面包裹膠布，可以進(jìn)一步起到緩解壓力的作用，而選用拉勝率較大的膠布即可在頂絲頂入金屬隔板時(shí)起到緩沖局部膠布變形的作用，又能起到將壓力進(jìn)一步分散至晶體表面的作用。


圖1為本實(shí)施案例經(jīng)過預(yù)先處理方法后晶體的正視圖；圖2為本實(shí)施案例經(jīng)過預(yù)先處理方法后晶體的俯視圖。
具體實(shí)施方式
下面根據(jù)實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。圖1為本實(shí)施案例經(jīng)過預(yù)先處理方法后晶體的正視圖，圖2為本實(shí)施案例經(jīng)過預(yù)先處理方法后晶體的俯視圖，參照圖1、圖2，本發(fā)明，晶體切割固定前的預(yù)先處理方法，步驟包括:(I)用膠布2將待固定的晶體I包裹2 3層，膠布2選取最大拉伸率在1409^160%，膠布2的厚度在0.1(T0.15mm ；(2)使用三塊金屬隔板3對稱設(shè)置在上述晶體I固定處，并使用膠帶4黏固，上述金屬隔板3為弧形構(gòu)造，并且弧面的弧度與上述晶體I側(cè)面相匹配，金屬隔板3設(shè)置為銅質(zhì)隔板；(3)將上述晶體I送入夾具，上述夾具頂絲頂入上述金屬隔板3固定。本發(fā)明，晶體切割固定前的預(yù) 先處理方法，通過在晶體在夾具的固定位置設(shè)置金屬隔板，即夾具的頂絲直接頂入金屬隔板，使得原先晶體幾個(gè)單點(diǎn)受力轉(zhuǎn)變?yōu)閹讉€(gè)面受力，減小了機(jī)械應(yīng)力，達(dá)到了分散夾具對晶體壓力的作用，避免了晶體開裂的現(xiàn)象；在晶體表面包裹膠布，可以進(jìn)一步起到緩解壓力的作用，而選用拉勝率較大的膠布即可在頂絲頂入金屬隔板時(shí)起到緩沖局部膠布變形的作用，又能起到將壓力進(jìn)一步分散至晶體表面的作用。上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此領(lǐng)域技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種晶體切割固定前的預(yù)先處理方法，其特征在于，步驟包括: (1)用膠布將待固定的晶體包裹2 3層； (2)使用至少兩塊金屬隔板對稱設(shè)置在所述晶體固定處，并使用膠帶黏固，所述金屬隔板為弧形構(gòu)造，并且弧面的弧度與所述晶體側(cè)面相匹配； (3)將所述晶體送入夾具，所述夾具頂絲頂入所述金屬隔板固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體切割固定前的預(yù)先處理方法，其特征在于，所述膠布的最大拉伸率在140% 160%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體切割固定前的預(yù)先處理方法，其特征在于，所述膠布的厚度在0.10 0.15mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體切割固定前的預(yù)先處理方法，其特征在于，所述金屬隔板的厚度在2 5mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體切割固定前的預(yù)先處理方法，其特征在于，所述金屬隔板設(shè)置為銅質(zhì)隔板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體切割固定前的預(yù)先處理方法，其特征在于，所述金屬隔板 選取三塊。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種晶體切割固定前的預(yù)先處理方法，步驟包括用膠布將待固定的晶體包裹2~3層；使用至少兩塊金屬隔板對稱設(shè)置在上述晶體固定處，并使用膠帶黏固，上述金屬隔板為弧形構(gòu)造，并且弧面的弧度與上述晶體側(cè)面相匹配；將上述晶體送入夾具，上述夾具頂絲頂入上述金屬隔板固定。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，解決了晶體固定容易開裂的現(xiàn)象。
文檔編號B28D7/04GK103072212SQ20131003036
公開日2013年5月1日 申請日期2013年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月25日
發(fā)明者萬文, 萬黎明 申請人:安徽環(huán)巢光電科技有限公司