技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種切削裝置，其能夠廉價(jià)并節(jié)省空間地直接搬送分割后的芯片。切削裝置（1）具備靜止基座（2）和在靜止基座（2）的上表面（2a）設(shè)置的切削單元（4）。切削單元（4）至少包括卡盤工作臺(tái)（10）、一邊供給加工液一邊進(jìn)行切削加工的加工構(gòu)件（20）、X軸移動(dòng)構(gòu)件、Y軸移動(dòng)構(gòu)件（80）、Z軸移動(dòng)構(gòu)件（90）、拍攝構(gòu)件（30）和芯片移動(dòng)構(gòu)件（50）。芯片移動(dòng)構(gòu)件（50）具備設(shè)于拍攝構(gòu)件（30）的末端的芯片吹飛噴嘴（51）和裝卸自如地設(shè)在靜止基座（2）的上表面（2a）的芯片盒（52）。

技術(shù)研發(fā)人員：福岡武臣;關(guān)家一馬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社迪思科
文檔號(hào)碼：201310117165
技術(shù)研發(fā)日：2013.04.07
技術(shù)公布日：2017.06.13