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消除tft-lcd玻璃基板切割裂片粉塵的方法及裝置制造方法

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消除tft-lcd玻璃基板切割裂片粉塵的方法及裝置制造方法
【專利摘要】一種消除TFT-LCD玻璃基板切割裂片粉塵的方法,包括劃線、裂片和清洗步驟,在劃線長(zhǎng)度相配合的范圍內(nèi)設(shè)置吸塵罩;在裂片步驟中,玻璃基板掰斷前,在玻璃基板表面向砧板條方向設(shè)置抽氣氣流,該抽氣氣流進(jìn)入吸塵罩;玻璃基板瞬間掰斷后,該抽氣氣流由玻璃裂縫進(jìn)入吸塵罩。本發(fā)明通過(guò)工業(yè)通風(fēng)除塵系統(tǒng)吸塵罩設(shè)計(jì),通過(guò)吸塵罩原理在吸風(fēng)量不變的情況下,降低切割裂片玻璃粉塵,從而達(dá)到最佳的消除粉塵的目的。
【專利說(shuō)明】消除TFT-LCD玻璃基板切割裂片粉塵的方法及裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種生產(chǎn)TFT-IXD玻璃基板的方法,具體涉及一種TFT - IXD玻璃基板 制造過(guò)程中消除切割裂片粉塵方法及實(shí)現(xiàn)該方法的吸塵裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 在制作液晶顯示器、等離子顯示器、等各種圖像顯示設(shè)備用的玻璃面板時(shí),目前, 采用的方法是由一片原板玻璃制作出多片玻璃面板。而且,現(xiàn)狀是,玻璃制造商等原板玻璃 的大板化技術(shù)正不斷改進(jìn)。
[0003] 這些原板玻璃通常使用液晶玻璃板的切割工藝獲得,液晶玻璃板的切割工藝就是 使用具有一定硬度的刀輪,在一定的壓力下,劃過(guò)玻璃表面,從而在玻璃表面形成一道深切 槽,借助裂片工藝,使得在切割時(shí)形成的深切槽貫穿整個(gè)玻璃的厚度使玻璃分離,切割為矩 形形狀且規(guī)定大小的玻璃基板;生產(chǎn)中會(huì)產(chǎn)生大量玻璃粉塵粘附在基板表面,玻璃粉塵粘 附越多,清洗玻璃粉塵越困難,沒(méi)有清洗掉的玻璃粉塵會(huì)形成玻璃粉塵粘附缺陷,這些玻璃 粉塵受到輕微的震動(dòng)就會(huì)產(chǎn)生劃傷缺陷;在輸送時(shí)也損傷鄰接其他玻璃基板等,而玻璃基 板上要形成電子功能原件以顯示各種圖像,玻璃粉塵粘附導(dǎo)致形成電子功能原件以顯示各 種圖像缺陷,為了避免這種情況,消除玻璃基板切割粉塵非常重要。
[0004] i、分析粉塵的實(shí)質(zhì) 玻璃基板在傳送帶時(shí),縱切劃線一側(cè)為B面,掰斷一側(cè)為A面。
[0005] (-)劃線掰斷 1.首先,完成玻璃基板的縱向劃線工作。玻璃基板左右兩側(cè)邊的劃線動(dòng)作同步進(jìn)行, 兩把切割刀輪同步從TFT玻璃B面下方垂直上劃,與此同步玻璃基板背面有兩個(gè)與切割刀 輪相對(duì)應(yīng)的受力支撐砧板和劃線刀具正對(duì)配合,劃線完成后刀具退回,后方支撐砧板暫時(shí) 保持原位。
[0006] 2.掰斷動(dòng)作(裂片)是一個(gè)復(fù)合運(yùn)動(dòng),它是通過(guò)氣缸前后移動(dòng),玻璃基板由氣爪 和兩側(cè)的真空吸盤吸住玻璃后進(jìn)行劃線和掰斷的,掰斷的過(guò)程可以分為掰斷動(dòng)作和分離, 分離即把玻璃掰斷后拽開(kāi)的動(dòng)作,這兩個(gè)動(dòng)作瞬間完成。碎玻璃條通過(guò)溜槽系統(tǒng)收集出 去,在掰斷過(guò)程中產(chǎn)生的碎屑粉塵,是通過(guò)真空管路吸附后送到集塵器中進(jìn)行除塵收集 的。
[0007](二)粉塵的產(chǎn)生原因 1、對(duì)縱切和未縱切玻璃基板表面粉塵顆粒實(shí)驗(yàn)對(duì)比,在檢驗(yàn)工位觀察變化,表1統(tǒng)計(jì) 如下:

【權(quán)利要求】
1. 一種消除TFT-LCD玻璃基板切割裂片粉塵的方法,包括劃線、裂片和清洗步驟,其特 征在于:在劃線長(zhǎng)度相配合的范圍內(nèi)設(shè)置吸塵罩;在裂片步驟中,玻璃基板掰斷前,在玻璃 基板表面向砧板條方向設(shè)置抽氣氣流,該抽氣氣流進(jìn)入吸塵罩;玻璃基板瞬間掰斷后,該抽 氣氣流由玻璃裂縫進(jìn)入吸塵罩。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述消除TFT-LCD玻璃基板切割裂片粉塵的方法,其特征在于:玻 璃基板掰斷瞬間過(guò)程中,玻璃基板表面向砧板條方向仍設(shè)置抽氣氣流,該抽氣氣流也進(jìn)入 吸塵罩。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述消除TFT-LCD玻璃基板切割裂片粉塵的方法,其特征在于:抽 氣氣流的流速大于5米/秒。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述消除TFT-LCD玻璃基板切割裂片粉塵的方法,其特征在于:抽 氣氣流的流速為6. 5米/秒?9. 5米/秒。
5. 實(shí)現(xiàn)上述方法的消除TFT-LCD玻璃基板切割裂片粉塵的裝置,其特征在于:它包括: 在玻璃基板的一側(cè)設(shè)置切割刀輪,切割刀輪的右邊設(shè)置壓板條;在玻璃基板的另一側(cè)、與切 割刀輪對(duì)應(yīng)位置設(shè)置砧板條,砧板條左側(cè)設(shè)置與砧板條連接的矩形吸塵罩,矩形吸塵罩左 邊設(shè)真空吸盤,砧板條作為矩形吸塵罩的吸塵口的一個(gè)邊。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的消除TFT-LCD玻璃基板切割裂片粉塵的裝置,其特征在于: 所述吸塵口其它三個(gè)邊為橡膠材料。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的消除TFT-LCD玻璃基板切割裂片粉塵的裝置,其特征在于: 所述吸塵口與設(shè)置玻璃基板部位的玻璃基板平面平行。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的消除TFT-LCD玻璃基板切割裂片粉塵的裝置,其特征在于: 所述吸塵口與砧板條相對(duì)的邊到玻璃基板平面的距離大于砧板條到玻璃基板平面的距離。
9. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的消除TFT-LCD玻璃基板切割裂片粉塵的裝置,其特征在于: 所述吸塵口長(zhǎng)度與玻璃基板劃線長(zhǎng)度配合,寬度為4?10毫米。
10. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的消除TFT-LCD玻璃基板切割裂片粉塵的裝置,其特征在于: 所述吸塵口寬度為7毫米。
【文檔編號(hào)】C03B33/02GK104276748SQ201310272929
【公開(kāi)日】2015年1月14日 申請(qǐng)日期:2013年7月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月2日
【發(fā)明者】王俊明, 周愛(ài)峰, 穆美強(qiáng), 孫大德, 張慧欣, 付冬偉 申請(qǐng)人:鄭州旭飛光電科技有限公司, 東旭集團(tuán)有限公司
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