基于紅外技術(shù)的晶圓切割在線檢測(cè)系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種檢測(cè)系統(tǒng)，尤其是一種基于紅外技術(shù)的晶圓切割在線檢測(cè)系統(tǒng)，屬于晶圓切割檢測(cè)的【技術(shù)領(lǐng)域】。按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述基于紅外技術(shù)的晶圓切割在線檢測(cè)系統(tǒng)，包括傳動(dòng)軸以及位于所述傳動(dòng)軸端部的法蘭；所述法蘭上還固定安裝有用于檢測(cè)切割道的紅外傳感器。本發(fā)明利用紅外傳感器對(duì)切割刀切割時(shí)的切割道進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)，通過紅外接收電路對(duì)晶圓反射波量接收，并通過信號(hào)放大電路及濾波電路將信號(hào)輸入數(shù)據(jù)處理電路，由數(shù)據(jù)處理電路根據(jù)反射波量判斷控制切割刀的工作狀態(tài)，結(jié)構(gòu)緊湊，檢測(cè)實(shí)時(shí)性強(qiáng)，確保晶圓正常切割并確保切割刀不受損，提高切割的穩(wěn)定性，安全可靠。
【專利說明】基于紅外技術(shù)的晶圓切割在線檢測(cè)系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種檢測(cè)系統(tǒng)，尤其是一種基于紅外技術(shù)的晶圓切割在線檢測(cè)系統(tǒng)，屬于晶圓切割檢測(cè)的【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]晶圓切割時(shí)，切割機(jī)會(huì)對(duì)刀痕進(jìn)行在線檢測(cè)，但為了滿足量產(chǎn)的要求，一般每20-30步進(jìn)(可設(shè)定)才會(huì)進(jìn)行刀痕切割品質(zhì)的檢測(cè)，故會(huì)引發(fā)刀片在切割過程中磨損嚴(yán)重而導(dǎo)致的空切或未完全切透現(xiàn)象發(fā)生。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種基于紅外技術(shù)的晶圓切割在線檢測(cè)系統(tǒng)，其結(jié)構(gòu)緊湊，檢測(cè)實(shí)時(shí)性強(qiáng)，確保晶圓正常切割并確保切割刀不受損，提高切割的穩(wěn)定性，安全可靠。
[0004]按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述基于紅外技術(shù)的晶圓切割在線檢測(cè)系統(tǒng)，包括傳動(dòng)軸以及位于所述傳動(dòng)軸端部的法蘭；所述法蘭上還固定安裝有用于檢測(cè)切割道的紅外傳感器。
[0005]所述紅外傳感器包括用于發(fā)射紅外信號(hào)的紅外發(fā)射電路以及用于接收紅外信號(hào)的紅外接收電路，所述紅外接收電路與數(shù)據(jù)處理電路連接。
[0006]所述紅外接收電路通過信號(hào)放大電路以及濾波電路與數(shù)據(jù)處理電路連接。所述法蘭上還安裝有切割刀，紅外傳感器的發(fā)射端設(shè)有檢測(cè)窗口，所述檢測(cè)窗口內(nèi)設(shè)置有吹氣裝置。
[0007]所述切割刀的下方設(shè)有晶圓，所述晶圓通過保護(hù)膜設(shè)置在承載板上。
[0008]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn):利用紅外傳感器對(duì)切割刀切割時(shí)的切割道進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)，通過紅外接收電路對(duì)晶圓反射波量接收，并通過信號(hào)放大電路及濾波電路將信號(hào)輸入數(shù)據(jù)處理電路，由數(shù)據(jù)處理電路根據(jù)反射波量判斷控制切割刀的工作狀態(tài)，結(jié)構(gòu)緊湊，檢測(cè)實(shí)時(shí)性強(qiáng)，確保晶圓正常切割并確保切割刀不受損，提高切割的穩(wěn)定性，安全可靠。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2為本發(fā)明的工作流程圖。
[0011]圖3為本發(fā)明紅外傳感器的結(jié)構(gòu)框圖。
[0012]附圖標(biāo)記說明:1_承載板、2-保護(hù)膜、3-晶圓、4-切割刀、5-法蘭、6-傳動(dòng)軸、7-紅外傳感器、8-安裝部、9-檢測(cè)窗口、10-紅外發(fā)射電路、11-紅外接收電路、12-信號(hào)放大電路、13-濾波電路及14-數(shù)據(jù)處理電路。
【具體實(shí)施方式】[0013]下面結(jié)合具體附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0014]如圖1、圖2和圖3所示:為了能夠?qū)A切割過程進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)，確保晶圓切割的正常進(jìn)行以及切割刀4不受損傷，本發(fā)明包括傳動(dòng)軸6以及位于所述傳動(dòng)軸6端部的法蘭5 ;所述法蘭5上還固定安裝有用于檢測(cè)切割道的紅外傳感器7。
[0015]具體地，所述法蘭5上還安裝有切割刀4，紅外傳感器7的發(fā)射端設(shè)有檢測(cè)窗口 9，所述檢測(cè)窗口 9內(nèi)設(shè)置有吹氣裝置。所述切割刀4的下方設(shè)有晶圓3，所述晶圓3通過保護(hù)膜2設(shè)置在承載板I上。紅外傳感器7能檢測(cè)切割刀4對(duì)晶圓3切割時(shí)的切割道，吹氣裝置能對(duì)晶圓切割時(shí)產(chǎn)生的碎削進(jìn)行吹走，避免對(duì)紅外傳感器7發(fā)射紅外線的接收影響。紅外傳感器7能跟隨切割刀4 一起進(jìn)行運(yùn)動(dòng)。
[0016]所述紅外傳感器7包括用于發(fā)射紅外信號(hào)的紅外發(fā)射電路10以及用于接收紅外信號(hào)的紅外接收電路11，所述紅外接收電路11與數(shù)據(jù)處理電路14連接。所述紅外接收電路11通過信號(hào)放大電路12以及濾波電路13與數(shù)據(jù)處理電路14連接。紅外發(fā)射電路10能夠發(fā)射紅外線信號(hào)，所述紅外線信號(hào)在作用在晶圓3上，晶圓3的切割道對(duì)紅外線進(jìn)行反射，所述反射的紅外線被紅外接收電路11接收，紅外接收電路11將紅外信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，信號(hào)放大電路12對(duì)電信號(hào)進(jìn)行放大，濾波電路13對(duì)放大后的信號(hào)進(jìn)行濾波，以濾除反射波中的雜波，數(shù)據(jù)處理電路14根據(jù)濾波后的信號(hào)進(jìn)行判斷。當(dāng)接收反射波量不為零時(shí)，數(shù)據(jù)處理電路14控制切割刀4進(jìn)行的切割動(dòng)作，以便對(duì)切割刀4進(jìn)行非接觸式檢測(cè)，確保切割刀4的不受損傷。當(dāng)接收反射波量為零時(shí)，數(shù)據(jù)處理電路14控制切割刀4持續(xù)進(jìn)行切割動(dòng)作。所述數(shù)據(jù)處理電路14可以采用常規(guī)的微處理芯片，如單片機(jī)等。紅外發(fā)射電路10、紅外接收電路11均可以采用常規(guī)的紅外電路。
[0017]本發(fā)明利用紅外傳感器7對(duì)切割刀4切割時(shí)的切割道進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)，通過紅外接收電路11對(duì)晶圓3反射波量接收，并通過信號(hào)放大電路12及濾波電路13將信號(hào)輸入數(shù)據(jù)處理電路14，由數(shù)據(jù)處理電路14根據(jù)反射波量判斷控制切割刀4的工作狀態(tài)，結(jié)構(gòu)緊湊，檢測(cè)實(shí)時(shí)性強(qiáng)，確保晶圓正常切割并確保切割刀不受損，提高切割的穩(wěn)定性，安全可靠。
【權(quán)利要求】
1.一種基于紅外技術(shù)的晶圓切割在線檢測(cè)系統(tǒng)，包括傳動(dòng)軸(6)以及位于所述傳動(dòng)軸(6)端部的法蘭(5);其特征是:所述法蘭(5)上還固定安裝有用于檢測(cè)切割道的紅外傳感器(7)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于紅外技術(shù)的晶圓切割在線檢測(cè)系統(tǒng)，其特征是:所述紅外傳感器(7)包括用于發(fā)射紅外信號(hào)的紅外發(fā)射電路(10)以及用于接收紅外信號(hào)的紅外接收電路(11)，所述紅外接收電路(11)與數(shù)據(jù)處理電路(14 )連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于紅外技術(shù)的晶圓切割在線檢測(cè)系統(tǒng)，其特征是:所述紅外接收電路(11)通過信號(hào)放大電路(12)以及濾波電路(13)與數(shù)據(jù)處理電路(14)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于紅外技術(shù)的晶圓切割在線檢測(cè)系統(tǒng)，其特征是:所述法蘭(5)上還安裝有切割刀(4)，紅外傳感器(7)的發(fā)射端設(shè)有檢測(cè)窗口(9)，所述檢測(cè)窗口(9)內(nèi)設(shè)置有吹氣裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于紅外技術(shù)的晶圓切割在線檢測(cè)系統(tǒng)，其特征是:所述切割刀(4 )的下方設(shè)有晶圓(3 )，所述晶圓(3 )通過保護(hù)膜(2 )設(shè)置在承載板(I)上。
【文檔編號(hào)】B28D7/00GK103522434SQ201310529158
【公開日】2014年1月22日 申請(qǐng)日期:2013年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月30日
【發(fā)明者】陸建剛 申請(qǐng)人:華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司