專利名稱：采用絲杠傳送的晶體切割裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是針對塊狀晶體的切割機(jī)構(gòu)，具體是指采用絲杠傳送的晶體切割裝置。
背景技術(shù)：
晶體切割，就是按照加工所要求的晶體切割方向切割晶體，把晶體切割成所需要的尺寸和形狀，以便于加工器件。切割后的晶體材料一般稱為晶片。因為晶體的性質(zhì)有各向異性的特點(diǎn)，所以在切割過程中，要嚴(yán)格按照要求的方向切割，這樣才能保證切割后得到的晶體能夠有特定的功倉泛。不同晶體性質(zhì)有所不同，有的晶體非常堅硬，有的則易碎，所以晶體切割需要很多大型設(shè)備保證加工的晶體的質(zhì)量。傳統(tǒng)的晶體切割設(shè)備采用電機(jī)驅(qū)動切割平臺，因此調(diào)節(jié)位置時，需要人工對準(zhǔn)，同時只能在縱向方向調(diào)節(jié)，不能對其橫向方向調(diào)節(jié)
實用新型內(nèi)容
實用新型的目的在于提供采用絲杠傳送的晶體切割裝置，采用絲杠傳送的方式對切割平臺進(jìn)行縱向方向的微調(diào)。本實用新型的實現(xiàn)方案如下:采用絲杠傳送的晶體切割裝置，包括切割平臺，以及設(shè)置在切割平臺上的運(yùn)動臺，所述運(yùn)動臺和切割平臺之間通過絲桿裝置連接，所述絲桿裝置包括安裝在切割平臺上的螺桿和安裝在運(yùn)動臺上的螺母，所述螺母套裝在螺桿上。本實用新型以絲杠傳送的方式對切割平臺進(jìn)行縱向方向的微調(diào)，基于上述結(jié)構(gòu)，在螺桿的一端連接電控電機(jī)或手動驅(qū)動螺桿，這樣螺桿旋轉(zhuǎn)后，可通過絲桿的運(yùn)動原理帶動螺母移動，以達(dá)到帶動運(yùn)動臺運(yùn)動的目的。這樣的方式對于高精度的晶體切割技術(shù)而言，具有微調(diào)準(zhǔn)確，不受人為的主觀意識影響，從而保證晶體的切割效果優(yōu)良。所述運(yùn)動臺上方安裝有晶體夾持臺。進(jìn)一步的，在解決上述縱向方向的微調(diào)后，為了保證晶體的固定穩(wěn)定，本實用新型還包括上述晶體夾持臺，晶體夾持臺可根據(jù)具體要切割的晶體進(jìn)行不同結(jié)構(gòu)的匹配，只要能夾持住相應(yīng)的晶體即可。一般的，切割刀具懸置在運(yùn)動臺的正上方，因此，本實用新型采用2個晶體夾持塊，將晶體放置在2個晶體夾持塊之間，這樣切割刀具即可無阻礙的從正上方向下切割晶體，因此，所述晶體夾持臺上方安裝有至少2塊存在間隙的晶體夾持塊，相鄰兩晶體夾持塊之間的間隙構(gòu)成晶體夾持槽。晶體放置在晶體夾持槽內(nèi)。所述晶體夾持臺與運(yùn)動臺之間通過滑槽連接在一起。進(jìn)一步的，由于切割刀具的轉(zhuǎn)速較高，為了穩(wěn)定切割效果，一般的切割刀具為固定不變的，因此，一般不配備橫向方向的調(diào)節(jié)裝置時，需要直接調(diào)節(jié)晶體夾持槽的位置，即調(diào)節(jié)晶體夾持塊的位置，以達(dá)到調(diào)節(jié)晶體的切割位置的目的，為了在橫向方向可以調(diào)節(jié)晶體的位置，所述晶體夾持臺還連接有橫向微調(diào)螺桿，橫向微調(diào)螺桿遠(yuǎn)離晶體夾持臺的一端通過橫向微調(diào)螺母固定在運(yùn)動臺上。所述運(yùn)動臺上開設(shè)有至少I個導(dǎo)流槽。導(dǎo)流槽用于導(dǎo)流降溫液，以免降溫液污染環(huán)境或下方的切割平臺上的絲桿裝置。運(yùn)動臺正上方設(shè)置有切割輪和降溫液導(dǎo)流管，降溫液導(dǎo)流管的噴嘴面向切割輪的輪面。切割平臺的邊緣處還設(shè)置有遮擋片。遮擋片用于阻擋降溫液對切割輪的驅(qū)動結(jié)構(gòu)的污染。切割平臺下方還設(shè)置有控制箱。本實用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:結(jié)構(gòu)簡單，能有效地減小了工作強(qiáng)度，提高了效率，同時具備對晶體在橫向和縱向方向調(diào)節(jié)的功能，能及時排出多余降溫液，以便回收處理。

圖1是本實 用新型的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。附圖中標(biāo)記及相應(yīng)的零部件名稱:1、螺桿；2、切割平臺；3、導(dǎo)流槽；4、運(yùn)動臺；5、晶體夾持臺；6、晶體夾持塊；7、晶體夾持槽；8、橫向微調(diào)螺母；9、遮擋片；10、降溫液導(dǎo)流管；11、切割輪；12、控制箱。
具體實施方式
實施例一如圖1、2所示。本實用新型中，采用絲杠傳送的晶體切割裝置，包括I個切割平臺2，以及設(shè)置在切割平臺上的I個運(yùn)動臺4，所述運(yùn)動臺4和切割平臺2之間通過3個絲桿裝置連接，所述絲桿裝置包括安裝在切割平臺2上的螺桿I和安裝在運(yùn)動臺4上的螺母，所述螺母套裝在螺桿I上。本實用新型以絲杠傳送的方式對切割平臺進(jìn)行縱向方向的微調(diào)，基于上述結(jié)構(gòu)，在螺桿I的一端連接電控電機(jī)，這樣螺桿I旋轉(zhuǎn)后，可通過絲桿的運(yùn)動帶動螺母移動，以達(dá)到帶動運(yùn)動臺4運(yùn)動的目的。這樣的方式對于高精度的晶體切割技術(shù)而言，具有微調(diào)準(zhǔn)確，不受人為的主觀意識影響，從而保證晶體的切割效果優(yōu)良。所述運(yùn)動臺4上方安裝有晶體夾持臺5。進(jìn)一步的，在解決上述縱向方向的微調(diào)后，為了保證晶體的固定穩(wěn)定，本實用新型還包括上述晶體夾持臺，晶體夾持臺可根據(jù)具體要切割的晶體進(jìn)行不同結(jié)構(gòu)的匹配，只要能夾持住相應(yīng)的晶體即可。一般的，切割刀具懸置在運(yùn)動臺的正上方，因此，本實用新型采用2個晶體夾持塊，將晶體放置在2個晶體夾持塊之間，這樣切割刀具即可無阻礙的從正上方向下切割晶體，因此，所述晶體夾持臺5上方安裝有2塊存在間隙的晶體夾持塊6，兩晶體夾持塊6之間的間隙構(gòu)成晶體夾持槽7。晶體放置在晶體夾持槽內(nèi)。[0029]所述晶體夾持臺5與運(yùn)動臺4之間通過滑槽連接在一起。進(jìn)一步的，由于切割刀具的轉(zhuǎn)速較高，為了穩(wěn)定切割效果，一般的切割刀具為固定不變的，因此，一般不配備橫向方向的調(diào)節(jié)裝置時，需要直接調(diào)節(jié)晶體夾持槽的位置，即調(diào)節(jié)晶體夾持塊的位置，以達(dá)到調(diào)節(jié)晶體的切割位置的目的，為了在橫向方向可以調(diào)節(jié)晶體的位置，所述晶體夾持臺5還連接有橫向微調(diào)螺桿，橫向微調(diào)螺桿遠(yuǎn)離晶體夾持臺5的一端通過橫向微調(diào)螺母8固定在運(yùn)動臺4上。通過旋動橫向微調(diào)螺母，以帶動橫向微調(diào)螺桿轉(zhuǎn)動，從而驅(qū)動晶體夾持臺5橫向的移動。以達(dá)到微調(diào)晶體夾持臺5的目的。所述運(yùn)動臺4上開設(shè)有至少I個導(dǎo)流槽3。導(dǎo)流槽3用于導(dǎo)流降溫液，以免降溫液污染環(huán)境或下方的切割平臺上的絲桿裝置。運(yùn)動臺4正上方設(shè)置有切割輪11和降溫液導(dǎo)流管10，降溫液導(dǎo)流管10的噴嘴面向切割輪11的輪面。切割平臺2的邊緣處還設(shè)置有遮擋片9。遮擋片9用于阻擋降溫液對切割輪11的驅(qū)動結(jié)構(gòu)的污染。切割平臺2下方還設(shè)置有控制箱12。如上，則能很好的實現(xiàn)`本實用新型。
權(quán)利要求1.采用絲杠傳送的晶體切割裝置，其特征在于:包括切割平臺(2)，以及設(shè)置在切割平臺上的運(yùn)動臺(4)，所述運(yùn)動臺(4)和切割平臺(2)之間通過絲桿裝置連接，所述絲桿裝置包括安裝在切割平臺(2)上的螺桿(I)和安裝在運(yùn)動臺(4)上的螺母，所述螺母套裝在螺桿(I)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用絲杠傳送的晶體切割裝置，其特征在于:所述運(yùn)動臺(4)上方安裝有晶體夾持臺(5)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的采用絲杠傳送的晶體切割裝置，其特征在于:所述晶體夾持臺(5 )上方安裝有至少2塊存在間隙的晶體夾持塊(6 )，相鄰兩晶體夾持塊(6 )之間的間隙構(gòu)成晶體夾持槽(7)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的采用絲杠傳送的晶體切割裝置，其特征在于:所述晶體夾持臺(5)與運(yùn)動臺(4)之間通過滑槽連接在一起。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的采用絲杠傳送的晶體切割裝置，其特征在于:所述晶體夾持臺(5 )還連接有橫向微調(diào)螺桿，橫向微調(diào)螺桿遠(yuǎn)離晶體夾持臺(5 )的一端通過橫向微調(diào)螺母(8)固定在運(yùn)動臺(4)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求2至5中任意一項所述的采用絲杠傳送的晶體切割裝置，其特征在于:所述運(yùn)動臺(4)上開設(shè)有至少I個導(dǎo)流槽(3)。
7.根據(jù)權(quán)利要求2至5中任意一項所述的采用絲杠傳送的晶體切割裝置，其特征在于:運(yùn)動臺(4)正上方設(shè)置有切割輪(11)和降溫液導(dǎo)流管(10)，降溫液導(dǎo)流管(10)的噴嘴面向切割輪(11)的輪面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項所述的采用絲杠傳送的晶體切割裝置，其特征在于:切割平臺(2)的邊緣處還設(shè)置有遮擋片(9)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項所述的采用絲杠傳送的晶體切割裝置，其特征在于:切割平臺(2)下方還設(shè)置有控制箱(12)。
專利摘要本實用新型公開了采用絲杠傳送的晶體切割裝置，包括1個切割平臺2，以及設(shè)置在切割平臺上的1個運(yùn)動臺4，所述運(yùn)動臺4和切割平臺2之間通過3個絲桿裝置連接，所述絲桿裝置包括安裝在切割平臺2上的螺桿1和安裝在運(yùn)動臺4上的螺母，所述螺母套裝在螺桿1上。本實用新型的優(yōu)點(diǎn)在于結(jié)構(gòu)簡單，能有效地減小了工作強(qiáng)度，提高了效率，同時具備對晶體在橫向和縱向方向調(diào)節(jié)的功能，能及時排出多余降溫液，以便回收處理。
文檔編號B28D7/04GK203110171SQ20132014772
公開日2013年8月7日 申請日期2013年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月28日
發(fā)明者熊由慶 申請人:成都晶九科技有限公司