一種面板工件的圓孔切割系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種面板工件的圓孔切割系統(tǒng)，包括三維移臺、工件吸盤、CCD相機(jī)以及激光聚焦組件；所述激光聚焦組件設(shè)于所述工件吸盤上方，所述工件吸盤與所述三維移臺連接，所述CCD相機(jī)設(shè)于所述工件吸盤上方。本實(shí)用新型提供的面板工件的圓孔切割方法及系統(tǒng)使得切割厚度在大于0.3毫米至5毫米內(nèi)的強(qiáng)化玻璃的切口質(zhì)量、良品率都大幅提升，也簡化了后續(xù)的工藝過程。
【專利說明】一種面板工件的圓孔切割系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及面板工件的圓孔切割系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前移動設(shè)備及消費(fèi)電子產(chǎn)品基本都采用觸控面板，傳統(tǒng)的加工方法是采用CNC機(jī)械切割法，最大的缺點(diǎn)是需要對加工后的邊緣進(jìn)行再處理，加工速度較慢，產(chǎn)量低下，也有較多的報廢品。在機(jī)械切割中，用砂輪或機(jī)械輪在玻璃上進(jìn)行刻劃，產(chǎn)生沿著切割方向的切向張力，從而使玻璃沿著劃痕裂開，這種切割的邊緣不平滑，有微小裂痕，材料上局部應(yīng)力易導(dǎo)致產(chǎn)品破碎，影響切割的成品率。所以必須進(jìn)行切后的邊緣打磨或者拋光。有些特殊強(qiáng)化玻璃還需要進(jìn)行熱處理，以強(qiáng)化邊緣。
[0003]激光切割技術(shù)現(xiàn)已成為一種成熟的工業(yè)加工技術(shù),除開傳統(tǒng)的以金屬作為切割的主要對象外，玻璃等為切割對象的切割技術(shù)成為新興的研究方向。在研究的過程中我們發(fā)現(xiàn)，目前的移動設(shè)備及消費(fèi)電子產(chǎn)品越來越趨向輕薄化，觸控面板也向更薄的方向發(fā)展，強(qiáng)化的輕薄玻璃切割越來越成為難題。
[0004]輕薄的強(qiáng)化玻璃，因為硬度的提高，使用CNC機(jī)械切割更易碎，已經(jīng)不再適用CNC機(jī)械的切割方式。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的首要目的在于提供一種關(guān)于觸控面板玻璃等透明工件的圓孔及長圓孔的面板工件的圓孔切割系統(tǒng)，為實(shí)現(xiàn)上述目的本實(shí)用新型的具體方案如下:
[0006]—種面板工件的圓孔切割系統(tǒng),其特征在于:
[0007]包括三維移臺、工件吸盤、CXD相機(jī)以及激光聚焦組件；
[0008]所述激光聚焦組件設(shè)于所述工件吸盤上方，所述工件吸盤與所述三維移臺連接，所述CXD相機(jī)設(shè)于所述工件吸盤上方。
[0009]優(yōu)選的，所述三維移臺包括X軸移臺、Y軸移臺以及Z軸移臺，其中所述X軸移臺與所述Y軸移臺水平設(shè)置，且通過直線電機(jī)驅(qū)動。
[0010]優(yōu)選的，所述工件吸盤為負(fù)壓吸附結(jié)構(gòu)。
[0011]優(yōu)選的，所述激光聚焦組件為聚焦鏡結(jié)構(gòu)或振鏡結(jié)構(gòu)。
[0012]本實(shí)用新型提供的面板工件的圓孔切割系統(tǒng)使得切割厚度在大于0.3毫米至5毫米內(nèi)的強(qiáng)化玻璃的切口質(zhì)量、良品率都大幅提升，也簡化了后續(xù)的工藝過程。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]此處所說明的附圖用來提供對本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的不當(dāng)限定，在附圖中:
[0014]圖1為面板工件的圓孔切割系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為手機(jī)觸屏玻璃切割示意圖；[0016]圖3為手機(jī)觸屏玻璃聽筒孔切割示意圖；
[0017]圖4為手機(jī)觸屏玻璃導(dǎo)航孔切割不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面將結(jié)合附圖以及具體實(shí)施例來詳細(xì)說明本實(shí)用新型，在此本實(shí)用新型的示意 性實(shí)施例以及說明用來解釋本實(shí)用新型，但并不作為對本實(shí)用新型的限定。
[0019]實(shí)施例
[0020]如圖1所示，本實(shí)用新型還提供了一種面板工件的圓孔切割系統(tǒng)，包括三維移臺、 工件吸盤400、CXD相機(jī)500以及激光聚焦組件600 ;所述激光聚焦組件600設(shè)于所述工件 吸盤400上方，所述工件吸盤400與所述三維移臺連接，所述CXD相機(jī)500設(shè)于所述工件吸
盤400上方。
[0021]作為上述實(shí)施例方案的優(yōu)選方案，所述三維移臺包括X軸移臺200、Y軸移臺100 以及Z軸移臺300，其中所述X軸移臺200與所述Y軸移臺100水平設(shè)置，且通過直線電機(jī) 在X軸、Y軸驅(qū)動。
[0022]作為上述實(shí)施例方案的優(yōu)選方案，所述工件吸盤400為負(fù)壓吸附結(jié)構(gòu)。
[0023]作為上述實(shí)施例方案的優(yōu)選方案，所述激光聚焦組件600為聚焦鏡結(jié)構(gòu)或振鏡結(jié) 構(gòu)，先對所待加工的工件先進(jìn)行CCD相機(jī)500精密定位，再按預(yù)定軌跡進(jìn)行激光加工。
[0024]以圖2手機(jī)觸屏玻璃切割示意圖來說明【具體實(shí)施方式】，一種面板工件的圓孔切割 方法，該方法用于對厚度在0.3毫米至5毫米之間的觸控面板玻璃等透明工件的圓孔及長 圓孔進(jìn)行激光切割加工，圖3表示了手機(jī)觸屏玻璃聽筒孔I切割示意圖，圖4表示了手機(jī)觸 屏玻璃導(dǎo)航孔2切割示意圖，其特征在于包括以下步驟:
[0025]粗切割:開啟激光，在面板工件的中部切割出雛形a，并留下一定余量b ;
[0026]精切割:對余量部分進(jìn)行切割，直至達(dá)到預(yù)定的尺寸及精度。
[0027]作為上述實(shí)施例方案的優(yōu)選方案，所所述粗切割的切割速度為10?20mm/s。
[0028]作為上述實(shí)施例方案的優(yōu)選方案，所述精切割的切割速度為3?lOmm/s。
[0029]作為上述實(shí)施例方案的優(yōu)選方案,所述余量為0.2?1mm。
[0030]實(shí)驗證明，本實(shí)施例提供的面板工件的圓孔切割方法，加工后的切口邊緣崩邊量 可以控制在50微米以內(nèi)，一般的應(yīng)用可以滿足，不需要再CNC磨邊或邊緣二次強(qiáng)化；相對于 直接采用3-10mm/S勻速切割方法，得到的效果，崩邊量只能控制在120微米以內(nèi)，必須采用 激光加工后用CNC磨邊機(jī)磨邊，否則會有碎片的可能產(chǎn)生。
[0031]作為上述實(shí)施例方案的優(yōu)選方案，所述激光為355紫外激光或532綠光激光。
[0032]以上對本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的技術(shù)方案進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體 個例對本實(shí)用新型實(shí)施例的原理以及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只適用于幫 助理解本實(shí)用新型實(shí)施例的原理；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施 例，在【具體實(shí)施方式】以及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為 對本實(shí)用新型的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種面板工件的圓孔切割系統(tǒng)，其特征在于:包括三維移臺、工件吸盤、CCD相機(jī)以及激光聚焦組件；所述激光聚焦組件設(shè)于所述工件吸盤上方，所述工件吸盤與所述三維移臺連接，所述 CXD相機(jī)設(shè)于所述工件吸盤上方。
2.如權(quán)利要求1所述的面板工件的圓孔切割方法，其特征在于:所述三維移臺包括X軸移臺、Y軸移臺以及Z軸移臺，其中所述X軸移臺與所述Y軸移 臺水平設(shè)置，且通過直線電機(jī)驅(qū)動。
3.如權(quán)利要求1所述的面板工件的圓孔切割方法，其特征在于:所述工件吸盤為負(fù)壓吸附結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的面板工件的圓孔切割方法，其特征在于:所述激光聚焦組件為聚焦鏡結(jié)構(gòu)或振鏡結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】C03B33/08GK203440240SQ201320440691
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年7月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月23日
【發(fā)明者】李志剛 申請人:武漢帝爾激光科技有限公司