玻璃切割裝置制造方法
【專利摘要】玻璃切割裝置，尤其是即不會發(fā)生刀具磨損的問題，又可降低制造成本的裝置。裝置包括一平臺、一定位塊、一移動塊、一裝載臺、一軌道與一雷射切割裝置。該平臺系進一步包括至少四根桌腳，且每一根桌腳下方設(shè)置有一高度調(diào)整裝置，該定位塊呈長方條塊狀，并置放于該平臺，該定位塊系設(shè)有兩相互平行之側(cè)面；移動塊跨設(shè)于該定位塊，其設(shè)有一第一定位氣浮腳組、一第二定位氣浮腳組與一連接管，裝載臺設(shè)置于該移動塊上方，用以裝載待切割物；該軌道設(shè)置于該平臺，并位于該裝載臺的上方，且其軌道方向垂直于該定位塊的方向；該雷射切割裝置設(shè)置于該軌道并可在該軌道上移動設(shè)置于該軌道，并且該雷射切割裝置移動的方向系垂直于該移動塊移動的方向，這樣就可使待切割的玻璃穩(wěn)定地行進，而使玻璃的切割面平整，提高產(chǎn)品的優(yōu)良率。
【專利說明】玻璃切割裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種玻璃切割裝置，尤其是即不會發(fā)生刀具磨損的問題，又可降低制造成本的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]一般，玻璃在強化形成強化玻璃后，其硬度大幅提高，必須選用特殊規(guī)格之切割刀具，且切割刀具相當容易磨損，導致切割后的精密度低，然而玻璃基板切割作業(yè)，首重移動的精確度，任何的誤差都會造成切割精度的不穩(wěn)定，尤其在移動的過程中，滑軌的公差所產(chǎn)生震動，將使精度更加地不穩(wěn)定，進而產(chǎn)生瑕疵品，對于昂貴的玻璃基板，每一瑕疵品將增加成本上的負擔，給于制造商或是消費者造成影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了改善上訴問題，本實用新型提供了一種玻璃切割裝置，尤其是利用雷射及機臺的配合，可降低移動時的震動，并維持行進時的線性，以提升玻璃切割的良率。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:本創(chuàng)作系包括一平臺、一定位塊、一移動塊、一裝載臺、一軌道與一雷射切割裝置。該平臺系進一步包括至少四根桌腳，且每一根桌腳下方設(shè)置有一高度調(diào)整裝置，該定位塊呈長方條塊狀，并置放于該平臺，該定位塊系設(shè)有兩相互平行之側(cè)面；移動塊跨設(shè)于該定位塊，其設(shè)有一第一定位氣浮腳組、一第二定位氣浮腳組與一連接管，裝載臺設(shè)置于該移動塊上方，用以裝載待切割物；該軌道設(shè)置于該平臺，并位于該裝載臺的上方，且其軌道方向垂直于該定位塊的方向；該雷射切割裝置設(shè)置于該軌道并可在該軌道上移動設(shè)置于該軌道，并且該雷射切割裝置移動的方向系垂直于該移動塊移動的方向，這樣就可使待切割的玻璃穩(wěn)定地行進，而使玻璃的切割面平整，提高廣品的良率。
[0005]本實用新型的有益效果是，玻璃切割裝置，尤其是即不會發(fā)生刀具磨損的問題，又可降低制造成本的裝置。
【具體實施方式】
[0006]在圖1中，【專利附圖】

【附圖說明】殼體
[0007]下面結(jié)合附圖對本實用新型進一步說明。
[0008]圖1是本實用新型的設(shè)計原理圖。
【具體實施方式】
[0009]在圖1中，本創(chuàng)作系包括一平臺10、一定位塊20、一移動塊30、一裝載臺40、一軌道50與一雷射切割裝置60。該平臺10系進一步包括至少四根桌腳11，且每一根桌腳11下方設(shè)置有一高度調(diào)整裝置111，該定位塊20呈長方條塊狀，并置放于該平臺10，該定位塊20系設(shè)有兩相互平行之側(cè)面；移動塊30跨設(shè)于該定位塊20，其設(shè)有一第一定位氣浮腳組、一第二定位氣浮腳組與一連接管，裝載臺40設(shè)置于該移動塊30上方，用以裝載待切割物；軌道50設(shè)置于平臺10，并位于該裝載臺40的上方，且其軌道方向垂直于該定位塊20的方向；雷射切割裝置60設(shè)置于軌道50并可在該軌道上移動設(shè)置于該軌道50，并且該雷射切割裝置60移動的方向系垂直于該移動塊30移動的方向。
【權(quán)利要求】
1.玻璃切割裝置，其特征是:本創(chuàng)作系包括一平臺、一定位塊、一移動塊、一裝載臺、一軌道與一雷射切割裝置，該平臺系進一步包括至少四根桌腳，且每一根桌腳下方設(shè)置有一高度調(diào)整裝置，該定位塊呈長方條塊狀，并置放于該平臺，該定位塊系設(shè)有兩相互平行之側(cè)面；移動塊跨設(shè)于該定位塊，其設(shè)有一第一定位氣浮腳組、一第二定位氣浮腳組與一連接管，裝載臺設(shè)置于該移動塊上方，用以裝載待切割物；該軌道設(shè)置于該平臺，并位于該裝載臺的上方，且其軌道方向垂直于該定位塊的方向；該雷射切割裝置設(shè)置于該軌道并可在該軌道上移動設(shè)置于該軌道，并且該雷射切割裝置移動的方向系垂直于該移動塊移動的方向。
【文檔編號】C03B33/02GK203513490SQ201320658159
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年10月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月24日
【發(fā)明者】王雪楠 申請人:王雪楠