一種樓層管道預(yù)留孔免拆模的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種建筑施工工具，具體涉及一種樓層管道預(yù)留孔的模具；包括有底部與樓層模板平齊相抵的pvc管，所述pvc管的長度為樓板厚度的1.2～1.4倍，外壁的下部設(shè)置有與混凝土卡接的凸環(huán)，pvc管頂部設(shè)置有一個硅膠彈性封閉蓋，該封閉蓋中心設(shè)有小于與樓層管道外徑的卡接孔；采用本實用新型技術(shù)方案的樓層管道預(yù)留孔模具，免拆除且成孔不易漏水。
【專利說明】一種樓層管道預(yù)留孔免拆模
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種建筑施工工具，具體涉及一種樓層管道預(yù)留孔的模具。
【背景技術(shù)】
[0002]建筑物內(nèi)的管道施工過程中，管道安裝前的預(yù)留孔洞垂直度控制和成形質(zhì)量控制是一道十分重要的工序，直接影響后續(xù)管道安裝質(zhì)量和建筑物結(jié)構(gòu)質(zhì)量及安全。常規(guī)用木盒子留孔的施工工藝，由于模具本身強度不夠，孔洞易出現(xiàn)變形的情況，同時，采用這樣的模具需要額外的工序來拆除，費時費力，此外由于預(yù)留孔通常要比帶安裝的管道大一些，安裝后的空隙需要用修補，修補后仍然存在較多的漏水隱患，造成下層住戶的困擾。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種免拆除且成孔不易漏水的樓層管道預(yù)留孔1?具。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種樓層管道預(yù)留孔免拆模，包括有底部與樓層模板平齊相抵的PVC管，所述PVC管的長度為樓板厚度的1.2~1.4倍，外壁的下部設(shè)置有與混凝土卡接的凸環(huán)，Pvc管頂部設(shè)置有一個硅膠彈性封閉蓋，該封閉蓋中心設(shè)有小于與樓層管道外徑的卡接孔。
[0005]采用上述技術(shù)方案的樓層管道預(yù)留孔免拆模具有如下優(yōu)點:由于pvc管底部與樓層模板平齊相抵，而上部 高處樓面0.2~0.4倍，因此安裝樓層管道后，樓面的水不會漫過pvc管流到下層，而pvc管外壁的下部設(shè)置的凸環(huán)可將其與混凝土緊密卡接，無需拆除，最重要的是pvc管頂部設(shè)置有一個硅膠彈性封閉蓋，該封閉蓋中心設(shè)有小于與樓層管道外徑的卡接孔，這樣密封蓋可有效封閉樓層管道與pvc管之間的空隙，防止雨水沿樓層管道流到下層。
[0006]作為優(yōu)選方案，考慮到封閉蓋上部可能會積聚雨水，使其老化，所述封閉蓋上表面以卡接孔為中心形成錐形凸起，這樣雨水就無法積聚。
[0007]作為優(yōu)選方案，為了降低成本，所述pvc管的長度為樓板厚度的1.2倍。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型實施例樓層管道預(yù)留孔免拆模的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]【具體實施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型技術(shù)方案進一步說明:
[0011]如圖1所示本實用新型提供一種樓層管道預(yù)留孔免拆模，包括有底部與樓層模板平齊相抵的pvc管I,所述pvc管I的長度為樓板5厚度的1.2~1.4倍,在滿足防水漫過的前提下為節(jié)約成本Pvc管I的長度優(yōu)選為樓板3厚度的1.2倍，pvc管I外壁的下部設(shè)置有與混凝土卡接的凸環(huán)，pvc管I頂部設(shè)置有一個硅膠彈性封閉蓋3，該封閉蓋3中心設(shè)有小于與樓層管道4外徑的卡接孔，為避免雨水積聚在封閉蓋3上部，使其老化，所述封閉蓋3上表面以卡接孔為中心形成錐形凸起。
[0012]以上所述的僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型結(jié)構(gòu)的前提下，還可以作出若干變形和改進，這些也應(yīng)該視為本實用新型的保護范圍，這些都不會影響本實用新型實施的效果和專利的實用性。
【權(quán)利要求】
1.一種樓層管道預(yù)留孔免拆模，包括有底部與樓層模板平齊相抵的PVC管，其特征在于:所述Pvc管的長度為樓板厚度的1.2?1.4倍，外壁的下部設(shè)置有與混凝土卡接的凸環(huán)，pvc管頂部設(shè)置有一個硅膠彈性封閉蓋，該封閉蓋中心設(shè)有小于與樓層管道外徑的卡接孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樓層管道預(yù)留孔免拆模，其特征在于:所述封閉蓋上表面以卡接孔為中心形成錐形凸起。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樓層管道預(yù)留孔免拆模，其特征在于:所述pvc管的長度為樓板厚度的1.2倍。
【文檔編號】E04G15/00GK203684667SQ201320709658
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年11月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月12日
【發(fā)明者】齊芳馥 申請人:重慶迪科機電設(shè)備有限公司