衛(wèi)生陶瓷的修補(bǔ)料及修補(bǔ)方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種衛(wèi)生陶瓷的修補(bǔ)料及修補(bǔ)方法，其采用下述質(zhì)量百分含量的原料：藍(lán)晶石50%～80%，廢瓷粉10%～30%和白釉粉10%～20%。本修補(bǔ)料選用不收縮反而具有高溫不可逆膨脹的藍(lán)晶石作為一次燒開裂制品大缺陷的修補(bǔ)料的主體，通過加入廢瓷粉和白釉粉作為熔劑性原料使得本修補(bǔ)料能夠在燒成溫度為1180℃的回?zé)G進(jìn)行燒制時(shí)，能夠?qū)㈤_裂的制品修補(bǔ)完善，用肉眼看不出修補(bǔ)痕跡；同時(shí)本修補(bǔ)料的抗折強(qiáng)度能夠達(dá)到70～81MPa，吸水率達(dá)到1.8%～3.8%，抗熱震性為110℃的溫差下修補(bǔ)部位不出現(xiàn)開裂現(xiàn)象；由于開裂大缺陷一般長度為0～25mm，寬為0～0.5mm，深度為0～4mm，所以上述數(shù)據(jù)基本達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，不會對人體造成傷害，制品的使用壽命也不會受到影響。
【專利說明】衛(wèi)生陶瓷的修補(bǔ)料及修補(bǔ)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種陶瓷制品修補(bǔ)料，尤其是一種衛(wèi)生陶瓷的修補(bǔ)料及修補(bǔ)方法。
【背景技術(shù)】 [0002]在陶瓷制品燒制完成后，會出現(xiàn)許多種缺陷不符合企業(yè)內(nèi)控及國家標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，在這些制品中小缺陷的可以進(jìn)行修補(bǔ)，進(jìn)而符合企業(yè)內(nèi)控及國家的標(biāo)準(zhǔn)；但開裂大缺陷(最長25 mm、最寬0.5 mm、最深4mm)的衛(wèi)生潔具，由于修補(bǔ)料不能達(dá)到衛(wèi)生陶瓷產(chǎn)品的抗折強(qiáng)度及抗熱震性的要求，所以當(dāng)由此制品出現(xiàn)時(shí)只能把其打碎；而重新制作要消耗大量的礦產(chǎn)資源和燃料能源，同時(shí)也會嚴(yán)重增加生產(chǎn)成本，延長了生產(chǎn)周期。
[0003]為了保證制品使用的安全性，持久性，衛(wèi)生陶瓷產(chǎn)品的抗折強(qiáng)度一般要求在70~80MPa之間，抗熱震性為把加熱到130°C的小試條放到20°C冷水中沒有炸裂現(xiàn)象為合格，吸水率小于0.5%。所用于開裂衛(wèi)生潔具的修補(bǔ)料同樣要求如此，同時(shí)要求燒成后不收縮，以保證裂縫燒后能完全平整光滑，沒有縫隙，這樣制品的裂才能修補(bǔ)完善；同時(shí)要求開裂制品的修補(bǔ)料具有較寬的燒成范圍來適應(yīng)窯內(nèi)的極大溫差。但是燒制階段是坯體最終收縮并致密化的過程，若采用上述方法(采用不收縮的原料作為修補(bǔ)料的主體)，只能是尋找耐火度極高的原料，此時(shí)必然會大大提高修補(bǔ)料的吸水率，同時(shí)抗折強(qiáng)度會大幅降低，嚴(yán)重影響制品的使用壽命。專利公開說明書CN103102174A《一種衛(wèi)生潔具的修補(bǔ)方法》中提供了一種修補(bǔ)料，該修補(bǔ)料加入了大量的熔劑性的原料，從而導(dǎo)致配方的燒成范圍窄，不能適應(yīng)窯內(nèi)較大的溫差，使得修補(bǔ)效果參次不齊。因此，燒成不收縮、有較寬的燒成范圍并能達(dá)到衛(wèi)生陶瓷產(chǎn)品要求的修補(bǔ)料才能滿足衛(wèi)生陶瓷產(chǎn)品開裂大缺陷的修復(fù)要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種可滿足開裂大缺陷修復(fù)要求的衛(wèi)生陶瓷的修補(bǔ)料；本發(fā)明還提供了一種衛(wèi)生陶瓷的修補(bǔ)方法。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明米用下述質(zhì)量百分含量的原料:藍(lán)晶石50%~80%,廢瓷粉10%~30%和白釉粉10%~20%。
[0006]本發(fā)明優(yōu)選的原料質(zhì)量百分含量為:藍(lán)晶石60%，廢瓷粉20%，白釉粉20%。
[0007]本發(fā)明優(yōu)選的原料均過100目篩。
[0008]本發(fā)明更優(yōu)選的，修補(bǔ)料粒度要求為:粒度≤I μ m占10%、粒度≤2 μ m占20%、粒度≤5 μ m占40%、粒度≤10 μ m占55%、粒度≤50 μ m占90% ；
所述藍(lán)晶石的粒度要求為:粒度≤1μπι& 5%、粒度≤2 μ m占15%、粒度≤5 μ m占30%、粒度≤10 μ m占40%、粒度≤50 μ m占90% ；
所述廢瓷粉的粒度要求為:粒度≤Iym占15%、粒度≤2μπι占30%、粒度≤5μπι占55%、粒度< 10 μ m 占 75%、粒度< 50 μ m 占 90% ；
所述白釉粉的粒度要求為:粒度≤Iym占10%、粒度≤2μπι占25%、粒度≤5μπι占45%、粒度< 10 μ m 占 65%、粒度< 50 μ m 占 90%。[0009]本發(fā)明修補(bǔ)方法采用上述原料和配比；所述藍(lán)晶石、廢瓷粉先各自單獨(dú)預(yù)磨，再按照配比將上述各原料混合球磨；然后烘干、碾碎，過100目篩；將篩下料用丙三醇攪拌成團(tuán)狀；再把修補(bǔ)料填充到衛(wèi)生陶瓷的裂縫中添實(shí)至一次燒坯體的位置，然后進(jìn)行中層釉的修補(bǔ)，修補(bǔ)后中層釉高度較一次燒釉面高0.3_，最后再對修補(bǔ)位置噴面釉，即可進(jìn)行燒成。
[0010]本發(fā)明修補(bǔ)方法配套使用的中層釉和面釉均采用下述質(zhì)量百分含量的原料:鉀長石15.98%,鈉長石6.4%,石英34.38%,氧化招2.6%,方解石9.49%,白z?石4.86%,娃灰石6.68%，氧化鋅2.34%，硅酸鋯6.0%，燒山西6.92%，硬硼鈣石4.31%，釩蘭0.04%。
[0011]采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于:本發(fā)明選用不收縮反而具有高溫不可逆膨脹的藍(lán)晶石作為一次燒開裂制品大缺陷的修補(bǔ)料的主體，通過加入廢瓷粉和白釉粉作為熔劑性原料使得本發(fā)明能夠在燒成溫度為1180°C的回?zé)G進(jìn)行燒制時(shí)，能夠?qū)㈤_裂的制品修補(bǔ)完善，用肉眼看不出修補(bǔ)痕跡；同時(shí)本發(fā)明的抗折強(qiáng)度能夠達(dá)到70~81MPa，吸水率達(dá)到1.8%~3.8%，抗熱震性為110°C的溫差下修補(bǔ)部位不出現(xiàn)開裂現(xiàn)象；由于開裂大缺陷一般長度為O~25mm,寬為O~0.5mm,深度為O~4mm,所以上述數(shù)據(jù)基本達(dá)到標(biāo)準(zhǔn),不會對人體造成傷害，制品的使用壽命也不會受到影響。本發(fā)明的應(yīng)用大幅降低了生產(chǎn)成本，減輕工人勞動(dòng)強(qiáng)度，提高生產(chǎn)效率，節(jié)約了礦產(chǎn)及燃?xì)赓Y源；具有修補(bǔ)方法、成本低、節(jié)能環(huán)保的特點(diǎn)。
[0012]本發(fā)明對藍(lán)晶石的粒度進(jìn)行限定，從而保證其不會因粒度太小而失去高溫膨脹的特性，避免了干燥收縮太大導(dǎo)致修補(bǔ)部位干燥過程中會開裂情況的發(fā)生；也不會因粒度太大，導(dǎo)致吸水率的提高及抗折強(qiáng)度降低的情況發(fā)生。本發(fā)明控制熔劑性原料的粒度，從而實(shí)現(xiàn)最緊密堆積，提高干燥強(qiáng)度，降低干燥收縮，促進(jìn)吸水率的降低及抗折強(qiáng)度的提升。
[0013]本發(fā)明方法先將藍(lán)晶石以及廢瓷粉進(jìn)行預(yù)磨，從而能有效的控制原料的粒度，避免原料粒度過大或過小，從而能有效的提高修補(bǔ)料的質(zhì)量，提升其修補(bǔ)效果。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0015]實(shí)施例及對比試驗(yàn):
衛(wèi)生陶瓷的修補(bǔ)料的實(shí)施例和比較例的原料配比見表1;其中，廢瓷粉為一次燒成后的陶瓷制品經(jīng)破碎，磨細(xì)100目篩下的產(chǎn)物；白釉粉為一次燒成時(shí)所噴的白釉烘干，100目篩下的產(chǎn)物。
[0016]表1:實(shí)施例和比較例的原料配比
【權(quán)利要求】
1.一種衛(wèi)生陶瓷的修補(bǔ)料，其特征在于，其采用下述質(zhì)量百分含量的原料:藍(lán)晶石50%~80%，廢瓷粉10%~30%和白釉粉10%~20%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的衛(wèi)生陶瓷的修補(bǔ)料，其特征在于，所述原料的質(zhì)量百分含量為:藍(lán)晶石60%，廢瓷粉20%，白釉粉20%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的衛(wèi)生陶瓷的修補(bǔ)料，其特征在于:所述的原料均過100目篩。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的衛(wèi)生陶瓷的修補(bǔ)料，其特征在于，所述修補(bǔ)料粒度要求為:粒度< I μ m占10%、粒度< 2 μ m占20%、粒度< 5 μ m占40%、粒度< 10 μ m占55%、粒度< 50 μ m占 90% ； 所述藍(lán)晶石的粒度要求為:粒度≤1μπι& 5%、粒度≤2 μ m占15%、粒度≤5 μ m占30%、粒度≤10 μ m占40%、粒度≤50 μ m占90% ； 所述廢瓷粉的粒度要求為:粒度≤Iym占15%、粒度≤2μπι占30%、粒度≤5μπι占55%、粒度≤10 μ m占75%、粒度≤50 μ m占90% ； 所述白釉粉的粒度要求為:粒度≤Iym占10%、粒度≤2μπι占25%、粒度≤5μπι占45%、粒度< 10 μ m 占 65%、粒度< 50 μ m 占 90%。
5.一種衛(wèi)生陶瓷的修補(bǔ)方法，其特征在于，其采用下述質(zhì)量百分含量的原料:藍(lán)晶石50%~80%，廢瓷粉10%~30%和白釉粉10%~20% ； 所述藍(lán)晶石、廢瓷粉先各自單獨(dú)預(yù)磨，再按照配比將上述各原料混合球磨；然后烘干、碾碎，過100目篩；將篩下料用丙三醇攪拌成團(tuán)狀；再把修補(bǔ)料填充到衛(wèi)生陶瓷的裂縫中添實(shí)至一次燒坯體的位置，然后進(jìn)行中層釉的修補(bǔ)，修補(bǔ)后中層釉高度較一次燒釉面高0.3mm，最后再對修補(bǔ)位置噴面釉，即可進(jìn)行燒成。
6.權(quán)利要求書5所述衛(wèi)生陶瓷的修補(bǔ)方法，其特征在于，所述藍(lán)晶石預(yù)磨的粒度要求為:粒度< I μ m占5%、粒度< 2 μ m占15%、粒度< 5 μ m占30%、粒度< 10 μ m占40%、粒度<50 μ m 占 90% ； 所述廢瓷粉預(yù)磨的粒度要求為:粒度≤1μπι& 15%、粒度≤2 μ m占30%、粒度≤5 μ m占55%、粒度≤10 μ m占75%、粒度≤50 μ m占90% ； 所述白釉粉的粒度要求為:粒度≤Iym占10%、粒度≤2μπι占25%、粒度≤5μπι占45%、粒度< 10 μ m 占 65%、粒度< 50 μ m 占 90% ； 所述各原料混合球磨的粒度要求為:粒度< Iym占10%、粒度< 2μπι占20%、粒度<5 μ m 占 40%、粒度< 10 μ m 占 55%、粒度< 50 μ m 占 90%。
7.權(quán)利要求書5所述衛(wèi)生陶瓷的修補(bǔ)方法，其特征在于，所述中層釉和面釉均采用下述質(zhì)量百分含量的原料:鉀長石15.98%,鈉長石6.4%,石英34.38%,氧化招2.6%,方解石9.49%,白z?石4.86%,娃灰石6.68%,氧化鋒2.34%,娃酸錯(cuò)6.0%,燒山西6.92%,硬硼鈣石4.31%，釩蘭 0.04%ο
【文檔編號】C04B41/85GK103771902SQ201410001746
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2014年1月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月3日
【發(fā)明者】檀瑞超, 高曉琳, 吉艷光, 馬惠雙, 晏伯云, 齊冠博 申請人:惠達(dá)衛(wèi)浴股份有限公司