圓形板狀物的分割方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供圓形板狀物的分割方法，該方法不會(huì)增加成本和工序數(shù)，能夠降低由于芯片飛濺而在圓形板狀物上表面上形成刮痕的可能性。在通過(guò)切削刀具（33）一邊供給切削液一邊對(duì)交叉的多個(gè)第一和第二分割預(yù)定線（3A、3B）以下切方式進(jìn)行完全切割而將工件1分割為多個(gè)器件（2）（芯片）時(shí)，具有沿著第一分割預(yù)定線（3A）進(jìn)行完全切割的第一切削步驟和沿著第二分割預(yù)定線（3B）進(jìn)行完全切割的第二切削步驟，至少在第二切削步驟中，關(guān)于第二方向B的切削，在切削結(jié)束側(cè)不切削外周緣（1c）而形成未切削區(qū)域（5a），抑制端材芯片的形成。
【專(zhuān)利說(shuō)明】圓形板狀物的分割方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及利用切削刀具沿著交叉的多個(gè)分割預(yù)定線切削晶片等圓形板狀物并 分割為各個(gè)芯片的圓形板狀物的分割方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 在精密部件制造的領(lǐng)域中，有時(shí)將半導(dǎo)體晶片、光器件晶片、玻璃或各種陶瓷等圓 形板狀物作為被加工物，將其分割為多個(gè)矩形狀的芯片。在對(duì)這種被加工物進(jìn)行分割時(shí)，通 常，將被加工物的單面粘貼在切割帶上，通過(guò)在使旋轉(zhuǎn)的切削刀具切入到切割帶的狀態(tài)下 使切削刀具沿著分割預(yù)定線相對(duì)移動(dòng)這樣的切削加工，對(duì)被加工物進(jìn)行完全切割(完全切 斷)。
[0003] 在使旋轉(zhuǎn)的切削刀具沿著分割預(yù)定線相對(duì)移動(dòng)時(shí)，在切削刀具的切削移動(dòng)方向的 前側(cè)，一般進(jìn)行刀尖從被加工物的上表面朝向下表面切入的所謂下切。這是因?yàn)?，與切削刀 具從被加工物的下表面朝向上表面切入的所謂上切相比，能夠抑制所產(chǎn)生的碎屑的尺寸。 另外，為了冷卻在切削中的切削刀具上產(chǎn)生的加工熱，對(duì)被加工物供給切削液。
[0004] 但是，在將上述各種被加工物分割為矩形狀時(shí)，利用切削刀具來(lái)切削設(shè)置于被加 工物的交叉的多個(gè)分割預(yù)定線，但是，在該情況下，在圓形板狀物的外周緣附近產(chǎn)生三角狀 或梯形狀的并非矩形的端材芯片。與分割圓形板狀物而形成的矩形芯片相比，該端材芯片 的面積較小，而且特別是在半導(dǎo)體晶片或光器件晶片中，由于外周緣被倒角且在厚度方向 上形成有圓弧，所以針對(duì)切割帶的粘接力較弱，因此有可能產(chǎn)生端材芯片在切削中從切割 帶剝離而飛濺這樣的所謂芯片飛濺。
[0005] 另一方面，供給到切削刀具的切削液伴隨切削刀具的旋轉(zhuǎn)而被切削刀具帶動(dòng)，因 此在上述下切的情況下，在圓形板狀物上形成從切削刀具的切削移動(dòng)方向的前側(cè)朝向后側(cè) 的切削液流。被切削刀具帶動(dòng)的切削液與端材發(fā)生碰撞而產(chǎn)生上述端材的芯片飛濺的風(fēng)險(xiǎn) 很大，特別是當(dāng)在切削移動(dòng)方向的前側(cè)形成端材芯片并產(chǎn)生芯片飛濺時(shí)，芯片被取入到切 削液流中而在圓形板狀物上朝向切削移動(dòng)方向的后方飛濺，該端材芯片落下到圓形板狀物 的上表面上，由此產(chǎn)生在圓形板狀物上形成刮痕的問(wèn)題。因此，提出了增強(qiáng)圓形板狀物的外 周緣部分的粘接力來(lái)減少端材的芯片飛濺的切割帶(專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。
[0006] 專(zhuān)利文獻(xiàn)1 :日本特開(kāi)2013-21109號(hào)公報(bào)
[0007] 但是，上述專(zhuān)利文獻(xiàn)1中公開(kāi)的膠帶具有特殊規(guī)格，因此成本高，另外，在圓形板 狀物的粘貼時(shí)使外周緣與強(qiáng)化了粘接力的環(huán)狀部分對(duì)準(zhǔn)，因此存在工序數(shù)增加的問(wèn)題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，其主要技術(shù)課題在于，提供如下的圓形板狀物 的分割方法：不會(huì)增加成本和工序數(shù)，能夠降低由于芯片飛濺而在圓形板狀物上表面上形 成刮痕的可能性。
[0009] 根據(jù)本發(fā)明，提供一種圓形板狀物的分割方法，設(shè)定沿著第一方向延伸的多個(gè)第 一分割預(yù)定線和沿著與該第一方向交叉的第二方向延伸的多個(gè)第二分割預(yù)定線，該圓形板 狀物具有芯片區(qū)域和包圍該芯片區(qū)域的外周剩余區(qū)域，所述芯片區(qū)域具有由該第一分割預(yù) 定線和該第二分割預(yù)定線劃分的多個(gè)芯片，其特征在于，所述分割方法具有以下步驟：第一 切削步驟，沿著所述第一分割預(yù)定線，利用切削刀具在厚度方向上完全切斷所述圓形板狀 物；以及第二切削步驟，在實(shí)施了該第一切削步驟后，沿著所述第二分割預(yù)定線，利用所述 切削刀具在厚度方向上完全切斷所述圓形板狀物，所述切削刀具的旋轉(zhuǎn)方向被設(shè)定為所述 切削刀具從上表面朝向下表面切削所述圓形板狀物的朝向，并且，對(duì)該切削刀具供給切削 液，同時(shí)逐步執(zhí)行所述第一切削步驟和所述第二切削步驟，至少在所述第二切削步驟中，使 所述切削刀具從所述第二方向的所述圓形板狀物外周緣的外側(cè)切入，并且，在切削結(jié)束側(cè)， 切削刀具不切削該圓形板狀物的外周緣，形成未切削區(qū)域。
[0010] 根據(jù)本發(fā)明，至少在第二切削步驟中，在第二方向的切削結(jié)束側(cè)，不切削外周緣而 形成未切削區(qū)域，從而很難在外周緣形成端材芯片。因此，很難引起端材芯片受到切削液流 而向切削移動(dòng)方向的后方飛濺的芯片飛濺這樣的現(xiàn)象，由此降低由于芯片飛濺而在圓形板 狀物上表面上形成刮痕的可能性。
[0011] 本發(fā)明包含如下方式，所述第一切削步驟具有以下步驟：第一步驟，針對(duì)位于從所 述第二方向的一端到所述圓形板狀物的大致中央之間的大致一半的所述第一分割預(yù)定線， 在所述第一方向的一端側(cè)，使所述切削刀具從該圓形板狀物外周緣的外側(cè)切入該圓形板狀 物，并且，在該第一方向的另一端側(cè)，該切削刀具不切削該圓形板狀物的外周緣，在所述外 周剩余區(qū)域中形成未切削區(qū)域；以及第二步驟，針對(duì)位于從所述第二方向的另一端到所述 圓形板狀物的大致中央之間的大致一半的所述第一分割預(yù)定線，在所述第一方向的另一端 偵牝使所述切削刀具從該圓形板狀物外周緣的外側(cè)切入該圓形板狀物，并且，在該第一方向 的一端側(cè)，該切削刀具不切削該圓形板狀物的外周緣，在所述外周剩余區(qū)域中形成未切削 區(qū)域，所述第二切削步驟具有以下步驟：第三步驟，針對(duì)位于從所述第一方向的一端到所 述圓形板狀物的大致中央之間的大致一半的所述第二分割預(yù)定線，在所述第二方向的一端 偵牝使所述切削刀具從該圓形板狀物外周緣的外側(cè)切入該圓形板狀物，朝向所述第一切削 步驟中形成的所述未切削區(qū)域進(jìn)行切削，在該第二方向的另一端側(cè)，該切削刀具不切削該 圓形板狀物的外周緣，在所述外周剩余區(qū)域中形成未切削區(qū)域；以及第四步驟，針對(duì)位于從 所述第一方向的另一端到所述圓形板狀物的大致中央之間的大致一半的所述第二分割預(yù) 定線，在所述第二方向的另一端側(cè)，使所述切削刀具從該圓形板狀物外周緣的外側(cè)切入該 圓形板狀物，朝向所述第一切削步驟中形成的所述未切削區(qū)域進(jìn)行切削，在該第二方向的 一端側(cè)，該切削刀具不切削該圓形板狀物的外周緣，在所述外周剩余區(qū)域中形成未切削區(qū) 域。
[0012] 在該方式中，在第一切削步驟和第二切削步驟雙方中形成未切削區(qū)域，因此更難 引起上述芯片飛濺，進(jìn)一步降低在圓形板狀物上表面上形成刮痕的可能性。
[0013] 另外，上述從一端或另一端起的"大致中央"、以及位于從一端或另一端到大致中 央之間的"大致一半"的分割預(yù)定線(第一或第二分割預(yù)定線）如下所述。首先，位于從一端 或另一端到大致中央之間的"大致一半"的分割預(yù)定線正好是從一端到另一端的所有分割 預(yù)定線的一半，除此之外，例如在分割預(yù)定線為奇數(shù)條的情況下，從一端到大致中央之間的 條數(shù)和從另一端到大致中央之間的條數(shù)中的某一方條數(shù)多一條。并且，在分割預(yù)定線的條 數(shù)為偶數(shù)的情況下，在分割預(yù)定線穿過(guò)圓形板狀物的中心的情況下，也包含從一端到大致 中央之間的條數(shù)和從另一端到大致中央之間的條數(shù)中的某一方條數(shù)多一條的情況。另外， 從一端或另一端起的"大致中央"是雙方的分割預(yù)定線的條數(shù)正好為各一半的區(qū)域，除此之 夕卜，是指如上所述從一端起的分割預(yù)定線的條數(shù)和從另一端起的分割預(yù)定線的條數(shù)中的某 一方多一條的區(qū)域。
[0014] 本發(fā)明包含如下方式，所述第二切削步驟具有以下步驟：第一分割槽形成步驟，在 所述第二方向的一端側(cè)，使所述切削刀具從所述圓形板狀物外周緣的外側(cè)切入，切削到該 圓形板狀物的中央?yún)^(qū)域，形成第一分割槽；以及第二分割槽形成步驟，在所述第二方向的另 一端側(cè)，使所述切削刀具從所述圓形板狀物外周緣的外側(cè)切入，形成與所述第一分割槽連 接的第二分割槽。
[0015] 根據(jù)該方式，在第二切削步驟中，使切削刀具分別從圓形板狀物的外周緣的一端 側(cè)和另一端側(cè)進(jìn)行切入而直到中央?yún)^(qū)域，因此在切削刀具的切入時(shí)，首先形成端材芯片。由 于切削刀具從此處朝向圓形板狀物的中央?yún)^(qū)域切削移動(dòng)，因此即使在端材芯片的形成時(shí)由 于切削液流而產(chǎn)生芯片飛濺，端材芯片也會(huì)向圓形板狀物的外側(cè)飛濺，而不會(huì)落下到圓形 板狀物的上表面上。因此，防止由于芯片飛濺而在圓形板狀物上表面上形成刮痕的情況。
[0016] 根據(jù)本發(fā)明，具有以下效果：提供圓形板狀物的分割方法，其不會(huì)增加成本和工序 數(shù)，能夠降低由于芯片飛濺而在圓形板狀物上表面上形成刮痕的可能性。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017] 圖1是能夠?qū)嵤┍景l(fā)明的實(shí)施方式的分割方法的切削裝置的立體圖。
[0018] 圖2是示出實(shí)施方式的工件(圓形板狀物)隔著切割帶支承在環(huán)狀框架上的狀態(tài)的 立體圖。
[0019] 圖3是保持在切削裝置的保持臺(tái)上的工件的平面圖，是示出沿著分割預(yù)定線的第 一方向和第二方向的圖。
[0020] 圖4是說(shuō)明切削裝置具有的切削刀具的下切的側(cè)視圖。
[0021] 圖5是示出本發(fā)明的第1實(shí)施方式的第一切削步驟的工件的平面圖。
[0022] 圖6是示出第1實(shí)施方式的第二切削步驟的工件的平面圖。
[0023] 圖7是示出本發(fā)明的第2實(shí)施方式的第一切削步驟中的第一步驟的工件的平面 圖。
[0024] 圖8是示出第2實(shí)施方式的第一切削步驟中的第二步驟的工件的平面圖。
[0025] 圖9是示出第2實(shí)施方式的第二切削步驟中的第三步驟的工件的平面圖。
[0026] 圖10是示出第2實(shí)施方式的第二切削步驟中的第四步驟的工件的平面圖。
[0027] 圖11是示出本發(fā)明的第3實(shí)施方式的第一切削步驟的工件的平面圖。
[0028] 圖12是示出第3實(shí)施方式的第二切削步驟中的第一分割槽形成步驟的工件的平 面圖。
[0029] 圖13是示出第3實(shí)施方式的第二切削步驟中的第二分割槽形成步驟的工件的平 面圖。
[0030] 標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0031] 1 :工件(圓形板狀物）；2 :器件(芯片）；3A :第一分割預(yù)定線；3B :第二分割預(yù)定線； 3e :第一分割槽；3f :第二分割槽；4 :芯片區(qū)域；5 :外周剩余區(qū)域；5a :未切削區(qū)域；33 :切 削刀具；A :第一方向；B :第二方向。

【具體實(shí)施方式】
[0032] 下面，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
[0033] 圖1示出能夠適當(dāng)?shù)貙?shí)施實(shí)施方式的分割方法的切削裝置10,圖2的標(biāo)號(hào)1表示 利用切削裝置10實(shí)施切削加工的圓形板狀物、即工件。
[0034] [1]工件
[0035] 圖2所示的工件1例如是厚度為幾十?幾百μ m左右的半導(dǎo)體晶片。在工件的表 面la配設(shè)有多個(gè)矩形狀的器件2。通過(guò)在由設(shè)置于工件1上的垂直的多個(gè)格子狀的分割 預(yù)定線3劃分的矩形區(qū)域的表面形成1C或LSI等電子電路來(lái)設(shè)置器件2,沿著分割預(yù)定線 3分割工件1，從而單片化為具有器件2的芯片。分割預(yù)定線3的間距實(shí)際上如圖3所示那 樣細(xì)密，在圖2中示意性地示出。
[0036] 工件1具有：形成有多個(gè)矩形狀的器件2并占據(jù)工件1的大部分的芯片區(qū)域4 ;以 及包圍芯片區(qū)域4的外周緣lc側(cè)的外周剩余區(qū)域5。外周剩余區(qū)域5是如下區(qū)域：包含由 分割預(yù)定線3和外周緣lc包圍的三角形狀或梯形狀的非矩形區(qū)域6 (參照?qǐng)D3)沿著外周 緣lc連接而構(gòu)成的環(huán)狀區(qū)域、且未形成有器件2。
[0037] 在工件1被搬入到切削裝置10時(shí)，成為粘貼在帶環(huán)狀框架8的切割帶9上的狀 態(tài)。切割帶9是在聚烯烴或聚氯乙烯等樹(shù)脂制的基材的單面形成由丙烯系等粘接劑實(shí)現(xiàn)的 粘接層而成，工件1的背面?zhèn)缺徽迟N在粘接層上?？蚣?由不銹鋼等具有剛性的金屬板等 構(gòu)成，包圍粘貼在切割帶9上的工件1而粘貼在切割帶上。隔著切割帶9和框架8搬運(yùn)工 件1，將工件1搬入到切削裝置10。下面，對(duì)切削裝置10的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。
[0038] [2]切削裝置
[0039] 圖1所示的切削裝置10具有水平保持工件1的保持臺(tái)20、以及對(duì)保持在保持臺(tái) 20上的工件1進(jìn)行切削加工的切削單元30。保持臺(tái)20具有能夠載置工件1的大小的圓形 狀的保持面21。保持面21由多孔質(zhì)體形成，工件1通過(guò)負(fù)壓吸引作用而吸引保持在保持面 21上。在保持臺(tái)20的周?chē)湓O(shè)有夾持上述框架8并進(jìn)行保持的多個(gè)夾鉗22。保持臺(tái)20 通過(guò)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)23而被旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)。旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)23固定在X軸移動(dòng)臺(tái)24上，X軸移動(dòng)臺(tái)24能 夠通過(guò)X軸進(jìn)給單元40而在X軸方向上移動(dòng)。
[0040] X軸進(jìn)給單元40由在X軸方向上配設(shè)的螺桿41、與螺桿41的一端連接的脈沖電 機(jī)42、與螺桿41平行配設(shè)的導(dǎo)軌43構(gòu)成，在螺桿41上螺合有設(shè)置在X軸移動(dòng)臺(tái)24的下部 的螺母(未圖示)。螺桿41被脈沖電機(jī)42驅(qū)動(dòng)而進(jìn)行正反旋轉(zhuǎn)，伴隨螺桿41的旋轉(zhuǎn)，X軸 移動(dòng)臺(tái)24沿著導(dǎo)軌43在X軸方向上移動(dòng)。
[0041] 切削單元30具有如下結(jié)構(gòu)：在由支承部34支承的圓筒狀的主軸套31內(nèi)內(nèi)置有進(jìn) 行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的未圖示的沿著Y軸方向延伸的主軸，在該主軸的前端安裝有切削刀具33。在 主軸套31的前端配設(shè)有對(duì)切削刀具33供給切削液的切削液噴嘴32。另外，在主軸套31的 前端側(cè)部固定有具有對(duì)工件1進(jìn)行攝像的顯微鏡照相機(jī)36的攝像單元35。
[0042] 切削單元30與攝像單元35是一體的，能夠通過(guò)Z軸進(jìn)給單元50而在Z軸方向上 移動(dòng)。Z軸進(jìn)給單元50由配設(shè)在壁部51上的在Z軸方向延伸的未圖示的螺桿、對(duì)該螺桿進(jìn) 行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的脈沖電機(jī)52、與該螺桿平行配設(shè)的導(dǎo)軌53構(gòu)成，支承部34的內(nèi)部的螺母(未 圖示）與該螺桿螺合。支承部34具有如下結(jié)構(gòu)：伴隨該螺桿通過(guò)脈沖電機(jī)52而進(jìn)行旋轉(zhuǎn)， 沿著導(dǎo)軌53在Z軸方向上升降，由支承部34支承的切削單元30也與支承部34 -起在Z 軸方向上升降。
[0043] 切削單元30能夠通過(guò)Y軸進(jìn)給單元60而在Y軸方向上移動(dòng)。Y軸進(jìn)給單元60由 在Y軸方向上配設(shè)的螺桿61、與壁部51 -體形成且設(shè)置于內(nèi)部的未圖不的螺母與螺桿61 螺合的Y軸移動(dòng)臺(tái)65、使螺桿61旋轉(zhuǎn)的脈沖電機(jī)62、與螺桿61平行配設(shè)的導(dǎo)軌63構(gòu)成。 Y軸移動(dòng)臺(tái)65構(gòu)成為：伴隨螺桿61通過(guò)脈沖電機(jī)62而進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，沿著導(dǎo)軌63在Y軸方向 上移動(dòng)，切削單元30也在Y軸方向上移動(dòng)。
[0044] 以上是切削裝置10的結(jié)構(gòu)，在該切削裝置10中，首先，隔著切割帶9,通過(guò)負(fù)壓吸 引作用將工件1吸引保持在保持臺(tái)20的保持面21上并使表面la露出，并且利用夾鉗22 保持框架8,接著通過(guò)攝像單元35對(duì)工件1的表面la進(jìn)行攝像，檢測(cè)分割預(yù)定線3的位置。 然后，根據(jù)檢測(cè)到的分割預(yù)定線3的位置使保持臺(tái)20旋轉(zhuǎn)，使在一個(gè)方向上延伸的分割預(yù) 定線3與X軸方向平行，另外，通過(guò)Y軸進(jìn)給單元60使Y軸移動(dòng)臺(tái)65在Y軸方向上移動(dòng)， 由此進(jìn)行使實(shí)施切削加工的分割預(yù)定線3與切削刀具33對(duì)準(zhǔn)的分度進(jìn)給。
[0045] 在該狀態(tài)下，通過(guò)Z軸進(jìn)給單元50使切削單元30下降，接著通過(guò)X軸進(jìn)給單元40 使保持臺(tái)20在X軸方向上移動(dòng)而在X軸方向上對(duì)切削刀具33進(jìn)行加工進(jìn)給，使旋轉(zhuǎn)的切 削刀具33從工件1的外周緣lc沿著分割預(yù)定線3切入，從而能夠?qū)Ψ指铑A(yù)定線3進(jìn)行切 削加工。
[0046] 如圖4所示，加工進(jìn)給時(shí)的切削刀具33的旋轉(zhuǎn)方向R被設(shè)定為，在伴隨加工進(jìn)給 的切削刀具33的相對(duì)的切削移動(dòng)方向C的前側(cè)，成為刀尖從工件1的上表面朝向下表面切 入的下切。另外，切削刀具33的高度位置被設(shè)定為，具有貫通工件1的厚度而到達(dá)切割帶 9的切入深度，由此沿著分割預(yù)定線3完全切割工件1。此處，將完全切割分割預(yù)定線3的 情況稱(chēng)為形成分割槽。在切削刀具33的切削加工時(shí)，從切削液噴嘴32對(duì)切削刀具33供給 切削液。
[0047] 根據(jù)切削裝置10,反復(fù)進(jìn)行上述分度進(jìn)給和加工進(jìn)給，對(duì)于沿著一個(gè)方向延伸的 多個(gè)分割預(yù)定線3,使切削刀具33切入而形成分割槽。在沿著一個(gè)方向延伸的所有分割預(yù) 定線3上形成分割槽后，接著使保持臺(tái)20旋轉(zhuǎn)90°，使與形成了分割槽的分割預(yù)定線3垂 直的未加工的在其他方向上延伸的分割預(yù)定線3與X軸方向平行，然后，與上述同樣反復(fù)地 在分度進(jìn)給之后進(jìn)行加工進(jìn)給，從而能夠?qū)υ谄渌较蛏涎由斓乃蟹指铑A(yù)定線3供給切 削液并且實(shí)施切削加工而形成分割槽。
[0048] [3]分割方法
[0049] 接著，對(duì)通過(guò)上述切削裝置10實(shí)施的本發(fā)明的分割方法的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。要 說(shuō)明的實(shí)施方式涉及通過(guò)切削刀具33沿著分割預(yù)定線3進(jìn)行完全切割而形成的分割槽的 形成圖案，因此適當(dāng)省略對(duì)于切削裝置10的動(dòng)作的說(shuō)明，主要對(duì)分割槽3的形成圖案進(jìn)行 說(shuō)明。另外，在附圖中，設(shè)伴隨加工進(jìn)給的切削刀具33的切削移動(dòng)方向?yàn)樽笥曳较颉?br> [0050] [3-1]第1實(shí)施方式
[0051] 圖3示出保持在切削裝置10的保持臺(tái)20上的晶片1，這里，對(duì)于垂直的各分割預(yù) 定線3,將在第一方向A上延伸的分割預(yù)定線3設(shè)定為第一分割預(yù)定線3A，將與第一方向A 垂直而在第二方向B上延伸的分割預(yù)定線3設(shè)定為第二分割預(yù)定線3B。
[0052] 首先，使保持臺(tái)20旋轉(zhuǎn)而如圖5所示使第一方向A與加工進(jìn)給方向（圖中左右方 向)平行。然后，對(duì)于在第一方向A上延伸的所有第一分割預(yù)定線3A，在工件1的一端側(cè)（圖 5中左端側(cè))，使切削刀具33從外側(cè)切入，在工件1的厚度方向上進(jìn)行完全切割(完全切斷)， 并形成貫通到第一分割預(yù)定線3A的另一端側(cè)的分割槽(第一切削步驟)。圖5的實(shí)線箭頭 示出第一切削步驟中的切削刀具33的切削線。
[0053] 接著，如圖6所示，使保持臺(tái)20向箭頭T方向旋轉(zhuǎn)90°，使第二方向B與加工進(jìn)給 方向平行。然后，對(duì)于在第二方向B上延伸的所有第二分割預(yù)定線3B，在工件1的一端側(cè) (圖6中左端側(cè))，使切削刀具33從外側(cè)切入，在工件1的厚度方向上進(jìn)行完全切割，并在第 二分割預(yù)定線3B的幾乎全長(zhǎng)范圍內(nèi)形成分割槽，在另一端側(cè)(切削結(jié)束側(cè)、圖6中右端側(cè))， 切削刀具33不切削外周緣lc而使切削單元30向上方退避，中途停止分割槽的形成(第二 切削步驟)。圖6的虛線箭頭示出第二切削步驟中的切削刀具33的切削線。另一端側(cè)的切 削刀具33的切削停止點(diǎn)位于切削刀具33停止對(duì)芯片區(qū)域4進(jìn)行切削而到達(dá)外周剩余區(qū)域 5的位置。由此，工件1沿著分割預(yù)定線3A、3B而被分割，矩形狀的器件2全部單片化為芯 片。另外，第二方向B的另一端側(cè)的外周剩余區(qū)域5被留下，形成未切削區(qū)域5a。
[0054] 根據(jù)上述第1實(shí)施方式，在第二切削步驟中，關(guān)于第二方向B的切削，在另一端側(cè) 不切削外周緣lc而形成未切削區(qū)域5a，因此很難引起端材芯片受到切削液流而向切削移 動(dòng)方向的后方（圖6的左方）飛濺的芯片飛濺現(xiàn)象。由此，降低由于芯片飛濺而在工件1的 上表面上形成刮痕的可能性。
[0055] [3-2]第2實(shí)施方式
[0056] 接著，對(duì)本發(fā)明的第2實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
[0057] 在第2實(shí)施方式中，與上述第1實(shí)施方式同樣，作為基本方法具有在厚度方向上對(duì) 所有第一分割預(yù)定線3A進(jìn)行完全切割而形成分割槽的第一切削步驟、以及在實(shí)施了該第 一切削步驟后在厚度方向上對(duì)所有第二分割預(yù)定線3B進(jìn)行完全切割而形成分割槽的第二 切削步驟，但是第一切削步驟和第二切削步驟的內(nèi)容如下所述不同。
[0058] 第2實(shí)施方式的第一切削步驟為以下步驟。首先，如圖7所示，對(duì)于位于從第二方 向B的一端（圖7中下端)到工件1的大致中央之間的大致一半的第一分割預(yù)定線3A，如實(shí) 線箭頭的切削線所示，在第一方向A的一端側(cè)（圖7中左端側(cè))，使切削刀具33從工件1的 外周緣lc的外側(cè)切入第一分割預(yù)定線3A，在第一方向A的另一端側(cè)(切削結(jié)束側(cè)、圖7中右 端側(cè))，切削刀具33不切削工件1的外周緣lc而留下外周剩余區(qū)域5,形成未切削區(qū)域5a (第一步驟)。另一端側(cè)的未切削區(qū)域5a的形成與上述第1實(shí)施方式的第二切削步驟同樣， 另一端側(cè)的切削刀具33的切削停止點(diǎn)位于切削刀具33結(jié)束對(duì)芯片區(qū)域4進(jìn)行切削并到達(dá) 外周剩余區(qū)域5的位置。
[0059] 接著，如圖8所示，使保持臺(tái)20向箭頭T方向旋轉(zhuǎn)180°，使第一方向A的另一端 側(cè)在圖8中轉(zhuǎn)換到左側(cè)，使第一方向A與加工進(jìn)給方向平行。然后，對(duì)于位于從第二方向B 的另一端（圖8中下端）到工件1的大致中央之間的未切削的大致一半的第一分割預(yù)定線 3A，如虛線箭頭所示，在第一方向A的另一端側(cè)，使切削刀具33從工件1的外周緣lc的外 側(cè)切入第一分割預(yù)定線3A，在第一方向A的一端側(cè)（切削結(jié)束側(cè)、圖8中右端側(cè))，與上述第 一步驟同樣，切削刀具33不切削工件1的外周緣lc而留下外周剩余區(qū)域5,形成未切削區(qū) 域5a (第二步驟)。
[0060] 以上，在工件1的所有第一分割預(yù)定線3A上形成分割槽的第一切削步驟結(jié)束，接 著，轉(zhuǎn)移到在所有第二分割預(yù)定線3B上形成分割槽的第二切削步驟。
[0061] 在第二切削步驟中，首先，在圖8所示的結(jié)束了上述第二步驟的狀態(tài)下，如圖9所 示，使保持臺(tái)20向箭頭T方向旋轉(zhuǎn)90°而使第二方向B的一端側(cè)在圖9中轉(zhuǎn)換到左側(cè)，使 第二方向B與加工進(jìn)給方向平行。然后，對(duì)于位于從第一方向A的一端（圖9中上端）到工 件1的大致中央之間的大致一半的第二分割預(yù)定線3B，如實(shí)線箭頭所示，在第二方向B的一 端側(cè)（圖9中左端側(cè))，使切削刀具33從工件1的外周緣lc的外側(cè)切入第二分割預(yù)定線3B， 朝向在第一切削步驟中形成的未切削區(qū)域5a進(jìn)行切削。在該情況下，在第二方向B的另一 端側(cè)(切削結(jié)束側(cè)、圖9中右端側(cè))，也與上述第一步驟同樣，切削刀具33不切削工件1的外 周緣lc而留下外周剩余區(qū)域5,形成未切削區(qū)域5a (第三步驟)。
[0062] 接著，如圖10所示，使保持臺(tái)20向箭頭T方向旋轉(zhuǎn)180°而使第二方向B的另一 端側(cè)在圖10中轉(zhuǎn)換到左側(cè)，使第二方向B與加工進(jìn)給方向平行。然后，對(duì)于位于從第一方 向A的另一端（圖10中上端）到工件1的大致中央之間的未切削的大致一半的第二分割預(yù) 定線3B，如在加工進(jìn)給方向上延伸的虛線箭頭所示，在第二方向B的另一端側(cè)（圖10中左端 側(cè))，使切削刀具33從工件的外周緣lc的外側(cè)切入第二分割預(yù)定線3B，朝向在第一切削步 驟中形成的未切削區(qū)域5a進(jìn)行切削。這里，在第二方向B的一端側(cè)(切削結(jié)束側(cè)、圖10中 右端側(cè))，也與上述第一步驟同樣，切削刀具33不切削工件1的外周緣lc而留下外周剩余 區(qū)域5,形成未切削區(qū)域5a (第四步驟)。以上，第二切削步驟結(jié)束，通過(guò)在第二分割預(yù)定線 3B上形成分割槽，矩形狀的器件2全部單片化為芯片。
[0063] 根據(jù)上述第2實(shí)施方式，在第一切削步驟和第二切削步驟雙方中形成未切削區(qū)域 5a，因此更難引起芯片飛濺，進(jìn)一步降低端材芯片落下到工件1的上表面上而形成刮痕的 可能性。
[0064] [3-3]第3實(shí)施方式
[0065] 接著，對(duì)本發(fā)明的第3實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。在第3實(shí)施方式中，與上述第一實(shí)施方 式同樣實(shí)施第一切削步驟，但是之后的第二切削步驟的內(nèi)容不同。
[0066] 在第3實(shí)施方式中，首先，如圖11所示，對(duì)于在與加工進(jìn)給方向平行的第一方向A 上延伸的所有第一分割預(yù)定線3A，如實(shí)線箭頭所示，在工件1的一端側(cè)（圖11中左端側(cè))，使 切削刀具33從外側(cè)切入，在工件1的厚度方向上進(jìn)行完全切割并且沿著各第一分割預(yù)定線 3A形成貫通到第一分割預(yù)定線3A的另一端側(cè)的分割槽(第一切削步驟)。
[0067] 接下來(lái)的對(duì)第二分割預(yù)定線3B進(jìn)行完全切割的第二切削步驟如下所述。首先，如 圖12所示，使保持臺(tái)20向箭頭T方向旋轉(zhuǎn)90°而使第二方向B與加工進(jìn)給方向平行。然 后，如虛線箭頭所示，在第二方向B的一端側(cè)（圖12中左端側(cè))，使切削刀具33從工件1的 外周緣lc的外側(cè)切入各第二分割預(yù)定線3B，完全切割第二分割預(yù)定線3B直到工件1的中 央?yún)^(qū)域(切削結(jié)束側(cè))。由此，如圖12的下側(cè)的放大圖所示，形成沿著第二分割預(yù)定線3B的 第一分割槽3e(第一分割槽形成步驟)。另外，在該圖中，標(biāo)號(hào)3a是在第一切削步驟中形成 的在第一方向上延伸的分割槽。
[0068] 接著，如圖13所示，使保持臺(tái)20向箭頭T方向旋轉(zhuǎn)180°而使第二方向B的另一 端側(cè)在圖13中轉(zhuǎn)換到左側(cè)，使第二方向B與加工進(jìn)給方向平行。然后，在第二方向B的另 一端側(cè)，使切削刀具33從工件1的外周緣lc的外側(cè)切入各第二分割預(yù)定線3B，如雙點(diǎn)虛線 箭頭所示，形成第二分割槽3f直到與第一分割槽3e連接的中央?yún)^(qū)域(切削結(jié)束側(cè)）（第二 分割槽形成步驟)。以上，第二切削步驟結(jié)束，矩形狀的器件2全部單片化為芯片。
[〇〇69] 根據(jù)上述第3方式，在第二切削步驟中，使切削刀具33分別從工件1的外周緣lc 的一端側(cè)和另一端側(cè)進(jìn)行切入而直到中央?yún)^(qū)域，因此在切削刀具33的切入時(shí)，首先形成端 材芯片。由于切削刀具33從此處朝向工件1的中央?yún)^(qū)域進(jìn)行切削移動(dòng)，因此即使在端材芯 片的形成時(shí)由于切削液流而產(chǎn)生芯片飛濺，端材芯片也會(huì)向工件1的外側(cè)飛濺，不會(huì)落下 到工件1的上表面上。因此，防止由于芯片飛濺而在工件1的上表面上形成刮痕的情況。
【權(quán)利要求】
1. 一種圓形板狀物的分割方法，在該圓形板狀物上設(shè)定有在第一方向上延伸的多個(gè) 第一分割預(yù)定線和在與該第一方向交叉的第二方向上延伸的多個(gè)第二分割預(yù)定線，該圓形 板狀物具有芯片區(qū)域和包圍該芯片區(qū)域的外周剩余區(qū)域，所述芯片區(qū)域具有通過(guò)該第一分 割預(yù)定線和該第二分割預(yù)定線而被劃分的多個(gè)芯片，所述圓形板狀物的分割方法的特征在 于，具有： 第一切削步驟，沿著所述第一分割預(yù)定線，利用切削刀具在厚度方向上完全切斷所述 圓形板狀物；以及 第二切削步驟，在實(shí)施了該第一切削步驟之后，沿著所述第二分割預(yù)定線，利用所述切 削刀具在厚度方向上完全切斷所述圓形板狀物， 所述切削刀具的旋轉(zhuǎn)方向被設(shè)定為所述切削刀具從上表面朝向下表面切削所述圓形 板狀物的方向，并且一邊對(duì)該切削刀具供給切削液一邊執(zhí)行所述第一切削步驟和所述第二 切削步驟， 至少在所述第二切削步驟中，使所述切削刀具從所述第二方向的所述圓形板狀物的外 周緣的外側(cè)切入，并且在切削結(jié)束側(cè)，切削刀具不切削該圓形板狀物的外周緣，形成未切削 區(qū)域。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的圓形板狀物的分割方法，其特征在于， 所述第一切削步驟具有： 第一步驟，對(duì)于位于從所述第二方向的一端到所述圓形板狀物的大致中央之間的大致 一半的所述第一分割預(yù)定線，在所述第一方向的一端側(cè)，使所述切削刀具從該圓形板狀物 的外周緣的外側(cè)切入該圓形板狀物，并且在該第一方向的另一端側(cè)，該切削刀具不切削該 圓形板狀物的外周緣，在所述外周剩余區(qū)域中形成未切削區(qū)域；以及 第二步驟，對(duì)于位于從所述第二方向的另一端到所述圓形板狀物的大致中央之間的大 致一半的所述第一分割預(yù)定線，在所述第一方向的另一端側(cè)，使所述切削刀具從該圓形板 狀物的外周緣的外側(cè)切入該圓形板狀物，并且在該第一方向的一端側(cè)，該切削刀具不切削 該圓形板狀物的外周緣，在所述外周剩余區(qū)域中形成未切削區(qū)域， 所述第二切削步驟具有： 第三步驟，對(duì)于位于從所述第一方向的一端到所述圓形板狀物的大致中央之間的大致 一半的所述第二分割預(yù)定線，在所述第二方向的一端側(cè)，使所述切削刀具從該圓形板狀物 的外周緣的外側(cè)切入該圓形板狀物，朝向在所述第一切削步驟中形成的所述未切削區(qū)域進(jìn) 行切削，在該第二方向的另一端側(cè)，該切削刀具不切削該圓形板狀物的外周緣，在所述外周 剩余區(qū)域中形成未切削區(qū)域；以及 第四步驟，對(duì)于位于從所述第一方向的另一端到所述圓形板狀物的大致中央之間的大 致一半的所述第二分割預(yù)定線，在所述第二方向的另一端側(cè)，使所述切削刀具從該圓形板 狀物的外周緣的外側(cè)切入該圓形板狀物，朝向在所述第一切削步驟中形成的所述未切削區(qū) 域進(jìn)行切削，在該第二方向的一端側(cè)，該切削刀具不切削該圓形板狀物的外周緣，在所述外 周剩余區(qū)域中形成未切削區(qū)域。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的圓形板狀物的分割方法，其特征在于， 所述第二切削步驟具有： 第一分割槽形成步驟，在所述第二方向的一端側(cè)，使所述切削刀具從所述圓形板狀物 的外周緣的外側(cè)切入，切削到該圓形板狀物的中央?yún)^(qū)域，形成第一分割槽；以及 第二分割槽形成步驟，在所述第二方向的另一端側(cè)，使所述切削刀具從所述圓形板狀 物的外周緣的外側(cè)切入，形成與所述第一分割槽連接的第二分割槽。
【文檔編號(hào)】B28D5/00GK104097268SQ201410131009
【公開(kāi)日】2014年10月15日 申請(qǐng)日期:2014年4月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月8日
【發(fā)明者】廣沢俊一郎 申請(qǐng)人:株式會(huì)社迪思科