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基板反轉(zhuǎn)搬送裝置制造方法

文檔序號:1904349閱讀:250來源:國知局
基板反轉(zhuǎn)搬送裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種基板反轉(zhuǎn)搬送裝置,其能夠以較短的作業(yè)時間高效地使基板反轉(zhuǎn)并交付至下一作業(yè)平臺。該基板反轉(zhuǎn)搬送裝置包括:吸附搬送機(jī)構(gòu)(2),吸附應(yīng)反轉(zhuǎn)的基板(W)并交付至反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(3);及反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(3),使自吸附搬送機(jī)構(gòu)(2)接收到的基板(W)反轉(zhuǎn)并交付至下一步驟的平臺(4);吸附搬送機(jī)構(gòu)(2)與反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(3)可向相互接近、背離的方向移動地形成,且以如下方式形成,即在吸附搬送機(jī)構(gòu)(2)與反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(3)移動至相互接近的基板交付位置時,進(jìn)行自吸附搬送機(jī)構(gòu)(2)向反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(3)交付基板(W),且在吸附搬送機(jī)構(gòu)(2)與反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(3)相互遠(yuǎn)離的位置,進(jìn)行利用吸附搬送機(jī)構(gòu)(2)的基板(W)的吸附動作與(W)自反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(3)向下一步驟的平臺(4)的基板的交付動作。
【專利說明】基板反轉(zhuǎn)搬送裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種在對如玻璃、硅股的脆性材料基板或其他基板加工劃線、或沿著該劃線將基板切斷的基板加工裝置等中,在反轉(zhuǎn)并移送基板時使用的基板反轉(zhuǎn)搬送裝置。本發(fā)明尤其涉及如下的基板反轉(zhuǎn)搬送裝置,其包括:吸附搬送機(jī)構(gòu),其吸附并搬送已在前一步驟進(jìn)行了加工的基板;及反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),其使自吸附搬送機(jī)構(gòu)交付的基板反轉(zhuǎn)并載置在下一步驟的平臺上。

【背景技術(shù)】
[0002]自先前以來,眾所周知的是如下方法,例如在專利文獻(xiàn)I等中有所揭示,即該方法為利用劃線裝置使刀輪(也稱為劃線輪)相對于載置在平臺上的母基板轉(zhuǎn)動,或者對載置在平臺上的母基板掃描激光束而在該母基板形成劃線之后,使母基板反轉(zhuǎn)并載置在切斷裝置的平臺上,將切斷桿按壓于該劃線的正上方部位而將基板切斷。
[0003]另外,在將如液晶面板股貼合有2片玻璃基板的母基板切斷的情況下,首先,通過使刀輪相對于劃線裝置的平臺上的母基板轉(zhuǎn)動,而在基板的一個面(A面)形成劃線。其次,使母基板反轉(zhuǎn)之后載置在切斷裝置的平臺上,利用切斷桿等按壓該劃線的正上方部位而將基板A面切斷。繼而,在基板的另一個面(B面)形成劃線,使基板反轉(zhuǎn)之后,與所述同樣地利用切斷桿等按壓而將基板B面切斷。以如以上股的順序切斷的方法例如在專利文獻(xiàn)2 (圖
11、圖14)或?qū)@墨I(xiàn)3(圖45)等中有所揭示。
[0004][【背景技術(shù)】文獻(xiàn)]
[0005][專利文獻(xiàn)]
[0006][專利文獻(xiàn)I]國際公開W02005/053925號公報
[0007][專利文獻(xiàn)2]日本專利特開2010-076957號公報
[0008][專利文獻(xiàn)3]國際公開W02002/057192號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009][發(fā)明所要解決的問題]
[0010]所述之任一情況均需要用以使基板反轉(zhuǎn)的反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、及用以將基板交付至該反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的吸附搬送機(jī)構(gòu)。而且,例如,利用劃線裝置劃線,并利用吸附搬送機(jī)構(gòu)的吸附板吸附載置在平臺上的基板,將基板搬送并交付至使吸附面朝上并待機(jī)的反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的反轉(zhuǎn)板,使該反轉(zhuǎn)板反轉(zhuǎn),將經(jīng)正背反轉(zhuǎn)的基板載置在作為下一步驟的切斷裝置的平臺上。
[0011]另外,反之采用如下方法等,即利用反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的反轉(zhuǎn)板吸附載置在劃線裝置的平臺上的基板并使之反轉(zhuǎn)之后,利用吸附搬送機(jī)構(gòu)的吸附板吸附位于朝上的反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的反轉(zhuǎn)板上的基板,并搬送至切斷裝置的平臺。
[0012]然而,以往的方法中,吸附搬送機(jī)構(gòu)上下升降而吸附基板之后,移動至反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)并交付基板,其后進(jìn)行再次返回至原來的基板吸附位置的動作,相對于此,反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)僅使接收到的基板反轉(zhuǎn)即可,所以在兩者的所需作業(yè)時間產(chǎn)生較大的差異。因此,反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)在使基板反轉(zhuǎn)并交付至切斷裝置的平臺之后,必須待機(jī)至吸附搬送機(jī)構(gòu)將基板搬送來為止,此期問的時間的損失較大。
[0013]另外,后者的情況也相同,吸附搬送機(jī)構(gòu)自切斷裝置的平臺返回至反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)之后,自反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)接收基板并移動至切斷裝置的平臺的動作花費時間。
[0014]因此,存在無法進(jìn)行等待時間較少的順利的作業(yè)處理,反轉(zhuǎn)并移送的處理整體的工作時間也變長而作業(yè)效率較差的問題點。
[0015]因此,本發(fā)明鑒于所述的以往的問題,其目的在于提供一種可消除吸附搬送機(jī)構(gòu)與反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的所需作業(yè)時間的不平衡,而以較短的作業(yè)時間高效地將基板反轉(zhuǎn)并交付至下一作業(yè)平臺的基板反轉(zhuǎn)搬送裝置。
[0016][解決問題的技術(shù)手段]
[0017]為了達(dá)成所述目的,本發(fā)明中采用如下技術(shù)性方法。即,本發(fā)明的基板反轉(zhuǎn)搬送裝置的特征在于包括:吸附搬送機(jī)構(gòu),其吸附應(yīng)反轉(zhuǎn)的基板并交付至下述反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu);及反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),其使自該吸附搬送機(jī)構(gòu)接收到的基板反轉(zhuǎn)并交付至下一步驟的平臺上;且所述吸附搬送機(jī)構(gòu)與所述反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)可向相互接近、背離的方向移動地形成,且以如下方式形成,即在所述吸附搬送機(jī)構(gòu)與所述反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)移動至相互接近的基板交付位置時,進(jìn)行自所述吸附搬送機(jī)構(gòu)向所述反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)交付基板,且在所述吸附搬送機(jī)構(gòu)與所述反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)相互遠(yuǎn)離的位置,進(jìn)行所述吸附搬送機(jī)構(gòu)的基板吸附動作與自所述反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)向下一步驟的平臺的基板的交付動作。
[0018]此處,以所述吸附搬送機(jī)構(gòu)的基板吸附動作與所述反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的基板反轉(zhuǎn)動作同步進(jìn)行的方式形成為佳。
[0019]另外,優(yōu)選以吸附著所述基板的吸附搬送機(jī)構(gòu)朝向所述反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)移動的動作與所述反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)朝向吸附搬送機(jī)構(gòu)移動的動作同步進(jìn)行的方式形成。
[0020][發(fā)明的效果]
[0021]本發(fā)明如上所述股構(gòu)成,因此能以大致相同的長度設(shè)定吸附搬送機(jī)構(gòu)的動作時間與反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的動作時間,由此,可消除兩者的所需動作時間的不平衡而縮短作業(yè)時間。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1是表示本發(fā)明的基板反轉(zhuǎn)搬送裝置的概略構(gòu)成的立體圖。
[0023]圖2(a)_(e)是表示圖1所示的基板反轉(zhuǎn)搬送裝置的作業(yè)順序的說明圖。
[0024]圖3 (a)-(d)是表示圖2的作業(yè)順序的后續(xù)的說明圖。

【具體實施方式】
[0025]以下,根據(jù)表示實施例的圖式來說明本發(fā)明的基板反轉(zhuǎn)搬送裝置的詳細(xì)內(nèi)容。
[0026]如圖1所示,本實施例所示的基板反轉(zhuǎn)搬送裝置A包括:搬送體1,其載置并搬送應(yīng)反轉(zhuǎn)的基板W ;吸附搬送機(jī)構(gòu)2,其吸附并抬升搬送而來的基板W,且交付至下述反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3 ;及反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3,其使自該吸附搬送機(jī)構(gòu)2接收到的基板W反轉(zhuǎn)并交付至下一步驟的平臺4。
[0027]在利用搬送體I搬送而來的基板W,例如通過劃線裝置(未圖示)在上表面形成有多條切斷用的劃線。此外,搬送體I也可作為劃線裝置的可動平臺來代替圖1所示的傳送帶la。另外,接收已通過反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3反轉(zhuǎn)的基板W的下一步驟的平臺4在本實施例中使用傳送帶4a,該傳送帶4a將基板W搬送至沿著劃線而切斷基板W的切斷裝置(未圖示),但關(guān)于此,也可作為切斷裝置的可動平臺來代替?zhèn)魉蛶?a。
[0028]此外,為方便說明,圖1中,將吸附搬送機(jī)構(gòu)2與反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3相對性地移動的方向設(shè)為X方向,將與X方向正交的方向設(shè)為Y方向。
[0029]所述的吸附搬送機(jī)構(gòu)2具備第一移行體7,該第一移行體7在基板反轉(zhuǎn)搬送裝置A的機(jī)器框架5的上表面,可沿著左右的軌道6、6而移動地設(shè)置,所述左右的軌道6、6沿著X方向延伸。第一移行體7具備沿著Y方向延伸的導(dǎo)件8,且設(shè)置有可沿著導(dǎo)件8移動的支持部件9,在支持部件9安裝有通過氣缸10升降的水平的吸附板U。
[0030]在吸附板11的下表面設(shè)置有多個空氣吸引孔,雖然省略圖示,但經(jīng)由配管而連接于真空泵等空氣吸引源。另外,第一移行體7由內(nèi)置著發(fā)動機(jī)的驅(qū)動部12驅(qū)動。
[0031]反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3具備可沿著軌道6、6移動地設(shè)置的第二移行體13,且由內(nèi)置著發(fā)動機(jī)的驅(qū)動部14驅(qū)動。
[0032]在第二移行體13設(shè)置有沿著Y方向延伸的旋轉(zhuǎn)軸15,在旋轉(zhuǎn)軸15上經(jīng)由臂16、16而安裝有反轉(zhuǎn)板17。通過該旋轉(zhuǎn)軸15的轉(zhuǎn)動,反轉(zhuǎn)板17以可自朝向吸附搬送機(jī)構(gòu)2側(cè)的水平姿勢(參照圖1及圖2(a))向反轉(zhuǎn)至平臺4側(cè)的姿勢(參照圖2(b))、及其相反方向反轉(zhuǎn)旋動的方式形成。
[0033]反轉(zhuǎn)板17在朝向吸附搬送機(jī)構(gòu)2側(cè)的水平姿勢下,在其上表面設(shè)置有多個空氣吸引孔17a,雖然圖示省略,但經(jīng)由配管而連接于真空泵等空氣吸引源。另外,旋轉(zhuǎn)軸15由內(nèi)置著發(fā)動機(jī)的驅(qū)動部18驅(qū)動。
[0034]通過所述構(gòu)成,吸附搬送機(jī)構(gòu)2與反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3可向相互接近或遠(yuǎn)離的方向移動。而且,吸附搬送機(jī)構(gòu)2與反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3在移動至相互接近的位置、即基板交付位置時進(jìn)行基板W的交付,且在相互遠(yuǎn)離的位置,同步進(jìn)行利用吸附搬送機(jī)構(gòu)2的基板W的吸附動作與利用反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3的基板W的反轉(zhuǎn)動作。
[0035]以下,基于圖2及圖3說明該動作。
[0036]圖2 (a)表示吸附搬送機(jī)構(gòu)2與反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3處于最遠(yuǎn)離的位置的狀態(tài)。此時,基板W由搬送體I搬送至吸附搬送機(jī)構(gòu)2的下方并待機(jī)。另外,在反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3的反轉(zhuǎn)板17的上表面尚未載置基板W。
[0037]在該位置,如圖2(b)所示,同步進(jìn)行吸附搬送機(jī)構(gòu)2的吸附板11的下降與反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3的反轉(zhuǎn)板17的反轉(zhuǎn)動作,且由吸附板11吸附著基板W。
[0038]此外,以下,將吸附搬送機(jī)構(gòu)2吸附搬送體I上的基板W的位置稱為“基板吸附位置”,將反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3的反轉(zhuǎn)板17反轉(zhuǎn)的位置稱為“基板反轉(zhuǎn)位置”,且將“基板吸附位置”與“基板反轉(zhuǎn)位置”的中間地點稱為“基板交付位置”。
[0039]接下來,如圖2(c)所示,與吸附著基板W的吸附搬送機(jī)構(gòu)2的吸附板11上升的同時,反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3的反轉(zhuǎn)板17恢復(fù)至使吸引孔17a朝上的姿勢。繼而,如圖2(c)及圖2(d)所示,吸附搬送機(jī)構(gòu)2及反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3朝向相互接近的方向開始移動,且移動至基板交付位置Z為止。在該基板交付位置,如圖2(e)所示,將基板W自吸附搬送機(jī)構(gòu)2的吸附板11交付至反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3的反轉(zhuǎn)板17。
[0040]其次,如圖3(a)所示,吸附搬送機(jī)構(gòu)2及反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3向相互背離的方向開始移動,如圖3(b)所示,吸附搬送機(jī)構(gòu)2移動至基板吸附位置,反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3移動至反轉(zhuǎn)位置。此時,由搬送體I將下一個基板W'搬送至吸附搬送機(jī)構(gòu)2的下方并待機(jī)。
[0041]然后,如圖3(c)所示,吸附搬送機(jī)構(gòu)2的吸附板11下降并吸附基板W',并且同步地,反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3的反轉(zhuǎn)板17反轉(zhuǎn)并將前一個基板W交付至平臺4。此后,如圖3(d)的箭頭所示,吸附搬送機(jī)構(gòu)2及反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3朝向相互接近的基板交付位置開始移動,在基板交付位置將基板W'自吸附搬送機(jī)構(gòu)2交付至反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3。通過重復(fù)所述動作,由搬送體I搬送的基板依次被反轉(zhuǎn)并交付至下一平臺4。
[0042]此外,所述吸附搬送機(jī)構(gòu)2及反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3的動作是通過對各個機(jī)構(gòu)的各驅(qū)動部進(jìn)行電腦控制而進(jìn)行。
[0043]如上所述以如下方式形成,即在吸附搬送機(jī)構(gòu)2與反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3移動至相互接近的位置時,進(jìn)行基板W的交付,并且吸附搬送機(jī)構(gòu)2與反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3在相互遠(yuǎn)離的位置,進(jìn)行利用吸附搬送機(jī)構(gòu)2的基板W的吸附動作與反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3的反轉(zhuǎn)動作,因此,能以大致相同的長度設(shè)定吸附搬送機(jī)構(gòu)2的動作時間與反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3的動作時間。由此,可消除兩者的所需動作時間的不平衡,從而可縮短整體上的作業(yè)時間。
[0044]以上,對本發(fā)明的代表性的實施例進(jìn)行了說明,但本發(fā)明并非必須限定于所述的實施方式。例如,在所述實施例中,第一移行體7與第二移行體13沿著共用的軌道6移行,但也能以設(shè)置各者專用的軌道而供各者移行的方式形成。另外,在本發(fā)明中,可在達(dá)成其目的、且不脫離權(quán)利要求的范圍內(nèi)適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行修正、變更。
[0045][產(chǎn)業(yè)上的可利用性]
[0046]本發(fā)明用于在基板上形成劃線并沿著該劃線切斷的基板反轉(zhuǎn)搬送裝置。
[0047][符號的說明]
[0048]A 基板反轉(zhuǎn)搬送裝置
[0049]W 基板
[0050]I 搬送體
[0051]2 吸附搬送機(jī)構(gòu)
[0052]3 反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)
[0053]4下一步驟的平臺
[0054]5 機(jī)器框架
[0055]6 軌道
[0056]11 吸附板
[0057]17 反轉(zhuǎn)板
【權(quán)利要求】
1.一種基板反轉(zhuǎn)搬送裝置,其特征在于包括:吸附搬送機(jī)構(gòu),吸附應(yīng)反轉(zhuǎn)的基板并交付至下述反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu);及反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),使自該吸附搬送機(jī)構(gòu)接收到的基板反轉(zhuǎn)并交付至下一步驟的平臺上;且 所述吸附搬送機(jī)構(gòu)與所述反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)可在相互接近、背離的方向移動地形成,且以如下方式形成,即在所述吸附搬送機(jī)構(gòu)與所述反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)移動至相互接近的基板交付位置時,進(jìn)行自所述吸附搬送機(jī)構(gòu)向所述反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)交付基板,且在所述吸附搬送機(jī)構(gòu)與所述反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)相互遠(yuǎn)離的位置,進(jìn)行利用所述吸附搬送機(jī)構(gòu)的基板的吸附動作與自所述反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)向下一步驟的平臺的基板的交付動作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板反轉(zhuǎn)搬送裝置,其特征在于:以所述吸附搬送機(jī)構(gòu)的基板吸附動作與所述反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的基板反轉(zhuǎn)動作同步進(jìn)行的方式形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板反轉(zhuǎn)搬送裝置,其特征在于:以吸附著所述基板的所述吸附搬送機(jī)構(gòu)朝向所述反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)移動的動作與所述反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)朝向所述吸附搬送機(jī)構(gòu)移動的動作同步進(jìn)行的方式形成。
【文檔編號】B28D5/00GK104418496SQ201410186681
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年5月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月9日
【發(fā)明者】上野勉 申請人:三星鉆石工業(yè)股份有限公司
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