單板玻璃基板的切割方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種單板玻璃基板的切割方法，包括如下步驟：步驟1、提供待切割的單板玻璃基板(10)與一切割平臺(20)；步驟2、固定單板玻璃基板(10)于該切割平臺(20)上面；步驟3、轉(zhuǎn)動切割平臺(20)使單板玻璃基板(10)位于切割平臺(20)下面；步驟4、提供一切割刀頭(30)在切割平臺(20)下方對單板玻璃基板(10)進(jìn)行切割，同時提供一真空吸附裝置(40)與一除靜電裝置(50)去除切割刀頭(30)切割單板玻璃基板(10)時產(chǎn)生的玻璃碎屑；步驟5、切割完成后，切割平臺(20)離開切割刀頭(30)、真空吸附裝置(40)及除靜電裝置(50)，轉(zhuǎn)動切割平臺(20)使切割后的單板玻璃基板(10)位于切割平臺(20)上面。
【專利說明】單板玻璃基板的切割方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及液晶顯示設(shè)備制造領(lǐng)域，尤其涉及一種單板玻璃基板的切割方法。
【背景技術(shù)】
[0002]液晶顯示裝置(Liquid Crystal Display, LCD)具有機(jī)身薄、省電、無福射等眾多優(yōu)點(diǎn)，得到了廣泛的應(yīng)用，如:移動電話、個人數(shù)字助理(PDA)、數(shù)字相機(jī)、計算機(jī)屏幕或筆記本電腦屏幕等。
[0003]現(xiàn)有市場上的液晶顯示裝置大部分為背光型液晶顯示裝置，其包括殼體、設(shè)于殼體內(nèi)的液晶面板及設(shè)于殼體內(nèi)的背光模組(Backlight module)?，F(xiàn)有的液晶面板的結(jié)構(gòu)是由一薄膜晶體管陣列基板(Thin Film Transistor Array Substrate, TFT ArraySubstrate)、一彩色濾光片基板(Color Filter, CF)、以及一配置于兩基板間的液晶層(Liquid Crystal Layer)所構(gòu)成,其工作原理是通過在兩片玻璃基板上施加驅(qū)動電壓來控制液晶層的液晶分子的旋轉(zhuǎn)，將背光模組的光線折射出來產(chǎn)生畫面。
[0004]TFT基板包括一玻璃基板、及形成于玻璃基板上的薄膜晶體管陣列，該薄膜晶體管陣列驅(qū)動液晶層中的液晶分子發(fā)生偏轉(zhuǎn)，以對透過液晶面板的光線進(jìn)行選擇，因而TFT基板是液晶顯示裝置的重要組成部分，直接影響到液晶面板的顯示品質(zhì)。
[0005]在液晶面板的制程中，一個單板玻璃基板上會設(shè)置數(shù)個TFT基板，因此，需要對單板玻璃基板進(jìn)行切割，以形成獨(dú)立的數(shù)個TFT基板。目前，對單板玻璃基板的切割方法一般為:將單板玻璃基板置于 切割刀頭的下方，切割刀頭直接在單板玻璃基板上按照設(shè)定刀路進(jìn)行切割。該方法存在一定的弊端，主要表現(xiàn)于切割刀頭在切割單板玻璃基板的過程中所產(chǎn)生的玻璃碎屑無規(guī)律飛濺至設(shè)于該單板玻璃基板上的薄膜晶體管的電路圖形上，并由于靜電的存在附著于薄膜晶體管的電路圖形，無法完全去除干凈，造成產(chǎn)品不良，影響液晶面板的顯不品質(zhì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種單板玻璃基板的切割方法，通過該方法能夠完全去除切割時產(chǎn)生的玻璃碎屑，有效解決玻璃碎屑飛濺、附著在薄膜晶體管電路上造成的產(chǎn)品不良問題，從而提聞液晶面板及液晶顯不裝置的品質(zhì)，提聞廣品良率。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種單板玻璃基板的切割方法，包括如下步驟:
[0008]步驟1、提供待切割的單板玻璃基板與一切割平臺；
[0009]步驟2、固定單板玻璃基板于該切割平臺上面；
[0010]步驟3、轉(zhuǎn)動切割平臺使單板玻璃基板位于切割平臺下面；
[0011]步驟4、提供一切割刀頭在切割平臺下方對單板玻璃基板進(jìn)行切割，同時提供一真空吸附裝置與一除靜電裝置去除切割刀頭切割單板玻璃基板時產(chǎn)生的玻璃碎屑；
[0012]步驟5、切割完成后，切割平臺離開切割刀頭、真空吸附裝置及除靜電裝置，轉(zhuǎn)動切割平臺使切割后的單板玻璃基板位于切割平臺上面。[0013]所述步驟2通過真空吸附與夾具將單板玻璃基板固定于切割平臺上面。
[0014]所述步驟2中對單板玻璃基板與切割平臺接觸的表面進(jìn)行真空吸附，對單板玻璃基板的邊緣用夾具進(jìn)行固定。
[0015]所述步驟3通過電機(jī)驅(qū)動帶傳動機(jī)構(gòu)使切割平臺進(jìn)行轉(zhuǎn)動。
[0016]所述切割平臺兩側(cè)分別設(shè)置一個帶傳動機(jī)構(gòu)，每一個帶傳動機(jī)構(gòu)包括安裝于切割平臺上的帶輪、由電機(jī)驅(qū)動的驅(qū)動輪、及安裝于帶輪與驅(qū)動輪之間的傳動帶。
[0017]所述步驟3中切割平臺轉(zhuǎn)動180度。
[0018]所述步驟4移動切割平臺使單板玻璃基板接觸抵壓切割刀頭，啟動真空吸附裝置及除靜電裝置，同時啟動切割刀頭進(jìn)行切割。
[0019]所述切割刀頭設(shè)有一壓力傳感器，所述步驟4移動切割平臺使單板玻璃基板接觸抵壓切割刀頭時，該壓力傳感器感應(yīng)到壓力，觸發(fā)啟動真空吸附裝置及除靜電裝置，同時啟動切割刀頭進(jìn)行切割。
[0020]所述切割刀頭、真空吸附裝置及除靜電裝置安裝于一安裝罩內(nèi)。
[0021]所述除靜電裝置采用x-ray去除靜電。
[0022]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明的單板玻璃基板的切割方法，切割時將切割刀頭置于切割平臺及單板玻璃基板下方，同時使用真空吸附裝置及除靜電裝置完全吸附、去除產(chǎn)生的玻璃碎屑，有效解決 玻璃碎屑飛濺、附著在薄膜晶體管電路上造成的產(chǎn)品不良問題，從而提聞液晶面板及液晶顯不裝置的品質(zhì)，提聞廣品良率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。
[0024]附圖中，
[0025]圖1為本發(fā)明單板玻璃基板的切割方法的流程圖；
[0026]圖2為本發(fā)明單板玻璃基板的切割方法的步驟2的簡化示意圖；
[0027]圖3為本發(fā)明單板玻璃基板的切割方法的步驟2的立體示意圖；
[0028]圖4為本發(fā)明單板玻璃基板的切割方法的步驟3的簡化示意圖；
[0029]圖5為本發(fā)明單板玻璃基板的切割方法的步驟3的立體示意圖；
[0030]圖6為本發(fā)明單板玻璃基板的切割方法的步驟4的簡化示意圖；
[0031]圖7為本發(fā)明單板玻璃基板的切割方法的步驟4的立體示意圖；
[0032]圖8為本發(fā)明單板玻璃基板的切割方法的步驟4中切割刀頭、真空吸附裝置及除靜電裝置的的立體放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0034]請參閱圖1至圖8，本發(fā)明提供一種單板玻璃基板的切割方法，包括如下步驟:
[0035]步驟1、提供待切割的單板玻璃基板10與一切割平臺20 ；
[0036]步驟2、固定單板玻璃基板10于該切割平臺20上面；[0037]步驟3、轉(zhuǎn)動切割平臺20使單板玻璃基板10位于切割平臺20下面；
[0038]步驟4、提供一切割刀頭30在切割平臺20下方對單板玻璃基板10進(jìn)行切割，同時提供一真空吸附裝置40與一除靜電裝置50去除切割刀頭30切割單板玻璃基板10時產(chǎn)生的玻璃碎屑；
[0039]步驟5、切割完成后，切割平臺20離開切割刀頭30、真空吸附裝置40及除靜電裝置50，轉(zhuǎn)動切割平臺20使切割后的單板玻璃基板10位于切割平臺20上面。
[0040]具體的，請參閱圖2及圖3，所述步驟2中的切割平臺20內(nèi)部設(shè)有真空吸附單元以對單板玻璃基板10進(jìn)行吸附，并在所述切割平臺20上設(shè)置夾具21以進(jìn)一步從單板玻璃基板10邊緣來固定單板玻璃基板10于切割平臺20上，優(yōu)選的，所述夾具21的數(shù)量為4個。所述單板玻璃基板10放置于所述切割平臺20上，利用真空吸附所述單板玻璃基板10與所述切割平臺20接觸的表面，同時利用所述夾具21定位并壓緊所述單板玻璃基板10的邊緣至所述切割平臺20上，實(shí)現(xiàn)將所述單板玻璃基板10固定于所述切割平臺20上面，且固定效果穩(wěn)定、可靠。
[0041]請參閱圖4及圖5,所述步驟3通過電機(jī)驅(qū)動帶傳動機(jī)構(gòu)60使切割平臺20進(jìn)行轉(zhuǎn)動。進(jìn)一步的，所述切割平臺20兩側(cè)各設(shè)置一個帶傳動機(jī)構(gòu)60，每一帶傳動機(jī)構(gòu)60包括安裝于切割平臺20上的帶輪62、由電機(jī)驅(qū)動的驅(qū)動輪64、及安裝于所述帶輪62與驅(qū)動輪64之間的傳動帶66。所述步驟3的【具體實(shí)施方式】為，開啟電機(jī)，該電機(jī)驅(qū)動所述驅(qū)動輪64旋轉(zhuǎn)，所述驅(qū)動輪64通過傳動帶66帶動所述帶輪62旋轉(zhuǎn),所述切割平臺20在其兩側(cè)帶輪62的作用下相應(yīng)轉(zhuǎn)動，優(yōu)選的，所述切割平臺轉(zhuǎn)動180度，使得固定于所述切割平臺20上的單板玻璃基板10位于所述切割平臺20下面。所述切割平臺20完成180度轉(zhuǎn)動后，關(guān)閉電機(jī)，使切割平臺20及單板玻璃基板10保持在此位置。
[0042]請參閱圖6、圖7及圖8，所述步驟4中的切割刀頭30、真空吸附裝置40及除靜電裝置50安裝于一安裝罩70內(nèi)，所述切割刀頭30柄部設(shè)有一壓力傳感器80，所述壓力傳感器80電性連接一控制電路模塊，該控制電路模塊與切割刀頭30、真空吸附裝置40及除靜電裝置50電性連接，所述除靜電裝置50采用x-ray去除靜電。所述步驟4的【具體實(shí)施方式】為，移動所述切割平臺20使單板玻璃基板10接觸抵壓切割刀頭30，所述壓力傳感器80感應(yīng)到壓力即將信號反饋給控制電路模塊，控制電路模塊控制所述真空吸附裝置40及除靜電裝置50啟動，同時啟動所述切割刀頭30進(jìn)行切割。切割過程中產(chǎn)生的玻璃碎屑被所述真空吸附裝置40吸附于所述安裝罩70內(nèi)，同時所述除靜電裝置50發(fā)出的x-ray去除靜電，玻璃碎屑難以附著于所述單板玻璃基板10，使所述真空吸附裝置40對玻璃碎屑的去除更徹底，能夠完全吸附玻璃碎屑，保證薄膜晶體管的電路圖形上不會附著玻璃碎屑，從而提聞廣品良率，改善廣品品質(zhì)。
[0043]所述步驟4對單板玻璃基板10的切割及去除玻璃碎屑完成后，進(jìn)行步驟5的操作，將所述切割平臺10離開所述切割刀頭30、真空吸附裝置40及除靜電裝置50，再次開啟電機(jī)，所述驅(qū)動輪64通過傳動帶66帶動帶輪62旋轉(zhuǎn),所述切割平臺20在其兩側(cè)帶輪62的作用下相應(yīng)轉(zhuǎn)動180度，返回至步驟2中所處的位置，即切割后的單板玻璃基板10位于切割平臺20上面，便于拆卸夾具，取下切割后的單板玻璃基板10。
[0044]綜上所述，本發(fā)明的單板玻璃基板的切割方法，切割時將切割刀頭置于切割平臺及單板玻璃基板下方，同時使用真空吸附裝置及除靜電裝置完全吸附、去除產(chǎn)生的玻璃碎屑，有效解決玻璃碎屑飛濺、附著在薄膜晶體管電路上造成的產(chǎn)品不良問題，從而提高液晶面板及液晶顯不裝置的品質(zhì)，提聞廣品良率。
[0045]以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的 保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種單板玻璃基板的切割方法，其特征在于，包括如下步驟: 步驟1、提供待切割的單板玻璃基板(10)與一切割平臺(20)； 步驟2、固定單板玻璃基板(10)于該切割平臺(20)上面； 步驟3、轉(zhuǎn)動切割平臺(20)使單板玻璃基板(10)位于切割平臺(20)下面； 步驟4、提供一切割刀頭(30)在切割平臺(20)下方對單板玻璃基板(10)進(jìn)行切割，同時提供一真空吸附裝置(40)與一除靜電裝置(50)去除切割刀頭(30)切割單板玻璃基板(10)時產(chǎn)生的玻璃碎屑； 步驟5、切割完成后，切割平臺(20)離開切割刀頭(30)、真空吸附裝置(40)及除靜電裝置(50)，轉(zhuǎn)動切割平臺(20)使切割后的單板玻璃基板(10)位于切割平臺(20)上面。
2.如權(quán)利要求1所述的單板玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述步驟2通過真空吸附與夾具(21)將單板玻璃基板(10)固定于切割平臺(20)上面。
3.如權(quán)利要求2所述的單板玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述步驟2中對單板玻璃基板(10)與切割平臺(20)接觸的表面進(jìn)行真空吸附，對單板玻璃基板(10)的邊緣用夾具(21)進(jìn)行固定。
4.如權(quán)利要求1所述的單板玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述步驟3通過電機(jī)驅(qū)動帶傳動機(jī)構(gòu)(60)使切割 平臺(20)進(jìn)行轉(zhuǎn)動。
5.如權(quán)利要求4所述的單板玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述切割平臺(20)兩側(cè)分別設(shè)置一個帶傳動機(jī)構(gòu)(60)，每一個帶傳動機(jī)構(gòu)(60)包括安裝于切割平臺(20)上的帶輪(62)、由電機(jī)驅(qū)動的驅(qū)動輪(64)、及安裝于帶輪(62)與驅(qū)動輪(64)之間的傳動帶(66)ο
6.如權(quán)利要求4所述的單板玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述步驟3中切割平臺(20)轉(zhuǎn)動180度。
7.如權(quán)利要求1所述的單板玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述步驟4移動切割平臺(20)使單板玻璃基板(10)接觸抵壓切割刀頭(30)，啟動真空吸附裝置(40)及除靜電裝置(50)，同時啟動切割刀頭(30)進(jìn)行切割。
8.如權(quán)利要求7所述的單板玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述切割刀頭(30)設(shè)有一壓力傳感器(80)，所述步驟4移動切割平臺(20)使單板玻璃基板(10)接觸抵壓切割刀頭(30)時，該壓力傳感器(80)感應(yīng)到壓力，觸發(fā)啟動真空吸附裝置(40)及除靜電裝置(50)，同時啟動切割刀頭(30)進(jìn)行切割。
9.如權(quán)利要求7所述的單板玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述切割刀頭(30)、真空吸附裝置(40)及除靜電裝置(50)安裝于一安裝罩(70)內(nèi)。
10.如權(quán)利要求7所述的單板玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述除靜電裝置(50)采用x-ray去除靜電。
【文檔編號】C03B33/02GK103979786SQ201410209664
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年5月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月16日
【發(fā)明者】姚江波 申請人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司