立方晶氮化硼燒結(jié)體切削工具及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的課題在于提供一種耐缺損性優(yōu)異的立方晶氮化硼燒結(jié)體切削工具及其制造方法，該切削工具為即使在高硬度鋼的斷續(xù)切削加工中也發(fā)揮優(yōu)異的耐缺損性、耐崩刀性且經(jīng)長期使用發(fā)揮優(yōu)異的切削性能的cBN工具。在本發(fā)明的將包含立方晶氮化硼粒子和結(jié)合相的燒結(jié)體作為工具基體的立方晶氮化硼燒結(jié)體切削工具中，從立方晶氮化硼粒子表面起50nm以內(nèi)范圍的區(qū)域中所包含的Ti的氮化物、硼化物、氧化物及它們的固溶體所占的比例相對于所述區(qū)域的總體積為80vol％以上，由此解決上述課題。
【專利說明】立方晶氮化硼燒結(jié)體切削工具及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種將立方晶氮化硼（以下用cBN表示）作為主成分且在超高壓、高 溫下對其進(jìn)行燒結(jié)成型而成的cBN燒結(jié)體切削工具，尤其涉及一種在由合金鋼、軸承鋼等 淬火材構(gòu)成的高硬度鋼的斷續(xù)切削加工中，能夠抑制崩碎和缺損的產(chǎn)生，并且能夠經(jīng)長期 使用維持優(yōu)異的切削性能的cBN燒結(jié)體切削工具及其制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 以往，作為高硬度鋼的切削工具，已知有將cBN燒結(jié)體作為工具基體的cBN燒結(jié)體 切削工具等，并且以提高工具壽命為目的提出了各種方案。
[0003] 例如，在專利文獻(xiàn)1中公開有如下技術(shù)：當(dāng)通過超高壓燒結(jié)制作cBN燒結(jié)體時，在 作為硬質(zhì)粒子的cBN粒子的表面形成覆膜而由覆膜包圍cBN粒子，由此消除在cBN粒子間 和結(jié)合相間、或在cBN粒子與結(jié)合相之間出現(xiàn)的孔，提高耐磨性和韌性。
[0004] 并且，在專利文獻(xiàn)2中公開有如下技術(shù)：將包圍CBN粒子的覆膜作成金屬層，并促 進(jìn)構(gòu)成cBN粒子的硼在結(jié)合相中擴(kuò)散，由此提高cBN燒結(jié)體的耐熱性和耐缺損性。
[0005] 專利文獻(xiàn)1 :日本專利公開昭58-61253號公報
[0006] 專利文獻(xiàn)2 :國際公開2012/053375號公報
[0007] 在專利文獻(xiàn)1中公開有cBN燒結(jié)體，其組成如下：含有作為結(jié)合強(qiáng)化金屬的Al和 Al的氧化物及氮化物中的1種或2種，余量由cBN和不可避免雜質(zhì)構(gòu)成，且具有結(jié)合強(qiáng)化金 屬以0. Ιμπι?Ιμπι的平均層厚包圍cBN粒子的組織，但在該燒結(jié)體中，在切削淬火鋼的情 況等刀尖的溫度達(dá)l〇〇〇°C以上的用途中，若在斷續(xù)切削中使用則刀尖容易缺損，存在工具 壽命縮短的問題。
[0008] 并且，在專利文獻(xiàn)2中公開有如下燒結(jié)體：通過將預(yù)先由作為金屬層的TiAl包覆 表面的cBN粒子用作原料而使構(gòu)成cBN粒子的硼與包覆的TiAl發(fā)生反應(yīng)，且具有在cBN粒 子的周圍配置有TiB 2和AlB2的組織，但在該燒結(jié)體中，通過使硼與TiAl發(fā)生反應(yīng)，不僅生 成TiB2還生成AlB 2，其結(jié)果，AlN也生成在cBN周圍。AlB2和AlN由于與cBN的附著強(qiáng)度較 低，因此若在對刀尖的負(fù)荷較大的斷續(xù)切削中使用則刀尖容易缺損，存在工具壽命縮短的 問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 因此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)課題即本發(fā)明的目的在于提供一種耐缺損性優(yōu)異的 立方晶氮化硼燒結(jié)體切削工具，該切削工具為即使在進(jìn)行要求高負(fù)荷切削條件的高硬度鋼 的斷續(xù)切削加工的情況下，也不易產(chǎn)生工具刀尖的崩碎和缺損，且經(jīng)長期維持優(yōu)異的切削 性能的cBN燒結(jié)體切削工具。
[0010] 本發(fā)明人等為了解決上述課題，著眼于構(gòu)成cBN工具的cBN燒結(jié)體的硬質(zhì)相成分 即cBN粒子進(jìn)行了深入研究，結(jié)果得到了如下見解。
[0011] ⑴通過使用在CBN粒子表面預(yù)先包覆有TiO2膜的CBN粒子制作CBN燒結(jié)體，使 作為結(jié)合相原料而包含的Al與TiO2發(fā)生反應(yīng)而離解。（2)通過所述離解而生成的金屬Ti 均勻地供給至cBN粒子周圍，結(jié)果能夠使cBN與Ti在cBN粒子周邊均勻地反應(yīng)。
[0012] (3)其結(jié)果，能夠飛躍性提高cBN粒子與結(jié)合相的結(jié)合力，結(jié)果，能夠制作出即使 在高負(fù)荷的斷續(xù)切削中使用也不易缺損的cBN燒結(jié)體。
[0013] (4)由于從TiO2供給的Ti與cBN發(fā)生反應(yīng)，因此在cBN粒子周圍，作為反應(yīng)生成 物主要生成Ti的氮化物和硼化物。
[0014] (5)另外，TiO2與Al反應(yīng)而生成的Al2O 3生成在與cBN粒子周圍生成的Ti的氮化 物和硼化物相比更遠(yuǎn)離cBN粒子的位置。
[0015] 根據(jù)前述見解，本發(fā)明人通過反復(fù)進(jìn)行多次實驗成功地制造出了即使在高負(fù)荷及 高溫施加于刀尖的高硬度鋼的斷續(xù)切削中使用也不易缺損且切削壽命較長的工具。本發(fā)明 中的包圍cBN粒子的包覆層例如能夠利用如下方法形成。
[0016] (a) TiO2層成膜工序：
[0017] 首先，利用ALD法（Atomic Layer Deposition (原子層沉積技術(shù)）：其為在真空腔 室內(nèi)的基材上通過使原料化合物的分子逐層反應(yīng)并由Ar和氮反復(fù)進(jìn)行原料化合物的吹掃 而進(jìn)行成膜的方法，為CVD法的一種），在爐內(nèi)裝入cBN粒子，并升溫至150°C左右，且使用 作為Ti的前體的Ti[N(CH 3)2]4(四（二甲氨基）鈦）及作為反應(yīng)氣體的H2O,將下述⑴? (4)作為1個循環(huán)，并將該循環(huán)重復(fù)進(jìn)行至成為目標(biāo)層厚為止，例如經(jīng)2小時進(jìn)行成膜，從而 在cBN粒子表面包覆形成平均層厚為50nm以下的TiO2層。
[0018] (l)Ar+Ti [N(CH3)J4 流入工序
[0019] (2) Ar氣吹掃工序
[0020] (3)六『+!120流入工序
[0021] (4) Ar氣吹掃工序
[0022] (b)成型工序：
[0023] 準(zhǔn)備由通過所述成膜工序（a)所制作的TiO2層包覆的cBN粒子作為硬質(zhì)相形成 用原料粉末，另外，準(zhǔn)備例如TiN粉末、TiCN粉末、TiAl 3粉末及Al粉末作為結(jié)合相形成用 原料粉末，將這些原料粉末配合成規(guī)定組成，并制作規(guī)定尺寸的成型體來制作預(yù)燒結(jié)體。
[0024] (C)燒結(jié)工序：
[0025] 而且，將該預(yù)燒結(jié)體以與WC基硬質(zhì)合金制支承片重疊的狀態(tài)裝入通常的超高壓 燒結(jié)裝置中，例如在通常的燒結(jié)條件即在壓力：5GPa、溫度：1500°C、保持時間：30分鐘的條 件下進(jìn)行超高壓高溫?zé)Y(jié)，從而制作cBN燒結(jié)體。
[0026] (d)由TiO2形成Al2O3及Ti化合物層的過程：
[0027] TiO2在超高壓高溫?zé)Y(jié)處理時與原料中所包含的Al產(chǎn)生如下反應(yīng)。
[0028] 3Ti02+4Al - 3Ti+2Al203
[0029] 通過該反應(yīng)而產(chǎn)生的Ti金屬與cBN發(fā)生反應(yīng)，由此形成TiN和TiB等Ti化合物。 在此，TiO 2以包覆cBN粒子表面的方式存在，因此來自TiO2的Ti金屬被均勻地供給至cBN 粒子周圍。其結(jié)果，在cBN粒子周圍形成Ti化合物。
[0030] 此時，在所述（b)的成型工序中即使不含有作為結(jié)合相形成用原料粉末的Al2O 3粉 末也可以確認(rèn)到Al2O3的生成，由此可知，Al2O 3為如前所述通過源自TiO2的氧與結(jié)合相中 所包含的Al的反應(yīng)而生成。
[0031] 由如此制出的CBN燒結(jié)體制作cBN工具的結(jié)果，該cBN工具即使在高負(fù)荷及高溫 施加于刀尖的高硬度鋼的斷續(xù)切削時也不易產(chǎn)生裂紋，耐崩刀性及耐缺損性優(yōu)異，其結(jié)果， 經(jīng)長期使用發(fā)揮優(yōu)異的切削性能。
[0032] S卩，在所述cBN工具中，不像以前的cBN燒結(jié)體切削工具那樣在cBN粒子表面存 在金屬A1，因此即使在切削淬火鋼的情況等刀尖的溫度達(dá)1000°C以上的用途中，也不存在 cBN粒子表面上的金屬Al熔融的問題，并且，可以避免在cBN粒子表面形成與cBN的附著強(qiáng) 度較低的AlB2和A1N，因此能夠抑制刀尖強(qiáng)度下降，從而能夠延長工具壽命。
[0033] 另外，生成在遠(yuǎn)離cBN粒子表面的位置上的Al2O3還起到作為結(jié)合相的作用，因此 即使不將Al 2O3粒子用作結(jié)合相形成用原料的情況下，也能夠起到在以前的cBN燒結(jié)體切削 工具中具有抗氧化性和化學(xué)穩(wěn)定性性質(zhì)的Al 2O3所產(chǎn)生的提高耐磨性的效果。
[0034] 本發(fā)明是根據(jù)上述見解而完成的，其特征在于，
[0035] (1) -種立方晶氮化硼燒結(jié)體切削工具，其將包含立方晶氮化硼粒子和結(jié)合相的 燒結(jié)體作為工具基體，其中，
[0036] 從所述立方晶氮化硼粒子表面起50nm以內(nèi)范圍的區(qū)域中所包含的Ti的氮化物、 硼化物、氧化物及它們的固溶體所占的比例相對于所述區(qū)域的總體積為80v 〇l%以上。
[0037] (2) -種立方晶氮化硼燒結(jié)體切削工具的制造方法，所述立方晶氮化硼燒結(jié)體切 削工具為（1)中記載的立方晶氮化硼燒結(jié)體切削工具，其中，在將包含預(yù)先包覆有TiO 2膜 的立方晶氮化硼粒子的硬質(zhì)相形成用原料粉末和結(jié)合相形成用原料粉末配合混合后，進(jìn)行 成型、燒成而得到燒結(jié)體，并將所述燒結(jié)體作為所述工具基體。
[0038] 對于本發(fā)明的結(jié)構(gòu)進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0039] cBN 燒結(jié)體：
[0040] cBN燒結(jié)體通常由硬質(zhì)相成分和結(jié)合相成分構(gòu)成，本發(fā)明的cBN工具的工具基體 即cBN燒結(jié)體含有作為硬質(zhì)相成分的cBN粒子和結(jié)合相，該cBN粒子被由Ti的氮化物、硼 化物、氧化物及它們的固溶體中的至少1種以上的Ti化合物構(gòu)成的包覆層所包覆。
[0041] SP，就本發(fā)明的CBN燒結(jié)體而言，例如將由預(yù)先被TiO2所包覆的cBN粒子構(gòu)成的 硬質(zhì)相形成用原料和由TiN粉末、TiCN粉末、TiAl 3粉末和Al粉末中的至少1種構(gòu)成的結(jié) 合相形成用原料粉末混合，并進(jìn)行成型并燒成而制造 cBN燒結(jié)體，由此將cBN粒子表面附近 的金屬AUAlB2和AlN的存在比例顯著降低，從而能夠避免由熔融溫度較低的金屬Al引起 的在達(dá)KKKTC以上的用途中的刀尖強(qiáng)度的下降、缺損的產(chǎn)生，并且能夠避免由與cBN的附 著強(qiáng)度較低的AlB 2和AlN引起的高負(fù)荷切削條件下的缺損和崩刀的產(chǎn)生。
[0042] cBN的平均粒徑：
[0043] 在本發(fā)明中使用的cBN粒子的平均粒徑?jīng)]有特別限定，但優(yōu)選在0. 5?8. 0 μ m的 范圍內(nèi)。
[0044] 通過在燒結(jié)體內(nèi)包含硬質(zhì)cBN粒子而具有提高耐缺損性的效果，而且，通過在燒 結(jié)體內(nèi)分散平均粒徑為〇. 5?8. 0 μ m的cBN粒子，不僅能夠抑制由在使用工具的過程中工 具表面的cBN粒子脫落而產(chǎn)生的刀尖的凹凸形狀開始的缺損、崩刀，還可抑制由在使用工 具的過程中施加于刀尖的應(yīng)力引起的從cBN粒子與結(jié)合相之間的界面擴(kuò)展的裂紋，或者， 通過在燒結(jié)體中分散的規(guī)定粒徑的cBN粒子來抑制因 cBN粒子斷裂而擴(kuò)展的裂紋的傳播， 從而能夠具有優(yōu)異的耐缺損性。
[0045] 因此，在本發(fā)明中使用的cBN粒子的平均粒徑優(yōu)選設(shè)為0. 5?8. 0 μ m的范圍。
[0046] 在此，就cBN的平均粒徑而言，通過掃描電子顯微鏡（Scanning Electron Microscopy :SEM)觀察所制作的cBN燒結(jié)體的截面組織，得到二次電子圖像。通過圖像處 理抽出所得到的圖像內(nèi)的cBN粒子部分，并通過圖像分析求出各cBN粒子的最大長度，將其 作為各cBN粒子的直徑，而且，以根據(jù)該直徑進(jìn)行計算而求出的各粒子的體積為基礎(chǔ)，將縱 軸作為體積百分比[%]、橫軸作為直徑[μπι]而描繪出圖表，將體積百分比為50%的值作 為所取得的1個圖像中的cBN粒子的平均粒徑，并將處理至少3個圖像而求出的值的平均 值作為cBN的平均粒徑[μ m]。作為用于圖像處理的觀察區(qū)域，當(dāng)cBN粒子的平均粒徑為 3 μ m時，優(yōu)選15 μ mX 15 μ m左右的視場區(qū)域。
[0047] cBN燒結(jié)體中所占的cBN粒子的含有比例：
[0048] 當(dāng)cBN燒結(jié)體中所占的cBN粒子的含有比例低于50vol %時，在燒結(jié)體中硬質(zhì)物質(zhì) 較少，當(dāng)用作工具時，耐缺損性下降。另一方面，若超過SOvol %，則在燒結(jié)體中生成成為裂 紋源的空隙，耐缺損性下降。因此，為了進(jìn)一步發(fā)揮本發(fā)明所產(chǎn)生的效果，cBN燒結(jié)體中所 占的cBN粒子的含有比例優(yōu)選設(shè)為50?80vol%的范圍。
[0049] 在此，就cBN燒結(jié)體中所占的cBN粒子的含有比例（vol % )而言，通過SEM觀察 cBN燒結(jié)體的截面組織，并通過圖像處理抽出所得到的二次電子圖像內(nèi)的cBN粒子部分，且 通過圖像分析計算cBN粒子所占的面積，將處理至少3個圖像而求出的值的平均值作為cBN 粒子的含有比例（vol%)。作為用于圖像處理的觀察區(qū)域，當(dāng)cBN粒子的平均粒徑為3μπι 時，優(yōu)選15 μ mX 15 μ m左右的視場區(qū)域。
[0050] cBN粒子表面附近的組成：
[0051] 本發(fā)明為通過由熔融溫度較高且與cBN的附著強(qiáng)度也較高的Ti化合物圍住cBN 粒子表面，從而即使刀尖在如KKKTC以上的切削條件下也抑制缺損和崩刀，且實現(xiàn)工具壽 命的長期化的切削工具，作為更具體地定義其結(jié)構(gòu)的條件作如下定義：從CBN粒子表面起 50nm以內(nèi)范圍的區(qū)域中所包含的Ti的氮化物、硼化物、氧化物及它們的固溶體所占的比例 相對于所述區(qū)域的總體積為SOvol %以上。
[0052] 另外，由熔融溫度較高且與cBN的附著強(qiáng)度也較高的Ti化合物圍住cBN粒子表 面，結(jié)果，在cBN粒子表面附近，熔點較低的金屬Al及與cBN的附著強(qiáng)度較低的AlB 2和AlN 等Al化合物的存在比例降低，作為更具體地定義其結(jié)構(gòu)的條件作如下定義：從立方晶氮 化硼粒子表面起20nm以內(nèi)范圍的區(qū)域所包含的金屬Al及Al化合物所占的比例優(yōu)選少于 50vol %，更優(yōu)選為4?25vol %。
[0053] cBN粒子表面附近組成的測定方法：
[0054] 對于cBN燒結(jié)體的截面組織，通過俄歇電子能譜法（Auger Electron Spectroscopy :AES)觀察cBN燒結(jié)體組織，取得Ti、Al、B、N元素的元素映射圖像。由所得 到的B和N元素的信息決定cBN界面，并決定從界面起厚度50nm的范圍區(qū)域。將從cBN 界面起厚度50nm的區(qū)域的面積設(shè)為100%，求出Ti元素在從cBN界面起厚度50nm的區(qū)域 內(nèi)所占的比例。并且，由所得到的B和N元素的信息決定cBN界面，并決定從界面起厚度 20nm的范圍的區(qū)域。將從cBN界面起厚度20nm的區(qū)域的面積設(shè)為100%，求出Al元素在 從cBN界面起厚度20nm的區(qū)域內(nèi)所占的比例。就圖像而言，對于1個cBN粒子整體，優(yōu)選 包含從cBN界面起遠(yuǎn)離厚度50nm的區(qū)域的倍率，并且，根據(jù)通過所述方法處理5個圖像而 求出的各自的值的平均值，計算從cBN粒子表面起50nm以內(nèi)范圍的區(qū)域中所包含的Ti化 合物所占的比例和從cBN粒子表面起平均厚度20nm以內(nèi)范圍的區(qū)域中所包含的Al化合物 所占的比例。對于cBN粒子的選擇，在從所測定的cBN粒子的cBN界面起遠(yuǎn)離50nm的區(qū)域 內(nèi)，將不包含其他cBN粒子的粒子作為測定對象，當(dāng)cBN粒子的平均粒徑為2 μ m時，優(yōu)選 3. 5 μ mX 3. 5 μ m左右的視場區(qū)域。
[0055] 本發(fā)明通過由熔融溫度較高且與cBN的附著強(qiáng)度也較高的Ti化合物圍住cBN粒 子表面，由此產(chǎn)生即使刀尖在如KKKTC以上的切削條件下也抑制缺損和崩刀，且實現(xiàn)工具 壽命的長期化的效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0056] 圖1表示由從cBN粒子表面起50nm以內(nèi)的區(qū)域中所包含的Ti氮化物、Ti硼化物、 Ti氧化物及它們的固溶體所占的比例為80vol%以上的cBN粒子截面基于SEM而得到的二 次電子圖像中抽出cBN和Al 2O3的圖。

【具體實施方式】
[0057] 以下，根據(jù)實施例對本發(fā)明的cBN工具進(jìn)行具體說明。
[0058] [實施例]
[0059] 作為原料粉末的cBN粒子的制作：
[0060] 將平均粒徑為0· 5?8. 0 μ m的cBN粒子作為基材，利用ALD法（Atomic Layer Deposition :其為在真空腔室內(nèi)的基材上通過使原料化合物的分子逐層反應(yīng)并由Ar和氮 反復(fù)進(jìn)行原料化合物的吹掃而進(jìn)行成膜的方法，為CVD法的一種）對其包覆形成薄層的 TiO2層。更具體而言，在爐內(nèi)裝入平均粒徑為0. 5?8. 0 μ m的cBN粒子，并將爐內(nèi)升溫至 350°C，作為成膜用氣體使用Ti的前體即Ti [N(CH3)2]4，且作為反應(yīng)氣體使用H2O,將下述 (1)?（4)作為1個循環(huán)，并將該循環(huán)重復(fù)進(jìn)行至成為目標(biāo)層厚為止，從而在cBN粒子表面 包覆形成規(guī)定層厚的TiO2層。
[0061] (l)Ar+Ti [N(CH3)J4 流入工序
[0062] (2) Ar氣吹掃工序
[0063] (3)六『+!120流入工序
[0064] (4) Ar氣吹掃工序
[0065] 成型工序：
[0066] 準(zhǔn)備由通過前述工序所制作的TiO2薄膜包覆的cBN粒子作為硬質(zhì)相形成用原料 粉末，并且準(zhǔn)備均具有0. 3?0. 9 μ m的范圍內(nèi)的平均粒徑的TiN粉末、TiC粉末、Al粉末、 TiAl3粉末及WC粉末作為結(jié)合相形成用原料粉末，配合成將選自這些原料粉末中的任意幾 種原料粉末與cBN粒子粉末的總量設(shè)為lOOvol%時cBN粒子粉末的含有比例成為50? SOvol %，進(jìn)行濕式混合和干燥之后，通過液壓沖壓機(jī)在成型壓IMPa下沖壓成型為直徑： 50mmX厚度：1.5mm的尺寸，接著，將該成型體在壓力：lPa以下的真空氣氛中，在1000°C 下保持30分鐘進(jìn)行熱處理，以去除揮發(fā)成分及吸附于粉末表面上的吸附成分而作為預(yù)燒 結(jié)體，并將該預(yù)燒結(jié)體以與另行準(zhǔn)備的WC基硬質(zhì)合金制支承片重疊的狀態(tài)裝入通常的超 高壓燒結(jié)裝置中，在通常條件即壓力：5GPa、溫度：1500°C、保持時間：30分鐘的條件下進(jìn)行 超高壓高溫?zé)Y(jié)，從而制作cBN燒結(jié)體圓板，其中，該WC基硬質(zhì)合金制支承片具有Co :8質(zhì) 量％、WC :余量的組成以及直徑：50mmX厚度：2mm的尺寸。在進(jìn)行該超高壓高溫?zé)Y(jié)處理 時，預(yù)先包覆在cBN粒子表面的TiO 2層與原料中所包含的Al反應(yīng)而產(chǎn)生的Ti與cBN發(fā)生 反應(yīng)，從而在cBN粒子表面形成Ti化合物層。
[0067] 此時，源自TiO2層中的氧和結(jié)合相中的Al的Al2O 3生成在遠(yuǎn)離cBN粒子表面的部 位。
[0068] 加工工序：
[0069] 利用電火花線切割加工機(jī)將該cBN燒結(jié)體圓板切斷為規(guī)定尺寸，并且將其利用以 質(zhì)量％計具有由Cu :26%、Ti :5%、Ag :余量構(gòu)成的組成的Ag系釬料，釬焊到WC基硬質(zhì)合金 制刀片主體的釬焊部（刀頭圓弧部），并實施上下表面及外周的研磨和刃口修磨處理，由此 制造出具有ISO標(biāo)準(zhǔn)CNGA120408的刀片形狀的本發(fā)明cBN工具1?10,其中，該WC基硬質(zhì) 合金制刀片主體具有Co :5質(zhì)量％、TaC :5質(zhì)量％、WC :余量的組成及ISO標(biāo)準(zhǔn)CNGA120408 的刀片形狀。另外，通過前述的方法計算出cBN粒徑、cBN含量、Ti化合物所占的比例和Al 化合物所占的比例。
[0070] 將其結(jié)果示于表1。
[0071] [表 1]

【權(quán)利要求】
1. 一種立方晶氮化硼燒結(jié)體切削工具，其將包含立方晶氮化硼粒子和結(jié)合相的燒結(jié)體 作為工具基體，其特征在于， 從所述立方晶氮化硼粒子表面起50nm以內(nèi)范圍的區(qū)域中所包含的Ti的氮化物、硼化 物、氧化物及它們的固溶體所占的比例相對于所述區(qū)域的總體積為80v〇l%以上。
2. -種立方晶氮化硼燒結(jié)體切削工具的制造方法，其特征在于，所述立方晶氮化硼燒 結(jié)體切削工具為權(quán)利要求1所述的立方晶氮化硼燒結(jié)體切削工具， 在將包含預(yù)先包覆有Ti02膜的立方晶氮化硼粒子的硬質(zhì)相形成用原料粉末和結(jié)合相 形成用原料粉末配合混合后，進(jìn)行成型、燒成而得到燒結(jié)體，并將所述燒結(jié)體作為所述工具 基體。
【文檔編號】C04B35/583GK104418594SQ201410377506
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年8月1日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月27日
【發(fā)明者】矢野雅大, 宮下庸介, 大橋忠一 申請人:三菱綜合材料株式會社