本發(fā)明涉及一種脆性基板的截斷方法。

背景技術(shù)：

在平板顯示器面板或太陽能電池板等電氣設備的制造中，常常需要對玻璃基板等脆性基板進行截斷。首先在基板上形成劃分線(scribeline)，接下來沿著該劃分線截斷基板。劃分線可以通過使用刀尖對基板進行機械加工而形成。通過使刀尖在基板上滑動或滾動，在基板上形成由塑性變形所致的溝槽，同時在該溝槽的下方形成垂直裂紋。然后，實施被稱為斷開工序的應力賦予。由此使上述垂直裂紋沿厚度方向完全行進而截斷基板。

截斷基板的工序多是在對基板形成劃分線的工序之后隨即進行。但是也提出了在形成劃分線的工序與斷開工序之間進行加工基板的工序。

例如根據(jù)國際公開第2002/104078號的技術(shù)，在有機el顯示器的制造方法中，在裝配封閉罩之前，針對要成為各有機el顯示器的每一區(qū)域在玻璃基板上形成劃分線。因此，能夠避免在設置封閉罩后在玻璃基板上形成劃分線時構(gòu)成問題的封閉罩與玻璃刀的接觸。

另外，例如根據(jù)國際公開第2003/006391號的技術(shù)，在液晶顯示面板的制造方法中，將兩片玻璃基板在形成劃分線后貼合。由此能夠在一次斷開工序中對兩片脆性基板同時進行斷開。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2002/104078號

專利文獻2：國際公開第2003/006391號

技術(shù)實現(xiàn)要素：

(一)要解決的技術(shù)問題

根據(jù)上述的現(xiàn)有技術(shù)，對脆性基板的加工是在劃分線形成后進行，并通過之后的應力賦予來進行斷開工序。這就意味著在對脆性基板加工時沿著劃分線整體已經(jīng)存在有垂直裂紋。由此，可能會在加工中意外地發(fā)生該垂直裂紋在厚度方向上進一步伸展，從而導致在加工中應為一體的脆性基板發(fā)生分離。另外，即使在劃分線形成工序和基板斷開工序之間不進行基板加工工序的情況下，通常也需要在劃分線形成工序后且基板斷開工序之前搬送或保管基板，此時也可能會使基板意外地截斷。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明人等開發(fā)出了獨有的截斷技術(shù)。根據(jù)該技術(shù)，作為規(guī)定截斷脆性基板的位置的線，首先在其下方形成不具有裂紋的溝槽線。通過形成溝槽線來規(guī)定將脆性基板截斷的位置。其后，只要保持在溝槽線下方不存在裂紋的狀態(tài)，就不容易發(fā)生沿溝槽線的截斷。通過利用該狀態(tài)，不但可預先規(guī)定將脆性基板截斷的位置，而且還能夠防止脆性基板在應當截斷時刻之前意外截斷的情況。

如上所述，溝槽線與通常的劃分線相比，不易發(fā)生沿著其的截斷。由此，可防止脆性基板的意外截斷，另一方面，也存在導致沿著溝槽線準確地進行脆性基板截斷的難度較高的問題。

本發(fā)明是為了解如上所述的技術(shù)問題而完成的，其目的在于，提供一種脆性基板的截斷方法，該方法能夠沿著其下方不具有裂紋的溝槽線準確地進行截斷。

(二)技術(shù)方案

本發(fā)明的脆性基板的截斷方法具有以下工序。

a)準備脆性基板，該脆性基板具有第一面和第二面，并具有與第一面垂直的厚度方向，其中，第一面設置有具有第一部分及第二部分的溝槽線，第二面與第一面相反。僅在第一部分及第二部分中的第一部分的下方，脆性基板在與溝槽線交叉的方向上處于連續(xù)性地相連的狀態(tài)，即無裂紋狀態(tài)。裂紋僅沿著第一部分及第二部分中的第二部分延伸。

b)在支承部上介由第一彈性部件載置脆性基板的第一面。第一彈性部件比脆性基板及支承部都更富于彈性。

c)在工序b)之后，將應力施加部件介由第二彈性部件向脆性基板的第二面按壓。第二彈性部件比脆性基板及應力施加部件都更富于彈性。

(三)有益效果

根據(jù)本發(fā)明，第一彈性部件比脆性基板及支承部都更富于彈性。另外，第二彈性部件比脆性基板及應力施加部件都更富于彈性。由此，首先沿著溝槽線的第二部分穩(wěn)定地發(fā)生脆性基板的分離。然后，沿著溝槽線的第一部分穩(wěn)定地發(fā)生脆性基板的進一步的分離。由此能夠?qū)⒋嘈曰逖刂鴾喜劬€整體穩(wěn)定地截斷。

附圖說明

圖1為示意性地表示本發(fā)明實施方式1的脆性基板的截斷方法的流程圖。

圖2為示意性地表示本發(fā)明實施方式1的脆性基板的截斷方法一個工序的俯視圖。

圖3為沿圖2的線iii-iii的示意剖視圖。

圖4為沿圖2的線iva-iva的示意剖視圖(a)、以及沿圖2的線ivb-ivb的示意剖視圖(b)。

圖5為示意性地表示本發(fā)明實施方式1的脆性基板的截斷方法一個工序的俯視圖。

圖6為沿圖5的線vi-vi的示意剖視圖。

圖7為沿圖5的線vii-vii的示意剖視圖。

圖8為示意性地表示本發(fā)明實施方式1的脆性基板的截斷方法一個工序的俯視圖。

圖9為沿圖8的線ix-ix的示意剖視圖。

圖10為沿圖8的線x-x的示意剖視圖。

圖11為示意性地表示本發(fā)明實施方式1的脆性基板的截斷方法一個工序的俯視圖。

圖12為示意性地表示本發(fā)明實施方式1的脆性基板的截斷方法一個工序的剖視圖。

圖13為示意性地表示本發(fā)明實施方式1的脆性基板的截斷方法一個工序的剖視圖。

圖14為沿圖13的線xiv-xiv的示意性的局部剖視圖。

圖15為示意性地表示本發(fā)明實施方式1的脆性基板的截斷方法一個工序的剖視圖。

圖16為示意性地表示本發(fā)明實施方式1的脆性基板的截斷方法一個工序的剖視圖。

圖17為示意性地表示在本發(fā)明實施方式1的脆性基板的截斷方法中使用的劃線器具的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖(a)、以及與圖17中的(a)的箭頭xvii對應的視野中的刀尖的仰視圖(b)。

圖18為示意性地表示本發(fā)明實施方式1的第一變形例的脆性基板的截斷方法一個工序的俯視圖。

圖19為示意性地表示本發(fā)明實施方式1的第二變形例的脆性基板的截斷方法一個工序的俯視圖。

圖20為示意性地表示本發(fā)明實施方式1的第三變形例的脆性基板的截斷方法一個工序的俯視圖。

圖21為示意性地表示在本發(fā)明實施方式1的第四變形例的脆性基板的截斷方法中使用的劃線器具的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖(a)、以及與圖21中的(a)的箭頭xxi對應的視野中的刀尖的仰視圖(b)。

圖22為示意性地表示本發(fā)明實施方式2的脆性基板的截斷方法一個工序的俯視圖。

圖23為示意性地表示本發(fā)明實施方式2的脆性基板的截斷方法一個工序的俯視圖。

圖24為示意性地表示本發(fā)明實施方式2的脆性基板的截斷方法一個工序的俯視圖。

圖25為示意性地表示本發(fā)明實施方式2的第一變形例的脆性基板的截斷方法一個工序的俯視圖。

圖26為示意性地表示本發(fā)明實施方式2的第一變形例的脆性基板的截斷方法一個工序的俯視圖。

圖27為示意性地表示本發(fā)明實施方式2的第二變形例的脆性基板的截斷方法一個工序的俯視圖。

圖28為示意性地表示本發(fā)明實施方式2的第三變形例的脆性基板的截斷方法一個工序的俯視圖。

圖29為示意性地表示在本發(fā)明實施方式2的脆性基板的截斷方法中使用的劃線器具的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。

圖30為示意性地表示圖29的劃線輪及銷的結(jié)構(gòu)的主視圖(a)、和圖30中的(a)的局部放大圖(b)。

圖31為示意性地表示本發(fā)明實施方式3的脆性基板的截斷方法一個工序的俯視圖。

圖32為沿圖31的線xxxii-xxxii的示意性的剖視圖。

圖33為示意性地表示本發(fā)明實施方式3的脆性基板的截斷方法一個工序的剖視圖。

圖34為示意性地表示本發(fā)明實施方式3的脆性基板的截斷方法一個工序的俯視圖。

圖35為示意性地表示本發(fā)明實施方式4的脆性基板的截斷方法一個工序的局部剖視圖。

附圖標記說明

al-輔助線；cl-裂紋線；hr-高載荷區(qū)間(第二部分)；lr-低載荷區(qū)間(第一部分)；sf1-第一面；sf2-第二面；tl-溝槽線；11-玻璃基板(脆性基板)；50、50r、50v-劃線器具；51、51v-刀尖；51r-劃線輪；80-載臺(支承部)；81、82-薄膜；85-斷開棒(應力施加部件)。

具體實施方式

下面參照附圖對本發(fā)明各實施方式的脆性基板的截斷方法進行說明。此外，在以下圖中對相同或相當?shù)牟糠指缴舷嗤母綀D標記且不進行重復說明。

(實施方式1)

(截斷方法)

下面參照圖1的流程圖對本實施方式的脆性基板的截斷方法進行說明。

參照圖2～圖4，準備玻璃基板11。玻璃基板11具有第一面sf1、以及與其相反的第二面sf2。另外，玻璃基板11具有與第一面sf1垂直的厚度方向dt。

另外，準備具有刀尖的劃線器具。關(guān)于劃線器具將在后面進行詳述。

接下來，一邊向玻璃基板11的第一面sf1上按壓刀尖，一邊使刀尖在第一面sf1上從始點n1經(jīng)由途中點n2向終點n3移動。由此在玻璃基板11的第一面sf1上發(fā)生塑性變形。由此在第一面sf1上形成從始點n1經(jīng)由途中點n2向終點n3延伸的溝槽線tl(圖1：步驟s11)。在圖2中，通過刀尖在方向da上的移動，形成3個溝槽線tl。

形成溝槽線tl的工序包含：形成作為溝槽線tl一部分的低載荷區(qū)間lr(第一部分)的工序；以及形成作為溝槽線tl一部分的高載荷區(qū)間hr(第二部分)的工序。在圖2中，從始點n1到途中點n2形成低載荷區(qū)間，從途中點n2到終點n3形成高載荷區(qū)間。在形成高載荷區(qū)間hr的工序中施加于刀尖的載荷高于在形成低載荷區(qū)間lr的工序中使用的載荷。反而言之，在形成低載荷區(qū)間lr的工序中施加于刀尖的載荷低于在形成高載荷區(qū)間hr的工序中使用的載荷，例如是高載荷區(qū)間hr載荷的30％～50％左右。因此，高載荷區(qū)間hr的寬度大于低載荷區(qū)間lr的寬度。例如，高載荷區(qū)間hr具有10μm的寬度，低載荷區(qū)間lr具有5μm的寬度。另外，高載荷區(qū)間hr的深度大于低載荷區(qū)間lr的深度。溝槽線tl的剖面例如具有角度為160°左右的v字形狀。

形成溝槽線tl的工序，以可得到玻璃基板11在低載荷區(qū)間lr和高載荷區(qū)間hr兩者的下方，在與溝槽線tl交叉的方向dc(圖4中的(a)和(b))上連續(xù)地相連的狀態(tài)，即無裂紋狀態(tài)的方式進行。為此，施加于刀尖的載荷的大小程度是可使玻璃基板11發(fā)生塑性變形且不會發(fā)生以該塑性變形部為起點的裂紋。

接下來，僅沿著溝槽線tl的高載荷區(qū)間hr和低載荷區(qū)間lr中的高載荷區(qū)間hr產(chǎn)生裂紋(圖1：步驟s12)。具體而言，進行以下工序。

參照圖5～圖7，首先在玻璃基板11的第一面sf1上形成與高載荷區(qū)間hr交叉的輔助線al。輔助線al帶來在玻璃基板11的厚度方向上滲透的裂紋。輔助線al可利用通常的劃線方法來形成。

接下來，沿著輔助線al使玻璃基板11分離。該分離可利用通常的斷開工序來進行。以該分離為契機，玻璃基板11在厚度方向上的裂紋，僅沿著溝槽線tl的低載荷區(qū)間lr和高載荷區(qū)間hr中的高載荷區(qū)間hr伸展。

參照圖8和圖9，如上所述，裂紋僅沿著溝槽線tl的低載荷區(qū)間lr和高載荷區(qū)間hr中的高載荷區(qū)間hr產(chǎn)生。具體而言，在高載荷區(qū)間hr中因分離而新產(chǎn)生的邊與途中點n2之間的部分上形成裂紋線cl。裂紋線cl的形成方向與溝槽線tl的形成方向da(圖2)相反。此外，在因分離而新產(chǎn)生的邊與終點n3之間的部分上則難以形成裂紋線cl。該方向依賴性起因于高載荷區(qū)間hr形成時的刀尖狀態(tài)，詳情后述。

參照圖10，由于裂紋線cl，在溝槽線tl的高載荷區(qū)間hr的下方，玻璃基板11在與溝槽線tl的延伸方向交叉的方向dc上連續(xù)性的相連斷開。這里所說的“連續(xù)性的相連”，換言之即不被裂紋隔斷的相連。此外，在如上所述連續(xù)性的相連斷開的狀態(tài)下，玻璃基板11的各部分彼此可以介由裂紋線cl的裂紋接觸。另外，也可以在溝槽線tl的正下略微殘留有連續(xù)性的相連。

如上所述，準備將要通過后述工序進行斷開的玻璃基板11(圖1：步驟s10)。在此時刻，僅在低載荷區(qū)間lr和高載荷區(qū)間hr中的低載荷區(qū)間lr下方，玻璃基板11處于在與溝槽線tl交叉的方向上連續(xù)性地相連的狀態(tài)，即無裂紋狀態(tài)。另外，裂紋僅沿著低載荷區(qū)間lr和高載荷區(qū)間hr中的高載荷區(qū)間hr延伸。

接下來，進行沿著溝槽線tl截斷玻璃基板11的斷開工序。此時，通過向玻璃基板11施加應力而使裂紋以裂紋線cl為起點沿著低載荷區(qū)間lr伸展。裂紋伸展的方向(圖11中的箭頭pr)與形成溝槽線tl的方向da(圖2)相反。下面對斷開工序進行詳細說明。

參照圖12，準備載臺80(支承部)。載臺80例如由玻璃或不銹鋼制成。載臺80典型地具有平坦的表面。接下來，在載臺80上介由下側(cè)彈性片材71(第一彈性部件)載置玻璃基板11的第一面sf1(圖1：步驟s20)。

下側(cè)彈性片材71由通常意義上的彈性體制成，因此比玻璃基板11及載臺80都更富于彈性。換言之，下側(cè)彈性片材71具有比玻璃基板11及載臺80各自的楊氏模量都低的楊氏模量。進一步換言之，下側(cè)彈性片材71具有比玻璃基板11及載臺80各自的硬度都低的硬度。下側(cè)彈性片材71的硬度優(yōu)選為40°～90°。作為下側(cè)彈性片材71的材料的彈性體，優(yōu)選橡膠，例如硅橡膠、氯丁橡膠或天然橡膠。下側(cè)彈性片材71的厚度例如是數(shù)毫米(mm)左右。

參照圖13和圖14，在玻璃基板11的第二面sf2上載置上側(cè)彈性片材72(第二彈性部件)。另外，準備斷開棒85(應力施加部件)。如圖14所示，斷開棒85為了能夠局部性地按壓被施加應力的對象而優(yōu)選具有突出的形狀，在圖14中具有大致v字形狀的形狀。如圖13所示，該突出部分呈直線狀延伸。斷開棒85例如由超硬合金、局部穩(wěn)定化氧化鋯或不銹鋼制成。

上側(cè)彈性片材72由通常意義上的彈性體制成，因此比玻璃基板11及斷開棒85都更富于彈性。換言之，上側(cè)彈性片材72具有比玻璃基板11及斷開棒85各自的楊氏模量都低的楊氏模量。進一步換言之，上側(cè)彈性片材72具有比玻璃基板11及斷開棒85各自的硬度都低的硬度。上側(cè)彈性片材72的硬度優(yōu)選為40°～90°。作為上側(cè)彈性片材72的材料的彈性體，優(yōu)選橡膠，例如硅橡膠、氯丁橡膠或天然橡膠。上側(cè)彈性片材72的材料可以與下側(cè)彈性片材71的材料相同。上側(cè)彈性片材72的厚度例如是數(shù)毫米(mm)左右。

參照圖15，接下來使斷開棒85接近載臺80。優(yōu)選使斷開棒85沿方向dr向載臺80相對性地直線移動。方向dr以使斷開棒85接近載臺80的方式來選擇即可，例如是與載臺80的表面(圖中為上表面)垂直的方向。斷開棒85以其介由上側(cè)彈性片材72與玻璃基板11接觸的位置為基準，典型性地進一步向玻璃基板11移動數(shù)百微米(μm)左右。通過該移動，將斷開棒85介由上側(cè)彈性片材72向玻璃基板11的第二面sf2按壓(圖1：步驟s30)。由此通過上側(cè)彈性片材72及下側(cè)彈性片材71的夾持向玻璃基板11施加應力。其結(jié)果是：裂紋從沿著高載荷區(qū)間hr設置的裂紋線cl擴張。

參照圖16，利用上述的裂紋擴張使玻璃基板11沿著高載荷區(qū)間hr分離。并且進一步地，如圖中箭頭pr所示，裂紋進一步從高載荷區(qū)間hr向低載荷區(qū)間lr伸展。

如上所述，沿著高載荷區(qū)間hr及低載荷區(qū)間lr兩者，換言之即沿著溝槽線tl截斷玻璃基板11。即，如圖11所示，進行截斷玻璃基板11的斷開工序。

(劃線器具)

參照圖17中的(a)及(b)對適于上述溝槽線tl形成的劃線器具50進行說明。劃線器具50被安裝于劃線頭(未圖示)，并在玻璃基板11上相對性地移動，從而對玻璃基板11進行劃線。劃線器具50具有刀尖51及刀柄52。刀尖51被刀柄52所保持。

在刀尖51上設有頂面sd1以及圍繞頂面sd1的多個面。該多個面包含側(cè)面sd2及側(cè)面sd3。頂面sd1、側(cè)面sd2和sd3朝向互不相同的方向且彼此相鄰。刀尖51具有頂面sd1、側(cè)面sd2及sd3匯合的頂點，由該頂點構(gòu)成了刀尖51的突起部pp。另外，側(cè)面sd2及sd3形成了構(gòu)成刀尖51的側(cè)部ps的棱線。側(cè)部ps從突起部pp起呈線狀延伸。另外，側(cè)部ps如上所述是棱線，因此具有呈線狀延伸的凸形狀。

刀尖51優(yōu)選是金剛石筆(diamondpoint)。即刀尖51優(yōu)選由金剛石制作。此時，容易提高硬度并減小表面粗糙度。更加優(yōu)選刀尖51由單晶金剛石制成。就結(jié)晶學而言，進一步優(yōu)選頂面sd1是{001}面且側(cè)面sd2及sd3分別為{111}面。此時，雖然側(cè)面sd2和sd3具有不同朝向，但是在結(jié)晶學上是彼此等價的結(jié)晶面。

此外，也可以采用非單晶的金剛石，例如是以cvd(chemicalvapordeposition：化學氣相沉積)法合成的多晶金剛石?；蛘撸梢圆捎糜晌⒘Ｊ蚍鞘珷钐荚诓缓F族元素等結(jié)合材料的情況下燒結(jié)而成的多晶金剛石、或是通過鐵族元素等結(jié)合材料使金剛石粒子結(jié)合而成的燒結(jié)金剛石。

刀柄52沿軸向ax延伸。刀尖51優(yōu)選以頂面sd1的法線方向大致沿軸向ax的方式安裝于刀柄52。

在使用劃線器具50形成溝槽線tl時，首先將刀尖51按壓于玻璃基板11的第一面sf1。具體而言，是將刀尖51的突起部pp和側(cè)部ps向玻璃基板11所具有的厚度方向dt按壓。

接下來，使被按壓的刀尖51在第一面sf1上沿方向da滑動。方向da是將從突起部pp沿側(cè)部ps延伸的方向在第一面sf1上投影的方向，大致與使軸向ax在第一面sf1上投影的方向?qū)?。在滑動時，刀尖51在第一面sf1上被刀柄52牽引滑動。該滑動會在玻璃基板11的第一面sf1上產(chǎn)生塑性變形。而通過該塑性變形會形成溝槽線tl。

此外，在本實施方式中形成從始點n1到終點n3的溝槽線tl時，如果使刀尖51沿方向db移動，換言之，以刀尖51的移動方向為基準使刀尖51的姿態(tài)向相反方向傾斜，則與使用方向da時相比，難以發(fā)生圖9所示的裂紋線cl的形成、和圖16所示的裂紋的行進。更一般地講，在通過刀尖51沿方向da移動而形成的溝槽線tl上，裂紋容易向與方向da相反的方向伸展。另一方面，在通過刀尖51沿方向db移動而形成的溝槽線tl上，裂紋容易與方向db同向地伸展。推測這種方向依賴性可能與起因于溝槽線tl形成時發(fā)生的塑性變形而在玻璃基板11內(nèi)產(chǎn)生的應力分布有關(guān)。另外，根據(jù)本發(fā)明人等的研究發(fā)現(xiàn)通過使軸向ax相對于第一面sf1呈垂直接近，可使上述的方向依賴性顛倒。

(比較例)

利用圖15對無下側(cè)彈性片材71和上側(cè)彈性片材72而在載臺80及斷開棒85之間夾入玻璃基板11的比較例進行說明。此時，在利用斷開棒85向玻璃基板11施加應力的初始階段，可對玻璃基板11局部性地施加較大的應力。具體而言，對玻璃基板11的第二面sf2中最初與斷開棒85接觸的部位，可局部性地施加較大的應力。當該部位處于未設裂紋的低載荷區(qū)間lr(圖15)上時，則較大的應力局部性地施加于不存在成為起點的裂紋的區(qū)域，結(jié)果導致玻璃基板11容易從低載荷區(qū)間lr的線脫離而截斷。

如果斷開棒85可以與沿著溝槽線tl的線(圖15中的玻璃基板11的上邊)的整體同時接觸，則可避免該問題。但是為此而需要進行嚴密的位置控制，特別是玻璃基板11的長度(圖15中的橫向的尺寸)越大其實施就越困難，達到500mm左右以上時則變得尤其困難。

在斷開棒85(圖13)配置為其在圖中的右側(cè)比左側(cè)足夠靠近下方之后，斷開棒85相對于載臺80沿方向dr(圖15)相對地直線移動時，則在應力施加的初始階段，斷開棒85在第二面sf2中相較于低載荷區(qū)間lr先在高載荷區(qū)間hr上保持余裕地接觸。該情況下，可防止在應力施加的初始階段向低載荷區(qū)間lr附近局部性地施加較大的應力。但是，當為了推進斷開工序而想要使斷開棒85進一步接近載臺80時，則會導致斷開棒85的右側(cè)與載臺80碰撞。因此難以最終完成斷開工序。該問題隨著玻璃基板11的長度(圖15中的橫向的尺寸)增大而越發(fā)顯著，且當達到500mm左右以上時尤其成問題。

(效果)

與上述比較例不同，根據(jù)本實施方式，在斷開工序中采用下側(cè)彈性片材71及上側(cè)彈性片材72(圖15)。下側(cè)彈性片材71比玻璃基板11及載臺80都富于彈性。另外，上側(cè)彈性片材72比玻璃基板11及斷開棒85都富于彈性。利用該下側(cè)彈性片材71和上側(cè)彈性片材72，可抑制在應力施加的初始階段向玻璃基板11局部性地施加較大的應力。由此，在初始階段首先沿著溝槽線tl的高載荷區(qū)間hr穩(wěn)定地發(fā)生玻璃基板11的分離。然后，沿著溝槽線tl的低載荷區(qū)間lr穩(wěn)定地發(fā)生玻璃基板11的進一步的分離。由此，能夠?qū)⒉ＡЩ?1沿著溝槽線tl的整體穩(wěn)定地截斷。

優(yōu)選地，斷開棒85與玻璃基板11的第二面sf2的接觸，是通過使斷開棒85相對于載臺80沿著方向dr直線移動來進行的。由此，無需斷開棒85或載臺80的復雜動作即可進行斷開。

另外，根據(jù)本實施方式，在形成用于規(guī)定玻璃基板11的截斷位置的溝槽線tl(圖2及圖3)時，與高載荷區(qū)間hr相比，在低載荷區(qū)間lr上施加于刀尖51(圖17中的(a))的載荷減輕。由此能夠減小對刀尖51的損傷。

另外，在低載荷區(qū)間lr及高載荷區(qū)間hr中的低載荷區(qū)間lr是無裂紋狀態(tài)的情況下(圖8和圖9)，在低載荷區(qū)間lr上不存在成為截斷玻璃基板11的起點的裂紋。因此在該狀態(tài)下對玻璃基板11進行任意處理時，即使對低載荷區(qū)間lr施加意外的應力，也不易發(fā)生玻璃基板11的意外截斷。因此能夠穩(wěn)定地進行上述處理。

另外，在低載荷區(qū)間lr及高載荷區(qū)間hr兩者為無裂紋狀態(tài)的情況下(圖2和圖3)，在溝槽線tl上不存在成為截斷玻璃基板11的起點的裂紋。因此在該狀態(tài)下對玻璃基板11進行任意處理時，即使對溝槽線tl施加意外的應力，也不易發(fā)生玻璃基板11的意外截斷。因此能夠更加穩(wěn)定地進行上述處理。

另外，溝槽線tl在形成輔助線al前形成。由此，能夠避免輔助線al在形成溝槽線tl時造成影響。尤其是可避免為了形成溝槽線tl而使刀尖51在輔助線al上通過之后的形成異常。

接下來對實施方式1的變形例進行以下說明。

參照圖18，可以以輔助線al與溝槽線tl的交叉為契機，形成裂紋線cl。在形成輔助線al時對玻璃基板11施加的應力較大的情況下，可能發(fā)生這種現(xiàn)象。

參照圖19，在玻璃基板11的第一面sf1上，可以首先形成輔助線al，然后形成溝槽線tl(在圖19中未圖示)。

參照圖20，輔助線al可以在平面布局中以與高載荷區(qū)間hr交叉的方式，在玻璃基板11的第二面sf2上形成。由此，能夠使輔助線al及溝槽線tl兩者互不影響地形成。

參照圖21中的(a)和(b)，可以采用劃線器具50v來取代劃線器具50(圖17中的(a)及(b))。刀尖51v呈具有頂點和圓錐面sc的圓錐形狀。刀尖51v的突起部ppv由頂點構(gòu)成。刀尖的側(cè)部psv沿著從頂點起在圓錐面sc上延伸的假想線(圖21中的(b)中的虛線)構(gòu)成。由此，側(cè)部psv具有呈線狀延伸的凸形狀。

(實施方式2)

參照圖22，首先準備玻璃基板11。另外，準備具有刀尖的劃線器具。對于劃線器具的詳情后述。

接下來，通過刀尖在玻璃基板11的第一面sf1上沿著方向db的移動，在第一面sf1上形成與后述的高載荷區(qū)間hr(圖23)交叉的輔助線al。

參照圖23，通過刀尖沿著方向db的移動，在玻璃基板11的第一面sf1上從始點q1經(jīng)由途中點q2到終點q3形成溝槽線tl。從始點q1到途中點q2的溝槽線tl形成為高載荷區(qū)間hr。從途中點q2到終點q3的溝槽線tl形成為低載荷區(qū)間lr。

接下來，使玻璃基板11沿著輔助線al分離。該分離可通過通常的斷開工序來進行。以該分離為契機，玻璃基板11的厚度方向上的裂紋沿著溝槽線tl，僅在溝槽線tl中的高載荷區(qū)間hr上伸展。

參照圖24，通過上述的裂紋伸展，沿溝槽線tl的一部分形成裂紋線cl。具體而言，在高載荷區(qū)間hr中，在因分離而新產(chǎn)生的邊與途中點q2之間的部分上形成裂紋線cl。裂紋線cl的形成方向與溝槽線tl的形成方向db(圖23)相同。此外，在因分離而新產(chǎn)生的邊與始點q1之間的部分上則難以形成裂紋線cl。該方向依賴性起因于高載荷區(qū)間hr形成時的刀尖狀態(tài)，詳情后述。

接下來，可利用與實施方式1同樣的斷開工序(圖12～圖16)來進行斷開工序，即，使裂紋以裂紋線cl為起點沿著溝槽線tl從途中點q2朝向終點q3伸展。由此將玻璃基板11截斷。

參照圖25和圖26，作為第一變形例，可以首先形成溝槽線tl，然后形成輔助線al。參照圖27，作為第二變形例，可以以輔助線al的形成為契機，形成裂紋線cl。參照圖28，輔助線al可以在平面布局中以與高載荷區(qū)間hr交叉的方式，在玻璃基板11的第二面sf2上形成。另外，雖然在本實施方式中高載荷區(qū)間hr從始點q1起形成，但是高載荷區(qū)間hr在與輔助線al交叉的部分上形成即可。例如可以從始點q1起到與輔助線al交叉的部位近前為止形成低載荷區(qū)間lr，繼而以與輔助線al交叉的方式形成高載荷區(qū)間hr。

參照圖29，接下來對適于形成本實施方式中的溝槽線tl的劃線器具50r進行說明。劃線器具50r具有劃線輪51r、支架52r、銷53。劃線輪51r具有大致圓盤狀的形狀，其直徑典型地是數(shù)毫米(mm)左右。劃線輪51r介由銷53可繞旋轉(zhuǎn)軸rx旋轉(zhuǎn)地保持于支架52r。

劃線輪51r具有設置有刀尖的外周部pf。外周部pf繞旋轉(zhuǎn)軸rx呈圓環(huán)狀延伸。外周部pf如圖30中的(a)所示，在目視級別下呈棱線狀峭立，由此構(gòu)成包含棱線和傾斜面的刀尖。另一方面，在顯微鏡級別下如圖30中的(b)所示，在劃線輪51r通過向第一面sf1內(nèi)侵入而實際作用的部分(圖30中的(b)的雙點劃線更靠下方)，外周部pf的棱線具有微細的表面形狀ms。表面形狀ms優(yōu)選為正視時(圖30中的(b))呈具有有限的曲率半徑的曲線形狀。劃線輪51r使用超硬合金、燒結(jié)金剛石、多晶金剛石或單晶金剛石等硬質(zhì)材料形成。從減小上述棱線及傾斜面的表面粗糙度的觀點來看，劃線輪51r整體可以由單晶金剛石制成。

使用劃線器具50r形成溝槽線tl，是通過使劃線輪51r在玻璃基板11的第一面sf1上滾動(圖29：箭頭rt)，從而使劃線輪51r在第一面sf1上沿方向db行進來進行的。該利用滾動的行進，是一邊通過向劃線輪51r施加載荷f從而將劃線輪51r的外周部pf按壓在玻璃基板11的第一面sf1上一邊進行的。由此，通過使玻璃基板11的第一面sf1上發(fā)生塑性變形，從而形成具有槽形狀的溝槽線tl。載荷f具有與玻璃基板11的厚度方向dt平行的垂直成分fp、以及與第一面sf1平行的面內(nèi)成分fi。方向db與面內(nèi)成分fi的方向相同。

此外，溝槽線tl也可以利用沿方向db移動的劃線器具50r以外的方法形成，例如可以利用沿方向db移動的劃線器具50(圖17中的(a)和(b))或50v(圖21中的(a)和(b))形成。

此外，對于上述以外的結(jié)構(gòu)，由于與上述實施方式1的結(jié)構(gòu)大致相同，因此對相同或?qū)囊馗缴舷嗤綀D標記且不對其重復說明。

采用本實施方式，也能夠獲得與實施方式1大致同樣的效果。另外，在本實施方式中，由于采用旋轉(zhuǎn)的刀尖而不是固定的刀尖來形成溝槽線tl，因此能夠延長刀尖壽命。

(實施方式3)

參照圖31和圖32，在本實施方式中，在利用刀尖形成溝槽線tl時，其高載荷區(qū)間hr形成到玻璃基板11的緣上的終點n4，來取代終點n3(圖2)。由此，在形成溝槽線tl時，刀尖在終點n4切割玻璃基板4的邊緣。

參照圖33，以切割玻璃基板4的邊緣為契機，如圖中箭頭所示裂紋從玻璃基板4的邊緣起伸展。由此形成裂紋線cl。

參照圖34，通過重復該工序，可形成所需數(shù)量的溝槽線tl。其后，進行與實施方式1同樣的斷開工序。

根據(jù)本實施方式，無需特別地形成輔助線al(圖5)等，即可容易地向玻璃基板4提供開始形成裂紋線cl的契機。

(實施方式4)

參照圖35，在本實施方式中，在載臺80上介由下側(cè)彈性片材71載置玻璃基板11的第一面sf1時，在玻璃基板11的第一面sf1與下側(cè)彈性片材71之間配置薄膜81。薄膜81在玻璃基板11的第一面sf1側(cè)具有比下側(cè)彈性片材71的粘著性(tack)低的粘著性。薄膜81優(yōu)選為樹脂薄膜，例如由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚氯乙烯或聚烯烴制成。薄膜81的厚度比下側(cè)彈性片材71的厚度小，例如是數(shù)十微米(μm)左右。

另外，在將斷開棒85介由上側(cè)彈性片材72向玻璃基板11的第二面sf2按壓時，在玻璃基板11的第二面sf2與上側(cè)彈性片材72之間配置薄膜82。具體而言，在玻璃基板11的第二面sf2上載置薄膜82。上側(cè)彈性片材72載置在薄膜82上。薄膜82在玻璃基板11的第二面sf2側(cè)具有比上側(cè)彈性片材72的粘著性低的粘著性。薄膜82優(yōu)選為樹脂薄膜，例如由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚氯乙烯或聚烯烴制成。薄膜82的厚度比上側(cè)彈性片材72的厚度小，例如是數(shù)十微米(μm)左右。

此外，對于上述以外的結(jié)構(gòu)，由于與上述實施方式1～3任一結(jié)構(gòu)大致相同，因此對相同或?qū)囊馗缴舷嗤母綀D標記且不對其重復說明。

根據(jù)本實施方式，通過在玻璃基板11的第一面sf1與下側(cè)彈性片材71之間配置薄膜81，能夠防止下側(cè)彈性片材71貼附于第一面sf1。另外，通過在玻璃基板11的第二面sf2與上側(cè)彈性片材72之間配置薄膜82，能夠防止上側(cè)彈性片材72貼附于第二面sf2。

上述各實施方式的脆性基板的截斷方法對玻璃基板尤其適用，但是脆性基板也可以由玻璃以外的材料制成。例如作為玻璃以外的材料，也可以采用陶瓷、硅、化合物半導體、藍寶石或石英。