本發(fā)明涉及建筑技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種預(yù)制裝配式建筑構(gòu)件芯片后置式施工方法。

背景技術(shù)：

裝配式建筑工業(yè)化是世界性的大潮流和大趨勢(shì)。隨著國(guó)家加大對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施的投資建設(shè)，裝配式建筑工業(yè)化也是我國(guó)改革和發(fā)展的迫切要求。隨著國(guó)家的大力推進(jìn)，裝配式建筑的市場(chǎng)異常火熱。

芯片是一種把電路小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片技術(shù)被廣泛用于工業(yè)、商業(yè)、智能交通運(yùn)輸系統(tǒng)等領(lǐng)域。

將芯片安裝在預(yù)制裝配式建筑構(gòu)件上，在計(jì)算機(jī)互聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)上，利用芯片技術(shù)、無(wú)線數(shù)據(jù)通信等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)構(gòu)件定位、追蹤與管理，是現(xiàn)代建筑工業(yè)化發(fā)展的重要措施。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是為了解決上述問(wèn)題，提供一種預(yù)制裝配式建筑構(gòu)件芯片后置式施工方法。

為了達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種預(yù)制裝配式建筑構(gòu)件芯片后置式施工方法，具體包括以下步驟：

（1）通過(guò)三維建模與深化設(shè)計(jì)，確定芯片的位置與留孔尺寸；

（2）根據(jù)三維模型與深化設(shè)計(jì)尺寸，設(shè)計(jì)與加工成孔模具塊；

（3）按照芯片設(shè)計(jì)位置在構(gòu)件鋼模上安裝成孔模具塊；

（4）構(gòu)件加工成型并養(yǎng)護(hù)脫模后，在構(gòu)件槽孔內(nèi)置入芯片，并采用耐候膠封閉；

（5）芯片使用完成后，割除槽孔耐候膠，取出芯片，可重復(fù)利用；

（6）芯片取出后，后置槽孔采用無(wú)收縮砂漿封堵修飾。

優(yōu)選的，步驟（1）中的三維模型是采用REVIT建模軟件根據(jù)設(shè)計(jì)提供的圖紙繪制的三維模型，此模型為結(jié)構(gòu)模型，包含結(jié)構(gòu)、鋼筋骨架、機(jī)電管線與預(yù)留洞口、門(mén)窗與埋件、吊裝與支撐埋件相關(guān)部件。

優(yōu)選的，步驟（1）中確定芯片的位置與留孔尺寸，具體是在三維模型中，選擇結(jié)構(gòu)構(gòu)件受力或應(yīng)力較小區(qū)域，并避開(kāi)構(gòu)件中鋼筋骨架、機(jī)電管線與預(yù)留洞口、門(mén)窗與埋件、吊裝與支撐埋件等部件，布置芯片與后置槽孔位置，后置槽孔尺寸為100mm×80mm×15mm。

優(yōu)選的，步驟（2）中的設(shè)計(jì)與加工成孔模具塊，具體為根據(jù)槽孔尺寸設(shè)計(jì)內(nèi)小外大的成孔模具塊。方便于構(gòu)件脫模，成孔模具塊尺寸與形式詳見(jiàn)下圖，采用鋼板制作，便于加工。

優(yōu)選的，步驟（3）中在構(gòu)件鋼模上安裝成孔模具塊，具體是將成孔模具塊采用焊接方式，固定在鋼模上。

優(yōu)選的，步驟（4）中在構(gòu)件槽孔內(nèi)置入芯片后，采用耐候膠封閉。芯片是放置于槽孔內(nèi)，方便于安裝、數(shù)據(jù)讀取、拆卸。槽孔采用耐候膠封閉，即起到保護(hù)與防水作用，又對(duì)芯片使用無(wú)影響。

優(yōu)選的，步驟（5）具體為采用裁紙刀割除槽孔耐候膠，取出芯片，芯片初始化設(shè)置后以備再利用。

優(yōu)選的，步驟（6）所述的后置槽孔采用無(wú)收縮砂漿封堵修飾，具體是將使用完成的后置槽孔封閉、修補(bǔ)，采用無(wú)收縮砂漿對(duì)槽孔進(jìn)行填充，再與建筑一起修飾裝修，以保證建筑裝飾效果。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果是：

（1）設(shè)計(jì)、加工準(zhǔn)確，采用三維建模與深化設(shè)計(jì)，對(duì)芯片安裝于各類(lèi)預(yù)制構(gòu)件內(nèi)的位置與后置槽孔位置進(jìn)行設(shè)計(jì)，并設(shè)計(jì)與制作成孔模具塊，保證了各類(lèi)位置的準(zhǔn)確，以及成型質(zhì)量的美觀、完整；

（2）施工方便、快捷，將芯片放置于預(yù)制構(gòu)件后置槽孔中，采用耐候膠封閉，安裝與拆除操作均簡(jiǎn)單、方面；

（3）存活率與識(shí)別率高，后置式技術(shù)在構(gòu)件成型后，環(huán)境簡(jiǎn)單，影響與干擾因素少，芯片存活率與識(shí)別率可達(dá)到100%；

（4）構(gòu)件還原方便，拆除芯片后，采用無(wú)收縮砂漿封堵后置槽孔，操作簡(jiǎn)單、方便，對(duì)構(gòu)件結(jié)構(gòu)、飾面影響小。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的埋鐵結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的預(yù)制外墻預(yù)留孔洞示意圖；

圖3是本發(fā)明的預(yù)制外墻封堵示意圖；

圖4是本發(fā)明的柱中埋后置槽孔位置圖；

圖5是本發(fā)明的柱中后置槽孔剖面圖；

圖6是本發(fā)明預(yù)制板的后置槽孔位置圖；

圖7是本發(fā)明預(yù)制外墻后置槽孔位置圖；

圖8是本發(fā)明預(yù)制梁后置槽孔位置圖；

圖9是本發(fā)明預(yù)制樓梯后置槽孔位置圖。

圖中：1埋鐵，2預(yù)留孔洞，3外墻，4后置槽孔。

具體實(shí)施方式

下面通過(guò)具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步描述說(shuō)明。

如果無(wú)特殊說(shuō)明，本發(fā)明的實(shí)施例中所采用的原料均為本領(lǐng)域常用的原料，實(shí)施例中所采用的方法，均為本領(lǐng)域的常規(guī)方法。

一種預(yù)制裝配式建筑構(gòu)件芯片后置式施工方法，具體包括以下步驟：

（1）通過(guò)三維建模與深化設(shè)計(jì)，確定芯片的位置與留孔尺寸；三維模型是采用REVIT建模軟件根據(jù)設(shè)計(jì)提供的圖紙繪制的三維模型，此模型為結(jié)構(gòu)模型，包含結(jié)構(gòu)、鋼筋骨架、機(jī)電管線與預(yù)留洞口、門(mén)窗與埋件、吊裝與支撐埋件相關(guān)部件；

確定芯片的位置與留孔尺寸，具體是在三維模型中，選擇結(jié)構(gòu)構(gòu)件受力或應(yīng)力較小區(qū)域，并避開(kāi)構(gòu)件中鋼筋骨架、機(jī)電管線與預(yù)留洞口、門(mén)窗與埋件、吊裝與支撐埋件等部件，布置芯片與后置槽孔位置，后置槽孔尺寸為100mm×80mm×15mm。

如圖4所示，是本發(fā)明的柱中埋后置槽孔位置圖；

如圖5所示，是本發(fā)明的柱中后置槽孔剖面圖；

如圖6所示，是本發(fā)明預(yù)制板的后置槽孔位置圖；

如圖7所示，是本發(fā)明預(yù)制外墻后置槽孔位置圖；

如圖8所示，是本發(fā)明預(yù)制梁后置槽孔位置圖；

如圖9所示，是本發(fā)明預(yù)制樓梯后置槽孔位置圖。

（2）根據(jù)三維模型與深化設(shè)計(jì)尺寸，設(shè)計(jì)與加工成孔模具塊；設(shè)計(jì)與加工成孔模具塊，具體為根據(jù)槽孔尺寸設(shè)計(jì)內(nèi)小外大的成孔模具塊。方便于構(gòu)件脫模，成孔模具塊尺寸與形式詳見(jiàn)下圖，采用鋼板制作，便于加工；

（3）按照芯片設(shè)計(jì)位置在構(gòu)件鋼模上安裝成孔模具塊；具體是將成孔模具塊采用焊接方式，固定在鋼模上；

（4）構(gòu)件加工成型并養(yǎng)護(hù)脫模后，在構(gòu)件槽孔內(nèi)置入芯片，并采用耐候膠封閉；芯片是放置于槽孔內(nèi)，方便于安裝、數(shù)據(jù)讀取、拆卸。槽孔采用耐候膠封閉，即起到保護(hù)與防水作用，又對(duì)芯片使用無(wú)影響；

（5）芯片使用完成后，割除槽孔耐候膠，取出芯片，可重復(fù)利用；具體為采用裁紙刀割除槽孔耐候膠，取出芯片，芯片初始化設(shè)置后以備再利用；

（6）芯片取出后，后置槽孔采用無(wú)收縮砂漿封堵修飾；具體是將使用完成的后置槽孔封閉、修補(bǔ)，采用無(wú)收縮砂漿對(duì)槽孔進(jìn)行填充，再與建筑一起修飾裝修，以保證建筑裝飾效果。

一種預(yù)制裝配式建筑構(gòu)件芯片后置式施工方法的實(shí)際施工包括以下步驟：

（一）預(yù)制構(gòu)件上預(yù)留孔洞設(shè)計(jì)

模型建立：采用REVIT建模軟件根據(jù)設(shè)計(jì)提供的圖紙繪制的三維模型，此模型為結(jié)構(gòu)模型，包含了結(jié)構(gòu)、鋼筋骨架、機(jī)電管線與預(yù)留洞口、門(mén)窗與埋件、吊裝與支撐埋件等部件。

確定芯片的位置與留孔尺寸，是在三維模型中，選擇結(jié)構(gòu)構(gòu)件受力或應(yīng)力較小區(qū)域，并避開(kāi)構(gòu)件中鋼筋骨架、機(jī)電管線與預(yù)留洞口、門(mén)窗與埋件、吊裝與支撐埋件等部件，布置芯片與后置槽孔位置，后置槽孔尺寸為100mm×80mm×15mm。

不同預(yù)制構(gòu)件，因結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、安裝位置不同，芯片設(shè)計(jì)位置亦不同；常規(guī)布置：預(yù)制柱槽孔布置在柱內(nèi)側(cè)，距柱底1400mm、距柱邊80mm；預(yù)制外墻槽孔布置在墻板內(nèi)側(cè)，離墻底1250mm,碰到鋼筋位置略有微調(diào)，若墻中有窗或門(mén)，鐵塊距墻邊120mm，若墻中間無(wú)窗，則鐵塊居墻中；預(yù)制樓梯槽孔布置在距梯段底1500mm, 距底邊50mm；預(yù)制板槽孔布置在板底部，距板邊各500mm，位置在樓板左下角，便于后期的安裝和拆除；預(yù)制梁槽孔布置在梁側(cè)邊，距梁端1000mm，距梁底200mm，位于梁右側(cè)。

預(yù)埋鐵如圖1所示，側(cè)面為梯形結(jié)構(gòu)，上寬110mm，下寬100mm，上厚20mm，下厚15mm，高80mm；預(yù)制外墻預(yù)留孔如圖2所示。

（二）構(gòu)件加工與成孔模具塊設(shè)計(jì)與制作

根據(jù)槽孔尺寸，設(shè)計(jì)與加工成孔模具塊，成孔模具塊須設(shè)計(jì)內(nèi)小外大，方便于構(gòu)件脫模，成孔模具塊尺寸與形式詳見(jiàn)下圖，采用鋼板制作，便于加工。

成孔模具塊采用焊接方式，固定在鋼模上。

預(yù)制構(gòu)件加工流程：施工準(zhǔn)備→拼裝模具→放鋼筋籠→安裝成孔模具塊→澆筑混凝土→養(yǎng)護(hù)→拆模→堆放。

（三）芯片安裝與拆除

構(gòu)件養(yǎng)護(hù)、脫模后，在槽孔內(nèi)放置芯片，并采用耐候膠封閉，芯片是放置于槽孔內(nèi)，方便于安裝、數(shù)據(jù)讀取、拆卸。槽孔采用耐候膠封閉，即起到保護(hù)與防水作用，又對(duì)芯片使用無(wú)影響。

芯片使用完成后，割除槽孔耐候膠，取出芯片，可重復(fù)利用。

（四）槽孔修補(bǔ)

取出芯片后，后置槽孔采用無(wú)收縮砂漿填充、封閉，在與建筑一起修飾裝修，保證了建筑裝飾效果。槽孔修補(bǔ)后，即預(yù)制外墻封堵后如圖3所示。很好地保持了建筑裝飾效果。