本實(shí)用新型涉及一種改善光伏硅片切割質(zhì)量的磁性裝置。

背景技術(shù)：

在硅片切割過程中由于砂漿成分、粘度的變化會(huì)導(dǎo)致鋼線帶砂厚度的變化，從而產(chǎn)生硅片局部厚度差異，目前在現(xiàn)有砂漿、切割工藝條件下合格A品的TTV值平均12-15um，硅片最薄點(diǎn)厚度平均低于180um，在生產(chǎn)分選、運(yùn)輸、電池生產(chǎn)線上最薄點(diǎn)容易破片，從而會(huì)影響硅片合格率以及因破片率高帶來的客戶投訴；而且在目前工藝條件下切割產(chǎn)生的（厚薄+TTV）不良率較高，約2%-3%，需要進(jìn)行改善。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型其目的就在于提供一種改善光伏硅片切割質(zhì)量的磁性裝置，解決了在硅片切割過程中由于砂漿成分、粘度的變化會(huì)導(dǎo)致鋼線帶砂厚度的變化，從而產(chǎn)生硅片局部厚度差異，導(dǎo)致硅片切割產(chǎn)生的不良率較高，最薄點(diǎn)容易破片的問題，具有使用方便、沖洗便捷、安全的特點(diǎn)。

實(shí)現(xiàn)上述目的而采取的技術(shù)方案，包括由Ⅱ不銹鋼板制成的外框，所述外框一側(cè)的Ⅱ不銹鋼板上設(shè)有若干個(gè)等距排列的孔洞，若干個(gè)等距排列的孔洞上均設(shè)有空心套管，所述空心套管內(nèi)設(shè)有磁棒，磁棒一端經(jīng)螺桿連接Ⅰ不銹鋼板，Ⅰ不銹鋼板一側(cè)設(shè)有把手，Ⅰ不銹鋼板上設(shè)有旋鈕。

有益效果

與現(xiàn)有技術(shù)相比本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)。

1.降低合格A品的TTV值0.3um以上，硅片最薄點(diǎn)厚度平均增加0.3-1um，（厚薄+TTV）不良率降低0.5%-1%，降低破片率；

2.可以避免裝置之間的相互吸引，使用、沖洗便捷、安全，不會(huì)影響切片機(jī)技術(shù)人員操作工時(shí)。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳述。

圖1為本實(shí)用新型中磁棒架的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型中磁棒的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型中套管架的結(jié)構(gòu)示意主視圖；

圖4為本實(shí)用新型中套管架的結(jié)構(gòu)示意側(cè)視圖；

圖5為本實(shí)用新型中空心套管的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本裝置包括由Ⅱ不銹鋼板6制成的外框7，如圖1、圖2、圖3、圖4、圖5所示，所述外框7一側(cè)的Ⅱ不銹鋼板6上設(shè)有若干個(gè)等距排列的孔洞8，若干個(gè)等距排列的孔洞8上均設(shè)有空心套管5，所述空心套管5內(nèi)設(shè)有磁棒1，磁棒1一端經(jīng)螺桿9連接Ⅰ不銹鋼板2，Ⅰ不銹鋼板2一側(cè)設(shè)有把手3，Ⅰ不銹鋼板2上設(shè)有旋鈕4。

所述Ⅰ不銹鋼板2與Ⅱ不銹鋼板6的寬度相同，且Ⅰ不銹鋼板2與Ⅱ不銹鋼板6的寬度大于磁棒1的直徑1.5cm。

所述空心套管5為不銹鋼材質(zhì)，通過焊接固定在外框7一側(cè)的Ⅱ不銹鋼板6的孔洞8上，且空心套管5的壁厚為1cm、內(nèi)徑比磁棒1直徑大。

所述旋鈕4將Ⅰ不銹鋼板2和外框7一側(cè)的Ⅱ不銹鋼板6之間旋緊密封，當(dāng)不銹鋼板表面不平整或密封效果不好時(shí)在Ⅰ不銹鋼板2和外框7一側(cè)的Ⅱ不銹鋼板6之間加入密封圈，保證良好的密封性，防止砂漿滲入。

實(shí)施例

本實(shí)施例中磁棒1頭部帶有螺桿9，通過螺桿9固定在Ⅰ不銹鋼板2上，多根磁棒1等間距排列，形成一體化磁棒架，磁棒1的螺桿長度2cm，長度30cm（不包含螺桿長度），直徑為25mm；空心套管5為不銹鋼材質(zhì)，壁厚1mm（太厚會(huì)減弱表磁），內(nèi)徑比磁棒1略大，約為27-28mm，空心套管5焊接在Ⅱ不銹鋼板6上，等間距排列形成一體化套管架；Ⅱ不銹鋼鋼板6的寬度大于磁棒1直徑1.5cm以上，可以避免多套裝置間的相互吸引，使用、沖洗便捷、安全，不會(huì)影響切片機(jī)技術(shù)人員操作工時(shí)。將一體化磁棒架插入一體化套管架中，通過旋鈕4將Ⅰ不銹鋼板2和Ⅱ不銹鋼板6之間旋緊密封，而且要求不銹鋼板表面平整或在不銹鋼板間加入密封圈，保證良好的密封性，防止砂漿滲入。

本實(shí)用新型放置于切片機(jī)底部，砂漿流過裝置時(shí)，本裝置的磁棒1會(huì)吸附砂漿中的鐵粉等金屬粉末，減緩砂漿粘度的上升，改變微粉分布情況，切割至進(jìn)刀口最薄點(diǎn)時(shí)的砂漿粘度比正常切割至此位置時(shí)低，鋼線帶砂厚度相對有所減少，導(dǎo)致硅片最薄點(diǎn)厚度較正常更厚，縮短了最厚點(diǎn)和最薄點(diǎn)厚度差，TTV值=最厚點(diǎn)厚度-最薄點(diǎn)厚度，即硅片TTV值下降。

本實(shí)用新型在硅片開始切割前將其放置切片機(jī)底部砂漿流經(jīng)的地方，磁棒1距離鋼線5cm以上，切割結(jié)束后取出裝置，打開裝置旋鈕4，通過手柄3整體拔出磁棒1，不銹鋼套管5表面吸附砂漿會(huì)自然脫落，清理后將一體化磁棒架整體放入不銹鋼套管架中，旋緊旋鈕4，在切割下一刀前放置切割室底部繼續(xù)使用。