技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種雙晶須復(fù)合改性耐收縮型氮化鋁基片的制備方法，屬于電子封裝材料制備技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明將取高嶺土、硫酸鈉混磨過篩并燒結(jié)，再經(jīng)洗滌干燥后用氫氟酸溶液浸泡、過濾，得濾餅后洗滌干燥，得改性晶須，再將氯化鎂、硼酸鈉和氯化鉀溶液混合煅燒，得燒結(jié)料后用去離子水浸泡過濾，將濾渣與改性晶須混合，并與聚乙烯醇縮丁醛等混合制成改性坯料，將其球磨過篩后與AlN粉末、氧化釔經(jīng)混磨、脫泡后流延成型，得流延基體，將其經(jīng)排膠處理后燒結(jié)成型，即可得雙晶須復(fù)合改性耐收縮型氮化鋁基片，本發(fā)明所得氮化鋁基片具有密度大、耐收縮、翹曲度小的特點(diǎn)，同時(shí)基片具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性，是一種理想的電子封裝材料。

技術(shù)研發(fā)人員：吳義峰;季美;潘宏梅
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇華友裝飾工程有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.27
技術(shù)公布日：2017.10.20