技術總結
本實用新型公開了一種發(fā)光透明裝飾板，包括由上至下的透明蓋板、透明散熱膠層、發(fā)光芯片、透明導電基板，透明導電基板由透明基板以及位于透明基板上的ITO導電線路層組成，發(fā)光芯片封裝于ITO導電線路層上，透明蓋板、透明散熱膠層、發(fā)光芯片由上至下依次粘接。由于采用透明基板作為基材，中間設置有LED芯片，并以另一透明蓋板覆蓋，并增加透明透明散熱膠層，從而形成結構簡單、并且制造工藝簡單、穩(wěn)定的發(fā)光透明裝飾板。

技術研發(fā)人員：李天奇
受保護的技術使用者：廣州市祺虹電子科技有限公司
文檔號碼：201720027670
技術研發(fā)日：2017.01.10
技術公布日：2017.08.04