1.一種晶片切割機(jī)導(dǎo)輪，其特征在于：包括導(dǎo)輪本體，所述導(dǎo)輪本體的一端安裝有一個(gè)加長套環(huán)，加長套環(huán)外徑與導(dǎo)輪本體外徑相同或稍大，加長套環(huán)內(nèi)部呈圓錐型，圓錐大徑300-310mm，圓錐小徑295-299mm，加長套環(huán)長度為10-40mm，加長套環(huán)圓錐小徑端緊貼導(dǎo)輪本體端面安裝，加長套環(huán)安裝后與導(dǎo)輪本體使用焊接方式進(jìn)行連接加固處理，安裝加長套環(huán)后的導(dǎo)輪，其有效加工長度等于導(dǎo)輪本體加工長度加上一個(gè)加長套環(huán)長度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片切割機(jī)導(dǎo)輪，其特征在于：所述導(dǎo)輪本體為DS271型多線切割機(jī)導(dǎo)輪。